JP2001007474A - 配線基板およびその製造方法とその配線基板を用いた液晶表示装置 - Google Patents
配線基板およびその製造方法とその配線基板を用いた液晶表示装置Info
- Publication number
- JP2001007474A JP2001007474A JP11171735A JP17173599A JP2001007474A JP 2001007474 A JP2001007474 A JP 2001007474A JP 11171735 A JP11171735 A JP 11171735A JP 17173599 A JP17173599 A JP 17173599A JP 2001007474 A JP2001007474 A JP 2001007474A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- circuit
- board
- liquid crystal
- crystal display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装済の配線基板自体の厚みを薄くすること
ができるとともに、実装された回路部品から発する電磁
波など不要輻射を低減して、ＥＭＩへの対策を施すこと
ができる配線基板およびその製造方法とその配線基板を
用いた液晶表示装置を提供する。 【解決手段】 回路部品として実装部品１２の１つであ
りトランス１４が実装されたＤＣ／ＤＣコンバータ１３
を、配線基板である多層配線基板１１に実装する際に、
その実装部品であるトランス１４が多層配線基板１１に
配設された貫通穴１５に格納されるようにして実装可能
とするとともに、実装されたトランス１４が多層配線基
板１１に配設された貫通穴１５に覆われる構造とする。
ができるとともに、実装された回路部品から発する電磁
波など不要輻射を低減して、ＥＭＩへの対策を施すこと
ができる配線基板およびその製造方法とその配線基板を
用いた液晶表示装置を提供する。 【解決手段】 回路部品として実装部品１２の１つであ
りトランス１４が実装されたＤＣ／ＤＣコンバータ１３
を、配線基板である多層配線基板１１に実装する際に、
その実装部品であるトランス１４が多層配線基板１１に
配設された貫通穴１５に格納されるようにして実装可能
とするとともに、実装されたトランス１４が多層配線基
板１１に配設された貫通穴１５に覆われる構造とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板を複
数枚積層して形成された多層方式の配線基板およびその
製造方法とその配線基板を用いた液晶表示装置に関する
ものである。
数枚積層して形成された多層方式の配線基板およびその
製造方法とその配線基板を用いた液晶表示装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、一般家庭でも広く利用されるよう
になってきているパソコンやワードプロセッサ等の情報
電子機器においてその高機能化および高性能化が進み、
それらに搭載される電子回路の規模が拡大するととも
に、その電子回路を構成する各回路部品を電気接続する
ための配線も複雑化している。
になってきているパソコンやワードプロセッサ等の情報
電子機器においてその高機能化および高性能化が進み、
それらに搭載される電子回路の規模が拡大するととも
に、その電子回路を構成する各回路部品を電気接続する
ための配線も複雑化している。
【０００３】一方で、上記のような情報電子機器に対し
て携帯化による小型化および軽量化の要求が高まり、そ
れらに搭載される電子回路を構成する回路部品を実装す
るための配線基板として、回路配線がパターンニングさ
れたプリント基板を複数枚積層して形成された多層方式
の配線基板がよく使用されている。このような多層配線
基板の製造方法の従来技術について、軽薄短小を特徴と
する液晶表示装置に使用される多層配線基板に注目し
て、以下に説明する。
て携帯化による小型化および軽量化の要求が高まり、そ
れらに搭載される電子回路を構成する回路部品を実装す
るための配線基板として、回路配線がパターンニングさ
れたプリント基板を複数枚積層して形成された多層方式
の配線基板がよく使用されている。このような多層配線
基板の製造方法の従来技術について、軽薄短小を特徴と
する液晶表示装置に使用される多層配線基板に注目し
て、以下に説明する。
【０００４】この液晶表示装置は、ＣＲＴ（ｃａｔｈｏ
ｄｅ・ｒａｙ・ｔｕｂｅ：陰極線管）と比較して、小型
・軽量であり消費電力も少なくて済むという特徴を持っ
ていることから、近年急速に研究、開発、製造等の技術
が進歩し、多種多様な液晶表示装置が商品化され、普及
してきている。そのなかで、ノートパソコンやワードプ
ロセッサ等の製造メーカーより、液晶表示装置に対し
て、装置自体の厚みが薄いものの要求も年々高まってき
ており、その装置に使用され液晶の電気的駆動により画
像表示させるための電子回路を搭載した実装済基板の厚
みも薄いものが要求される。
ｄｅ・ｒａｙ・ｔｕｂｅ：陰極線管）と比較して、小型
・軽量であり消費電力も少なくて済むという特徴を持っ
ていることから、近年急速に研究、開発、製造等の技術
が進歩し、多種多様な液晶表示装置が商品化され、普及
してきている。そのなかで、ノートパソコンやワードプ
ロセッサ等の製造メーカーより、液晶表示装置に対し
て、装置自体の厚みが薄いものの要求も年々高まってき
ており、その装置に使用され液晶の電気的駆動により画
像表示させるための電子回路を搭載した実装済基板の厚
みも薄いものが要求される。
【０００５】以上のような配線基板の従来の製造方法に
ついて、以下に説明する。図２は回路部品が実装済の従
来の配線基板の構成を示す側面図である。この実装済基
板の構成としては、多層配線基板１０と、多層配線基板
１０に実装されている実装部品１２と、実装部品１２の
一つとして多層配線基板１０に搭載されている回路単位
のＤＣ／ＤＣコンバータ１３と、ＤＣ／ＤＣコンバータ
１３に付随されて係るトランス１４とが使用されてお
り、これらが図２に示すように接続されている。
ついて、以下に説明する。図２は回路部品が実装済の従
来の配線基板の構成を示す側面図である。この実装済基
板の構成としては、多層配線基板１０と、多層配線基板
１０に実装されている実装部品１２と、実装部品１２の
一つとして多層配線基板１０に搭載されている回路単位
のＤＣ／ＤＣコンバータ１３と、ＤＣ／ＤＣコンバータ
１３に付随されて係るトランス１４とが使用されてお
り、これらが図２に示すように接続されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、最近の液晶
表示装置に対する要望は益々高くなり、特に、ＯＡ機器
（ノートパソコン、ワードプロセッサ）のセットメーカ
ーからは液晶表示装置本体の厚みが益々薄いものを要望
されているのが実状である。このような要望の流れよ
り、液晶を表示させるための回路を搭載した実装済基板
の厚みも薄いものが要求される。ところが、実装済基板
を構成する多層配線基板１０自体の厚みと実装部品１２
（トランス１４が実装されたＤＣ／ＤＣコンバータ１３
などの回路も含む）の厚みとの和が、現状の実装済基板
の厚みになるため、実装済基板としてこれ以上の薄型化
は現状では不可能であるという問題点を有していた。
表示装置に対する要望は益々高くなり、特に、ＯＡ機器
（ノートパソコン、ワードプロセッサ）のセットメーカ
ーからは液晶表示装置本体の厚みが益々薄いものを要望
されているのが実状である。このような要望の流れよ
り、液晶を表示させるための回路を搭載した実装済基板
の厚みも薄いものが要求される。ところが、実装済基板
を構成する多層配線基板１０自体の厚みと実装部品１２
（トランス１４が実装されたＤＣ／ＤＣコンバータ１３
などの回路も含む）の厚みとの和が、現状の実装済基板
の厚みになるため、実装済基板としてこれ以上の薄型化
は現状では不可能であるという問題点を有していた。
【０００７】また、最近ではＯＡ機器の使用環境として
は、高速および高周波数動作にシフトしており、それに
伴い、ＯＡ機器本体及び液晶表示装置から発する電磁波
などの不要輻射も増加する方向にあるという問題点も有
していた。本発明は、上記従来の問題点を解決するもの
で、実装済の配線基板自体の厚みを薄くすることができ
るとともに、実装された回路部品から発する電磁波など
不要輻射を低減して、ＥＭＩへの対策を施すことができ
る配線基板およびその製造方法とその配線基板を用いた
液晶表示装置を提供する。
は、高速および高周波数動作にシフトしており、それに
伴い、ＯＡ機器本体及び液晶表示装置から発する電磁波
などの不要輻射も増加する方向にあるという問題点も有
していた。本発明は、上記従来の問題点を解決するもの
で、実装済の配線基板自体の厚みを薄くすることができ
るとともに、実装された回路部品から発する電磁波など
不要輻射を低減して、ＥＭＩへの対策を施すことができ
る配線基板およびその製造方法とその配線基板を用いた
液晶表示装置を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明の配線基板およびその製造方法とその配線基
板を用いた液晶表示装置は、回路部品を配線基板に実装
する際に、その回路部品が、配線基板に配設された貫通
穴に格納されるようにして実装することができるととも
に、実装された回路部品が、配線基板に配設された貫通
穴に覆われる構造とすることを特徴とする。
めに本発明の配線基板およびその製造方法とその配線基
板を用いた液晶表示装置は、回路部品を配線基板に実装
する際に、その回路部品が、配線基板に配設された貫通
穴に格納されるようにして実装することができるととも
に、実装された回路部品が、配線基板に配設された貫通
穴に覆われる構造とすることを特徴とする。
【０００９】以上により、実装済の配線基板自体の厚み
を薄くすることができるとともに、実装された回路部品
から発する電磁波など不要輻射を低減して、ＥＭＩへの
対策を施すことができる。
を薄くすることができるとともに、実装された回路部品
から発する電磁波など不要輻射を低減して、ＥＭＩへの
対策を施すことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の配線基
板は、回路部品を実装するための多層方式の配線基板で
あって、その表裏にわたって、前記回路部品が格納可能
なように貫通した穴を配設した構成とする。請求項２に
記載の配線基板は、請求項１に記載の複数部品からなる
回路を単一の回路部品として実装する場合に、その回路
に係る部品を、貫通穴に格納した構成とする。
板は、回路部品を実装するための多層方式の配線基板で
あって、その表裏にわたって、前記回路部品が格納可能
なように貫通した穴を配設した構成とする。請求項２に
記載の配線基板は、請求項１に記載の複数部品からなる
回路を単一の回路部品として実装する場合に、その回路
に係る部品を、貫通穴に格納した構成とする。
【００１１】請求項３に記載の配線基板の製造方法は、
回路部品を実装するための多層方式の配線基板を製造す
るに際し、その配線基板の表裏にわたって、前記回路部
品が格納可能なように貫通した穴を配設する方法とす
る。請求項４に記載の配線基板の製造方法は、請求項３
に記載の複数部品からなる回路を単一の回路部品として
実装する場合に、その回路に係る部品を、貫通穴に格納
する方法とする。
回路部品を実装するための多層方式の配線基板を製造す
るに際し、その配線基板の表裏にわたって、前記回路部
品が格納可能なように貫通した穴を配設する方法とす
る。請求項４に記載の配線基板の製造方法は、請求項３
に記載の複数部品からなる回路を単一の回路部品として
実装する場合に、その回路に係る部品を、貫通穴に格納
する方法とする。
【００１２】請求項５に記載の液晶表示装置は、請求項
１から請求項４のいずれかに記載の配線基板を使用して
構成する。以上の請求項１および請求項３に記載の構成
および方法によると、回路部品を配線基板に実装する際
に、その回路部品が、配線基板に配設された貫通穴に格
納されるようにして実装可能とする。
１から請求項４のいずれかに記載の配線基板を使用して
構成する。以上の請求項１および請求項３に記載の構成
および方法によると、回路部品を配線基板に実装する際
に、その回路部品が、配線基板に配設された貫通穴に格
納されるようにして実装可能とする。
【００１３】また、以上の請求項２および請求項４に記
載の構成および方法によると、実装された回路部品が、
配線基板に配設された貫通穴に覆われる構造とする。ま
た、以上の請求項５に記載の構成によると、回路部品を
配線基板に実装する際に、その回路部品が、配線基板に
配設された貫通穴に格納されるようにして実装可能とす
るとともに、実装された回路部品が、配線基板に配設さ
れた貫通穴に覆われる構造とする。
載の構成および方法によると、実装された回路部品が、
配線基板に配設された貫通穴に覆われる構造とする。ま
た、以上の請求項５に記載の構成によると、回路部品を
配線基板に実装する際に、その回路部品が、配線基板に
配設された貫通穴に格納されるようにして実装可能とす
るとともに、実装された回路部品が、配線基板に配設さ
れた貫通穴に覆われる構造とする。
【００１４】以下、本発明の実施の形態を示す配線基板
およびその製造方法とその配線基板を用いた液晶表示装
置について、図面を参照しながら具体的に説明する。図
１は本実施の形態の配線基板として回路部品が実装済の
基板の構成を示す側面図である。この実装済基板は、回
路部品を実装するための多層方式の配線基板である多層
配線基板１１と、多層配線基板１１に個別部品の状態で
実装される回路部品である実装部品１２と、多層配線基
板１１に回路単位を１つの部品と見做して実装される回
路部品であるＤＣ／ＤＣコンバータ１３と、ＤＣ／ＤＣ
コンバータ１３に付随して係る部品の１つであるトラン
ス１４などが使用されており、これらの回路部品間が、
多層配線基板１１上に回路配線に対応して形成された回
路パターンにより電気的に接続されている。
およびその製造方法とその配線基板を用いた液晶表示装
置について、図面を参照しながら具体的に説明する。図
１は本実施の形態の配線基板として回路部品が実装済の
基板の構成を示す側面図である。この実装済基板は、回
路部品を実装するための多層方式の配線基板である多層
配線基板１１と、多層配線基板１１に個別部品の状態で
実装される回路部品である実装部品１２と、多層配線基
板１１に回路単位を１つの部品と見做して実装される回
路部品であるＤＣ／ＤＣコンバータ１３と、ＤＣ／ＤＣ
コンバータ１３に付随して係る部品の１つであるトラン
ス１４などが使用されており、これらの回路部品間が、
多層配線基板１１上に回路配線に対応して形成された回
路パターンにより電気的に接続されている。
【００１５】ここで、図２に示して説明した従来の多層
配線基板１０の構成との違いを以下に説明する。その違
いは、多層配線基板１１に貫通穴１５を設けていること
であり、この貫通穴１５にトランス１４が入るようにし
て格納している。そうすることにより初めて、ＤＣ／Ｄ
Ｃコンバータ１３、強いては実装済の配線基板自体の厚
みを薄くすることが可能となる。
配線基板１０の構成との違いを以下に説明する。その違
いは、多層配線基板１１に貫通穴１５を設けていること
であり、この貫通穴１５にトランス１４が入るようにし
て格納している。そうすることにより初めて、ＤＣ／Ｄ
Ｃコンバータ１３、強いては実装済の配線基板自体の厚
みを薄くすることが可能となる。
【００１６】さらに、トランス１４が貫通穴１５により
周囲を覆われることによって、トランス１４から装置の
外部へ発射される電磁波など不要輻射を低減させて、最
近、特に問題化しているＥＭＩへの対策を施すことも可
能となる。また、本実施の形態の多層配線基板１１で
は、貫通穴１５にトランス１４を格納したが、実装済基
板の厚みを薄くするために、他の実装部品を貫通穴１５
に格納しても、同様な効果が得られる。
周囲を覆われることによって、トランス１４から装置の
外部へ発射される電磁波など不要輻射を低減させて、最
近、特に問題化しているＥＭＩへの対策を施すことも可
能となる。また、本実施の形態の多層配線基板１１で
は、貫通穴１５にトランス１４を格納したが、実装済基
板の厚みを薄くするために、他の実装部品を貫通穴１５
に格納しても、同様な効果が得られる。
【００１７】さらに、上記で説明した実施の形態の多層
配線基板を使用して、従来から一般に広く利用されてお
り液晶を電気的に駆動して画像表示する液晶表示装置を
構成した場合にも、上記の実施の形態の場合と同様な効
果が得られる。
配線基板を使用して、従来から一般に広く利用されてお
り液晶を電気的に駆動して画像表示する液晶表示装置を
構成した場合にも、上記の実施の形態の場合と同様な効
果が得られる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、請求項１および請求項３
に記載の発明によれば、回路部品を配線基板に実装する
際に、その回路部品が、配線基板に配設された貫通穴に
格納されるようにして実装することができる。そのた
め、実装済の配線基板自体の厚みを薄くすることができ
る。
に記載の発明によれば、回路部品を配線基板に実装する
際に、その回路部品が、配線基板に配設された貫通穴に
格納されるようにして実装することができる。そのた
め、実装済の配線基板自体の厚みを薄くすることができ
る。
【００１９】また、請求項２および請求項４に記載の発
明によれば、実装された回路部品が、配線基板に配設さ
れた貫通穴に覆われる構造とすることができる。そのた
め、実装された回路部品から発する電磁波など不要輻射
を低減して、ＥＭＩへの対策を施すことができる。ま
た、請求項５に記載の発明によれば、回路部品を配線基
板に実装する際に、その回路部品が、配線基板に配設さ
れた貫通穴に格納されるようにして実装することができ
るとともに、実装された回路部品が、配線基板に配設さ
れた貫通穴に覆われる構造とすることができる。
明によれば、実装された回路部品が、配線基板に配設さ
れた貫通穴に覆われる構造とすることができる。そのた
め、実装された回路部品から発する電磁波など不要輻射
を低減して、ＥＭＩへの対策を施すことができる。ま
た、請求項５に記載の発明によれば、回路部品を配線基
板に実装する際に、その回路部品が、配線基板に配設さ
れた貫通穴に格納されるようにして実装することができ
るとともに、実装された回路部品が、配線基板に配設さ
れた貫通穴に覆われる構造とすることができる。
【００２０】そのため、実装済の配線基板自体の厚みを
薄くすることができるとともに、実装された回路部品か
ら発する電磁波など不要輻射を低減して、ＥＭＩへの対
策を施すことができる。
薄くすることができるとともに、実装された回路部品か
ら発する電磁波など不要輻射を低減して、ＥＭＩへの対
策を施すことができる。
【図１】本発明の実施の形態の配線基板の構成を示す側
面図
面図
【図２】従来の配線基板の構成を示す側面図
１１ 多層配線基板 １２ 実装部品（回路部品） １３ ＤＣ／ＤＣコンバータ（回路部品） １４ （ＤＣ／ＤＣコンバータに係る）トランス １５ 貫通穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA29 GA45 NA25 PA06 5E336 AA04 AA07 AA14 BB03 BC02 BC26 CC31 CC60 EE01 GG30 5E344 AA01 AA09 AA12 AA26 BB02 CC05 CD12 CD21 EE13 5E346 AA05 AA06 AA15 AA22 AA29 BB11 CC01 CC31 FF22 HH24 5G435 AA16 AA18 BB12 EE35 GG31
Claims (5)
- 【請求項１】 回路部品を実装するための多層方式の配
線基板であって、その表裏にわたって、前記回路部品が
格納可能なように貫通した穴を配設したことを特徴とす
る配線基板。 - 【請求項２】 複数部品からなる回路を単一の回路部品
として実装する場合に、その回路に係る部品を、貫通穴
に格納したことを特徴とする請求項１に記載の配線基
板。 - 【請求項３】 回路部品を実装するための多層方式の配
線基板を製造するに際し、その配線基板の表裏にわたっ
て、前記回路部品が格納可能なように貫通した穴を配設
することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項４】 複数部品からなる回路を単一の回路部品
として実装する場合に、その回路に係る部品を、貫通穴
に格納することを特徴とする請求項３に記載の配線基板
の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれかに記載
の配線基板を使用して構成したことを特徴とする液晶表
示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11171735A JP2001007474A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | 配線基板およびその製造方法とその配線基板を用いた液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11171735A JP2001007474A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | 配線基板およびその製造方法とその配線基板を用いた液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001007474A true JP2001007474A (ja) | 2001-01-12 |
Family
ID=15928721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11171735A Pending JP2001007474A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | 配線基板およびその製造方法とその配線基板を用いた液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001007474A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008235363A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Sony Corp | プリント配線基板 |
-
1999
- 1999-06-18 JP JP11171735A patent/JP2001007474A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008235363A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Sony Corp | プリント配線基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7545649B2 (en) | Double sided flexible printed circuit board | |
| US20140104792A1 (en) | Devices Having Flexible Printed Circuits With Bent Stiffeners | |
| JP2001160663A (ja) | 回路基板 | |
| JP2007110120A (ja) | コア層のない基板及びその製造方法 | |
| US8514581B2 (en) | Flexible printed wiring board and electronic apparatus having flexible printed wiring board | |
| US10470303B2 (en) | Rigid-flex circuit including coverlay | |
| US8436636B2 (en) | Methods and apparatuses for testing circuit boards | |
| US20120228009A1 (en) | Electronic apparatus and flexible printed wiring board | |
| US11930587B2 (en) | Flexible printed circuit board and display device | |
| JP2006303003A (ja) | プリント基板、および情報処理装置 | |
| US7813138B2 (en) | Electronic device | |
| JP2001007474A (ja) | 配線基板およびその製造方法とその配線基板を用いた液晶表示装置 | |
| JP2007088425A (ja) | フレキシブル基板、撮影装置、及び基板間接続構造 | |
| US11172574B2 (en) | Printed circuit board assembly | |
| JP2002246748A (ja) | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 | |
| JP7373705B2 (ja) | 回路基板、電子機器 | |
| US20070108335A1 (en) | System, Method And Apparatus For Optimizing Power Delivery And Signal Routing In Printed Circuit Board Design | |
| JP2001109391A (ja) | 接続用基板及びこの接続用基板を用いた平面表示装置の実装方法 | |
| JP2003143030A (ja) | 携帯型情報端末 | |
| JP2003152285A (ja) | リジッド・フレックス多層プリント配線板 | |
| JP3488790B2 (ja) | 表示装置 | |
| TWI455670B (zh) | 軟性電路板組合及其組裝方法 | |
| JP2010073900A (ja) | プリント配線板、このプリント配線板を備えた情報処理装置、及び、プリント配線板におけるｅｍｉ抑制方法 | |
| KR101351885B1 (ko) | 노트북 컴퓨터용 표시패널 구동회로기판과 이를 구비한노트북 컴퓨터 | |
| JPH1168371A (ja) | 電子機器及びその印刷配線基板 |