JP2008193309A - ビット移相器 - Google Patents
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Abstract
【課題】SPDTスイッチに起因する容量性のインピーダンスを重畳させないように、固定移相器と固定移相器とを接続し、高周波での位相特性に優れた高周波用のビット移相器を作ることである。
【解決手段】複数の固定移相器101〜105を縦列接続した高周波用のビット移相器10である。第一のSPDTスイッチを有する第一の固定移相器101〜105と、第二のSPDTスイッチを有する第二の固定移相器101〜105と、第一の固定移相器101〜105と、第二の固定移相器101〜105とを接続する接続経路とを具備する。接続経路に、第一の固定移相器101〜105が示すキャパシタンス及び第二の固定移相器101〜105が示すキャパシタンスに対して、インピーダンスマッチングを採るインダクタンスを有する調整回路C1,L1,C2/C3,L2,C4/C5,L3,C6/C7,L4,C8を設けた。
【選択図】図10
【解決手段】複数の固定移相器101〜105を縦列接続した高周波用のビット移相器10である。第一のSPDTスイッチを有する第一の固定移相器101〜105と、第二のSPDTスイッチを有する第二の固定移相器101〜105と、第一の固定移相器101〜105と、第二の固定移相器101〜105とを接続する接続経路とを具備する。接続経路に、第一の固定移相器101〜105が示すキャパシタンス及び第二の固定移相器101〜105が示すキャパシタンスに対して、インピーダンスマッチングを採るインダクタンスを有する調整回路C1,L1,C2/C3,L2,C4/C5,L3,C6/C7,L4,C8を設けた。
【選択図】図10
Description
本発明は、高周波用のビット移相器に関する。
フェーズドアレー技術を使用した通信等では、移相器が必要不可欠である。現在、特に、複数の移相量を、等位相間隔に設定することができるビット移相器が使われている。ビット移相器は、固定の移相量を持つ移相器を複数個縦列接続して構成される。最近、マイクロ波帯でも、フェーズドアレー技術を応用するようになり、より高性能な移相器、すなわち反射が少なくて位相誤差の小さいビット移相器が必要になってきた。しかし、ビット移相器を高周波で使用する場合、個々の固定移相器を高性能化して、それらを多段接続しても、ビット移相器として見ると必ずしも高性能化できていないという状況が生じている。従来のビット移相器の高性能化には限界があった。
ビット移相器は、通常、固定移相器を多段に接続して構成される。図1に、特許2898470号公報(特許文献1参照)に記載されたビット移相器の構成図を示す。図1において、ビット移相器100は、五つの固定移相器101〜105を縦列接続して構成されている。固定移相器101〜105は、異なる移相量に設計された固定移相器である。図1のビット移相器100では、それぞれの固定移相器101〜105は、11.25°、22.5°、45°、90°、180°の移相量が得られるように設計されている。ビット移相器100は、各固定移相器101〜105のオンオフの組合せにより、0°から360°までを、11.25°刻みで、32通りの移相量を得ることができる。例えば、ビット移相器100に、デジタルデータ”10000”を与えると、固定移相器101のみがオンになり、移相量として、11.25°を得ることができる。このとき、入力端子IN10から入力される信号波は、11.25°の移相量を持って、出力端子OUT10から出力される。また、デジタルデータ”01000”を与えると、固定移相器102のみがオンになり、移相量として、22.5°を得ることができる。デジタルデータ”11000”を与えると、固定移相器101と、固定移相器102とがオンになり、移相量として、33.75°を得ることができる。デジタルデータ”11111”を与えると、全ての固定移相器101〜105がオンになり、移相量として、348.75°を得ることができる。
ビット移相器を構成する固定移相器は、SPDT(Single Pole Double Throw)スイッチで複数の信号経路を切り替え、異なる信号経路での位相差を利用して、移相量を得る方法が良く用いられている。以下、ビット移相器を構成する固定移相器として、広く用いられているスイッチ切替型の移相器について説明する。
まず、HPFLPF(High Path Filter Low Path Filter)切替型移相器について説明する。特許2679331号公報(特許文献2参照)には、HPFLPF切替型移相器の代表例が記載されている。図2に、その回路構成図を示す。図2に示す固定移相器は、SPDTスイッチ110,111と、HPF112と、LPF113とで構成されている。SPDTスイッチ110,111における[FET(Field effect transistor)]F10〜F13のオンオフにより、HPF112側の信号経路とLPF113側の信号経路とを切り替えて使用される。HPF112は、キャパシタC10,C11とインダクタL10とで構成されていて、LPF113は、キャパシタC12とインダクタL11,L12とで構成されている。これらのキャパシタC10〜C12の回路定数と、インダクタL10〜L12の回路定数とを選定することにより、所望周波数での通過位相を任意に設計することができる。そして、SPDTスイッチ110,111で信号経路を切り替えることにより、HPF112とLPF113の通過位相の差分を移相量として得ることができる。
次に、スイッチドライン型移相器について説明する。特開平8−213868号公報(特許文献3参照)には、スイッチドライン型移相器の代表例が記載されている。図3に、その回路構成図を示す。図中、入力端子IN12には、信号波が入力される。出力端子OUT12からは、信号波が出力される。SPDTスイッチ114の[FET]F14,F15は、制御端子CON14,CON15に相補的に印加される制御電圧によって、相補的にオンオフ制御される。[FET]F16,F17も、制御端子CON14,CON15に印加される制御電圧によって、相補的にオンオフ制御される。並列共振用伝送線路118〜121は、インピーダンスZ3 角度Θ3 を有し、[FET]F14〜F17のソース電極とドレイン電極との間に並列に接続されている。抵抗R1〜R4は、それぞれ、制御端子CON14,CON15と、[FET]F14〜F17のゲート電極との間に接続されている。キャパシタC13,C14は、信号波の漏洩を防止する。基準伝送線路116は、インピーダンスZ1 角度Θ1 を有し、遅延伝送線路117は、インピーダンスZ2 角度Θ2 を有する。図3において、スイッチドライン型移相器は、SPDTスイッチ114,115で信号経路を切り替えることにより、基準伝送線路116と、遅延伝送線路117との通過位相の差分を、移相量として得ることができる。
続いて、スイッチドライン型移相器の別の例について説明する。特許3076350号公報(特許文献4参照)には、SPDTスイッチがシリーズ・シャント型になっている固定移相器の代表例が記載されている。図4に、その回路構成図を示す。図4において、入力端子IN13には、信号波が入力される。出力端子OUT13からは、信号波が出力される。入力側SPDTスイッチ122は、シリーズの[FET]F18,F19と、シャントの[FET]F22,F23とを有する。出力側SPDTスイッチ123は、シリーズの[FET]F20,F21と、シャントの[FET]F24,F25とを有する。入力側SPDTスイッチ122において、[FET]F18,F23と、[FET]F19,F22とは、制御端子CON16,CON21と、制御端子CON17,CON20とに相補的に印加される制御電圧によって、相補的にオンオフ制御される。出力側SPDTスイッチ123において、[FET]F20,F25と、[FET]F21,F24とは、制御端子CON18,CON23と、制御端子CON19,CON22とに相補的に印加される制御電圧によって、相補的にオンオフ制御される。遅延伝送線路124は、基準伝送線路125よりも、通過移相量が、所望な移相量だけ大きくなっている。図4において、スイッチドライン型移相器は、SPDTスイッチ122,123で信号経路を切り替えることにより、基準伝送線路125と、遅延伝送線路124との通過位相の差分を、移相量として得ることができる。
次に、高周波で使用する移相器について説明する。現在、高周波用の移相器は、信号経路を切り替えるスイッチ部分が高周波で使用できるSPDTスイッチになっている。図3及び図4は、高周波用のSPDTスイッチを使用した高周波用の固定移相器の例となっている。図2の固定移相器で示したSPDTスイッチ110,111では、[FET]F11,F13又は[FET]F10,F12が有するオフ時のオフ容量の影響で、高周波でのアイソレーションが得られない。そのため、図3の固定移相器で示したSPDTスイッチ114,115では、[FET]F14〜F17のドレイン−ソース間に、インダクタと等価な並列共振用伝送線路118〜121を接続した構成となっている。オフした際の[FET]F15,F17又は[FET]F14,F16のオフ容量と、ドレイン−ソース間に接続した並列共振用伝送線路119,121又は並列共振用伝送線路118,120とを並列共振させて、アイソレーション特性の劣化を抑えている。本願においては、信号経路のオフ容量と並列共振するインダクタを設けたSPDTスイッチを、共振型SPDTスイッチという。
一方、図2の入力側SPDTスイッチ110は、2個のシリーズの[FET]F10,F11のみで構成されていた。これに対して、図4の入力側SPDTスイッチ122では、2個のシリーズの[FET]F18,F19に加えて、シャントの[FET]F22,F23を付加することによりアイソレーション特性の劣化を抑えている。出力側のSPDTスイッチ123でも、2個のシリーズの[FET]F20,F21に加えて、シャントの[FET]F24,F25を付加することにより、アイソレーション特性の劣化を抑えている。本願においては、オフ容量を呈する回路素子を、シャントに設けたSPDTスイッチを、シリーズ・シャント型SPDTスイッチと呼ぶ。
このように、高周波で使用する固定移相器は、スイッチ切替型の移相器が広く使われている。そして、高周波用の固定移相器を構成するSPDTスイッチとしては、図3のSPDTスイッチ114,115に示される共振型SPDTスイッチ、あるいは、図4のSPDTスイッチ122,123に示されるシリーズ・シャント型SPDTスイッチが広く用いられている。
続いて、正電源で、信号経路の切り替えをコントロールする移相器について説明する。移相器を正電源でコントロールするということは、移相器において信号経路を切り替えているSPDTスイッチを正電源でオンオフさせるということである。現在、この制御は、スイッチ素子を構成するFETのドレイン−ソースを全て直流的にグラウンドに短絡させないことで実現している。すなわち、FETのドレイン−ソースが電位的にフローティングとなっている状態で、スイッチを構成するそれぞれのFETのゲート電極に、FETのピンチオフ電圧以上の電位差を印加する。これにより、ドレイン−ソースに高い電位が印加されている側のFETがオンして、低い電位が印加されているFET側はオフする。例えば、0Vと+3Vというような正電源だけで、スイッチ素子のオンオフをコントロールすることができるのである。このような技術については、特許3031227号公報(特許文献5参照)に記載されている。図2に示されるSPDTスイッチ110,111、及び図3に示されるSPDTスイッチ114,115のように、シャントのFETが無いスイッチでは、スイッチの共通端子IN11,OUT11,IN12,OUT12がグラウンドに短絡しないように、直流的に浮いていれば、そのまま正電源によるコントロールができる。現在、正電源によるコントロールを行う移相器では、広く特許文献5の技術が使われている。
なお、古い文献になるが、特開昭62−226708号公報(特許文献6参照)には、ビット移相器を構成する一の固定移相器と、他の固定移相器との接続経路に、チョークコイルを挿入した技術が記載されている。このチョークコイルは、直流成分のみをグラウンドに落とし、交流成分をグラウンドに逃がさないという機能を有している。チョークコイルは、交流成分の通過を阻止するために、インダクタンス値は非常に大きくなる。
固定移相器は、それ自体が一つの移相器として、所望の特性が得られるように設計されている。通常は多段に接続したビット移相器でも、個々の固定移相器の特性で決まる特性を得ることができると推測される。しかし、高周波においては、要求される特性が非常に厳しくなってくる。たとえ個々の固定移相器の性能が良くても、ビット移相器として、必ずしも十分な高周波特性を得られるとは限らない。実際のところ、現状のビット移相器では、Cバンド(4〜8GHz)から位相誤差が大きくなり、Xバンド(8〜12GHz)以上になると、個々の固定移相器の特性で決まる特性を十分に得られない。
その理由を考察すると、固定移相器の若干の特性インピーダンスからのずれが、固定移相器同士を接続していくに従って大きくなるためではないかと結論づけることができる。固定移相器が多段接続されたビット移相器では、リターンロスが悪化するとともに、本来の固定移相器の移相量が得られなくなり、著しくビット移相器の性能が悪化する。従来のビット移相器には、リターンロス(全反射して全ての電力が戻ってきたとき、リターンロスは、0dBになる。反射が無く、全ての電力が負荷に吸収されると、リターンロスは、無限大になる。)が小さくなり、移相誤差が大きくなってしまうという問題があることが分かった。
なお、IEEE(The Institute of Electrical and Electronics Engineers)では、周波数帯をアルファベット文字を用いて分類している。高周波帯については、周波数が低い方から、Iバンド、Gバンド、Pバンド、Lバンド、Sバンド、Cバンド(4〜8GHz)、Xバンド(8〜12GHz)、Kuバンド(12〜18GHz)、Kバンド(18〜26GHz)、Kaバンド、Vバンド、Wバンドというように命名して、周波数帯の分類を行っている。本願では、Cバンド以上の周波数帯を対象にしている。よって、本願において、「高周波」と言うときには、Cバンド以上の周波数帯を指すものとする。
高周波で使用する際に生じる固定移相器の特性インピーダンスからの若干のずれは、ある特定の関係でずれていることが見い出される。すなわち、高周波用の固定移相器では、必ず、図3や図4で示されるように、SPDTスイッチとして共振型やシリーズ・シャント型など、高周波でアイソレーションが得られるスイッチを使用する必要がある。ところが、これらのSPDTスイッチについては、高周波において、ある特定の傾向が見出される。
共振型SPDTスイッチの場合として、図3のSPDTスイッチ114を引用して説明する。アイソレーションを得るために接続された並列共振用伝送線路118,119は、高周波では分布定数成分が存在する。従って、SPDTスイッチ114の等価回路は、図5に示すようになる。図5において、[FET]F14には、オフ時にオフ容量と共振するインダクタL13が並列に挿入される。同時に、シャントに、容量の小さなキャパシタC15,C17が接続される。[FET]F15にも、オフ時にオフ容量と共振するインダクタL14が並列に挿入されると共に、シャントに、容量の小さなキャパシタC16,C18が接続される。従って、図3に示した固定移相器のインピーダンスは、微小容量のキャパシタC15〜C18の分だけ容量性のインピーダンスとなる。
例えば、図1に示すビット移相器が、図3に示す固定移相器を縦列接続したものとする。このとき、図6に示すように、固定移相器103について、符号Aで示す点線側から見たインピーダンスの位置をスミスチャート上に表すと、図7のようになる。図1のいずれの固定移相器101〜105も、同様のSPDTスイッチで構成される場合は、いずれも似たような容量性のインピーダンスとなっている。図3に示す単体の固定移相器では、インピーダンスが50オームから僅かにずれるだけで、リターンロスはほとんど悪化しなかった。しかし、二つの固定移相器を接続した場合には、反射が大きくなり、リターンロスがかなり小さくなる。
固定移相器102と固定移相器103との接続状態について詳述する。図8に示すように、固定移相器103側から見た固定移相器103のインピーダンスは、前述したように、容量性のインピーダンスとなっている。図9のスミスチャート上に示すと、符号Aの位置になっている。一方、固定移相器103側から見た固定移相器102のインピーダンスは、固定移相器102,103におけるSPDTスイッチが同様のものであれば、どちらも同程度の容量性となっている。図9のスミスチャート上に示すと、符号Aと同じく、符号Bの位置となる。実際には、二つの固定移相器102,103の移相量が異なるので、同一のキャパシタンスにはならないが、ここでは、理解を容易にするために、同程度の容量性として説明する。図9のスミスチャートにおいて、符号Aで示すインピーダンスと、符号Bで示すインピーダンスとが整合するためには、符号Bが、符号Aのコンジュケートの位置(符号A*の位置)にある必要がある。よって、符号Bと符号A*との位置の違いの分だけ不整合となる。
ここで、図9に示されるように、符号A*は、符号Bから見て、50オームを超えた誘導性のインピーダンスとなっているので、固定移相器単独での50オームからのズレ分よりも非常に大きくなる。つまり、固定移相器単独の時は、符号A*とスミスチャートの中心とのズレ分だけが不整合となるのに対し、移相器同士の接続の場合には、符号A*と符号Bとのズレ分が不整合となる。従って、これらの固定移相器を多段に接続していくと、インピーダンスのずれの影響が徐所に大きくなり、ビット移相器では無視できない劣化となる。さらに、多くの場合、個々の固定移相器は、50オームの負荷に接続した時に所望の移相特性が得られるように設計されているが、リターンロスが悪くなって、接続条件が設計時の50オームから異なってくると、本来の設計された固定移相器の移相特性が得られなくなる。そのため、ビット移相器としては、個々の固定移相器の特性で決まる特性を得られなくなり、ビット移相器の移相誤差が増大してしまうという問題があることが分かる。
図4に示すように、SPDTスイッチ122,123が、シリーズ・シャント型であった場合も、同様である。図4において、[FET]F18,F20がオンのとき、シャントの[FET]F22,F24がオフになるが、このオフ容量が、シャントに接続される等価回路となる。同様に、[FET]F19,F21がオンのとき、シャントの[FET]F23,F25がオフになるが、このオフ容量が、シャントに接続される等価回路となる。すなわち、高周波においては、オン側の信号経路に、オフ容量が接続されることになる。従って、シリーズ・シャント型SPDTスイッチを有する図4の固定移相器も、図3の固定移相器と同様に、高周波では、容量性のインピーダンスとなる。
上述したように、従来のビット移相器では、高周波でかつ性能要求が厳しくなってくると、個々の固定移相器におけるインピーダンスのずれが問題視され、無視できなくなるということが見い出される。本願発明は、SPDTスイッチを有する固定移相器を多段に接続したときに、容量性のインピーダンスが重畳されるという特徴的な傾向に着目して為されたものであり、SPDTスイッチに起因する容量性のインピーダンスを重畳させないように、固定移相器と固定移相器とを接続し、高周波での位相特性に優れた高周波用のビット移相器を作ることを課題とする。
以下に、[発明を実施するための最良の形態]で使用される番号・符号を用いて、[課題を解決するための手段]を説明する。これらの番号・符号は、[特許請求の範囲]の記載と[発明を実施するための最良の形態]との対応関係を明らかにするために括弧付きで付加されたものである。ただし、それらの番号・符号を、[特許請求の範囲]に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
本発明は、複数の固定移相器(101〜105)を縦列接続した高周波用のビット移相器(10,20,30)である。図11に示すように、[イ]第一のSPDTスイッチを有する第一の固定移相器(102)と、[ロ]第二のSPDTスイッチを有する第二の固定移相器(103)と、[ハ]第一の固定移相器(102)と、第二の固定移相器(103)とを接続する接続経路とを具備する。接続経路に、第一の固定移相器(102)が示すキャパシタンス及び第二の固定移相器(103)が示すキャパシタンスに対して、インピーダンスマッチングを採るインダクタンスを有する調整回路(C3,L2,C4)を設ける。
SPDTスイッチは、高周波におけるアイソレーション特性の劣化を抑えようとすると、等価回路として、キャパシタが現れる。上述したように、共振型SPDTスイッチ又はシリーズ・シャント型SPDTスイッチでは、並列共振するインダクタ又はシャントのFETに、等価回路としてキャパシタが現れた。このキャパシタによって、固定移相器(102,103)は、容量性のインピーダンスとなる。そこで、本発明では、調整回路(C3,L2,C4)を設けて、インピーダンスマッチングを採っている。
本発明によれば、SPDTスイッチに起因する容量性のインピーダンスを重畳させないように、固定移相器と固定移相器とを接続し、高周波での位相特性に優れた高周波用のビット移相器を作ることができる。
本実施の形態では、現在汎用されている固定移相器を用いて、これらを複数個縦列接続したビット移相器について説明する。ここで、固定移相器のスイッチは、共振型又はシリーズ・シャント型SPDTスイッチで成るものとする。まず、初めに説明するビット移相器では、二つの固定移相器を接続する接続経路に、シリーズのキャパシタと、これらのキャパシタに挟まれたシャントのインダクタとを配置したことを特徴とする。こうすることにより、固定移相器間の不整合を取り除き、ビット移相器のリターンロスの悪化を回避すると共に、移相誤差などの移相特性を改善する。図10に、本実施の形態に係るビット移相器の回路図を示す。図10に示すように、本実施の形態に係るビット移相器10では、固定移相器101〜105間を接続する接続経路において、シリーズのキャパシタC1〜C8に挟まれたシャントのインダクタL1〜L4を配置している。
図10において、接続経路に設けられたインダクタL1〜L4の作用により、スイッチ切替型の固定移相器間のリターンロスの悪化が回避される。すなわち、リターンロスが大きく、移相誤差が小さく、特性の良い高周波用ビット移相器を提供することが可能となる。一方、本実施の形態では、キャパシタC1〜C8を挿入しているので、キャパシタC1〜C8に繋がるSPDTスイッチの共通端子が、直接グラウンドに短絡されない。よって、固定移相器101〜105を、正電源で動作させることができる。本実施の形態に係るビット移相器は、固定移相器の高周波インピーダンスにおける振る舞いの特徴を見い出して、固定移相器と固定移相器との接続経路に、新しい回路ブロックを設けている。これにより、既存の固定移相器を、高周波用のビット移相器に適用する場合の問題点を解決している。
図10において、固定移相器102と固定移相器103との接続を例に見ると、シリーズのキャパシタC3,C4に挟まれたシャントのインダクタL2が、固定位相器102と固定位相器103との間に配置されている。図11,12を用いて、回路の特性について説明する。図11は、図10における固定移相器102と固定移相器103との接続状態を示している。図11において、点線で示される各地点から、矢印側を見たインピーダンスが、図12のスミスチャート上に示されている。図11の符号A,B,○1,○2,○3で示される各インピーダンスが、図12のスミスチャートにおいて、星印としてプロットされている。図12に示されるように、固定移相器102のインピーダンスは、符号Bが付された星印の位置にあり、固定移相器103のインピーダンスは、符号Aが付された星印の位置にある。図示するように、符号Aが付された星印の位置と、符号Bが付された星印の位置とは、同程度の容量を示す位置にある。実際には、二つの固定移相器102,103の移相量が異なるので、同一のキャパシタンスにはならないが、ここでは、理解を容易にするために、同程度の容量性として説明する。
本実施の形態では、キャパシタC3を設けている。このキャパシタC3を含めて、固定移相器102側を見たインピーダンスは、図12に示すように、符号○1が付された星印の位置に移る。また、本実施の形態では、インダクタL2を設けている。このインダクタL2も含めて、固定移相器102側を見たインピーダンスは、図12に示すように、符号○2が付された星印の位置に移る。また、本実施の形態では、キャパシタC4を設けている。このキャパシタC4も含めて、固定移相器102側を見たインピーダンスは、図12に示すように、符号○3が付された星印の位置に移る。この符号○3が付された星印の位置は、符号Aが付された星印の位置と、コンジュケートの位置A*となっている。よって、固定位相器103から、固定位相器102側を見たインピーダンスは、コンジュケートとなって、整合をとることができる。
単に整合させるだけであれば、シャントのインダクタL2だけを設ければ良い。しかし、上述した特許文献5に記載された固定移相器のように、正電源で動作するSPDTスイッチを用いた場合には、シャントのインダクタL2に繋がるSPDTスイッチの共通端子を短絡してしまうと、正電源で正常に動作させることができない。そこで、本実施の形態では、懸かる問題を解決するために、インダクタL2を、キャパシタC3とキャパシタC4とで挟むようにしている。
以上、図11,12を用いて、固定位相器102と、固定位相器103との接続について詳述した。他の隣接する固定移相器間の接続も同様である。図10に示すように、シリーズのキャパシタC1〜C8に挟まれたシャントのインダクタL1〜L4を、固定移相器101〜105間に配置することにより、固定移相器101〜105間はコンジュケートの関係となる。よって、不整合なく固定移相器101〜105同士を接続することができる。なお、シャントのインダクタL1〜L4には、通常、分布定数回路のオープンスタブが用いられる。
図10において、特に、固定移相器101〜105が、同様の回路構成を有するSPDTスイッチで信号経路を切り替えている場合には、シャントのインダクタL1〜L4を挟む一対のキャパシタC1〜C8は、同容量のコンデンサとすることができる。同じ容量であれば、容量値に関わり無く、固定移相器間を整合させることができる。もちろん異なる設計のSPDTスイッチを使った固定移相器が隣接する場合には、若干異なる容量値となる。また、通常、ビット移相器に用いられる固定移相器は、単一の決まった移相量を得るものであるが、FETやダイオードなどによる可変容量素子や可変抵抗素子を用いた場合には、複数の移相量を一つの固定移相器で得ることもできる。固定移相器101〜105を、このような複数の移相量を得ることができる固定移相器に置き換えた場合であっても、縦列接続された固定移相器が、SPDTスイッチで信号経路を切り替えるものである限りは、本実施の形態によるビット移相器に適用することができる。
図13に、第二の実施の形態に係るビット移相器の回路図を示す。図13のビット移相器20は、図10のビット移相器10と比べると、シリーズのキャパシタC9〜C12と、シャントのインダクタL5,L6とが追加された形態になっている。シリーズのキャパシタC9,C10と、シャントのインダクタL5とは、入力端子IN10と、固定移相器101との間に配置されている。シリーズのキャパシタC11,C12と、シャントのインダクタL6とは、固定移相器105と、出力端子OUT10との間に配置されている。シリーズのキャパシタC9〜C12は、使用周波数で充分低いインピーダンスとなる容量とする。また、シャントのインダクタL5,L6は、固定移相器101〜105間に配置したシャントのインダクタL1〜L4の約2倍のインダクタンスを持つものとする。両端のインダクタL5,L6を、約2倍のインダクタンスとすることで、ビット移相器の入出力における整合を改善することができる。これは両端の固定移相器101,105については、固定移相器同士の接続ではなく、50オームの負荷との接続になるためである。
図10に示す第一の実施の形態では、ビット移相器10の性能を向上させる調整回路C1〜C8,L1〜L4が、固定移相器101〜105間に配置されることを特徴としている。これに対して、図13に示す第二の実施の形態では、ビット移相器20の性能を向上させる調整回路C1〜C8,L1〜L4が、固定移相器101〜105間に配置されることに加えて、他の調整回路C9〜C12,L5,L6が、両端の固定移相器101,105の外側に配置されること、並びに、調整回路C1〜C8,L1〜L4のインダクタンスと、調整回路C9〜C12,L5,L6のインダクタンスとの間に、およそ2倍という一定の関係があることを特徴としている。図13に示す第二の実施の形態は、図10に示す第一の実施の形態を、さらに実用的にしたものである。
図14に、第三の実施の形態に係るビット移相器の回路図を示す。図14のビット移相器30は、図13のビット移相器20と比べると、シリーズのキャパシタC1〜C12が削除された形態になっている。固定移相器101〜105におけるSPDTスイッチが、正電源で動作するものでは無い場合には、シャントのインダクタL1〜L6に繋がるスイッチの共通端子を短絡しても構わない。このような場合には、図14のビット移相器30のように、キャパシタC1〜C12を省くことが考えられる。別の見方をすると、図14は、図13の一例として、すなわち、図13におけるキャパシタC1〜C12の容量を無限大とした場合(Z=1/(jωC);C=∞)として考えることもできる。
縦列接続される個々の固定移相器が、どの程度の容量性のインピーダンスになるかは、SPDTスイッチの回路構成に依存する。SPDTスイッチにおけるFETのサイズが大きければ、FETのオフ容量も大きくなり、固定移相器は大きく容量性のインピーダンスに傾く。本願では、SPDTスイッチに等価回路として現れるキャパシタによって、0.01pF以上のキャパシタンスを示す固定移相器の接続を問題視している。キャパシタンスが0.01pF以上あるときには、本実施の形態により、十分にリターンロスを改善することができる。また、本願は、特に、Cバンド(4〜8GHz)、Xバンド(8〜12GHz)、Kuバンド(12〜18GHz)、Kバンド(18〜26GHz)で使用するビット移相器を作ることを課題として為されたものである。この中で、Kuバンド、Kバンドで使用するビット移相器については、0.02pF以上のキャパシタンスを示す固定移相器の接続に本実施の形態を適用すれば、実用的なビット移相器になる。また、Xバンドで使用するビット移相器については、0.05pF以上のキャパシタンスを示す固定移相器の接続に本実施の形態を適用すれば、実用的なビット移相器になる。また、Cバンドで使用するビット移相器については、0.20pF以上のキャパシタンスを示す固定移相器の接続に本実施の形態を適用すれば、実用的なビット移相器になる。それから、本実施の形態によるビット移相器では、1.00pF以上のキャパシタンスを示す固定移相器は用いない。このような固定移相器は、高周波では使いものにならないと考えられるためである。
10,20,30,100 ビット移相器
101〜105 固定移相器
110,111,114,115,122,123 SPDTスイッチ
112 HPF
113 LPF
116,117,124,125 伝送線路
118〜121 並列共振用伝送線路
101〜105 固定移相器
110,111,114,115,122,123 SPDTスイッチ
112 HPF
113 LPF
116,117,124,125 伝送線路
118〜121 並列共振用伝送線路
Claims (5)
- 複数の固定移相器を縦列接続した高周波用のビット移相器であって、
第一のSPDT(Single Pole Double Throw)スイッチを有する第一の固定移相器と、
第二のSPDTスイッチを有する第二の固定移相器と、
前記第一の固定移相器と、前記第二の固定移相器とを接続する接続経路とを具備し、
前記接続経路に、前記第一の固定移相器が示すキャパシタンス及び前記第二の固定移相器が示すキャパシタンスに対して、インピーダンスマッチングを採るインダクタンスを有する調整回路を設けた
ビット移相器。 - 前記第一のSPDTスイッチは、共振型又はシリーズ・シャント型であり、
前記第二のSPDTスイッチは、共振型又はシリーズ・シャント型である
請求項1記載のビット移相器。 - 前記第一の固定移相器は、前記接続経路側から見たインピーダンスが、前記第一のSPDTスイッチに等価回路として現れるキャパシタによって、0.01〜1.00ピコファラドのキャパシタンスを示し、
前記第二の固定移相器は、前記接続経路側から見たインピーダンスが、前記第二のSPDTスイッチに等価回路として現れるキャパシタによって、0.01〜1.00ピコファラドのキャパシタンスを示す
請求項2記載のビット移相器。 - 前記第一のSPDTスイッチは、信号経路にFET(Field effect transistor)を具備すると共に、当該FETのゲート電極に0ボルト以上の電圧を印加してFETの制御を行い、
前記第二のSPDTスイッチは、信号経路にFETを具備すると共に、当該FETのゲート電極に0ボルト以上の電圧を印加してFETの制御を行い、
前記調整回路は、一端をグラウンドに、他端を前記接続経路に接続されたインダクタを具備し、かつ、当該インダクタと、前記第一の固定移相器との間に第一のキャパシタを有し、前記インダクタと、前記第二の固定移相器との間に第二のキャパシタを有する
請求項1〜3いずれか1項に記載のビット移相器。 - 前記複数の固定移相器における一端の固定移相器が、前記第一の固定移相器であり、
当該第一の固定移相器が、外部の負荷に接続される経路に、前記負荷とのインピーダンスマッチングが採れるように、前記調整回路のインダクタンスのおよそ2倍のインダクタンスを有する第二の調整回路を設けた
請求項1〜4いずれか1項に記載のビット移相器。
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