JP2008218953A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008218953A5
JP2008218953A5 JP2007058188A JP2007058188A JP2008218953A5 JP 2008218953 A5 JP2008218953 A5 JP 2008218953A5 JP 2007058188 A JP2007058188 A JP 2007058188A JP 2007058188 A JP2007058188 A JP 2007058188A JP 2008218953 A5 JP2008218953 A5 JP 2008218953A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reinforcing member
piezoelectric
metal
bonding material
vibrating body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2007058188A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2008218953A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2007058188A priority Critical patent/JP2008218953A/ja
Priority claimed from JP2007058188A external-priority patent/JP2008218953A/ja
Publication of JP2008218953A publication Critical patent/JP2008218953A/ja
Publication of JP2008218953A5 publication Critical patent/JP2008218953A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

JP2007058188A 2007-03-08 2007-03-08 圧電振動体、電子機器、圧電振動体の製造方法 Withdrawn JP2008218953A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007058188A JP2008218953A (ja) 2007-03-08 2007-03-08 圧電振動体、電子機器、圧電振動体の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007058188A JP2008218953A (ja) 2007-03-08 2007-03-08 圧電振動体、電子機器、圧電振動体の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008218953A JP2008218953A (ja) 2008-09-18
JP2008218953A5 true JP2008218953A5 (enExample) 2010-04-22

Family

ID=39838585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007058188A Withdrawn JP2008218953A (ja) 2007-03-08 2007-03-08 圧電振動体、電子機器、圧電振動体の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008218953A (enExample)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5782216B2 (ja) 2008-10-14 2015-09-24 日立化成株式会社 絶縁体インクとそれを用いた印刷配線基板
JP2012210024A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Nikon Corp 振動体、振動アクチュエータ、レンズ鏡筒、カメラ及び振動体の接合方法
JP6008077B2 (ja) 2011-12-06 2016-10-19 セイコーエプソン株式会社 アクチュエータ―、ロボット、電子部品搬送装置及び電子部品検査装置
JP6147176B2 (ja) * 2013-12-02 2017-06-14 三菱電機株式会社 半導体素子の基板への接合方法
JP6601174B2 (ja) * 2015-11-13 2019-11-06 セイコーエプソン株式会社 圧電アクチュエーター、積層アクチュエーター、圧電モーター、ロボット、ハンド及び送液ポンプ
JP6587956B2 (ja) * 2016-02-24 2019-10-09 日本特殊陶業株式会社 圧電アクチュエータの製造方法
DE102021103477B4 (de) * 2021-02-15 2022-11-03 Tdk Electronics Ag Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008218953A5 (enExample)
JP2011160250A5 (enExample)
JP6288251B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
WO2015163166A1 (ja) 振動装置
JP2010124467A5 (enExample)
JP5240027B2 (ja) 金属板接合構造
US7679196B2 (en) Stacked mounting structure
EP2213391A3 (en) A method of joining plates of material to form a structure
JP2014072270A (ja) 接続方法
EP1881603A3 (en) Surface acoustic wave device
JP2016117100A (ja) 接合装置
JP6693564B2 (ja) 振動装置及びその製造方法
JP5993330B2 (ja) 積層型超音波振動デバイス、積層型超音波振動デバイスの製造方法および超音波医療装置
JP6673634B2 (ja) 超音波接合方法
JP5402673B2 (ja) 接合体および流体機器
JP2007295540A (ja) 超音波デバイス及びその製造方法並びに接合方法
JP5534040B2 (ja) 圧電振動部品
US20180076380A1 (en) Piezoelectric drive device
JP2019510378A (ja) 誘電体回路材料の超音波ラミネーション
WO2021230350A1 (ja) リベット接合方法及び接合処理装置
JP2010117346A5 (enExample)
JP5874516B2 (ja) 電子部品
KR101428974B1 (ko) 복합 소재와 금속재의 접합 유닛 및 접합 방법
WO2024257446A1 (ja) ボンディングツール
JP4301088B2 (ja) ハンダ塗布装置およびハンダ塗布方法