JP2008244019A - Soiウエーハの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 p+シリコン単結晶ウエーハからなるベースウエーハと、前記ベースウエーハよりも低濃度のドーパントを含有するシリコン単結晶ウエーハからなるボンドウエーハとを準備する工程と、前記ベースウエーハの表面にシリコン膜を熱酸化により形成する工程と、前記ボンドウエーハと前記ベースウエーハとを、前記シリコン酸化膜を介して貼り合わせる貼り合わせ工程と、前記ボンドウエーハを薄膜化してSOI層を形成する工程とを含むSOIウエーハの製造方法において、前記貼り合わせ工程より前に、拡散防止膜を前記ボンドウエーハの表面に形成する工程を有し、前記拡散防止膜の膜厚を、前記シリコン酸化膜の膜厚よりも薄くするSOIウエーハの製造方法。
【選択図】 図1
Description
一方、SIMOX法は、単結晶シリコン基板の内部に酸素をイオン注入し、その後に高温熱処理(酸化膜形成熱処理)を行って注入した酸素とシリコンとを反応させてBOX層を形成することによってSOIウエーハを製造する方法である。
一方、特許文献2では、ボロン(ホウ素)などを高濃度にドーピングしたウエーハをベースウエーハとして用いることにより、基板強度を高め、反りを改善すると同時に、高濃度にドーピングされたドーパントがデバイスプロセス中の熱処理によって外方拡散し、SOI層中に混入するのを防止する方法が記載されている。
また、特許文献3では、高温熱処理を含む半導体デバイスの製造プロセスにおいて十分な重金属ゲッタリング能力を有するSOIウエーハを提供するため、ボロンなどのドーパントを高濃度に含有したベースウエーハを用いることが記載されている。
このように、拡散防止膜を、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、シリコン酸化窒化膜のいずれかとすれば、簡便な方法により拡散防止膜を形成することができ、かつ、緻密な拡散防止膜とすることができるので、ベースウエーハ上のシリコン酸化膜中に取り込まれたp型ドーパントが貼り合わせ工程後にボンドウエーハ(SOI層)に拡散することをより効果的に防止することができる。
このように、拡散防止膜の膜厚を、ベースウエーハ上のシリコン酸化膜の膜厚の1/5以下とすれば、より確実に埋め込み絶縁層とSOIウエーハの裏面に形成される酸化膜厚の差を小さくすることができるので、より反りの小さいSOIウエーハとすることができる。
このように、拡散防止膜の膜厚を50nm以上とすれば、十分にp型ドーパントの拡散防止の効果を得ることができ、100nm以上とすれば、より確実に拡散を防止することができる。また、拡散防止膜の膜厚を1000nm以下とすれば、埋め込み絶縁層とSOIウエーハの裏面に形成される酸化膜厚の差をより小さくすることができる。
本発明に係るSOIウエーハの製造方法は、このような、いわゆるイオン注入剥離法によってボンドウエーハを薄膜化するSOIウエーハの製造方法の場合にも適用することができる。また、このようなイオン注入剥離法によってボンドウエーハを薄膜化すれば、SOI層の膜厚均一性が高く、SOI層の膜厚が薄いSOIウエーハを製造することができる。
このように、ベースウエーハのp型ドーパント濃度を5×1017atoms/cm3以上とした場合であっても、本発明のSOIウエーハの製造方法によれば、SOI層にp型ドーパントが拡散することを効果的に防止することができる。また、このようなベースウエーハのp型ドーパント濃度とすれば、より反りが小さく、ゲッタリング能力の高いSOIウエーハとすることができる。
このように、ベースウエーハ上のシリコン酸化膜の膜厚と、拡散防止膜の膜厚との合計を2μm以上とすれば、埋め込み絶縁層の膜厚を2μm以上と厚くしたSOIウエーハを得ることができる。
前述のように、現在、SOIウエーハの反りを抑制したり、ゲッタリング能力を高めるために、特許文献2、3に記載されているように、ボロンが高濃度にドープされたベースウエーハを用いてSOIウエーハを製造することがしばしば行なわれている。その一方で、近年のシリコン単結晶ウエーハの大直径化に伴い、SOIウエーハの反りを十分に抑制することが求められているため、特許文献2のように、単にボロンが高濃度にドープされたベースウエーハを用いるだけでは不十分であるため、それに加えて、特許文献1に記載されているように、埋め込み絶縁層とSOIウエーハの裏面(すなわち、ベースウエーハの裏面)に形成する酸化膜厚のバランスを考慮する必要がある。
図1に、本発明に係るSOIウエーハの製造方法の一例を示した。
ここではまず、ボンドウエーハの薄膜化を、研削・研磨、エッチング等により行う場合について説明する。なお、ボンドウエーハの薄膜化をイオン注入剥離法によって行う場合については後述する。
このとき、ベースウエーハ12は、ウエーハ全体にp型ドーパントを高濃度に含有するp+シリコン単結晶ウエーハとし、ボンドウエーハ11は、ベースウエーハ12のp型ドーパントよりも低濃度のドーパントを含有するシリコン単結晶ウエーハとする。
ここで、ベースウエーハ12のp型ドーパントの「高濃度」とは、ボンドウエーハ11のドーパント濃度より高濃度であることを示し、具体的な数値は特に限定されないが、特に5×1017atoms/cm3以上とすることが望ましい。ベースウエーハ12のp型ドーパント種は通常用いられるものであれば特に限定されないが、ボロン(ホウ素)等を好適に使用することができる。なお、p型ドーパントの濃度が5×1017atoms/cm3以上であれば、抵抗率は概ね0.1Ωcm以下のように低い抵抗率となる。ベースウエーハ12のp型ドーパント濃度が高いほど、ベースウエーハ12の強度を高めることができ、ゲッタリング能力も高めることができる。
また、ボンドウエーハ11の導電型はn型、p型のいずれでもよく、また、ドーパント種も特に限定されず、目的に合わせて適宜選択することができる。
この熱酸化処理の方法は特に限定されないが、たとえば酸化性雰囲気下で各種熱処理装置を用いて行うことができる。また、後述するように、このシリコン酸化膜13の膜厚を、工程cでボンドウエーハ11に形成する拡散防止膜14の膜厚よりも厚くするようにする。
この熱酸化処理工程中に、熱酸化膜13中にベースウエーハ12中のp型ドーパントが取り込まれる。
拡散防止膜14としては、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、シリコン酸化窒化膜のいずれかとすれば、簡便な方法により緻密な拡散防止膜を形成することができるので望ましい。
拡散防止膜14の形成方法としては、シリコン酸化膜であれば熱酸化法などにより、簡便な方法により緻密な拡散防止膜とすることができるが、これに限定されるものではなく、例えば、CVD法等など種々の方法を用いることができる。シリコン窒化膜、シリコン酸化窒化膜等の場合もそれぞれ適当な方法を用いて形成することができる。
拡散防止膜14の膜厚をこのようにすることにより、後述するように、埋め込み絶縁層とSOIウエーハの裏面(すなわち、ベースウエーハの裏面)に形成する酸化膜厚の差を小さくすることができる。
例えば、常温の清浄な雰囲気下で、ボンドウエーハ11とベースウエーハ12のそれぞれ一方の主面を接触させることにより、接着剤等を用いることなくウエーハ同士が接着する。
常温での接着だけでは、接着の強度が不十分であるので、通常はそのままデバイス作製工程では使用できない。このため、結合熱処理として貼り合わせたウエーハに高温の熱処理を施して結合強度を十分なものとする。例えば、この熱処理は不活性ガス雰囲気下あるいは酸化性ガス雰囲気下、1000℃〜1250℃で30分から4時間の範囲で行うことができる。
まず、工程a’のウエーハ準備工程、工程b’のベースウエーハ12ヘのシリコン酸化膜13形成工程、工程c’のボンドウエーハ11への拡散防止膜14形成工程を、前述した図1の工程a〜cと同様に行う。
なお、この時のイオン注入層15の深さは、最終的に形成されるSOI層21の厚さに反映される。従って、注入エネルギー等を制御してイオン注入することにより、SOI層の厚さを制御できる。ただし、イオン注入層15は少なくとも拡散防止膜14よりも深い位置に形成される必要がある。なお、イオン注入のドーズ量は適宜選択される。
なお、ボンドウエーハ11に対して行う工程c’及び工程d’と、ベースウエーハ12に対して行う工程b’とは、どちらを先に行ってもよい。
前述した図1の場合と同様に、常温の清浄な雰囲気下で、ボンドウエーハ11とベースウエーハ12の一方の主面を接触させることにより、接着剤等を用いることなくウエーハ同士が接着する。
例えば、貼り合わせたウエーハに対して、Ar等の不活性ガス雰囲気下約500℃以上の温度、30分以上熱処理を加えれば、結晶の再配列と気泡の凝集とによって、ボンドウエーハ11をイオン注入層15で剥離することができる。
なお、上記の剥離熱処理と結合熱処理は同時に行うこともできる。
また、この結合熱処理をわずかに酸化性のガス雰囲気下で行った場合、SOI層表面に薄い酸化膜(例えば200nm程度)が形成するため、これを除去するエッチング処理等が必要となる。なお、このエッチング処理によりベースウエーハ12の裏面の裏面酸化膜23も一部除去されることになるが、その除去量は微小であり、埋め込み絶縁層22と裏面酸化膜23の膜厚のバランスに対する影響は軽微である。
また、このイオン注入剥離法によれば、SOI層の膜厚がより均一であり、SOI層が例えば1μm以下、特に500nm以下の極めて薄いSOIウエーハを製造することができる。
また、前述のように、拡散防止膜14をベースウエーハ12上のシリコン酸化膜13の膜厚よりも薄くすることによって、埋め込み絶縁層22とSOIウエーハの裏面に形成されている裏面酸化膜23の膜厚差を小さくすることができる。そして、このように、埋め込み絶縁層22と裏面酸化膜23の膜厚の差を小さくすれば、ベースウエーハ12がp型ドーパントが高濃度に分布したp+シリコン単結晶であり、基板強度が高いことと合わせて、SOIウエーハ20の反りを小さくすることができる。
また、SOIウエーハ20のベースウエーハ12は、p型ドーパントが高濃度に分布したp+シリコン単結晶であるので、ゲッタリング能力も優れている。
また、ボンドウエーハ11側にも拡散防止膜14として絶縁膜を形成することにより、貼り合わせ界面が埋め込み絶縁層内部に形成され、界面準位を問題視するデバイスにも適用可能なSOIウエーハとなる。
以下のように、図1または2に示したようなSOIウエーハの製造方法に従って貼り合わせ法によりSOIウエーハを製造した。
まず、ボンドウエーハ11として直径200mm、n型、リンドープ(1×1015atoms/cm3)のn型シリコン単結晶ウエーハを準備し、ベースウエーハ12として、直径200mm、p型、ボロンドープ(6×1018atoms/cm3)のp+シリコン単結晶ウエーハを準備した。
次に、表1の実施例1〜3、比較例1、2の各条件でSOIウエーハ20を作製し、作製されたSOIウエーハに、模擬デバイス熱処理(通常のデバイス作製工程において施される熱処理を模した熱処理)を施した後、SOI層21中のボロン濃度とSOIウエーハ20の反りを測定した。測定結果を表1に合わせて記載した。
なお、実施例1〜3、比較例1については図2に示したイオン注入剥離法でSOIウエーハの製造を行い、比較例2については、貼り合わせ工程後、ボンドウエーハを研削・研磨により薄膜化した。
13…シリコン酸化膜(熱酸化膜)、 14…拡散防止膜、
15…イオン注入層、
20…SOIウエーハ、 21…SOI層、
22…埋め込み絶縁層、 23…裏面酸化膜。
Claims (7)
- 少なくとも、
ウエーハ全体にp型ドーパントを高濃度に含有するp+シリコン単結晶ウエーハからなるベースウエーハと、前記ベースウエーハのp型ドーパントよりも低濃度のドーパントを含有するシリコン単結晶ウエーハからなるボンドウエーハとを準備する工程と、
前記ベースウエーハの表面にシリコン酸化膜を熱酸化によって形成する工程と、
前記ボンドウエーハと前記ベースウエーハとを、前記ベースウエーハ上のシリコン酸化膜を介して貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記ボンドウエーハを薄膜化してSOI層を形成する工程と
を含むSOIウエーハの製造方法において、
前記貼り合わせ工程より前に、前記ベースウエーハ上のシリコン酸化膜中に取り込まれた前記p型ドーパントが前記貼り合わせ工程後に前記ボンドウエーハに拡散することを防止する拡散防止膜を前記ボンドウエーハの表面に形成する工程を有し、前記拡散防止膜の膜厚を、前記ベースウエーハ上のシリコン酸化膜の膜厚よりも薄くすることを特徴とするSOIウエーハの製造方法。 - 前記拡散防止膜を、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、シリコン酸化窒化膜のいずれかとすることを特徴とする請求項1に記載のSOIウエーハの製造方法。
- 前記拡散防止膜の膜厚を、前記ベースウエーハ上のシリコン酸化膜の膜厚の1/5以下とすることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のSOIウエーハの製造方法。
- 前記拡散防止膜の膜厚を、50nm以上1000nm以下とすることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載のSOIウエーハの製造方法。
- 前記ボンドウエーハに前記拡散防止膜を形成する工程の後、前記貼り合わせ工程より前に、前記拡散防止膜を通して前記ボンドウエーハの内部に水素イオンまたは希ガスイオンの少なくとも1種類を注入してイオン注入層を形成しておき、前記ボンドウエーハの薄膜化を、前記イオン注入層において前記ボンドウエーハを剥離することにより行うことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載のSOIウエーハの製造方法。
- 前記ベースウエーハのp型ドーパント濃度を5×1017atoms/cm3以上とすることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載のSOIウエーハの製造方法。
- 前記ベースウエーハ上のシリコン酸化膜の膜厚と、前記拡散防止膜の膜厚との合計を2μm以上とすることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載のSOIウエーハの製造方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010258364A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 低応力膜を備えたsoiウェーハ |
JP2011071193A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Sumco Corp | 貼合せsoiウェーハ及びその製造方法 |
KR20150013164A (ko) * | 2012-05-24 | 2015-02-04 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | Soi 웨이퍼의 제조방법 |
US9082716B2 (en) | 2013-07-25 | 2015-07-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of manufacturing semiconductor device |
WO2022054429A1 (ja) * | 2020-09-11 | 2022-03-17 | 信越半導体株式会社 | Soiウェーハの製造方法及びsoiウェーハ |
JP2022067962A (ja) * | 2020-10-21 | 2022-05-09 | 信越半導体株式会社 | Soiウェーハの製造方法及びsoiウェーハ |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2484506A (en) * | 2010-10-13 | 2012-04-18 | Univ Warwick | Heterogrowth |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01186612A (ja) * | 1988-01-14 | 1989-07-26 | Fujitsu Ltd | 半導体基板の製造方法 |
JPH05217826A (ja) * | 1992-01-31 | 1993-08-27 | Canon Inc | 半導体基体及びその作製方法 |
JPH0837286A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-02-06 | Toshiba Microelectron Corp | 半導体基板および半導体基板の製造方法 |
JPH098124A (ja) * | 1995-06-15 | 1997-01-10 | Nippondenso Co Ltd | 絶縁分離基板及びその製造方法 |
JPH1032321A (ja) * | 1995-12-30 | 1998-02-03 | Hyundai Electron Ind Co Ltd | Soi基板およびその製造方法 |
JPH10116897A (ja) * | 1996-10-09 | 1998-05-06 | Mitsubishi Materials Shilicon Corp | 張り合わせ基板およびその製造方法 |
JP2000030996A (ja) * | 1998-07-07 | 2000-01-28 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | Soiウエーハの製造方法及びsoiウエーハ |
WO2005022610A1 (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-10 | Sumco Corporation | 貼り合わせウェーハの製造方法 |
JP2007059704A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Sumco Corp | 貼合せ基板の製造方法及び貼合せ基板 |
-
2007
- 2007-03-26 JP JP2007080313A patent/JP5194508B2/ja active Active
-
2008
- 2008-02-26 WO PCT/JP2008/000339 patent/WO2008117509A1/ja active Application Filing
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01186612A (ja) * | 1988-01-14 | 1989-07-26 | Fujitsu Ltd | 半導体基板の製造方法 |
JPH05217826A (ja) * | 1992-01-31 | 1993-08-27 | Canon Inc | 半導体基体及びその作製方法 |
JPH0837286A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-02-06 | Toshiba Microelectron Corp | 半導体基板および半導体基板の製造方法 |
JPH098124A (ja) * | 1995-06-15 | 1997-01-10 | Nippondenso Co Ltd | 絶縁分離基板及びその製造方法 |
JPH1032321A (ja) * | 1995-12-30 | 1998-02-03 | Hyundai Electron Ind Co Ltd | Soi基板およびその製造方法 |
JPH10116897A (ja) * | 1996-10-09 | 1998-05-06 | Mitsubishi Materials Shilicon Corp | 張り合わせ基板およびその製造方法 |
JP2000030996A (ja) * | 1998-07-07 | 2000-01-28 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | Soiウエーハの製造方法及びsoiウエーハ |
WO2005022610A1 (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-10 | Sumco Corporation | 貼り合わせウェーハの製造方法 |
JP2007059704A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Sumco Corp | 貼合せ基板の製造方法及び貼合せ基板 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010258364A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 低応力膜を備えたsoiウェーハ |
JP2011071193A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Sumco Corp | 貼合せsoiウェーハ及びその製造方法 |
KR20150013164A (ko) * | 2012-05-24 | 2015-02-04 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | Soi 웨이퍼의 제조방법 |
KR101914755B1 (ko) | 2012-05-24 | 2018-11-05 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | Soi 웨이퍼의 제조방법 |
US9082716B2 (en) | 2013-07-25 | 2015-07-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of manufacturing semiconductor device |
WO2022054429A1 (ja) * | 2020-09-11 | 2022-03-17 | 信越半導体株式会社 | Soiウェーハの製造方法及びsoiウェーハ |
JP2022046971A (ja) * | 2020-09-11 | 2022-03-24 | 信越半導体株式会社 | Soiウェーハの製造方法及びsoiウェーハ |
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