JPS5856972B2 - 位置検出装置 - Google Patents
位置検出装置Info
- Publication number
- JPS5856972B2 JPS5856972B2 JP53083844A JP8384478A JPS5856972B2 JP S5856972 B2 JPS5856972 B2 JP S5856972B2 JP 53083844 A JP53083844 A JP 53083844A JP 8384478 A JP8384478 A JP 8384478A JP S5856972 B2 JPS5856972 B2 JP S5856972B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- information
- semiconductor chip
- pattern
- pad
- image signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Image Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は簡易にして高精度に半導体チップの位置検出を
行い得る位置検出装置に関する。
行い得る位置検出装置に関する。
半導体チップのボンディング工程にあっては、同チップ
のパッド位置を正確に検出する必要がある。
のパッド位置を正確に検出する必要がある。
即ち、一般に半導体チップ1は第1図に示すように、基
台2に対して傾き等のずれを生じてマウントされること
が多い。
台2に対して傾き等のずれを生じてマウントされること
が多い。
また金等のリード線3によって接続に供される前記半導
体チップ1のパッド1aの面積は、基台2のリード部2
aに比して非常に狭い。
体チップ1のパッド1aの面積は、基台2のリード部2
aに比して非常に狭い。
従ってリード線3をリード部2aにボンディングする場
合に比して、同リード線3をパッド1aにボンディング
する場合にはそのボンディング位置を極めて高精度に制
御する必要がある。
合に比して、同リード線3をパッド1aにボンディング
する場合にはそのボンディング位置を極めて高精度に制
御する必要がある。
そこで従来、例えば上記マウントされた半導体チップ1
の縁や隅を検出してパッド1aの位置を計算処理によっ
て求めたり、あるいはチップ1に検出マークを付け、同
マークによって位置検出を行うようにしている。
の縁や隅を検出してパッド1aの位置を計算処理によっ
て求めたり、あるいはチップ1に検出マークを付け、同
マークによって位置検出を行うようにしている。
ところが前者にあっては、相当大損りな構成の装置を必
要とすると共に、チップ1の縁の欠は等によって検出誤
差を生じ易かった。
要とすると共に、チップ1の縁の欠は等によって検出誤
差を生じ易かった。
また後者にあっては、マークによって半導体チップ1へ
の悪影響を招き易く、t k種々の半導体チップ1に対
して一様に適用することができなかった。
の悪影響を招き易く、t k種々の半導体チップ1に対
して一様に適用することができなかった。
この為、半導体チップ1のボンディング工程の自動化を
はかることが非常に難しつ・つた。
はかることが非常に難しつ・つた。
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、そ
の目的とするところは、簡易に、しかも半導体チップに
悪影響を及ぼすことなく高精度に上記半導体チップの位
置検出を行うことができ、例えばボンディング工程の自
動化を容易にはかることのできる位置検出装置を実現し
、提供することにある。
の目的とするところは、簡易に、しかも半導体チップに
悪影響を及ぼすことなく高精度に上記半導体チップの位
置検出を行うことができ、例えばボンディング工程の自
動化を容易にはかることのできる位置検出装置を実現し
、提供することにある。
本発明の概要は、先ず位置検出に供される半導体チップ
を含む基台のマウント領域に光を照射し、その像を撮像
する。
を含む基台のマウント領域に光を照射し、その像を撮像
する。
このとき上記半導体チップの表面は、一般的に半導体素
子機能を保護する為に、同チップの縁とパッドを除いて
保護膜にて被覆されており、この結果上記照射光の反射
条件が保護膜の有無によって大きく異なる。
子機能を保護する為に、同チップの縁とパッドを除いて
保護膜にて被覆されており、この結果上記照射光の反射
条件が保護膜の有無によって大きく異なる。
従って適当な照明を施すことによって第2図に示すよう
に、チップ1のバッド1a部だけを他の部分に比して特
に明るく輝かせることができる。
に、チップ1のバッド1a部だけを他の部分に比して特
に明るく輝かせることができる。
冑、このときチップ1上の傷等も明るく輝くが、この傷
パターンについてはパッド1aのパターンとの明らかな
形状の異なりから、位置検出処理の対象より除外するこ
とができる。
パターンについてはパッド1aのパターンとの明らかな
形状の異なりから、位置検出処理の対象より除外するこ
とができる。
このようにして照明された上記マウント領域の像を走査
して得られる像信号からパッド1aの配列パターンを検
出し、更に上記像信号を標本化して得られる画素情報か
ら位置検出を行うものである。
して得られる像信号からパッド1aの配列パターンを検
出し、更に上記像信号を標本化して得られる画素情報か
ら位置検出を行うものである。
以下、本発明装置の実施例を図面を参照して説明する。
第1図は第1図の実施例を示す概略構成図である。
基台2にマウントされた半導体チップ1は、ハーフミラ
−4を介して光源5により照明されてかり、これによっ
て半導体チップ1のパッド1aが他の部分に比して明る
く輝くものとなっている。
−4を介して光源5により照明されてかり、これによっ
て半導体チップ1のパッド1aが他の部分に比して明る
く輝くものとなっている。
しかしてこのような半導体チップ1の反射光像はレンズ
6を介して撮像装置7の撮像面に結ばれている。
6を介して撮像装置7の撮像面に結ばれている。
この撮像装置7は、例えば半導体イメージセンサからな
るもので、前記レンズ6と一体的に設けられており、移
動ステージ8により前記半導体チップ1に対して位置決
めされてその設定位置に釦ける上記半導体チップ1の像
を部分的に撮像入力するものとなっている。
るもので、前記レンズ6と一体的に設けられており、移
動ステージ8により前記半導体チップ1に対して位置決
めされてその設定位置に釦ける上記半導体チップ1の像
を部分的に撮像入力するものとなっている。
例えば第2図中破線部で示すように半導体チップ1の一
辺側の成る面積の像を撮像入力するものとなっている。
辺側の成る面積の像を撮像入力するものとなっている。
この撮像領域の半導体チップ1に対する位置は、前記移
動ステージ8により可変設定される。
動ステージ8により可変設定される。
しかして、例えば半導体イメージセンサからなる撮像装
置7は、例えば6ライン×20絵素の撮像エレメントを
備え、各エレメントに撮像した絵素情報を駆動回路9の
制御を受けてライン方向に順次転送して各ラインの絵素
情報を時系列に出力するものである。
置7は、例えば6ライン×20絵素の撮像エレメントを
備え、各エレメントに撮像した絵素情報を駆動回路9の
制御を受けてライン方向に順次転送して各ラインの絵素
情報を時系列に出力するものである。
このライン転送によって、つ鵞り撮像装置7の一回の走
査駆動により6×20絵素からなる撮像パターンが得ら
れるようになっている。
査駆動により6×20絵素からなる撮像パターンが得ら
れるようになっている。
そして、これらの撮像パターンの情報は、メモリやゲー
ト回路からなる映像切換え回路11に入力されて一時記
憶されると共に、閾値計算回路12に入力されている。
ト回路からなる映像切換え回路11に入力されて一時記
憶されると共に、閾値計算回路12に入力されている。
この閾値計算回路12ば、与えられた6×20個、つ筐
り120個の絵素情報からその平均レベルを計算し、こ
れに従って2値化処理の為の閾値Sを求めるものである
。
り120個の絵素情報からその平均レベルを計算し、こ
れに従って2値化処理の為の閾値Sを求めるものである
。
例えば上記120個の絵素情報のうち、信号レベルの最
も高いものとその次のものとの2つを求め、これから最
大平均値くを求めている。
も高いものとその次のものとの2つを求め、これから最
大平均値くを求めている。
同時に信号レベルの低い6つの絵素情報を求め、これら
を平均化処理して平均最小値斤を求めている。
を平均化処理して平均最小値斤を求めている。
これらの情報に従って閾値Sを
S = 0H−〇L+ e
L
として求めている。
淘、この算出式は各種実験シミュレートの結果に基づい
て定めたものであり、特に第1項に示される係数1/7
は、照明手段等の仕様に応じて定められるものである。
て定めたものであり、特に第1項に示される係数1/7
は、照明手段等の仕様に応じて定められるものである。
このようにして求められた閾値Sによって、後述する撮
像パターンの2値化処理において、半導体チップ1の表
面の不要反射やフレームヘッドの影響信号等の成分がy
的に除去されることになる。
像パターンの2値化処理において、半導体チップ1の表
面の不要反射やフレームヘッドの影響信号等の成分がy
的に除去されることになる。
そして、このようにして閾値計算回路12で求められた
閾値Sが4つの比較器13a、 ’13b、 13c。
閾値Sが4つの比較器13a、 ’13b、 13c。
13dにそれぞれセットされる。
一方、前記映像切換回路11は前記6ラインの絵素信号
をそれぞれ独立に格納している。
をそれぞれ独立に格納している。
そして計算機19の制御を受け、上記6ラインのうちの
隣接する4ラインを選択し、その4ラインの絵素信号を
並列的に読出すものとなっている。
隣接する4ラインを選択し、その4ラインの絵素信号を
並列的に読出すものとなっている。
今、上述した6つのラインをそれぞれ11,12〜16
とし、各ラインにおける絵素位置をbl、b2〜b20
とした場合、先ず最初にライン(11,12゜73、
14)を選択し、これらのライン(1112,13,1
4)の各絵素情報を絵素位置b1より順に、且つ同時に
読出している。
とし、各ラインにおける絵素位置をbl、b2〜b20
とした場合、先ず最初にライン(11,12゜73、
14)を選択し、これらのライン(1112,13,1
4)の各絵素情報を絵素位置b1より順に、且つ同時に
読出している。
しかるのち、今度はライン(72,133,l、、
A、 )を選択して同様に絵素情報を読出し、その後
ライン(13゜134、!l6,13.)を選択して絵
素情報を読出すものとなっている。
A、 )を選択して同様に絵素情報を読出し、その後
ライン(13゜134、!l6,13.)を選択して絵
素情報を読出すものとなっている。
つまり、4ラインを1単位として絵素情報が読出されて
いる。
いる。
これらの4ラインの絵素情報は、前記閾値Sがセットさ
れた比較器13a、13b、13c、13dにそれぞれ
並列的に与えられ、2値化処理してパターン検出回路1
4に与えられる。
れた比較器13a、13b、13c、13dにそれぞれ
並列的に与えられ、2値化処理してパターン検出回路1
4に与えられる。
設定器15には、パッド1aのラインと直角な方向の情
報が予め格納されており、この情報と前記2値化された
4ラインの或る絵素位置の情報とを比較して、パターン
検出回路14は検出対象とするパッド1aのパターンを
検出している。
報が予め格納されており、この情報と前記2値化された
4ラインの或る絵素位置の情報とを比較して、パターン
検出回路14は検出対象とするパッド1aのパターンを
検出している。
即ち、パッド1aの大きさは撮像装置7の絵素の大きさ
に対して成る関係を有しており、例えば2〜3絵素にま
たかる大きさを有している。
に対して成る関係を有しており、例えば2〜3絵素にま
たかる大きさを有している。
従ってこの場合、設定器15に「0O11jr0110
JJ1100J「0111J「1110Jなる6種の4
ビツト情報を格納しておけば、選択された4ラインの成
る絵素位置に釦ける2値化情報が、上記4ビツト情報に
合致するか否かによってパッド1aの情報であるか否か
を判定することができる。
JJ1100J「0111J「1110Jなる6種の4
ビツト情報を格納しておけば、選択された4ラインの成
る絵素位置に釦ける2値化情報が、上記4ビツト情報に
合致するか否かによってパッド1aの情報であるか否か
を判定することができる。
パターン検出回路14ではこのような処理を読出し絵素
位置b1.b2〜b20に対応して行っており、パター
ン検出したときにシフトレジスタ16の該当絵素位置に
例えばデータ「1」を書込んでいる。
位置b1.b2〜b20に対応して行っており、パター
ン検出したときにシフトレジスタ16の該当絵素位置に
例えばデータ「1」を書込んでいる。
従って、シフトレジスタ16には、選択された4ライン
において目標とするパッド1aが存在するであろう絵素
位置b1.b2〜b20に対応して検出情報が格納され
ることになる。
において目標とするパッド1aが存在するであろう絵素
位置b1.b2〜b20に対応して検出情報が格納され
ることになる。
そして、このシフトレジスタ16に格納された情報が、
今度は目標パターン検出回路17に与えられる。
今度は目標パターン検出回路17に与えられる。
この検出回路11は、設定器18に予めセットされた情
報、つまりパッド1aのライン方向の大きさや配列ピッ
チ等の情報と、上記シフトレジスタ16に格納された情
報とを比較するものである。
報、つまりパッド1aのライン方向の大きさや配列ピッ
チ等の情報と、上記シフトレジスタ16に格納された情
報とを比較するものである。
即ち、パッド1aが存在するのであろうとして検出され
た絵素位置の情報が2〜3絵素に亘って連続しているか
否かの判定が行われている。
た絵素位置の情報が2〜3絵素に亘って連続しているか
否かの判定が行われている。
これにより、パッド1aの横方向寸法の条件判定が行わ
れることになる。
れることになる。
そして、その判定結果が計算機19に与えられ、計算機
19にはパッド1aのパターンが検出される前記走査線
(ライン)11〜14の情報と、そのラインに釦ける絵
素位置b1.b2〜b20の情報が格納されることにな
る。
19にはパッド1aのパターンが検出される前記走査線
(ライン)11〜14の情報と、そのラインに釦ける絵
素位置b1.b2〜b20の情報が格納されることにな
る。
このような処理が、選択された走査線(12゜73、1
4. A、 )について、捷た走査線(13゜74、
l6. l、 )についてそれぞれ行われ、その
ときに検出されるパッド1aの位置情報が計算機19に
与えられることになる。
4. A、 )について、捷た走査線(13゜74、
l6. l、 )についてそれぞれ行われ、その
ときに検出されるパッド1aの位置情報が計算機19に
与えられることになる。
しかして計算機19は目標パッド1aの位置を、例えば
走査線(ls 、 74,75 、A、 )上で、且
つ、検出信号を得たビット位置(ba t b9 j
blOj bll )であるとして認知する。
走査線(ls 、 74,75 、A、 )上で、且
つ、検出信号を得たビット位置(ba t b9 j
blOj bll )であるとして認知する。
これにより計算機19は上記認知情報に従って、走査線
(A3.74. A、。
(A3.74. A、。
A6)のビット位置(b89 b、t blOj
bll )の各絵素情報をA/D変換器20を介して入
力し、走査線及び絵素位置に対応付けして記憶する。
bll )の各絵素情報をA/D変換器20を介して入
力し、走査線及び絵素位置に対応付けして記憶する。
これによりパッド1aの概略位置が求められる。
さて、このようにして得た情報に基づいて計算機19は
次のようにして上記パッド1aの正確な位置検出を行っ
ている。
次のようにして上記パッド1aの正確な位置検出を行っ
ている。
先ず計算機19に記憶されたパッド1aの像信号の中心
位置、例えば走査線14 と絵素位置btoとで示され
る位置(14゜b、)が仮りに定められる。
位置、例えば走査線14 と絵素位置btoとで示され
る位置(14゜b、)が仮りに定められる。
そして、この位置(A4.b9 )を中心とした領域で
、且つ、その絵素情報レベルが前記閾値S以上である絵
素が、例えば(is 、 b8L <i3. b9
L <i3゜blo)−(As 、btt )、(
4、ba )、(A4゜bg )、 (z4.b
lo)、(14−btt )−(A’5゜ba>、
(z5. b9 )、 (zs 、 blo)、
(z5゜b1□)としてそれぞれ選択的に抽出する
。
、且つ、その絵素情報レベルが前記閾値S以上である絵
素が、例えば(is 、 b8L <i3. b9
L <i3゜blo)−(As 、btt )、(
4、ba )、(A4゜bg )、 (z4.b
lo)、(14−btt )−(A’5゜ba>、
(z5. b9 )、 (zs 、 blo)、
(z5゜b1□)としてそれぞれ選択的に抽出する
。
そして、これらの選択抽出された各位置に釦ける絵素e
iを、走査線毎に加算処理し、その小計値T13 。
iを、走査線毎に加算処理し、その小計値T13 。
Ti4. T、55. T′la、をそれぞれ求める。
同時に上記情報e、を、絵素位置を同じくするもの毎に
加算処理し、その小計値Tb8.Tb9.Tb1o、T
b□1をそれぞれ求める。
加算処理し、その小計値Tb8.Tb9.Tb1o、T
b□1をそれぞれ求める。
これによって検出されたパターン1aの横方向の濃度分
布(Tb8.Tb0.Tb1o。
布(Tb8.Tb0.Tb1o。
Tb11 )と、縦方向の濃度分布(Tt3s 、
T、+ 。
T、+ 。
Tz5.’r、。
)とが求められることになる。しかして今、上記濃度分
布によって求められるパッド1aの像の中心位置(重心
)に着目してみると、その中心位置が前記仮りに定めた
中心位置に等しい場合、上記板りに定めた中心位置(1
4゜b9 )を中心として上記濃度分布値を2分した値
が相互に等しくなる。
布によって求められるパッド1aの像の中心位置(重心
)に着目してみると、その中心位置が前記仮りに定めた
中心位置に等しい場合、上記板りに定めた中心位置(1
4゜b9 )を中心として上記濃度分布値を2分した値
が相互に等しくなる。
換言すれば上記中心位置(A、、b9)で2分した各領
域の濃度値の差は、パッド1aの本来の中心位置(重心
)と仮に定めた中心位置とのずれ量を示すことになる。
域の濃度値の差は、パッド1aの本来の中心位置(重心
)と仮に定めた中心位置とのずれ量を示すことになる。
従って、パッド1aの横方向寸法をPXとすれば、走査
方向の位置ずれ量AX1は として求めることが可能となる。
方向の位置ずれ量AX1は として求めることが可能となる。
また同様にして走査方向と直向する方向の位置ずれ勺1
をパッド1aの縦方向寸法をPy として次のように求
めることができる。
をパッド1aの縦方向寸法をPy として次のように求
めることができる。
但し、Tは上記抽出された絵素情報の総和である。
このような濃度分布量に従う演算によって、仮りに定め
た中心位置(14,l、)に対する、検出されたパッド
1aのパターンの中心位置の位置ずれ量(AXl、Ay
l)をそれぞれ求めることが可能となる。
た中心位置(14,l、)に対する、検出されたパッド
1aのパターンの中心位置の位置ずれ量(AXl、Ay
l)をそれぞれ求めることが可能となる。
然し乍ら、上記位置ずれ量は、検出されたパッドパター
ンに対して仮りに定めた絵素を単位とする中心位置から
のずれ量である。
ンに対して仮りに定めた絵素を単位とする中心位置から
のずれ量である。
そこで、上記パッド1aが本来あるべき絵素位置を、例
えば位置ずれなくマウントされた半導体チップ1の同様
な測定によって、予め(13,b3)等として求めてお
けば、この情報を用いて絵素間のずれを求めることがで
きる。
えば位置ずれなくマウントされた半導体チップ1の同様
な測定によって、予め(13,b3)等として求めてお
けば、この情報を用いて絵素間のずれを求めることがで
きる。
そして更に上記位置ずれ量を上記絵素間のずれ量に加え
ることによって本来存在すべき位置からのずれ量を次の
ように正確に求めることが可能となる。
ることによって本来存在すべき位置からのずれ量を次の
ように正確に求めることが可能となる。
即ち、位置ずれのないパッド1aの位置を予め測定し、
その位置を例えば(13,b8)として求めておけば、
走査絵素子の寸法をjX、jy とすると、走査方向の
ずれ 辛−へ、を 1X1−(b9−b8)×jX+AX1 そして、走査方向と直交する方向のずれlylを1y1
−(14−13)×jy十寿、 として求めることができる。
その位置を例えば(13,b8)として求めておけば、
走査絵素子の寸法をjX、jy とすると、走査方向の
ずれ 辛−へ、を 1X1−(b9−b8)×jX+AX1 そして、走査方向と直交する方向のずれlylを1y1
−(14−13)×jy十寿、 として求めることができる。
かぐしてここに、目標パッド1aの本来あるべき位置か
らの位置ずれ量を効果的に求めることができ、ここにそ
の位置検出を正確に行うことができる。
らの位置ずれ量を効果的に求めることができ、ここにそ
の位置検出を正確に行うことができる。
さて、上記の如く位置検出がなされた半導体チップ1に
対して、撮像装置7による撮像領域を他の部位(第2図
中一点鎖線で示す位置)に移動させれば、同様にして他
の目標パッド1aの位置検出を行うことができる。
対して、撮像装置7による撮像領域を他の部位(第2図
中一点鎖線で示す位置)に移動させれば、同様にして他
の目標パッド1aの位置検出を行うことができる。
この位置検出結果をlx2゜ly2とすれば、先に求め
た位置検出結果lX1゜lyoとから次のようにしてチ
ップ1の全体的な位置ずれAXo、Ayoと、その回転
θを求めることができる。
た位置検出結果lX1゜lyoとから次のようにしてチ
ップ1の全体的な位置ずれAXo、Ayoと、その回転
θを求めることができる。
即ち、位置ずれ量AX。2勺。と、回転角θとの間には
、 なる関係が成立する。
、 なる関係が成立する。
この数学式を計算機19にて演算することにより、半導
体チップ1の位置情報が極めて正確に求められる。
体チップ1の位置情報が極めて正確に求められる。
このように本装置によれば、半導体チップ1の像、特に
明るく結像されるパッド1aの像を走査線及び画素位置
によって区分される標本化領域における像信号として検
出し、そのパターン検出からパターン情報を得ている。
明るく結像されるパッド1aの像を走査線及び画素位置
によって区分される標本化領域における像信号として検
出し、そのパターン検出からパターン情報を得ている。
そして、そのパターン情報から目標とする位置検出のパ
ッドのパターンを選択して、同パターンにおける各絵素
情報から目標位置からのずれを求め、更には半導体チッ
プの回転ずれまでも求めるようにしたものである。
ッドのパターンを選択して、同パターンにおける各絵素
情報から目標位置からのずれを求め、更には半導体チッ
プの回転ずれまでも求めるようにしたものである。
従って従来のようにチップのエツジからの位置検出と異
なり、その検出精度は極めて高いものとなる。
なり、その検出精度は極めて高いものとなる。
また上記従来法と異なり、目標とするパッド1aの位置
を直接的に求めている為に、チップ縁の欠は等による悪
影響が生じる慮れもない。
を直接的に求めている為に、チップ縁の欠は等による悪
影響が生じる慮れもない。
またチップ自体に検出マークを付ける必要もないので、
半導体素子の機能に悪影響を及ぼすこともなく、マーク
を付する煩られしさもない。
半導体素子の機能に悪影響を及ぼすこともなく、マーク
を付する煩られしさもない。
故に高精度な位置決めを成し得るボンディング装置を容
易に実現でき、しかもその自動化も極めて容易である。
易に実現でき、しかもその自動化も極めて容易である。
更に、パターン検出は、検出絵素情報に基づいて定めら
れた閾値Sに基づいてなされる為、チップ表面の状態に
左右されることなく、常に安定に行うことができその効
果は絶大である。
れた閾値Sに基づいてなされる為、チップ表面の状態に
左右されることなく、常に安定に行うことができその効
果は絶大である。
第5図は本発明の第2の実施例を示す概略構成図で、撮
像装置7に順次走査形のものを用いたものである。
像装置7に順次走査形のものを用いたものである。
この実施例装置は、−画像の絵素情報に基づいて閾値計
算回路12にて求められた閾値Sと、−走査線の情報を
順次比較し、2値化してシフトレジスタ16に記憶収納
するようにしたものである。
算回路12にて求められた閾値Sと、−走査線の情報を
順次比較し、2値化してシフトレジスタ16に記憶収納
するようにしたものである。
そして、シフトレジスタ16に収納された一定査線毎に
パターン検出を行い、その検出情報を計算機19に順次
供給するようにしたものである。
パターン検出を行い、その検出情報を計算機19に順次
供給するようにしたものである。
計算機19は一定査線毎に入力されるパターン検出情報
に基づいて、前記第1の実施例と同様な演算処理を行い
、位置検出している。
に基づいて、前記第1の実施例と同様な演算処理を行い
、位置検出している。
また第6図は本発明の第3の実施例を示す概略構成図で
ある。
ある。
この装置は撮像装置7で半導体チップ1の像を一走査す
る都度、撮像系をチップ1と相対的に上記走査方向と直
交する方向に所定幅機械的に移動させて、前記チップ1
の全体に亘る像を得るものである。
る都度、撮像系をチップ1と相対的に上記走査方向と直
交する方向に所定幅機械的に移動させて、前記チップ1
の全体に亘る像を得るものである。
つまり電気−機械ハイブリッド走査型のものである。
このような装置では機械的な移動にそれぞれ対応して一
定査線の絵素情報が映像記憶装置21に記憶される。
定査線の絵素情報が映像記憶装置21に記憶される。
そしてこれらの記憶された走査線の情報を映像分配器2
2によって選択的に読み出して前述した各実施例と同様
にして位置検出を行うようにしたものである。
2によって選択的に読み出して前述した各実施例と同様
にして位置検出を行うようにしたものである。
尚、この装置にあって、映像記憶装置21は像信号をア
ナログ情報として記憶してもよく、またデジタル信号に
変換したのち記憶してもよいことは勿論のことである。
ナログ情報として記憶してもよく、またデジタル信号に
変換したのち記憶してもよいことは勿論のことである。
このように構成された装置にあっても、前記第1の実施
例に示される効果と同様な効果が発揮されることは明ら
かである。
例に示される効果と同様な効果が発揮されることは明ら
かである。
尚、本発明は上記各実施例に限定されるものではない。
例えば撮像装置によって得る像信号の走査線数や絵素手
数等は適宜窓めればよいものである。
数等は適宜窓めればよいものである。
また測定に供する半導体チップのパッドパターンも限定
されるものではなく、種々のパターンに対して効果的に
位置検出を行い得る。
されるものではなく、種々のパターンに対して効果的に
位置検出を行い得る。
また、順次走査して得られる像信号に対しては、−走査
時間、二走査時間等の遅延処理を施こして複数の走査線
情報を同時に得、パターン検出に供するようにしてもよ
い。
時間、二走査時間等の遅延処理を施こして複数の走査線
情報を同時に得、パターン検出に供するようにしてもよ
い。
以上要するに本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々
変形して実施することができる。
変形して実施することができる。
以上詳述したように本発明によれば半導体チップのパッ
ドパターンを光学像として得、そのパターン検出と、パ
ターン検出に基づく像信号のレベルとから極めて容易に
、且つ高精度に位置検出を行うことができる。
ドパターンを光学像として得、そのパターン検出と、パ
ターン検出に基づく像信号のレベルとから極めて容易に
、且つ高精度に位置検出を行うことができる。
しかも装置の構成は極めて簡単であり、チップの縁形状
等に依存することなく、パッド位置を直接的に検出する
ことができる。
等に依存することなく、パッド位置を直接的に検出する
ことができる。
従ってボンディング装置に適用して無人自動化を容易に
はかることも可能であり、その精度を十分に確保するこ
とができる等の種々格別な絶大なる利点・効果を奏する
。
はかることも可能であり、その精度を十分に確保するこ
とができる等の種々格別な絶大なる利点・効果を奏する
。
【図面の簡単な説明】
第1図は半導体チップと基台との関係を示す図、第2図
は半導体チップの像を示す図、第3図は本発明の第1の
実施例装置を示す概略構成図、第4図は同実施例の作用
を説明する為の絵素位置とパターン像との関係を示す図
、第5図は第2の実施例装置を示す概略構成図、第6図
は第3の実施例装置を示す要部概略構成図である。 1・・・・・・半導体チップ、1a・・・・・・パット
、2・・・・・・基台、2a・・・・・・リード部、3
・・・・・・リード線、4・・・・・・ハーフミラ−1
5・・・・・・光源、6・・・・・・レンズ、7・・・
・・撮像装置、8・・・・・・移動ステージ、9・・・
・・・駆動回路、11・・・・・映像切換回路、12・
・・・・・閾値計算回路、13 、13 a、 〜、
13 b−−−−・−比較器、14・・・・・・パター
ン検出回路、15,18・・・・・・設定器、16・・
・・・・シフトレジスタ、17・・・・・・目標パター
ン検出回路、19・・・・・・計算機、20・・・・・
・A/D変換器、21・・・・・映像記憶装置、22・
・・・・・映像分配器。
は半導体チップの像を示す図、第3図は本発明の第1の
実施例装置を示す概略構成図、第4図は同実施例の作用
を説明する為の絵素位置とパターン像との関係を示す図
、第5図は第2の実施例装置を示す概略構成図、第6図
は第3の実施例装置を示す要部概略構成図である。 1・・・・・・半導体チップ、1a・・・・・・パット
、2・・・・・・基台、2a・・・・・・リード部、3
・・・・・・リード線、4・・・・・・ハーフミラ−1
5・・・・・・光源、6・・・・・・レンズ、7・・・
・・撮像装置、8・・・・・・移動ステージ、9・・・
・・・駆動回路、11・・・・・映像切換回路、12・
・・・・・閾値計算回路、13 、13 a、 〜、
13 b−−−−・−比較器、14・・・・・・パター
ン検出回路、15,18・・・・・・設定器、16・・
・・・・シフトレジスタ、17・・・・・・目標パター
ン検出回路、19・・・・・・計算機、20・・・・・
・A/D変換器、21・・・・・映像記憶装置、22・
・・・・・映像分配器。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 半導体チップを撮像し、走査して同チップの像信号
を出力する撮像装置と、上記像信号の少くとも最大信号
レベル、及び最小信号レベルに基づいて像信号に対する
閾値を定める閾値回路と、上記閾値と前記像信号とを比
較して前記半導体チップの2値化パターン情報を得る手
段と、上記2値化パターン情報と予め定められた目標パ
ターン情報とを比較して目標パターンを検出するパター
ン検出回路と、上記目標パターンが検出された前記像信
号の走査情報を位置情報として抽出する手段と、上記位
置情報で示される画像位置の像信号から上記検出された
目標パターンの中心位置を検出する手段とを具備したこ
とを特徴とする位置検出装置。 2 前記走査情報は、半導体チップを撮像した一画面の
走査線番号と、その走査線を標本化して得られる画素配
列の画素番号とからなるものである特許請求の範囲第1
項記載の位置検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53083844A JPS5856972B2 (ja) | 1978-07-10 | 1978-07-10 | 位置検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53083844A JPS5856972B2 (ja) | 1978-07-10 | 1978-07-10 | 位置検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5511343A JPS5511343A (en) | 1980-01-26 |
| JPS5856972B2 true JPS5856972B2 (ja) | 1983-12-17 |
Family
ID=13814006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53083844A Expired JPS5856972B2 (ja) | 1978-07-10 | 1978-07-10 | 位置検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856972B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5717875Y2 (ja) * | 1977-02-15 | 1982-04-14 | ||
| JPS5785178A (en) * | 1980-11-17 | 1982-05-27 | Fujitsu Ltd | Graphic form recognizing method and its device |
| JPS58179088U (ja) * | 1982-05-25 | 1983-11-30 | 三洋電機株式会社 | 食器洗浄機 |
| JPS59144918A (ja) * | 1982-12-08 | 1984-08-20 | テキサス・インスツルメンツ・インコ−ポレイテツド | 所定パタ−ンの位置決め方法及び装置 |
| JPH0724070B2 (ja) * | 1984-08-10 | 1995-03-15 | 富士電機株式会社 | 配置判定装置 |
| JPH0490906U (ja) * | 1990-12-17 | 1992-08-07 | ||
| JP4999781B2 (ja) * | 2002-03-15 | 2012-08-15 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置及び方法、露光装置、デバイス製造方法 |
| JP4165871B2 (ja) | 2002-03-15 | 2008-10-15 | キヤノン株式会社 | 位置検出方法、位置検出装置及び露光装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52140278A (en) * | 1976-05-19 | 1977-11-22 | Hitachi Ltd | Position detector |
-
1978
- 1978-07-10 JP JP53083844A patent/JPS5856972B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5511343A (en) | 1980-01-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4450579A (en) | Recognition method and apparatus | |
| US4670659A (en) | Calibration method for an optical measuring system employing reference grids in a series of reference planes | |
| US4390955A (en) | Position detecting system | |
| US4532650A (en) | Photomask inspection apparatus and method using corner comparator defect detection algorithm | |
| US4926489A (en) | Reticle inspection system | |
| JP2870142B2 (ja) | コプラナリティ測定方法及びその装置 | |
| JPS5856972B2 (ja) | 位置検出装置 | |
| JPH01191003A (ja) | マーク位置検出装置およびマーク配置方法 | |
| JPS61292510A (ja) | プリント回路板の自動光学検査 | |
| US5157735A (en) | Chipping detection system and method | |
| JPH0629705B2 (ja) | 板状体の歪検査方法 | |
| JP3260425B2 (ja) | パターンのエッジライン推定方式及びパターン検査装置 | |
| JPS61193007A (ja) | 棒状突起物体の検査方法 | |
| JPS6227933Y2 (ja) | ||
| JPS60138921A (ja) | パタ−ン形状検査装置 | |
| JP3207974B2 (ja) | フォトマスクの欠陥検査方法 | |
| JP2803427B2 (ja) | 表面実装icリードずれ検査装置 | |
| JP2701872B2 (ja) | 面付パターンの欠陥検査装置 | |
| JP3479528B2 (ja) | パターン検査方法および装置 | |
| JP2525261B2 (ja) | 実装基板外観検査装置 | |
| JP3385002B2 (ja) | 光学式検査装置 | |
| JPH01242906A (ja) | 光切断法における線化方法 | |
| JPH0324671A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JPH05135157A (ja) | 実装基板外観検査装置 | |
| JPH07117393B2 (ja) | リード曲がり測定装置 |