JP6693564B2 - 振動装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 85
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 18
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
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- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
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- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0603—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a piezoelectric bender, e.g. bimorph
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- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/10—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of mechanical energy
- B06B1/12—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of mechanical energy operating with systems involving reciprocating masses
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- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
- H10N30/2041—Beam type
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- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
- H10N30/2041—Beam type
- H10N30/2042—Cantilevers, i.e. having one fixed end
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- H—ELECTRICITY
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- H10N30/206—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using only longitudinal or thickness displacement, e.g. d33 or d31 type devices
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description
2a…第1の弾性板
2a1…平面部
2a2…連結部
2a3…積層部
2a5,2a6…第1,第2の端部
2a7,2a8…第1,第2の面
2b…第2の弾性板
2b5,2b6…第3,第4の端部
3a,3b…第1,第2の接合部
4…圧電振動素子
5…質量付加部材
12a…第1の弾性板
13a,13b…第1,第2の接合部
21…振動装置
22a…弾性板
22a5,22a6…第1,第2の端部
22b,22c…第1,第2の基材
22b5,22c5…第1の側面
22b6,22c6…第2の側面
22b7,22c7…第1の主面
22b8,22c8…第2の主面
23c,23d…第3,第4の接合部
32a,32b…第1,第2の弾性板
32a3…積層部
32a8…第2の面
33a,33b…第1,第2の接合部
33a1,33b1…張り出し部
42a,42b…第1,第2の弾性板
42b6…第4の端部
51…振動装置
52a…弾性板
52a5,52a6…第1,第2の端部
62b…第2の弾性板
63a,63b…第1,第2の接合部
63a1,63b1…張り出し部
Claims (17)
- 一方端部及び他方端部である第1及び第2の端部と、互いに対向し合う第1,第2の面と、を有する第1の弾性板と、
前記第1の弾性板の前記第2の端部側に接合されている第1の基材と、
前記第1の弾性板の前記第1,第2の面のうち少なくとも一方に設けられている圧電振動素子と、
を備え、
前記第1の弾性板と前記第1の基材とが、前記第2の端部側において積層されており、
前記第1の弾性板と前記第1の基材とが積層されている部分に、前記第1の弾性板と前記第1の基材とを接合している第1,第2の接合部が設けられており、前記第2の接合部が前記第1の接合部よりも前記第1の端部側に位置しており、
平面視において、前記第1の弾性板が、前記第1の端部と前記第2の端部とを結ぶ方向である長さ方向と、前記長さ方向に垂直な方向である幅方向と、を有し、
前記第1の接合部が、前記幅方向に沿い複数設けられており、前記第2の接合部が、前記幅方向に沿い複数設けられている、振動装置。 - 前記複数の第2の接合部が互いに接触していない、請求項1に記載の振動装置。
- 前記複数の第2の接合部が等間隔に設けられている、請求項2に記載の振動装置。
- 前記第1の弾性板と前記第1の基材とが積層されている部分において、前記第1の基材の厚みが、前記第1の弾性板の厚みよりも厚い、請求項1〜3のいずれか1項に記載の振動装置。
- 平面視において、前記第2の接合部の前記第1の端部に最も近い部分が、曲線の一部である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の振動装置。
- 前記第1,第2の接合部が、前記第1の弾性板と前記第1の基材とが溶着した部分である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の振動装置。
- 平面視において、前記第1の接合部と前記第2の接合部とが接触している、請求項6に記載の振動装置。
- 一方端部及び他方端部である第1及び第2の端部と、互いに対向し合う第1,第2の面と、を有する第1の弾性板と、
前記第1の弾性板の前記第2の端部側に接合されている第1の基材と、
前記第1の弾性板の前記第1,第2の面のうち少なくとも一方に設けられている圧電振動素子と、
を備え、
前記第1の弾性板と前記第1の基材とが、前記第2の端部側において積層されており、
前記第1の弾性板と前記第1の基材とが積層されている部分に、前記第1の弾性板と前記第1の基材とを接合している第1,第2の接合部が設けられており、前記第2の接合部が前記第1の接合部よりも前記第1の端部側に位置しており、
前記第1,第2の接合部が、前記第1の弾性板と前記第1の基材とが溶着した部分であり、
平面視において、前記第1の接合部と前記第2の接合部とが接触している、振動装置。 - 前記第1,第2の接合部が、前記第1の弾性板とは異なる部材からなり、前記第1,第2の接合部が前記第1の弾性板の前記第1の基材に積層された部分を貫通している、請求項1〜5のいずれか1項に記載の振動装置。
- 前記第1の基材が前記第1の弾性板に対向している第2の弾性板であり、
前記第1の弾性板の前記第1の端部に取り付けられている質量付加部材をさらに備える、請求項1〜9のいずれか1項に記載の振動装置。 - 前記第1の基材が前記第1の弾性板に対向している第2の弾性板であり、
前記第1の弾性板が、前記第1の端部を含む平面部と、前記第1の弾性板の前記第2の弾性板に積層された部分である積層部と、前記平面部及び前記積層部を連結している連結部と、を有し、
前記第1の弾性板が、前記連結部において前記第2の弾性板側に曲がっており、
前記連結部から、前記積層部が前記第1の端部から遠ざかる方向に延びており、かつ前記第1の面が、前記積層部及び前記平面部において平行に延びている、請求項1〜9のいずれか1項に記載の振動装置。 - 前記第1の弾性板の前記第1の端部側に接合されている、第2の基材をさらに備え、
前記第1の弾性板と前記第2の基材とが、前記第1の端部側において積層されており、
前記第1の弾性板と前記第2の基材とが積層されている部分に、前記第1の弾性板と前記第2の基材とを接合している第3,第4の接合部が設けられており、前記第4の接合部が前記第3の接合部よりも前記第2の端部側に位置している、請求項1〜9のいずれか1項に記載の振動装置。 - 前記第1の弾性板及び前記第1の基材が金属からなる、請求項1〜12のいずれか1項に記載の振動装置。
- 一方端及び他方端である第1及び第2の端部と、互いに対向し合う第1,第2の面と、を有する第1の弾性板を用意する工程と、
第1の基材を用意する工程と、
前記第1の弾性板の前記第1,第2の面のうち少なくとも一方に圧電振動素子を設ける工程と、
前記第1の弾性板と前記第1の基材とを、前記第2の端部側において積層する工程と、
前記第1の弾性板と前記第1の基材とが積層された部分に、前記第1の弾性板と前記第1の基材とを接合する第1の接合部を形成する工程と、
前記第1の弾性板と前記第1の基材とが積層された部分に、前記第1の弾性板と前記第1の基材とを接合する第2の接合部を形成する工程と、
を備え、
前記第2の接合部が前記第1の接合部よりも前記第1の端部側に位置しており、
平面視において、前記第1の弾性板が、前記第1の端部と前記第2の端部とを結ぶ方向である長さ方向と、前記長さ方向に垂直な方向である幅方向と、を有し、
前記第1の接合部を形成する工程において、前記第1の接合部を前記幅方向に沿い複数形成し、
前記第2の接合部を形成する工程において、前記第2の接合部を前記幅方向に沿い複数形成する、振動装置の製造方法。 - 前記第1の接合部を形成する工程において、前記第1の弾性板と前記第1の基材とが積層された部分に、前記第1の弾性板側からレーザー光を照射することにより、前記第1の接合部を形成し、
前記第2の接合部を形成する工程において、前記第1の接合部を設けた後に、前記第1の弾性板と前記第1の基材とが積層された部分における、前記第1の接合部よりも前記第1の端部側に、前記第1の弾性板側からレーザー光を照射することにより、前記第2の接合部を形成する、請求項14に記載の振動装置の製造方法。 - 前記第2の接合部を形成する工程において、前記第1の接合部に前記第2の接合部が接触するように、レーザー光を照射する、請求項15に記載の振動装置の製造方法。
- 一方端及び他方端である第1及び第2の端部と、互いに対向し合う第1,第2の面と、を有する第1の弾性板を用意する工程と、
第1の基材を用意する工程と、
前記第1の弾性板の前記第1,第2の面のうち少なくとも一方に圧電振動素子を設ける工程と、
前記第1の弾性板と前記第1の基材とを、前記第2の端部側において積層する工程と、
前記第1の弾性板と前記第1の基材とが積層された部分に、前記第1の弾性板と前記第1の基材とを接合する第1の接合部を形成する工程と、
前記第1の弾性板と前記第1の基材とが積層された部分に、前記第1の弾性板と前記第1の基材とを接合する第2の接合部を形成する工程と、
を備え、
前記第2の接合部が前記第1の接合部よりも前記第1の端部側に位置しており、
前記第1の接合部を形成する工程において、前記第1の弾性板と前記第1の基材とが積層された部分に、前記第1の弾性板側からレーザー光を照射することにより、前記第1の接合部を形成し、
前記第2の接合部を形成する工程において、前記第1の接合部を設けた後に、前記第1の弾性板と前記第1の基材とが積層された部分における、前記第1の接合部よりも前記第1の端部側に、前記第1の弾性板側からレーザー光を照射することにより、前記第2の接合部を形成し、
前記第2の接合部を形成する工程において、前記第1の接合部に前記第2の接合部が接触するように、レーザー光を照射する、振動装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016177415 | 2016-09-12 | ||
JP2016177415 | 2016-09-12 | ||
PCT/JP2017/032203 WO2018047892A1 (ja) | 2016-09-12 | 2017-09-07 | 振動装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018047892A1 JPWO2018047892A1 (ja) | 2019-06-24 |
JP6693564B2 true JP6693564B2 (ja) | 2020-05-13 |
Family
ID=61561410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018538458A Active JP6693564B2 (ja) | 2016-09-12 | 2017-09-07 | 振動装置及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11453029B2 (ja) |
JP (1) | JP6693564B2 (ja) |
CN (1) | CN109689231A (ja) |
WO (1) | WO2018047892A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017130738A1 (ja) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | 株式会社村田製作所 | 振動装置 |
WO2019044958A1 (ja) * | 2017-09-04 | 2019-03-07 | 株式会社村田製作所 | 振動装置 |
CN108355942A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-08-03 | 谭江新 | 一种压电陶瓷振动电机 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10285253A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-23 | Ceratec:Kk | 着信振動装置および着用振動装置付携帯受信装置 |
JPH11313395A (ja) | 1998-04-27 | 1999-11-09 | Kyocera Corp | 電気振動変換装置 |
JP3955004B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2007-08-08 | アルプス電気株式会社 | 振動発生装置及びこの振動発生装置を用いた電子機器 |
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JP4770164B2 (ja) * | 2004-12-08 | 2011-09-14 | ソニー株式会社 | 圧電体支持構造、圧電体取付方法、触覚機能付きの入力装置及び電子機器 |
WO2006070595A1 (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-06 | Nec Corporation | 圧電セラミックアクチュエータ及び携帯機器 |
CN100344417C (zh) * | 2005-06-29 | 2007-10-24 | 上海大学 | 基于双晶压电薄膜的微型直线驱动器 |
JP4215788B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2009-01-28 | ホシデン株式会社 | 圧電型電気音響変換器 |
JP2009195895A (ja) * | 2007-10-11 | 2009-09-03 | Citizen Electronics Co Ltd | 振動発生装置及びその製造方法 |
WO2009141970A1 (ja) * | 2008-05-19 | 2009-11-26 | 株式会社村田製作所 | 振動装置 |
KR101932659B1 (ko) * | 2012-09-10 | 2018-12-28 | 주식회사 엠플러스 | 진동발생장치 |
US20160313795A1 (en) | 2013-12-18 | 2016-10-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic device |
KR102138335B1 (ko) * | 2014-01-28 | 2020-07-27 | 주식회사 엠플러스 | 진동발생장치 |
KR101629170B1 (ko) * | 2014-02-17 | 2016-06-21 | 주식회사 엠플러스 | 진동발생장치 |
US20160027989A1 (en) * | 2014-07-24 | 2016-01-28 | Mide Technology Corporation | Robust piezoelectric fluid moving devices and methods |
-
2017
- 2017-09-07 WO PCT/JP2017/032203 patent/WO2018047892A1/ja active Application Filing
- 2017-09-07 JP JP2018538458A patent/JP6693564B2/ja active Active
- 2017-09-07 CN CN201780055319.6A patent/CN109689231A/zh not_active Withdrawn
-
2019
- 2019-03-01 US US16/289,883 patent/US11453029B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190240697A1 (en) | 2019-08-08 |
US11453029B2 (en) | 2022-09-27 |
JPWO2018047892A1 (ja) | 2019-06-24 |
WO2018047892A1 (ja) | 2018-03-15 |
CN109689231A (zh) | 2019-04-26 |
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