JP2008238686A - 導光板の成形方法 - Google Patents

導光板の成形方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008238686A
JP2008238686A JP2007084511A JP2007084511A JP2008238686A JP 2008238686 A JP2008238686 A JP 2008238686A JP 2007084511 A JP2007084511 A JP 2007084511A JP 2007084511 A JP2007084511 A JP 2007084511A JP 2008238686 A JP2008238686 A JP 2008238686A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
guide plate
gate portion
light guide
forming
cut
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007084511A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5199596B2 (ja
Inventor
Masakazu Ichiura
正和 一浦
Motoo Makino
基生 槙野
Minoru Sasamura
稔 笹村
Katsuhisa Toyoshima
克久 豊島
Ikuo Asai
郁夫 浅井
Toshiyuki Ebina
利幸 蛯名
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meiki Seisakusho KK
Yushin Precision Equipment Co Ltd
Kata Systems Co
Yushin Seiki KK
Original Assignee
Meiki Seisakusho KK
Yushin Precision Equipment Co Ltd
Kata Systems Co
Yushin Seiki KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Meiki Seisakusho KK, Yushin Precision Equipment Co Ltd, Kata Systems Co, Yushin Seiki KK filed Critical Meiki Seisakusho KK
Priority to JP2007084511A priority Critical patent/JP5199596B2/ja
Publication of JP2008238686A publication Critical patent/JP2008238686A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5199596B2 publication Critical patent/JP5199596B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

【目的】 切断装置や複雑な構造の金型装置およびコントローラによる綿密な動作制御に頼ることなく、導光板からゲート部を容易に分離することができる導光板の成形方法を提供する。
【構成】 射出成形されたくさび形の導光板1と、その一方の側面1cに連続するゲート部7と、ゲート部7に連続するランナー8とからなる成形体9を金型装置19から取り出して切れ目形成工程へ移送し、ここで、切れ目形成手段11における切れ目形成刃体11aの切れ目形成刃先部11bによってゲート部7に切れ目12を形成して、ゲート部7の断面積を縮小したのちに、分離手段15によりゲート部7に分離力を負荷して、切断装置を使用せずに導光板1からゲート部7を分離する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、導光板の成形方法に係り、詳しくは、金型で成形されたゲート部と導光板とを金型外で分離して導光板を得る導光板の成形方法に関する。
導光板は、携帯電話、ノートブック型パーソナルコンピュータ、デスクトップ型パーソナルコンピュータ、さらには液晶テレビなどの液晶ディスプレイにおいて、光源からの光を液晶表示面に導くための光学要素として用いられている。
導光板は、たとえば、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ネチルメタクリレートとスチレンの共重合体であるMS樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂によって成形される。中でも、光線透過率に優れるアクリル樹脂やポリカーボネートなどが成形材料として使用される。
携帯電話やノートブック型パーソナルコンピュータなどの比較的小型の液晶ディスプレイには、図16に示すような、くさび形の導光板1や後述する厚みが均一なシート状の導光板が用いられる。図16に示すくさび形の導光板1は、液晶ディスプレイ2の背面に配置され、その側面に配置された光源3からの光を液晶ディスプレイ2の表示面に導くための光学的要素として機能する。液晶ディスプレイ2の背面に配置されるバックライトは、主として、導光板1と、導光板1の背面に配置される反射層4、導光板1の前面(液晶ディスプレイ2側)に配置される光拡散層5、導光板1の側面に配置される前記光源3、および光源3からの光を導光板1内に導くための反射板6とを備える。したがって、光源3からの光は、反射板6で反射して導光板1の側面から入射し、その中を透過しながら背面に設けられた反射層4で反射して前面側に出射する。前面側では、光拡散層5の存在により、光が前面にわたって均等に出射し、小型の液晶ディスプレイ2のための照明となる。
一方、デスクトップ型パーソナルコンピュータや薄型テレビなどの大型の液晶ディスプレイには、図17に示すような、厚みが均一なシート状の導光板1が用いられる。導光板1は、液晶ディスプレイ2の背面に配置され、互いに対向する二つの側面に配置された光源3からの光を液晶ディスプレイ2の表示面に導くための光学的要素として機能する。また、液晶ディスプレイ2の背面に配置されるバックライトは、主として、導光板1と、導光板1の背面に配置される反射層4、導光板1の前面(液晶ディスプレイ2側)に配置される光拡散層5、導光板1の両側面に配置される前記光源3、および各光源3からの光を導光板1内に導くための反射板6とを備える。したがって、各光源3からの光は、反射板6で反射して導光板1の両側面から入射し、その中を透過しながら背面に設けられた反射層4で反射して前面側に出射する。前面側では、光拡散層5の存在により、光が前面にわたって均等に出射し、大型の液晶ディスプレイ2のための照明となる。薄型テレビの液晶ディスプレイ2のための照明としては、厚みが均一なシート状の導光板1の背面(液晶ディスプレイ2の反対側)に光源3を配置する直下型ライトと呼ばれる形態も採用されている。
携帯電話やノートブック型パーソナルコンピュータなどの比較的小型の液晶ディスプレイに用いられるくさび形の導光板1やシート状の導光板1は、主として射出成形によって製造され、デスクトップ型パーソナルコンピュータや液晶テレビなどの大型の液晶ディスプレイに用いられるシート状の導光板1は、主として樹脂シートを所望のサイズに切断することによって製造される。樹脂シートの切断は、樹脂シートを粗切断した後、レーザーカッティング法により、端面の仕上げを兼ねた最終切断がなされる。
前記くさび形の導光板1やシート状の導光板には、その一側面(くさび形の導光板1では厚肉側端面1a)に対向して光源3が配置されるので、一側面は光源3からの光の入射面として機能する。
ところで、くさび形の導光板1を射出成形する場合、図18に示すように、ゲート部7は、厚肉側端面1aに直交してその幅方向両端(図18では紙面方向の両端)から薄肉側端面1bの幅方向両端にかけて垂直にのびる両側面1c,1cにおける一方の側面1cの厚肉側端面1a近傍に設けられる。その第1の理由は、ゲート部7分離後の痕跡が厚肉側端面1aに残存するのを避けて、厚肉側端面1aの光入射特性の低下を回避するためであり、第2の理由は、前記一方の側面1cにおける厚肉側端面1aと薄肉側端面1bとの中間部位や薄肉側端面1b近傍にゲート部7を設ける形態よりも、ゲート部7の断面積を大きく確保して、金型キャビティ内への溶融樹脂流量を増大させて、溶融樹脂の充填を促進することで、内部応力の発生やヒケの発生などを抑制して、導光板1の品質を向上させるためである。
前記一方の側面1cの厚肉側端面1a近傍にゲート部7を有して射出成形されたくさび形の導光板1は、射出成形の後工程でゲート部7が分離される。導光板1とゲート部7の分離に好適な技術としては、たとえば特許文献1に記載のものが既に提案されている。この技術は、切断刃開閉機構に連結されて開閉自在に互いに対向して配置される一対の切断刃と、各切断刃を加熱する加熱手段とを備える。この技術によれば、導光板1からゲート部7を容易に切断・分離することができる。
一方、導光板1の射出成形中は、前述の理由によってゲート部7の断面積を大きく確保し、溶融樹脂の充填後にゲート部7に切れ目を形成して、その断面積を局部的に縮小することで、折り曲げによる手法で導光板1からゲート部7を分離できる射出成形を可能にした技術が提案されている(たとえば特許文献2)。この技術によれば、ゲート部7をたとえば押圧して折り曲げることにより分離できる。
特開平11−192649公報 特開平10−138302号公報
ところが、ゲート部7の分離を前記特許文献1に記載されている技術に委ねる方法を採用すると、比較的構造が複雑な装置が後工程で必要になるとともに、この装置に導光板1とゲート部7をセッティングおよびリセットするための若干煩雑な手間が要求される。また、前記特許文献2に記載されている技術によれば、特許文献1に記載されている装置を不要にしてゲート部7を分離することができる。しかし、特許文献2に記載されている技術における第1の具体例では、金型キャビティへの樹脂注入完了後に、キャビティに通じるゲートのキャビティに開口したゲート射出口の断面積を、樹脂注入時の断面積よりも小さくするために設けたゲートブロックを作動させるゲートブロック作動手段の構造が複雑で製作に困難を伴う。すなわち、スライド駒と、このスライド駒を進退させる油圧シリンダなどの駆動源が別途必要であるばかりか、折り曲げによる手法で導光板1からゲート部7を分離するためには、ゲートブロックの前進量(ゲート部7への進入量)を精密に設定して、ゲート射出口の断面積を高精度で縮小することが要求されるので、ゲートブロックとスライド駒の摺接面の精密な傾斜加工が必要であるにもかかわらず、ゲートブロックとスライド駒の摺接面の経時摩耗によりゲートブロックの前進量が小さくなるので、前記摺接面の経時摩耗に対応してゲートブロックの前進量を変動させる煩わしい前進量の調整管理が要求される。
また、前記特許文献2に記載されている技術における第2の具体例では、フランジ部を設けたエジェクトピンや、フランジ部を係合させるフランジ係合孔を設けたエジェクト板が必要であることにより、金型の構造を複雑しその製作を困難にしている。また、金型外での折り曲げによる手法で導光板1からゲート部7を分離するのに必要なゲート射出口の断面積の高精度な縮小には、ゲートブロックの下部を支持しているエジェクト押え板とエジェクト板の上下動をコントローラで綿密に制御することが要求されるので、コントローラの制御系が複雑になるばかりか、導光板1の大きさの変動、つまりキャビティの容積変動や、樹脂材の種類が変化することなどによって様々に変化するゲート部7の断面積に対応して、その都度、コントローラによるエジェクト押え板とエジェクト板の上下動制御を変動させる煩雑な手間が要求されるなどの問題を有している。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、切断装置や複雑な構造の金型装置およびコントローラによる綿密な動作制御に頼ることなく、導光板からゲート部を容易に分離することができる導光板の成形方法を提供することにある。
前記目的を達成するために、本発明に係る導光板の成形方法は、ゲート部と導光板とを金型外で分離する導光板の成形方法であって、
切れ目形成手段により金型の内外のいずれかでゲート部に切れ目を形成して、該ゲート部の断面積を縮小する切れ目形成工程と、
前記切れ目形成工程の後に、金型外で分離手段により導光板とゲート部の少なくともいずれか一方に分離力を負荷して、導光板からゲート部を分離させる分離工程との2工程を含むことを特徴としている。
これによれば、金型の内外のいずれかでの切れ目形成工程でゲート部に切れ目が形成されることで、金型外ではゲート部の断面積が縮小された状態になる。そのため、分離手段により導光板とゲート部の少なくともいずれか一方、望ましくはゲート部に分離力を負荷することで、切断装置に頼ることなく導光板からゲート部を容易に分離できる。
ゲート部の厚さ方向、該厚さ方向に交差する方向のいずれかに作動して切れ目を形成する切れ目形成刃先部を備えた切れ目形成刃体からなる切れ目形成手段により金型の外部で切れ目を形成して、ゲート部の断面積を縮小することが望ましい。これによると、ゲート部の断面積をより一層精密に縮小させることが容易になる。そのため、分離手段による小さい分離力の負荷で簡単に導光板からゲート部を分離することができる。
複数の切れ目形成刃先部を備えた切れ目形成刃体により金型の外部で切れ目を形成して、ゲート部の断面積を縮小することがさらに望ましい。これによると、ゲート部断面積の精密な縮小を効率的に行って、分離手段による小さい分離力の負荷で導光板からゲート部を分離することができる。
また、前記金型のゲート部成形通路への進入によりゲート部に切れ目を形成して該ゲート部の断面積を縮小するための切れ目形成手段、または前記ゲート部成形通路への進入によりゲート部の肉厚を縮小して該ゲート部の断面積を縮小するための肉厚縮小手段を個別に選択して、前記ゲート部成形通路に進退自在に設けるとともに、切れ目形成手段と肉厚縮小手段の前記ゲート部成形通路への進入量を、個別に選択された切れ目形成手段または肉厚縮小手段と前記金型とに干渉する進入量設定ブロックによって設定して、金型内でゲート部の断面積を縮小することを特徴としている。
これによると、金型内での導光板の成形中は、ゲート部の断面積を大きく確保して、金型キャビティ内への溶融樹脂流量を増大させて、溶融樹脂の充填を促進することで、内部応力の発生やヒケの発生などを抑制して、導光板の品質を向上させることができ、溶融樹脂の充填後に切れ目形成手段または肉厚縮小手段がゲート部成形通路に進入することで、ゲート部の断面積を縮小できるので、導光板と断面積が縮小されたゲート部とを金型外に取り出すことができる。そのため、金型外では分離手段により導光板とゲート部の少なくともいずれか一方、望ましくはゲート部に分離力を負荷することで、金型外において切断装置に頼ることなく導光板からゲート部を分離できる。しかも、切れ目形成手段と肉厚縮小手段のゲート部成形通路への進入量を、個別に選択された切れ目形成手段または肉厚縮小手段と金型とに干渉する進入量設定ブロックによって設定することにより、金型内でゲート部の断面積を縮小できるので、金型の構造が簡単になるばかりか、コントローラによる切れ目形成手段または肉厚縮小手段の綿密な動作制御が不要になる。
前記進入量設定ブロックは、メインブロック材とサブブロック材とからなり、これらブロック材の個別使用または組み合わせ使用により前記切れ目形成手段と肉厚縮小手段とのゲート部成形通路への進入量を設定して、金型内でゲート部の断面積を縮小することが望ましい。これによると、メインブロック材の個別使用、サブブロック材の個別使用、あるいはメインブロック材とサブブロック材との組み合わせ使用を選択する簡単な方法によって、切れ目形成手段と肉厚縮小手段のゲート部成形通路への進入量を所望する様々な値に応じて容易かつ精密に可変して設定することができる。
本発明の導光板の成形方法によれば、切断装置や複雑な構造の金型装置およびコントローラによる綿密な動作制御に頼ることなく、導光板からゲート部を容易に分離することができる。
以下、本発明の好ましい実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、前記図16〜図18で説明した従来例と同一部分には、同一符号を付して説明する。図1に示すように、くさび形の導光板1の厚肉側端面1aに直交してその幅方向両端から薄肉側端面1bの幅方向両端にかけて垂直にのびる両側面1c,1cにおける一方の側面1cの厚肉側端面1a近傍にゲート部7が連続し、該ゲート部7にランナー8を連続させた成形体9が射出成形金型(図示省略)によって成形される。この成形体9は、成形品取出機(図示省略)によって前記金型の外部に取り出されて切れ目形成工程へ移送され、ここで前記成形品取出機から解放される。
切れ目形成工程に移送されて成形品取出機から解放された成形体9のゲート部7、詳しくは、くさび形の導光板1の一方の側面1cとゲート射出口10との境界面に、図2(a)に平面図で示す切れ目形成手段11における切れ目形成刃体11aの切れ目形成刃先部11bによって、図2(b)に平面図で示す1つの切れ目12がゲート部7の幅方向Wの一方から形成される。これにより、ゲート部7の断面積、つまり側面1cとゲート射出口10との境界面の面積が縮小される。
ゲート部7の断面積が縮小された成形体9は分離工程へ移送される。分離工程では、たとえば、図3に示すように、軟質で弾性に富んだフエルト材などからなる保護層13を介して挟持部材14によりくさび形の導光板1の表裏両面を挟持する。このように、保護層13でくさび形の導光板1の表裏両面を挟持することによって、該表裏両面の損傷が確実に防止されるので、導光板1の光学的特性の低下を回避することができる。
保護層13を備えた挟持部材14によって、くさび形の導光板1の表裏両面を挟持したならば、押圧手段15によってゲート部7をたとえば下向きに押し下げて(矢印F)、ゲート部7を矢印R方向に折り曲げる分離力を負荷することによって、切断装置に頼ることなく一方の側面1cからゲート部7を分離したくさび形の導光板1を得ることができる。
なお、図2(a),(b)で説明した切れ目形成工程において、切れ目形成手段11における切れ目形成刃体11aの切れ目形成刃先部11bによって1つの切れ目12を形成する前に、図3のように保護層13を介して挟持部材14によりくさび形の導光板1の表裏両面を挟持してもよい。このようにすることで、保護層13を備えた挟持部材14を、切れ目形成工程と分離工程の2つの工程で共用することができるばかりか、切れ目形成工程と分離工程の2つの工程を同じ位置で行うことができるので、作業スペースの削減を図れる。
切れ目形成工程において、くさび形の導光板1の一方の側面1cとゲート部7のゲート射出口10との境界面に形成される切れ目12のパターンは、前記図2(b)のパターンのみに限定されない。すなわち、図4(a)に側面図で示す切れ目形成手段11における切れ目形成刃体11aの切れ目形成刃先部11bによって、図4(b)に側面図で示す1つの切れ目12をゲート部7の厚さ方向Tの一方から形成したパターン。図5(a)に平面図で示す切れ目形成手段11における一対の切れ目形成刃体11aそれぞれの切れ目形成刃先部11bによって、図5(b)に平面図で示す2つの切れ目12をゲート部7の幅方向Wの両方から形成したパターン。図6(a)に正面図で示し、図6(b)に図6(a)の左側面図で示す門形の切れ目形成手段11における一対の切れ目形成刃体11a下端部の切れ目形成刃先部11bによって、図6(c)に薄肉側端面1bから見た2つの切れ目12をゲート部7の紙面方向(前記幅方向Wに相当する)の一方から同時に形成したパターン。図7(a)に正面図で示し、図7(b)に底面図で示す切れ目形成手段11における下端中央部の切れ目形成刃体11aの切れ目形成刃先部11bによって、図7(c)に平面図で示す1つの切れ目12をゲート部7の紙面方向(厚さ方向Tに相当する)の一方から貫通して形成したパターン。図8(a)に正面図で示し、図8(b)に平面図で示す門形の切れ目形成手段11における一対の切れ目形成刃体11aの切れ目形成刃先部11bによって、図8(c)に平面図で示す2つの切れ目12をゲート部7の紙面方向(厚さ方向Tに相当する)の一方から同時に形成したパターンなどを挙げることができる。
このような複数のパターンで切れ目12を形成して、くさび形の導光板1の一方の側面1cとゲート部7のゲート射出口10との境界面の面積を縮小することで、ゲート部7断面積の精密な縮小を容易かつ効率的に行って、押圧手段15による小さい分離力の負荷で簡単に導光板1からゲート部7を分離することができる。
一方、図9に示す可動金型16のパーティング面16aと固定金型17のパーティング面17aとが互いに当接した両金型16,17の型閉状態でくさび形の導光板1(図1参照)成形用のキャビティ18が形成される金型装置19において、可動金型16にはキャビティ18に通じるゲート部成形通路20が設けられ、固定金型17にはゲート部成形通路20に通じるランナー形成通路21が設けられる。そして、可動金型16には、ゲート部形成通路20への進入により、図1に示すくさび形の導光板1の一方の側面1cとゲート部7のゲート射出口10との境界面の面積、つまりゲート部7の断面積を縮小するための刃先22aを備えて、切れ目形成手段11として機能する切れ目形成ピン22が図9の上下方向に進退自在に組み込まれ、切れ目形成ピン22の基部側の段部22bには、所定の厚さを有する1つのメインブロック材からなる進入量設定ブロック23が着脱可能に取付けられるとともに、切れ目形成ピン22の基部は、図示されていない成形機側コントローラの制御に基づいて前記上下方向に進退する作動板24に支持されている。また、可動金型16には、エジェクトピン25が前記上下方向に進退自在に組み込まれ、これらエジェクトピン25の基部は図示されていない成形機側コントローラの制御に基づいて前記上下方向に進退するエジェクト板26に支持されている。
図9に示す可動金型16のパーティング面16aと固定金型17のパーティング面17aとが互いに当接した両金型16,17の型締め状態で射出成形が開始される。前記成形機側コントローラは、射出成形の開始から設定時間が経過するまでの間、切れ目形成ピン22およびエジェクトピン25を図示の位置に停止させている。したがって、切れ目形成ピン22の刃先22aはゲート部成形通路20に進入せず、ゲート部成形通路20の断面積は大きく確保される。
射出成形の開始から所定の時間が経過すると、溶融樹脂はランナー形成通路21とゲート部成形通路20を通ってキャビティ18に充填され、金型装置19内で図1のくさび形の導光板1、ゲート部7およびランナー8が溶融状態で成形される。ここで、前記成形機側コントローラは、作動板24を介して切れ目形成ピン22を固定金型17の方向に前進させる。切れ目形成ピン22の前進は、図10に示すように、1つのメインブロック材からなる進入量設定ブロック23が可動金型16に設けた規制面16bに当接した時点で終了する。したがって、切れ目形成ピン22の刃先22aは、1つのメインブロック材からなる進入量設定ブロック23の厚さによって設定される進入量でゲート部成形通路20に進入して、未だ冷却固化していないゲート部7(図1参照)の下側からに切れ目(図示省略)を形成して、くさび形の導光板1の一方の側面1cとゲート部7のゲート射出口10との境界面の面積、つまりゲート部7の断面積を局部的に縮小させる。
金型装置19内の樹脂が冷却固化した後、固定金型17から可動金型16を離間させて型開するとともに、前記成形機側コントローラは、エジェクト板26を介してエジェクトピン25を固定金型17の方向に前進させる。これにより、図1に示すくさび形の導光板1、ゲート部7およびランナー8を備えた成形体9が図10の可動金型16から突き出される。突き出された成形体9は図示されていない成型品取出機に把持されて、金型装置19外の分離工程(図3参照)へ移送され、前述と同様に押圧手段15により導光板1の一方の側面1cからゲート部7を分離する。
図11,図12は、くさび形の導光板1(図1参照)の一方の側面1cとゲート部7のゲート射出口10との境界面の面積、つまりゲート部7の断面積を縮小するための平らな先端面28aを備えた肉厚縮小ピン28、つまり、肉厚縮小手段29として機能する肉厚縮小ピン28が可動金型16に組み込まれた金型装置19を示す。なお、図11,図12において、図9,図10と異なる構造は、平らな先端面28aを備えた肉厚縮小ピン28が可動金型16に組み込まれている点のみであるので、図11,図12における図9,図10と同一部には、同一符号を付して重複する説明は省略する。
図11,図12に示す金型装置19によれば、図9,図10で説明した金型装置19と同じ作動によって、肉厚縮小ピン28の平らな先端面28aは、1つのメインブロック材からなる進入量設定ブロック23の厚さによって設定される進入量でゲート部成形通路20に進入して、未だ冷却固化していないゲート部7 (図1参照)の肉厚を局部的に縮小して、くさび形の導光板1(図1参照)の一方の側面1cとゲート部7のゲート射出口10との境界面の面積、つまりゲート部7の断面積を縮小させることができる。
すなわち、前記図9,図10および図11,図12で説明した構造の金型装置19を使用することで、くさび形の導光板1(図1参照)の射出成形中は、ゲート部成形通路20の通路断面積を大きく確保して、キャビティ18内への溶融樹脂流量を増大させ、溶融樹脂の充填を促進することで、内部応力の発生やヒケの発生などを抑制して導光板1の品質向上に寄与する。また、溶融樹脂の充填後には、切れ目形成ピン22または肉厚縮小ピン28がゲート部成形通路20に進入することで、ゲート部7(図1参照)の断面積を局部的に縮小できるので、くさび形の導光板1、断面積が縮小されたゲート部7、ランナー8とからなる樹脂成形体9を金型装置19外に取り出すことができる。そのため、金型装置19外ではたとえば図3に示す押圧手段15により導光板1とゲート部7の少なくともいずれか一方、望ましくはゲート部7に分離力を負荷することで、金型装置19外において切断装置に頼ることなく導光板1からゲート部7を容易に分離することができる。
しかも、切れ目形成ピン22または肉厚縮小ピン28のゲート部成形通路20への進入量を、個別に選択された切れ目形成ピン22または肉厚縮小ピン28の段部22bと可動金型16に設けた規制面16bとの双方に干渉する進入量設定ブロック23の厚さによって設定することにより、金型装置19内でゲート部7の断面積を縮小できるので、前記特許文献2に記載されているフランジ部を設けたエジェクトピンや、フランジ部を係合させるフランジ係合孔を設けたエジェクト板などが不要になる。そのため、金型装置19の構造が簡単になるとともに、コントローラにより切れ目形成ピン22または肉厚縮小ピン28を綿密に動作制御する必要がなくなる。
図9,図10および図11,図12で説明した実施形態では、所定の厚さを有する1つのメインブロック材からなる進入量設定ブロック23を使用して切れ目形成ピン22または肉厚縮小ピン28のゲート部成形通路20への進入量を設定しているが、図13(a)に示すように、厚肉の1つのメインブロック材23aと、1つの薄肉のサブブロック材23bとを組み合わせた進入量設定ブロック23、図13(b)に示すように、厚肉の1つのメインブロック材23cと、2つの薄肉のサブブロック材23d,23eとを組み合わせた進入量設定ブロック23、あるいは図13(c)に示すように、数枚の薄肉のサブブロック材23fからなる進入量設定ブロック23など、様々な組み合わせが可能な進入量設定ブロック23を用意しておくことで、導光板1の大きさの変動、つまりキャビティの容積変動や、樹脂材の種類が変化することなどによって様々に変化するゲート部7の断面積に対応して、前記用意されている進入量設定ブロック23を選択する簡単な方法によって、切れ目形成ピン22または肉厚縮小ピン28のゲート部成形通路20への進入量を所望する様々な値に応じて容易かつ精密に可変して設定できるので、ゲート部7の断面積縮小を高精度で実現して、くさび形の導光板1からのゲート部7の容易な分離に寄与することができる。
図14,図15は、本発明の実施に適用される金型装置19の異なる実施形態を示す説明断面図であり、この異なる実施形態では、周知の射出圧縮成形用の金型装置19を示し、この金型装置19によって本発明を実施することが最も望ましい。なを、図9,図10および図11,図12で説明した金型装置19と同一もしくは相当部分には、同一符号を付して重複する説明は省略する。
図14,図15において、固定金型17における可動金型16に対向する面17bの外周縁部に枠体30を配置し、可動金型16における固定金型17に対向する面16cを備えた凸部16dを枠体30内に進退自在に嵌合するとともに、前記凸部16dの外周縁部に設けた平坦な段差面16eと枠体30との間に圧縮バネ31を介装してある。
このような構成の金型装置19によれば、図11,図12で説明した金型装置19と同様に、肉厚縮小ピン28の平らな先端面28aは、進入量設定ブロック23の厚さによって設定される進入量でゲート部成形通路20に進入して、未だ冷却固化していないゲート部7(図1参照)の肉厚を局部的に縮小して、くさび形の導光板1(図1参照)の一方の側面1cとゲート部7のゲート射出口10との境界面の面積、つまりゲート部7の断面積を縮小させることができる。しかも、射出圧縮成形用の金型装置19固有の特性によって、くさび形の導光板1表面へのグルーブやドットなどの模様の転写性がよくなって、導光板1の光学特性が向上するとともに、ひけや変形を低減させる特性が発揮されることで、高品質のくさび形の導光板1の射出成形に寄与することができる。
なお、前記各実施形態では、金型装置19外でくさび形の導光板1からゲート部7を分離する導光板の成形方法について説明しているが、本発明は、金型装置19外で厚みが均一なシート状の導光板1からゲート部7を分離する導光板の成形方法にも適用可能である。
くさび形の導光板、ゲート部およびランナーなどを備えた成形体の一例を示す斜視図である。 切れ目形成刃体と切れ目が形成された成形体の第1実施形態を示す説明図である。 分離工程の一実施形態を示す断面図である。 切れ目形成刃体と切れ目が形成された成形体の第2実施形態を示す説明図である。 切れ目形成刃体と切れ目が形成された成形体の第3実施形態を示す説明図である。 切れ目形成刃体と切れ目が形成された成形体の第4実施形態を示す説明図である。 切れ目形成刃体と切れ目が形成された成形体の第5実施形態を示す説明図である。 切れ目形成刃体と切れ目が形成された成形体の第6実施形態を示す説明図である。 本発明の実施に適用される金型装置の第1実施形態を示す縦断面図である。 図9の金型装置における切れ目形成ピンの進入状態を示す縦断面図である。 本発明の実施に適用される金型装置の第2実施形態を示す縦断面図である。 図11の金型装置における肉厚縮小ピンの進入状態を示す縦断面図である。 進入量設定ブロックの実施形態を示す説明図である。 本発明の実施に適用される金型装置の第3実施形態を示す縦断面図である。 図14の金型装置における肉厚縮小ピンの進入状態を示す縦断面図である。 液晶ディスプレイとくさび形の導光板との配置を示す概略断面図である。 液晶ディスプレイとシート形の導光板との配置を示す概略断面図である。 くさび形の導光板とゲート部との関係を示す説明図である。
符号の説明
1 くさび形の導光板(導光板)
1a 厚肉側端面(光の入射端面)
7 ゲート部
11 切れ目形成手段
11a 切れ目形成刃体
11b 切れ目形成刃先部
12 切れ目
15 押圧手段(分離手段)
19 金型装置(金型)
20 ゲート部成形通路
22 切れ目形成刃体として機能する切れ目形成ピン
23 1つのメインブロック材からなる進入量設定ブロック
23a,23c メインブロック材
23b,23d,23e,23f サブブロック材
28 肉厚縮小手段として機能する肉厚縮小ピン

Claims (5)

  1. ゲート部と導光板とを金型外で分離する導光板の成形方法であって、
    切れ目形成手段により金型の内外のいずれかでゲート部に切れ目を形成して、該ゲート部の断面積を縮小する切れ目形成工程と、
    前記切れ目形成工程の後に、金型外で分離手段により導光板とゲート部の少なくともいずれか一方に分離力を負荷して、導光板からゲート部を分離させる分離工程との2工程を含むことを特徴とする導光板の成形方法。
  2. 請求項1に記載の導光板の成形方法において、
    ゲート部の厚さ方向、該厚さ方向に交差する方向のいずれかに作動して切れ目を形成する切れ目形成刃体からなる切れ目形成手段により金型の外部で切れ目を形成して、ゲート部の断面積を縮小することを特徴とする導光板の成形方法。
  3. 請求項1または請求項2に記載の導光板の成形方法において、
    複数の切れ目形成刃先部を備えた切れ目形成刃体により金型の外部で切れ目を形成して、ゲート部の断面積を縮小することを特徴とする導光板の成形方法。
  4. 請求項1,請求項2または請求項3に記載の導光板の成形方法において、
    前記金型のゲート部成形通路への進入によりゲート部に切れ目を形成して該ゲート部の断面積を縮小するための切れ目形成手段、または前記ゲート部成形通路への進入によりゲート部の肉厚を縮小して該ゲート部の断面積を縮小するための肉厚縮小手段を個別に選択して、前記ゲート部成形通路に進退自在に設けるとともに、切れ目形成手段と肉厚縮小手段の前記ゲート部成形通路への進入量を、個別に選択された切れ目形成手段または肉厚縮小手段と前記金型とに干渉する進入量設定ブロックによって設定して、金型内でゲート部の断面積を縮小することを特徴とする導光板の成形方法。
  5. 請求項4に記載の導光板の成形方法において、
    前記進入量設定ブロックは、メインブロック材とサブブロック材とからなり、これらブロック材の個別使用または組み合わせ使用により前記切れ目形成手段と肉厚縮小手段とのゲート部成形通路への進入量を設定して、金型内でゲート部の断面積を縮小することを特徴とする導光板の成形方法。
JP2007084511A 2007-03-28 2007-03-28 導光板の成形方法 Expired - Fee Related JP5199596B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007084511A JP5199596B2 (ja) 2007-03-28 2007-03-28 導光板の成形方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007084511A JP5199596B2 (ja) 2007-03-28 2007-03-28 導光板の成形方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008238686A true JP2008238686A (ja) 2008-10-09
JP5199596B2 JP5199596B2 (ja) 2013-05-15

Family

ID=39910585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007084511A Expired - Fee Related JP5199596B2 (ja) 2007-03-28 2007-03-28 導光板の成形方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5199596B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102241116A (zh) * 2011-06-30 2011-11-16 青岛海信模具有限公司 基于注塑后压缩技术的模具及自动切除浇口凝料的方法
JP2014083818A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Kojima Press Industry Co Ltd 射出圧縮成形用金型
WO2017006990A1 (ja) * 2015-07-09 2017-01-12 株式会社フジクラ ゲートカット方法及びゲートカット装置
EP3357665A1 (en) * 2017-02-06 2018-08-08 Essilor International Injection molds including de-gating devices and methods for producing molded articles using the same
CN115195042A (zh) * 2022-07-18 2022-10-18 浙江欧易新能源有限公司 减少横向切割胶体工序的导光板成型模具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02187242A (ja) * 1989-01-17 1990-07-23 Ube Ind Ltd 射出成形装置
JPH0741596B2 (ja) * 1987-03-31 1995-05-10 ぺんてる株式会社 金型より取り出した成形物のゲ−トカツト装置
JPH10138302A (ja) * 1996-11-12 1998-05-26 Toshiba Chem Corp 射出成形金型
JPH11309558A (ja) * 1998-02-24 1999-11-09 Ube Ind Ltd 可変ゲートを用いたダイカスト成形方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0741596B2 (ja) * 1987-03-31 1995-05-10 ぺんてる株式会社 金型より取り出した成形物のゲ−トカツト装置
JPH02187242A (ja) * 1989-01-17 1990-07-23 Ube Ind Ltd 射出成形装置
JPH10138302A (ja) * 1996-11-12 1998-05-26 Toshiba Chem Corp 射出成形金型
JPH11309558A (ja) * 1998-02-24 1999-11-09 Ube Ind Ltd 可変ゲートを用いたダイカスト成形方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102241116A (zh) * 2011-06-30 2011-11-16 青岛海信模具有限公司 基于注塑后压缩技术的模具及自动切除浇口凝料的方法
JP2014083818A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Kojima Press Industry Co Ltd 射出圧縮成形用金型
WO2017006990A1 (ja) * 2015-07-09 2017-01-12 株式会社フジクラ ゲートカット方法及びゲートカット装置
EP3357665A1 (en) * 2017-02-06 2018-08-08 Essilor International Injection molds including de-gating devices and methods for producing molded articles using the same
CN115195042A (zh) * 2022-07-18 2022-10-18 浙江欧易新能源有限公司 减少横向切割胶体工序的导光板成型模具

Also Published As

Publication number Publication date
JP5199596B2 (ja) 2013-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5105585B2 (ja) 導光板の成形金型および導光板の成形方法
JP4781326B2 (ja) 導光板の射出圧縮成形金型および導光板の射出圧縮成形方法
JP5199596B2 (ja) 導光板の成形方法
JP2008307882A5 (ja)
JP4047917B1 (ja) 導光板の成形金型
JP2008307882A (ja) 導光板の成形金型および成形方法
JP2009149005A (ja) 導光板の成形金型および導光板の成形方法
JP4335266B2 (ja) 導光板の射出圧縮成形金型および導光板の射出圧縮成形方法
JP4451483B2 (ja) 導光板の成形金型
KR20090095435A (ko) 박판의 사출압축 성형 금형
JP2005238456A (ja) 偏肉大型導光板の製造方法
JP4878584B2 (ja) 導光板の射出圧縮成形金型
CN102814914B (zh) 注射成型模具、注射成型品及注射成型方法
JP4780621B2 (ja) 導光板の射出プレス成形方法
US7209630B2 (en) Injection mold for light guide body and apparatus for manufacturing light guide body using same
JP3457261B2 (ja) 導光板の射出成形方法および射出成形用金型
JP2001009878A (ja) 射出成形金型
JP2007296825A (ja) 射出成形装置及び射出成形方法及び射出成形金型装置
JP4900823B2 (ja) 導光板の射出圧縮成形金型および導光板の射出圧縮成形方法
US7149406B2 (en) Injection mold for light guide body and apparatus for manufacturing light guide body using same
JP2005074700A (ja) 樹脂成形品の成形方法および成形装置
JP2010113871A (ja) 導光板の成形方法および導光板の成形金型
JP2002036323A (ja) 楔形断面の薄板部材の成形方法および楔形断面の薄板部材の成形用型締装置
JP6720976B2 (ja) 成形金型及びそれを用いる板状部品の製造方法
JP6148290B2 (ja) 薄板状の樹脂成形体を成形する樹脂成形金型及び樹脂成形方法

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20100217

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20100217

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100219

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100326

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100416

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20100430

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20100430

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120224

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120306

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120507

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120731

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120928

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20121016

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20121016

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130115

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130208

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160215

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5199596

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees