JP2008233673A - 光導波路及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】例えば、下部クラッド用基材12と上部クラッド用基材14(第2基材)とを有し、当該基板間に、光を伝播する導波路コアと、導波路コア16の周囲を取り囲んで形成された第2クラッド20と、を有する光導波路10において、主導波路コア16A,16Bの連結部位に空孔22を配設し、下部クラッド用基材12(第1基材)と上部クラッド用基材14(第2基材)との対向方向に対向する面側が双方開口された空孔22に対し、上部クラッド用基材14側の開口を第1クラッド18で覆うように塞ぐ。
【選択図】図1
Description
光が伝播する導波路コアと、
前記導波路コアに、その厚み方向の少なくとも一方を開口して内在する空孔と、
前記空孔の開口の少なくとも一方を覆って、前記空孔の開口を塞ぐ前記導波路コアより屈折率の小さい層状の第1クラッドと、
前記導波路コアの周囲を取り囲み、前記導波路コアより屈折率の小さい第2クラッドと
を有することを特徴とする光導波路である。
前記空孔が、前記導波路コアとの界面の一部又は全部を反射面として伝搬光の一部又は全部の方向を変換させる空孔であることを特徴とする請求項1に記載の光導波路である。
1)第1基材上に、光が伝播する導波路コアと、前記導波路コアにその厚み方向の前記第1基材の面とは逆側の面に開口する空孔と、を形成する工程と、
2)第2基材上に、第1硬化性樹脂を層状に形成する工程と、
3)前記第1基材の前記導波路コアの形成側と前記第2基材の前記第1硬化性樹脂の形成側とを対向させ、前記第1硬化性樹脂により前記空孔の開口を覆う工程と、
4)前記第1硬化性樹脂を硬化して、前記導波路コアより屈折率の小さい層状の第1クラッドを形成する工程と、
5)前記第1基材、前記第2基材及び前記導波路コアに囲まれた空間に第2硬化性樹脂を充填する工程と、
6)前記第2硬化性樹脂を硬化して、前記導波路コアの周囲を取り囲み前記導波路コアより屈折率の小さい第2クラッドを形成する工程と、
を有することを特徴とする光導波路の製造方法である。
前記第1硬化性樹脂を半硬化させ、この状態で前記第1硬化性樹脂により前記空孔の開口を覆うことを特徴とする請求項3に記載の光導波路の製造方法である。
表面が未硬化又は半硬化で内部が硬化するように前記第1硬化性樹脂を硬化させ、この状態で前記第1硬化性樹脂により前記空孔の開口を覆うことを特徴とする請求項3に記載の光導波路の製造方法である。
前記第1硬化性樹脂が紫外線硬化型ラジカル系高分子材料であり、
酸素を含む雰囲気環境下で紫外線により前記第1硬化性樹脂を硬化させ、この状態で前記第1硬化性樹脂により前記空孔の開口を覆うことを特徴とする請求項3に記載の光導波路の製造方法である。
前記第2基材上に前記第1硬化性樹脂を層状に形成する工程は、スピンコート法により前記第1硬化性樹脂を層状に形成することを特徴とする請求項3に記載の光導波路の製造方法である。
前記空孔の開口の周辺領域のみに、前記第2基材上に形成された層状の第1硬化性樹脂が形成されていることを特徴とする請求項3に記載の光導波路の製造方法である。
θ=sin−1(ng/nc)
となる。
1)第1基材上に、光が伝播する導波路コアと、導波路コアにその厚み方向の前記第1基材の面とは逆側の面に開口する空孔と、を形成する工程と
2)第2基材上に、第1クラッド用硬化性樹脂(第1硬化性樹脂)を層状に形成する工程と、
3)第1基材の導波路コアの形成側と第2基材の第1クラッド用硬化性樹脂の形成側とを対向させ、第1クラッド用硬化性樹脂により空孔の開口を覆う工程と、
4)、第1クラッド用硬化性樹脂を硬化して、導波路コアより屈折率の小さい層状の第1クラッドを形成する工程と、
5)第1基材、第2基材及び導波路コアに囲まれた空間に第2クラッド用硬化性樹脂(第2硬化性樹脂)を充填する工程と、
6)第2クラッド用硬化性樹脂を硬化して、前記導波路コアの周囲を取り囲み前記導波路コアより屈折率の小さい第2クラッドを形成する工程と、
を有している。
a)鋳型形成用硬化性樹脂の硬化樹脂層から形成され、導波路コア16に対応するコア形成用凹部24Aと、空孔22に対応する空孔形成用凸部24Bを有する鋳型24を準備する工程
b)鋳型に下部クラッド用基材12(クラッド用基材)を密着させる工程
c)下部クラッド用基材12を密着させた鋳型のコア形成用凹部24Aにコア形成用硬化性樹脂を充填する工程
d)熱又は光によって、充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させる工程
e)鋳型を下部クラッド用基材12から剥離し、下部クラッド用基材12上に空孔22が一部を開口して内在する導波路コア16が形成される工程
上記原盤26は、基材26C上に導波路コア16に対応する凸部26Aと空孔22に対応する凹部26Bとを形成する(図5(A)参照)。原盤26の作製には、従来の方法、たとえばフォトリソグラフィー法を特に制限なく用いられる。また、本出願人が先に出願した電着法又は光電着法により高分子光導波路を作製する方法(特願2002−10240号)も、原盤を作製するのに適用され得る。原盤に形成される導波路コアに対応する凸部の大きさは高分子光導波路の用途等に応じて決められる。例えばシングルモード用の光導波路の場合には、10μm角程度の導波路コアを、マルチモード用の光導波路の場合には、50μm以上100μm以下角程度の導波路コアが一般的に用いられるが、用途によっては数百μm程度と更に大きな導波路コアを持つ光導波路も利用される。なお、光導波路の用途によっては、数百μm程度と更に大きな導波路コアを持つ光導波路に適用され得る。これらの導波路コアに対応する凸部26Aの大きさについては、空孔22に対応する凹部26Bの大きさとは無関係に設定され得る。
鋳型24は、まず、作製した原盤26の導波路コア16に対応する凸部26Aと、空孔22に対応する凹部26Bとが形成された面に、鋳型形成用硬化性樹脂を塗布したり注型したりし、一定時間放置した後、10分間真空脱泡を行い鋳型形成用硬化性樹脂層24Cを形成する(図5(B)参照)。必要に応じ乾燥処理をした後、該樹脂を硬化させる。次いで、その鋳型形成用硬化性樹脂層24Cを原盤26から剥離して、コア形成用凹部24A及び空孔形成用凸部24Bが設けられた鋳型24を形成する(図5(C)参照)。
鋳型形成用硬化性樹脂は、原盤26の表面に塗布や注型等することが可能で、また、原盤26に形成された個々の導波路コア16に対応する凸部26Aと空孔22に対応する凹部26Bを正確に写し取らなければならないので、ある限度以下の粘度、たとえば、500mPa・s以上7000mPa・s以下程度を有することが望ましい。(なお、本発明において用いる「鋳型形成用硬化性樹脂」の中には、硬化後、弾性を有するゴム状体となるものも含まれる。)また、粘度調節のために溶剤を、溶剤の悪影響が出ない程度に加えてもよい。
鋳型24の表面粗さ(二乗平均粗さ(RMS))は、0.2μm以下、望ましくは0.1μm以下にすることが、型取り性能の点からみて望ましい。
フィルムの材料としては、アクリル系樹脂(ポリメチルメタクリレート等)、脂環式アクリル樹脂、スチレン系樹脂(ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体等)、オレフィン系樹脂(ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体等)、脂環式オレフィン樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、ビニルアルコール系樹脂、ビニルブチラール系樹脂、アリレート系樹脂、含フッ素樹脂、ポリエステル系樹脂(ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等)、ポリカーボネート系樹脂、二又は三酢酸セルロース、アミド系樹脂(脂肪族、芳香族ポリアミド等)、イミド系樹脂、スルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリオキシメチレン系樹脂、又は前記樹脂のブレンド物等が挙げられる。
また、脂環式オレフィン樹脂としては主鎖にノルボルネン構造を有するもの、及び主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基(アルキル基としては炭素数1から6のものやシクロアルキル基)等の極性基をもつものが挙げられる。中でも前記のごとき主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基等の極性基をもつ脂環式オレフィン樹脂は、低屈折率(屈折率が1.50近辺であり、コア・クラッドの屈折率の差が確保される)及び光透過性等の優れた光学的特性を有し、鋳型との密着性に優れ、さらに耐熱性に優れているので特に本発明の高分子光導波路の作製に適している。
また、下部クラッド用基材12としては、別基材にクラッド材をコーティングした、クラッド付きの基材を利用することも可能である。この場合には、基材の平坦性が向上される。また、複屈折製が高くクラッド材としては不向きな材料や、透明性に劣る材料でも、利用可能になる。
また、コア形成用硬化樹脂の充填を促進するため、前記系の減圧に加えて、鋳型24の浸入口から充填するコア形成用硬化性樹脂を加熱することにより、より低粘度化することも有効な手段である。
図1乃至図3に示す光導波路と同様な構造の、90度反射空孔を導波路コア内に有した高分子光導波路を作製した。
Si基板上に厚膜レジストをスピンコート法で塗布した後、80度でプリベークし、フォトマスクを通して露光・現像して、コアの形態に対応するコア形成用凸部(コア幅50μm、コア高さ50μm)、及び空孔の形態に対応する空孔形成用凹部(空孔深さ50μm)を作製した。作製した原盤を120度でポストベークし、原盤を完成させた。
次に、原盤に剥離剤を塗布した後、熱硬化性ジメチルシロキサン樹脂(ダウコウニングアジア社製:SYLGARD184)を流し込み、一定時間放置した後、10分間真空脱泡を行い、120度で30分間加熱して固化させた。その後、原盤を剥離して、空孔形成用凸部、及びコア形成用凹部を有する鋳型を作製した。コア形成用凹部を結ぶライン上の2箇所に直径3mmの穴をそれぞれ明けて、充填口及び吸引口を作製した。
次に、下部クラッド用基材として膜厚188μmのフィルム基材(JSR(株)製のアートンフィルム、屈折率1.51)を用意し、これとを密着させた。次に、鋳型に形成されている充填口内に、粘度が800mPa・sの紫外線硬化性樹脂(硬化後の屈折率1.54)を満たし、吸引ポンプにより吸引口を介して吸引したところ、空孔を残してコア形成用凹部内に紫外線硬化性樹脂が充填された。次いで、50mW/cm2の紫外光を、鋳型(ジメチルシロキサン樹脂製)を通して10分間照射して硬化させた。その後、鋳型を剥離し、下部クラッド用基材上に、上部に開口した空孔を有する導波路コアを作製した。
上部クラッド用基材として膜厚188μmのフィルム(JSR(株)製のアートンフィルム、屈折率1.51)上に、アクリル系紫外線硬化性樹脂(紫外線硬化型ラジカル系高分子材料:硬化後の屈折率1.51、粘度360mPa・s)を滴下し、スピンコート法により8μm厚の第1クラッド用硬化樹脂層を形成し、さらに空気雰囲気にて紫外線照射して硬化処理を行った。この硬化処理を行った後の第1クラッド用硬化樹脂層を観察すると、内部は硬化して固形化していたが表面は未硬化であり粘性を持っていた。
空気雰囲気下で、第1クラッド用硬化性樹脂層が形成された上部クラッド用基材を、導波路コア及び空孔が形成された下部クラッド用基材に対向させて一定圧力のもと張り合わせ、第1クラッド用硬化性樹脂層により空孔の開口を覆って空孔内に気体(空気)を閉じ込めた。その後、50mW/cm2の紫外光を10分間照射して第1クラッド用硬化樹脂を硬化させ、第1クラッドを形成した。空孔内を観察したところ、第1クラッド用硬化樹脂の空孔内への浸入は見られなかった。
上部クラッド用基材、下部クラッド用基材、導波路コアに囲まれた空間に第2クラッド用硬化樹脂を充填するため、該空間の端に紫外線硬化性樹脂(硬化後の屈折率1.51、粘度(25℃)360mPa・s)を滴下し毛細管現象を利用して充填した。その後、50mW/cm2の紫外光を10分間照射して、第2クラッド用硬化性樹脂を硬化させ、第2クラッドを形成した。空孔内を観察したところ、第2クラッド用硬化樹脂の空孔内への浸入は見られなかった。
上部クラッド用基材上に第1クラッド用硬化樹脂層を形成した後、室温環境下で90分放置した。この処理を行った後の第1クラッド用硬化樹脂層を観察すると、半硬化されて粘性を持っていた。これ以外は、実施例1と同様にして、光導波路を作製した。
12 下部クラッド用基材
14 上部クラッド用基材
16 導波路コア
16A,16B 主導波路コア
16C 入射側
16D 出射側
18 第1クラッド
18A 第1クラッド用硬化性樹脂層
20 第2クラッド
22 空孔
22A 反射面
24 鋳型
24A コア形成用凹部
24B 空孔形成用凸部
24C 鋳型形成用硬化性樹脂層
26 原盤
26A 凸部
26B 凹部
26C 基材
Claims (8)
- 光が伝播する導波路コアと、
前記導波路コアに、その厚み方向の少なくとも一方を開口して内在する空孔と、
前記空孔の開口の少なくとも一方を覆って、前記空孔の開口を塞ぐ前記導波路コアより屈折率の小さい層状の第1クラッドと、
前記導波路コアの周囲を取り囲み、前記導波路コアより屈折率の小さい第2クラッドと
を有することを特徴とする光導波路。 - 前記空孔が、前記導波路コアとの界面の一部又は全部を反射面として伝搬光の一部又は全部の方向を変換させる空孔であることを特徴とする請求項1に記載の光導波路。
- 1)第1基材上に、光が伝播する導波路コアと、前記導波路コアにその厚み方向の前記第1基材の面とは逆側の面に開口する空孔と、を形成する工程と、
2)第2基材上に、第1硬化性樹脂を層状に形成する工程と、
3)前記第1基材の前記導波路コアの形成側と前記第2基材の前記第1硬化性樹脂の形成側とを対向させ、前記第1硬化性樹脂により前記空孔の開口を覆う工程と、
4)前記第1硬化性樹脂を硬化して、前記導波路コアより屈折率の小さい層状の第1クラッドを形成する工程と、
5)前記第1基材、前記第2基材及び前記導波路コアに囲まれた空間に第2硬化性樹脂を充填する工程と、
6)前記第2硬化性樹脂を硬化して、前記導波路コアの周囲を取り囲み前記導波路コアより屈折率の小さい第2クラッドを形成する工程と、
を有することを特徴とする光導波路の製造方法。 - 前記第1硬化性樹脂を半硬化させ、この状態で前記第1硬化性樹脂により前記空孔の開口を覆うことを特徴とする請求項3に記載の光導波路の製造方法。
- 表面が未硬化又は半硬化で内部が硬化するように前記第1硬化性樹脂を硬化させ、この状態で前記第1硬化性樹脂により前記空孔の開口を覆うことを特徴とする請求項3に記載の光導波路の製造方法。
- 前記第1硬化性樹脂が紫外線硬化型ラジカル系高分子材料であり、
酸素を含む雰囲気環境下で紫外線により前記第1硬化性樹脂を硬化させ、この状態で前記第1硬化性樹脂により前記空孔の開口を覆うことを特徴とする請求項3に記載の光導波路の製造方法。 - 前記第2基材上に前記第1硬化性樹脂を層状に形成する工程は、スピンコート法により前記第1硬化性樹脂を層状に形成することを特徴とする請求項3に記載の光導波路の製造方法。
- 前記空孔の開口の周辺領域のみに、前記第2基材上に形成された層状の第1硬化性樹脂が形成されていることを特徴とする請求項3に記載の光導波路の製造方法。
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