JP5096780B2 - Soiウエーハの製造方法 - Google Patents
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Description
例えば、貼り合わせる前に、ボンドウエーハの表面にCVD法(化学蒸着法)によって多結晶シリコン膜を形成し、該多結晶シリコン膜を形成した面を貼り合わせ面として、酸化膜を介してボンドウエーハとベースウエーハを貼り合わせることによって、SOI層とBox層との界面領域に多結晶シリコン層を導入し、該多結晶シリコン層がSOI層に対してエクストリンシックゲッタリング作用をなすSOIウエーハとする方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
前述のように、多結晶シリコン層を埋め込み絶縁層近傍に配置し、SOI層に金属汚染に対して優れたゲッタリング能力を付加したSOIウエーハを、生産性良く、低コストで効率的に製造することのできるSOIウエーハの製造方法の開発が待たれていた。
図4(a)、(b)、(c)は、アルゴンのドーズ量、結合熱処理前の昇温速度が、それぞれ1×1015atoms/cm2、10℃/分(図3中(a)点)、4×1016atoms/cm2、10℃/分(図3中(b)点)、4×1016atoms/cm2、5℃/分(図3中(c)点)である場合の断面TEM写真である。図3(a)点、(c)点の条件であれば既に多結晶シリコン層が形成され始めており、図3(b)点の条件では確実に多結晶シリコン層が形成されていることが観察できる。そして、アルゴンのドーズ量が1×1014atoms/cm2、結合熱処理前の昇温速度が10℃/分の条件では結晶粒界は観察されなかった。これらの実験結果からアルゴンのドーズ量が1×1015atoms/cm2以上の範囲であり、結合熱処理前の昇温速度が5℃/分以上であれば、多結晶シリコン層が形成されることが判明した。
図1は、本発明の貼り合わせ法によるSOIウエーハの製造方法の一例を示す図である。本発明が適用される貼り合わせ法によるSOIウエーハの製造方法の概略は以下に示す通りである。
なお、工程(b)と工程(c)の順番は問わない。
なお、この昇温速度は、20℃/分を超えると貼り合わせ面15の近傍でスリップが発生しやすくなるため、20℃/分以下とすることが望ましい。
なお、「処理温度」とは、図5に示したように、昇温過程後、温度を一定とした場合(図5(a))はその温度範囲のことを指す他、一定温度以上を保ち、昇温過程よりも温度の経時変化が緩やかである場合(例えば、図5(b))はその温度範囲のことを指す。すなわち、本発明では、所定温度以上の結合熱処理温度にまで昇温するのに、5℃/分以上の昇温速度とすればよい。
結合熱処理の処理時間は、生産性よくSOIウエーハを製造するために、例えば6時間以下とすることが好ましく、4時間以下とすることがさらに好ましい。
なお、この剥離用イオン注入層の形成は、多結晶シリコン層形成目的のアルゴンのイオン注入工程より先に行っても後に行ってもよい。
まず、工程(c)においてボンドウエーハ11にアルゴンをイオン注入し、SOI層側にイオン注入ダメージ層を形成した場合は、この薄膜化工程では、ボンドウエーハ11の厚さを1μm以上とすることが好ましい。これは、通常のイオン注入装置によってアルゴンイオンが注入される深さは、例えば加速電圧を200keVとした場合、約0.5μmであり、デバイス作製領域を確保するためである。
また、ボンドウエーハ側の膜厚を50μm以下とすれば、SOIウエーハをデバイス作製用基板として用いたときに、絶縁層上に活性領域を有するというSOIウエーハとしての長所を十分に発揮することができる。
図1に示すような工程に従って、下記のように、多結晶シリコン層を導入したSOIウエーハを製造した。
まず、厚さ725μm、直径200mm、面方位{100}の鏡面研磨された2枚のN型シリコン単結晶ウエーハを用意した(a)。ベースウエーハ14の表面に、Box層となる膜厚約1μmのシリコン酸化膜13を熱酸化により形成した(b)。
その後、貼り合わせウエーハ20のボンドウエーハ11側を、平面研削及び鏡面研磨により、約12μmの厚さになるまで薄膜化し、SOIウエーハ50を得た(f)。
また、このように製造したSOIウエーハのゲッタリング能力を次のように評価した。まず、SOI層表面にNiを約1×1013atoms/cm2の濃度で塗布し、窒素雰囲気下で1000℃にて1時間熱処理を行って内部に拡散させた。次に、表面酸化膜、SOI層、Box層、支持基板表層(Box層側の表面から約2μmまで)を段階的にエッチングして、その溶液中のNi濃度をICP−MS(誘導結合プラズマ質量分析法)で測定することにより、Ni濃度の深さ方向分布を測定した。表面酸化膜とBox層はHF溶液により各々1段階で、SOI層は混酸溶液によりSOI層表面から約2μmステップで6段階に分割して、支持基板表層は混酸溶液により1段階で測定した。
また、断面TEM写真を図10((a)実施例1、(b)実施例2)に示した。
また、SOI層のBox層からの距離が0〜2μmである層(SOI−6)をゲッタリング層とすると、このゲッタリング層にNiが多くトラップされており、高いゲッタリング能力を有していることがわかった。
ドーズ量を4×1016atoms/cm2としてアルゴンをベースウエーハ14にイオン注入し、ボンドウエーハ11に厚さ約50nmの酸化膜を形成した他は実施例1と同様の方法によって、図2(b)のような構造を有するSOIウエーハを製造した。その後、実施例1と同様の手法によってゲッタリング能力の評価を行い、結果を図7に示した。
ドーズ量を1×1014atoms/cm2としてアルゴンをボンドウエーハにイオン注入し、実施例1と同様の方法によってSOIウエーハを製造した。その後、実施例1と同様の手法によってSOIウエーハの断面TEM観察を行い、ゲッタリング能力の評価を行った。ゲッタリング能力の評価結果を図8に示し、断面TEM写真を図11に示す。
また、図8から、SOI層の、Box層との界面領域にゲッタリング能力を有しているが、SOI層表面近傍にNiが残留しており、ゲッタリング能力は実施例1、2に比べると低いことがわかった。
ボンドウエーハの表面にCVD法により膜厚約4μmの多結晶シリコン膜を形成した後、この多結晶シリコン膜を1μmになるまで研磨した。この多結晶シリコン膜を、ベースウエーハの表面に形成したシリコン酸化膜と向かい合わせて貼り合わせ、実施例1と同様の方法によってSOIウエーハを製造した。ただし、ボンドウエーハの膜厚を約10μmになるまで薄膜化した。
その後、SOI層の測定をステップ幅を2.5μmとして4分割で行った以外は実施例1と同様の方法でゲッタリング能力の評価を行い、結果を図9に示した。
その結果ゲッタリング能力を有するSOIウエーハとすることができたが、多結晶シリコン膜の研磨が必要であるなど工程が複雑であり生産性が低かった。
図1に示すような工程に従って、下記のように、多結晶シリコン層を導入したSOIウエーハを追加で製造した。
まず、厚さ725μm、直径200mm、面方位{100}の鏡面研磨された2枚のN型シリコン単結晶ウエーハを用意した(a)。ベースウエーハ14の表面に、Box層となる膜厚約1μmのシリコン酸化膜13を熱酸化により形成した(b)。
その後、貼り合わせウエーハ20のボンドウエーハ11側を、平面研削及び鏡面研磨により、約12μmの厚さになるまで薄膜化し、SOIウエーハ50を得た(f)。
断面TEM写真を図12(a)から図12(i)に示した。
14…ベースウエーハ、 15…貼り合わせ面、
20…貼り合わせウエーハ、
50…SOIウエーハ、
51…SOI層、 52…多結晶シリコン層、 53…埋め込み絶縁層(Box層)、
54…支持基板。
Claims (8)
- 少なくとも、
シリコン単結晶からなるベースウエーハとボンドウエーハを準備する工程と、
前記ベースウエーハと前記ボンドウエーハの少なくとも一方の表面に絶縁膜を形成する工程と、
前記ベースウエーハと前記ボンドウエーハとを、前記絶縁膜を介して貼り合わせる工程と、
前記ベースウエーハとボンドウエーハを貼り合わせた貼り合わせウエーハを熱処理して結合強度を高める結合熱処理工程と、
貼り合わされた前記ボンドウエーハを薄膜化する工程と
を備えるSOIウエーハの製造方法において、少なくとも前記貼り合わせ工程より前に、前記ベースウエーハまたは前記ボンドウエーハのいずれか一方の表面から、ドーズ量を1×1015atoms/cm2以上としてアルゴンをイオン注入する工程を備え、前記貼り合わせ工程では、前記アルゴンをイオン注入した面を貼り合わせ面とするものとし、前記結合熱処理の処理温度までの昇温速度を5℃/分以上とすることにより、前記アルゴンをイオン注入した層に多結晶シリコン層を形成することを特徴とするSOIウエーハの製造方法。 - 前記結合熱処理は1100℃以上で2時間以上保持するものとすることを特徴とする請求項1に記載のSOIウエーハの製造方法。
- 前記ボンドウエーハの薄膜化において、該ボンドウエーハの膜厚を1μm以上50μm以下とすることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のSOIウエーハの製造方法。
- 前記絶縁膜をシリコン酸化膜またはシリコン窒化膜あるいはこれらを組み合わせたものとすることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載のSOIウエーハの製造方法。
- 前記ボンドウエーハの薄膜化を、前記ボンドウエーハを研削することによって行うことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載のSOIウエーハの製造方法。
- 前記ボンドウエーハの薄膜化を、予め、前記貼り合わせ工程より前に、水素またはヘリウムを前記ボンドウエーハの表面からイオン注入することにより剥離用イオン注入層を設け、前記ボンドウエーハの薄膜化工程において、剥離熱処理により前記剥離用イオン注入層で前記ボンドウエーハを剥離することによって行うことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載のSOIウエーハの製造方法。
- 少なくとも前記貼り合わせ工程より前に、前記アルゴンをイオン注入する表面からシリコン中でドナーとなる元素をイオン注入してn+層を形成する工程を備えることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載のSOIウエーハの製造方法。
- 前記ドナーとなる元素は、リン、ヒ素、アンチモンの少なくとも一種とすることを特徴とする請求項7に記載のSOIウエーハの製造方法。
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