JP2008238412A - 微細径貫通孔を備えた樹脂基材およびその製造方法、インク分析用チップ、インクジェットヘッド - Google Patents
微細径貫通孔を備えた樹脂基材およびその製造方法、インク分析用チップ、インクジェットヘッド Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】本発明の一実施形態によれば、第1の樹脂基材13の一平面に所望の微細径の金属線19を所望のピッチで配設し、前記金属線19が配設された第1の樹脂基材13の一平面と、前記第1の樹脂基材と同じ材質からなる第2の樹脂基材14の一平面とを、前記第1および第2の樹脂基材の材質を主成分とする接着剤を介して接着して一体化し、一体化された前記第1および第2の樹脂基材15を所望の厚さに切断し、一体化された前記第1および第2の樹脂基材17をエッチング液に浸漬して前記金属線19を溶解すること、を備えることを特徴とする微細径貫通孔を有する樹脂基材18の製造方法が提供される。
【選択図】図2
Description
図1および図2を基に、本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法について説明する。図1および図2は、本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法を示した模式図である。本発明の一実施形態に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材18の形成方法は、半導体装置等の製造において多用されるエッチング技術を用いて、微細径貫通孔を形成する方法である。
上述した本発明の実施形態1においては、半導体装置の製造において多用されるエッチング技術を用いて微細径貫通孔を形成したが、半導体装置の製造技術を応用することで、微細径貫通孔を有する樹脂基材の別の製造方法を提供できる。本発明の実施形態2に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法は、リソグラフィ技術を応用するものである。
図1および図2を用いて、本発明の実施例1を説明する。本実施例は、本発明の実施形態1に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法の実施例である。本実施例においては、樹脂基材10としてアクリル基板を用いた。樹脂基材10を水平方向に切断し、アクリル樹脂基材A13およびアクリル樹脂基材B14を形成した後(図1(a)参照)、一方の樹脂基材A13の表面に、シリコンウェハや基板を切断するダイシング装置を用いて、幅30μm深さ30μmの溝20を、それぞれの溝20の中心の間隔が100μmとなるように(以下、前記間隔をピッチといい、100μmピッチと記す。)で形成する(図1(b)参照)。
実施例1においては、金属線19として溶剤融着タイプの被覆銅配線19を使用したが、金属線19としては、熱融着タイプの被覆銅配線19を使用することもできる。本実施例は、本発明の実施形態1に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法の別の実施例である。本実施例は、金属線19として熱融着タイプの被覆銅配線19(銅線径20μm、絶縁体3μm厚、接着層1μm厚)を用いた例である。
本発明に係る樹脂基材は、最終的に200μm程度の厚さで使用されるため、樹脂基材塊として形成した場合には、ダイヤモンドソー等を用いて所望の厚さに切断加工する必要がある。所望の厚さが薄くなるほど加工が難しくなる。そこで、予め所望の厚さのシート状の樹脂基材を接着シート等で多層に積層した積層樹脂基材を使用すれば、微細径貫通孔を形成した後に接着シートを剥離することで、容易に所望の厚さの微細径貫通孔が形成された樹脂基材を、一度に複数形成することができる。本実施例は、本発明の実施形態1に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法のさらに別の実施例であり、積層樹脂基材を用いた例である。
上述した実施例3においては、樹脂基材に溝を加工することなく、金属線を、接着シートの粘着性を利用して、所定の位置に配設する例を示した。さらに、樹脂基材に溝を加工することで、より確実に所定の位置に金属線を配設することができる。本実施例は、本発明の実施形態1に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法のさらにまた別の実施例である。本実施例は、積層樹脂基材を使用し、積層樹脂基材に溝を形成した上で金属線を配設する例である。
本発明の実施形態2に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法の実施例を、図7乃至図9を基に説明する。金属基材321として150μm厚の銅板を使用する(図7(a)参照)。銅板321上に、感光性レジスト322をコーティングする(図7(b)参照)。レジストの材料は、形成する微細径貫通孔の径に応じて選定するが、本実施例においては、30μm径の微細径貫通孔を形成するため、厚膜用ポジ型レジスト(THB)(JSR株式会社製)を60μm厚で、スピンコートによってコーティングし、110℃、45分の条件で、オーブンによりプリベークする。
本発明の実施形態2に係る微細径貫通孔を有する樹脂基材の形成方法の、別の実施例を説明する。微細径貫通孔の形成方法の概略については、上述した実施例5と同様であるので、同一箇所については説明を省略する。
11:接着シート
12:積層樹脂基材
13:第1の(積層)樹脂基材(A)
14:第2の(積層)樹脂基材(B)
15:(積層)樹脂基材塊
16:微細径貫通孔を有する(積層)樹脂基材塊
17:金属線が埋め込まれた(積層)樹脂基材
18:微細径貫通孔を有する(積層)樹脂基材
19:金属線(被覆銅線)
20:溝(スリット)
21:金属板(銅板)
22:感光性レジスト
23:フォトマスク
24:紫外線(UV)
25:めっきパターン
26:めっきパターンが形成された金属板
27:硬化性樹脂
28:微細径貫通孔が形成された樹脂基材
Claims (12)
- 第1の樹脂基材の一平面に所望の微細径の金属線を所望のピッチで配設し、
前記金属線が配設された第1の樹脂基材の一平面と、前記第1の樹脂基材と同じ材質からなる第2の樹脂基材の一平面とを、前記第1および第2の樹脂基材の材質を主成分とする接着剤を介して接着して一体化し、
一体化された前記第1および第2の樹脂基材を所望の厚さに切断し、
一体化された前記第1および第2の樹脂基材をエッチング液に浸漬して前記金属線を溶解すること、
を備えることを特徴とする微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法。 - 金属板に感光性レジストを塗布し、
所望の微細径の形状に開口したフォトマスクによって前記感光性レジストを露光し、現像して所望の微細径の形状に前記金属板を露出させ、
所望の微細径の形状に露出した前記金属板を電極として電気めっきを行い所望の微細径の形状に金属を析出させ、
前記感光性レジストを除去して前記金属板全面に硬化性の樹脂を堆積して硬化させ、
硬化した樹脂表面を前記金属板の所望の微細径の形状に析出した部分の表面が露出するように研磨し、
前記金属板をエッチング液に浸漬して溶解すること、
を備えることを特徴とする微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法。 - さらに、前記第1の樹脂基材の前記一平面に所望のピッチで溝を形成し、
前記金属線は、前記溝に配設されることを特徴とする請求項1に記載の微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法。 - 前記第1および第2の樹脂基材は、同一樹脂からなる複数のシート状の樹脂基材を剥離容易な接着層を介して積層した積層樹脂基材を積層方向に切断して形成した積層樹脂基材であって、
さらに、一体化された前記第1および第2の樹脂基材の接着層を剥離すること、を備えることを特徴とする請求項1または請求項3に記載の微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法。 - 前記微細径貫通孔は、一方の開口部から他方の開口部まで同一径であることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか一に記載の微細貫通孔を有する樹脂基材の製造方法。
- 前記所望の微細径は、50μm以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか一に記載の微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法。
- 前記第1および第2の樹脂基材の材質は、透明な樹脂であることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか一に記載の微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法。
- 前記金属線は、該金属線の外周を、前記第1および第2の樹脂基材の材質からなる絶縁体で被覆し、さらに絶縁体の外周に接着層を有する金属線であることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか一に記載の微細径貫通孔を有する樹脂基材の製造方法。
- 前記請求項1乃至請求項8の何れか一に記載の微細貫通孔を有する樹脂基材の製造方法によって形成された樹脂基材。
- インク吐出部に請求項9に記載の樹脂基材を備えることを特徴とするインク分析用チップ。
- インク吐出部に請求項9に記載の樹脂基材を備えることを特徴とするインクジェットヘッド。
- 液体または気体の吐出部に請求項9に記載の樹脂基材を備えることを特徴とする滴定分析機器。
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JPS56155769A (en) * | 1980-05-06 | 1981-12-02 | Fujitsu Ltd | Manufacture for printing head for ink-jet printer |
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JP2005532199A (ja) * | 2002-07-03 | 2005-10-27 | スペクトラ インコーポレイテッド | プリントヘッド |
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