JP2008235363A - プリント配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線基板51のL1層には、L1層とはことなる層に設けられた電源パターンを介して、メモリ61−1、メモリ61−2、およびメモリコントローラ62に電力を供給する電力供給部63が配置されている。プリント配線基板51上において、電力供給部63をメモリ61−1、メモリ61−2、およびメモリコントローラ62に囲まれる位置に配置することで、電力供給部63からメモリ61−1、メモリ61−2、またはメモリコントローラ62までの電力を供給するための配線の長さをより短くすることができ、インダクタンス成分をより小さくすることができる。これにより、プリント配線基板51における電源とグランドとの間のインピーダンスの増加を抑制することができる。本発明は、プリント配線基板に適用することができる。
【選択図】図4
Description
Claims (3)
- 電力の供給を受けて動作する複数の電子部品と、前記複数の電子部品に電力を供給する電力供給部とが配置されているプリント配線基板であって、
前記電力供給部は、前記複数の電子部品に囲まれる位置に配置され、
前記複数の電子部品のうちの任意の電子部品が、他の電子部品と前記電力供給部との間の領域以外の領域に配置されている
プリント配線基板。 - 前記複数の電子部品のうちの第1の電子部品は、前記電力供給部に対して第1の方向に位置するように配置され、
前記複数の電子部品のうちの第2の電子部品は、前記電力供給部に対して前記第1の方向とは反対の方向に位置するように配置されている
請求項1に記載のプリント配線基板。 - 前記複数の電子部品のうちの第3の電子部品は、前記電力供給部に対して、前記第1の方向と略直交する第2の方向に位置するように配置されている
請求項2に記載のプリント配線基板。
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2007
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