JP6685715B2 - 位置検出方法、プログラム、位置検出装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 - Google Patents
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Description
の位置を検出する位置検出方法であって、前記マークの像を含む被検画像を取得する工程
と、前記被検画像と前記マークに対応したテンプレートとのパターンマッチングにより、
前記被検画像の各画素に対して求めた相関度の分布である第1相関度分布を求める第1工
程と、前記マークについてのパターンマッチングにより求めた第2相関度分布と前記第1
相関度分布の一部との類似度を前記第1相関度分布における複数の位置において求め、前
記類似度に基づき前記マークの位置を求める第2工程と、を含み、前記第2工程において、前記第1相関度分布の一部と、前記第2相関度分布との正規化された相互相関を求め、前記相互相関が、予め定めた閾値以上となる画素の位置から前記マークの位置を求めることを特徴とする。
以下、図10に基づいて、露光装置を用いたウエハの露光処理について説明する。図10は、ウエハの露光処理のフローチャートを例示した図である。露光装置のシーケンスがスタートすると、まず、ステージにウエハを搬入する(S001)。ステージに搬入されたウエハに対して、プリアライメント(S002)、グローバルアライメント(S003)の順番でアライメント処理を行う。プリアライメントは、ウエハ上に形成されたマークを低倍率のアライメントスコープで観察する。そして、位置検出装置でマーク位置を検出し、大まかなウエハシフト、ウエハ倍率、及び、ウエハローテーションを求めて、グローバルアライメントを行うために必要なアライメントを行う。グローバルアライメントは、ウエハ上に形成された複数のマークを高倍率のアライメントスコープで観察する。そして、位置検出装置でマーク位置を検出し、検出したマーク位置を統計処理してウエハ上の各ショット位置を高精度に求める。前記プリアライメントやグローバルアライメントの位置検出装置には、本実施例の位置検出装置を用いることができる。グローバルアライメントで求めたショット位置に基づいて、露光処理を行う(S004)。全ショットの露光が完了したらウエハを搬出(S005)し、次のウエハを搬入する(S001)。
物品として、例えば、デバイス(半導体デバイス、磁気記憶媒体、液晶表示素子等)、カラーフィルター、またはハードディスク等の製造方法について説明する。かかる製造方法は、リソグラフィ装置(例えば、露光装置、インプリント装置、描画装置等)を用いてパターンを基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等)に形成する工程を含む。かかる製造方法は、パターンを形成された基板を処理する工程を更に含む。該処理ステップは、該パターンの残膜を除去するステップを含みうる。また、該パターンをマスクとして基板をエッチングするステップなどの周知の他のステップを含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性および生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (15)
- 基板に形成されたマークの位置を検出する位置検出方法であって、
前記マークの像を含む被検画像を取得する工程と、
前記被検画像と前記マークに対応したテンプレートとのパターンマッチングにより、前記被検画像の各画素に対して求めた相関度の分布である第1相関度分布を求める第1工程と、
前記マークについてのパターンマッチングにより求めた第2相関度分布と前記第1相関度分布の一部との類似度を前記第1相関度分布における複数の位置において求め、前記類似度に基づき前記マークの位置を求める第2工程と、を含み、
前記第2工程において、前記第1相関度分布の一部と、前記第2相関度分布との正規化された相互相関を求め、前記相互相関が、予め定めた閾値以上となる画素の位置から前記マークの位置を求める
ことを特徴とする位置検出方法。 - 基板に形成されたマークの位置を検出する位置検出方法であって、
前記マークの像を含む被検画像を取得する工程と、
前記被検画像と前記マークに対応したテンプレートとのパターンマッチングにより、前記被検画像の各画素に対して求めた相関度の分布である第1相関度分布を求める第1工程と、
前記マークについてのパターンマッチングにより求めた第2相関度分布と前記第1相関度分布の一部との類似度を前記第1相関度分布における複数の位置において求め、前記類似度に基づき前記マークの位置を求める第2工程と、を含み、
前記第2工程において、前記第1相関度分布を正規化した相関度分布の一部と、前記第2相関度分布を正規化した相関度分布から、画素毎の相関度の差分の絶対値の総和を求め、前記総和が、予め定めた閾値以下となる画素の位置から前記マークの位置を求める
ことを特徴とする位置検出方法。 - 基板に形成されたマークの位置を検出する位置検出方法であって、
前記マークの像を含む被検画像を取得する工程と、
前記被検画像と前記マークに対応したテンプレートとのパターンマッチングにより、前記被検画像の各画素に対して求めた相関度の分布である第1相関度分布を求める第1工程と、
前記マークについてのパターンマッチングにより求めた第2相関度分布と前記第1相関度分布の一部との類似度を前記第1相関度分布における複数の位置において求め、前記類似度に基づき前記マークの位置を求める第2工程と、を含み、
前記第2工程において、前記第1相関度分布を正規化した相関度分布の一部と、前記第2相関度分布を正規化した相関度分布から、画素毎の相関度の差分の二乗の総和を求め、前記総和が、予め定めた閾値以下となる画素の位置から前記位置を求める
ことを特徴とする位置検出方法。 - 前記第2相関度分布は、基板に形成されたマークを撮像して取得された画像と前記テンプレートとのパターンマッチングにより、前記取得された画像の各画素に対して求めた相関度の分布である
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項3のうちいずれか1項に記載の位置検出方法。 - 前記第2相関度分布は、前記マークの設計情報から作成された画像と前記テンプレートとのパターンマッチングにより、前記作成された画像の各画素に対して求めた相関度の分布である
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項3のうちいずれか1項に記載の位置検出方法。 - 前記第2工程において求めた前記マークの位置に基づいて定めた範囲内において、前記テンプレートとは異なるテンプレートとのパターンマッチングにより相関度を求める第3工程と、
前記第3工程において求めた前記相関度が予め定めた閾値より高い画素の位置から、前記マークの位置を求める第4工程と、を含む
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項5のうちいずれか1項に記載の位置検出方法。 - 前記第3工程において、前記テンプレートとは異なるテンプレートは、前記テンプレートと倍率が異なるテンプレートである
ことを特徴とする、請求項6に記載の位置検出方法。 - 前記第2工程において、前記第1相関度分布の一部を平滑化した分布と、前記第2相関度分布を平滑化した分布との類似度に基づいて、前記マークの位置を求める
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項7のうちいずれか1項に記載の位置検出方法。 - 前記平滑化した分布は、多項式近似した分布である、
ことを特徴とする、請求項8に記載の位置検出方法。 - 前記平滑化した分布は、移動平均した分布である、
ことを特徴とする、請求項8に記載の位置検出方法。 - 前記第1工程における前記第1相関度分布を求めた前記被検画像における方向とは異なる方向に沿って前記被検画像の画素に対する第1相関度分布を求める第5工程と、
前記マークについてのパターンマッチングにより、前記異なる方向に沿って求めた第2相関度分布と、前記第1相関度分布の一部との類似度を前記第1相関度分布における複数の位置で求め、前記類似度に基づいて前記マークの位置を求める第6工程と、を含む
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項10のうちいずれか1項に記載の位置検出方法。 - 請求項1乃至請求項11のうちいずれかの1項に記載の位置検出方法を情報処理装置に実行させるプログラム。
- 請求項1乃至請求項11のうちいずれかの1項に記載の位置検出方法を用いて基板に形成されたマークの位置を検出する位置検出装置。
- 基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、請求項13に記載の位置検出装置を有することを特徴とするリソグラフィ装置。
- 請求項14に記載のリソグラフィ装置を用いて、パターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、を有し、
処理された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
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JP2015245584A Active JP6685715B2 (ja) | 2015-12-16 | 2015-12-16 | 位置検出方法、プログラム、位置検出装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
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