JP2008211265A5

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Publication number: JP2008211265A5
Application number: JP2008152263A
Authority: JP
Filing date: 2008-06-10
Publication date: 2010-02-18
Anticipated expiration: 2023-02-21

Claims

画像内のマークの位置を検出する位置検出方法において、
前記画像と、第１特徴を有する第１テンプレートとの第１相関度を算出する第１ステップと、
前記画像と、前記第１特徴とは異なる第２特徴を有する第２テンプレートとの第２相関度を算出する第２ステップと、
前記第１ステップ及び前記第２ステップを行うことにより得られた前記第１相関度と前記第２相関度とに基づいて、前記マークの位置を検出する検出工程とを有することを特徴とする位置検出方法。
前記第１テンプレートと前記第２テンプレートとでは、カラータイプが異なることを特徴とする請求項１に記載の位置検出方法。
前記第１テンプレートの第１特徴である特徴点を移動することにより、前記第２テンプレートの前記第２特徴である特徴点を作成することを特徴とする請求項１に記載の位置検出方法。
前記第１テンプレート及び前記第２テンプレートの少なくとも一方は、その特徴として、前記マークのエッジ位置及び非エッジ位置を有することを特徴とする請求項１に記載の位置検出方法。
画像内のマークの位置を検出する位置検出装置において、
前記マークを撮像する撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像と、第１特徴を有する第１テンプレートとの第１相関度を算出し、前記画像と、前記第１特徴とは異なる第２特徴を有する第２テンプレートとの第２相関度を算出して、該算出された第１相関度及び第２相関度に基づいて、前記マークの位置を検出するプロセッサとを有することを特徴とする位置検出装置。
検出マークの位置を検出する位置検出方法であって、
前記検出マークのエッジ位置を特定するためのテンプレートを保持手段に保持させる保持工程と、
前記検出マークを含む画像に対して、前記テンプレートを用いたマッチング処理を実行するマッチング工程と、
前記テンプレートを同一の方向を向くエッジに対応する全てのエッジ位置を当該方向またはその反対方向へ移動することにより変更する変更工程と、
前記マッチング処理において算出される相関度が予め定められた判定閾値外の場合に、前記変更工程によってテンプレートを変更しながら前記マッチング処理を繰り返す繰返し工程と、
前記マッチング工程もしくは前記繰り返し工程によるマッチング処理の結果に基づいて位置検出を行う検出工程とを備えることを特徴とする位置検出方法。
前記変更工程は、前記テンプレートの線幅を変更することを特徴とする請求項６に記載の位置検出方法。
前記テンプレートは検出マークの有限個のエッジ位置を示し、
前記変更工程は、前記テンプレートのエッジ位置を移動することを特徴とする請求項６または７に記載の位置検出方法。
前記変更工程による前記エッジ位置の移動は、前記画像の１画素に相当する大きさを単位としてなされることを特徴とする請求項８に記載の位置検出方法。
前記変更工程は、予め格納手段に格納された変形テンプレートを順次取り出し、前記マッチングに適用させることを特徴とする請求項６に記載の位置検出方法。
前記繰返し工程は、前記マッチングの結果が前記予め定められた値を超えるか、繰返し回数が予め定められた回数に達するまで実行されることを特徴とする請求項６に記載の位置検出方法。
前記予め定められた回数は、前記変更工程が前記マッチングに利用可能なテンプレートを提供できる回数であることを特徴とする請求項１１に記載の位置検出方法。
前記繰返し工程におけるマッチングにおいて、最終的に用いられたテンプレートを、次回の位置検出処理における前記マッチング工程で用いるテンプレートに設定する設定工程を更に備えることを特徴とする請求項６に記載の位置検出方法。
前記繰返し工程は、予め定められた回数のマッチングを繰返し、
前記繰返し工程の実行において、最大の相関度が得られたテンプレートを、次回の位置検出処理の実行における前記マッチング工程で用いるテンプレートに設定する設定工程を更に備えることを特徴とする請求項６に記載の位置検出方法。
前記変更工程は、前記検出マークの明暗の変化に適応するよう前記テンプレートを変更すること含むことを特徴とする請求項６乃至１４のいずれか１項に記載の位置検出方法。
前記変更工程において、前記テンプレートの変更は、前記テンプレートの第１の方向を向くエッジに対応する第１のエッジ位置を前記第１の方向へ移動し、前記テンプレートの前記第１の方向に対して垂直な第２の方向を向くエッジに対応する第２のエッジ位置を前記第２の方向に移動すること、または、前記第１のエッジ位置を前記第１の方向と反対の方向へ移動し前記第２のエッジ位置を前記第２の方向と反対の方向に移動することによって行うことを特徴とする請求項６に記載の位置検出方法。
検出マークの位置を検出する位置検出装置であって、
前記検出マークを含む画像に対して、前記検出マークのエッジ位置を特定するためのテンプレートを用いたマッチング処理を実行するマッチング手段と、
前記マッチング処理に用いられる前記テンプレートを、同一の方向を向くエッジに対応する全てのエッジ位置を当該方向またはその反対方向へ移動することにより変更する変更手段と、
前記マッチング処理において算出される相関度が予め定められた判定閾値外の場合、前記変更手段によって前記テンプレートを変更しながら前記マッチング処理を繰り返す繰返し手段と、
前記マッチング手段もしくは前記繰り返し手段によるマッチング処理の結果に基づいて位置検出を行う検出手段とを備えることを特徴とする位置検出装置。
マークの位置を検出する位置検出方法であって、
前記マーク内のエッジ位置及び前記マーク内のエッジではない非エッジ位置を特定するテンプレートと、画像から抽出したエッジに関する信号との相関度を算出するマッチング処理を行う工程と、
前記マッチング処理で算出された相関度に基づいて、前記画像内における前記マークの位置を検出する検出工程とを備えることを特徴とする位置検出方法。
マークの位置を検出する位置検出装置であって、
前記マーク内のエッジ位置及び前記マーク内のエッジではない非エッジ位置を特定するテンプレートと、画像から抽出したエッジに関する信号との相関度を算出するマッチング処理を行うマッチング手段と、
前記マッチング処理で算出された相関度に基づいて、前記画像内における前記マークの位置を検出する検出手段とを備えることを特徴とする位置検出装置。
投影光学系を介してマスクのパターンを基板に露光する露光装置において、
前記基板上のマークの位置を検出する、請求項５、１７及び１９のいずれか１項に記載の位置検出装置を有し、
該検出されたマークの位置に基づいて、前記基板の位置決めを行い、前記パターンの露光を行うことを特徴とする露光装置。
請求項２０に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
該露光された基板を現像する工程とを有することを特徴とするデバイス製造方法。