JP2008182083A - 半導体記憶装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】強誘電体メモリ40では、セレクトトランジスタ部にはビット線コンタクトBLC1としてのビア10を介してビット線BLに接続され、ソース/ドレイン領域2上に形成されるビア6に接続されるジャンパー配線CD11としてのキャパシタ電極膜7が設けられる。メモリセル部にはメモリトランジスタと強誘電体キャパシタが並列接続されたメモリセルが複数個直列接続される。強誘電体キャパシタでは、メモリセル部上に半導体基板1に対して並行に、ソース/ドレイン領域2上に形成されるビア6に接続されるキャパシタ電極膜7と強誘電体膜8が交互に繰り返し形成される。
【選択図】図3
Description
(付記1) メモリトランジスタと強誘電体キャパシタが並列接続されるメモリセルとセレクトトランジスタを有する半導体記憶装置の製造方法であって、前記メモリトランジスタのソース或いはドレインの上側に前記メモリトランジスタのソース或いはドレインに接続される下部電極膜、強誘電体膜、及び上部電極膜が積層形成された強誘電体キャパシタと、前記セレクトトランジスタのソース及びドレインの上側に前記セレクトトランジスタのソース及びドレインに接続される前記下部電極膜、前記強誘電体膜、及び前記上部電極膜が積層形成されたジャンパー配線部とを形成する工程と、前記強誘電体キャパシタ及び前記ジャンパー配線部上に層間絶縁膜を形成する工程と、前記強誘電体キャパシタ上の前記層間絶縁膜をエッチングし、第1の開口部を形成する工程と、前記ジャンパー配線部上の前記層間絶縁膜、前記ジャンパー配線部の上部電極膜、及び前記ジャンパー配線部の強誘電体膜をエッチングし、第2の開口部を形成する工程と、前記第1の開口部に第1のビア及び前記第2の開口部に第2のビアを埋設する工程と、前記第2のビアをビット線配線に接続する工程と具備する半導体記憶装置の製造方法。
2 ソース/ドレイン領域
3 ゲート絶縁膜
4 ゲート電極膜
5、9、25 層間絶縁膜
6、10、10a〜c、26 ビア(プラグ)
7 キャパシタ電極膜
8 強誘電体膜
11、24、27 配線層
12 STI
21 下部電極膜
22 強誘電体膜
23 上部電極膜
31a、31b、31c 開口部
32 レジスト膜
40、49a、40b 強誘電体メモリ(チェーンFeRAM)
BL、BL/ ビット線
BLC1、BLC2 ビット線コンタクト
BS1、BS2、BS11、BS12 セレクト線
CD1a〜e、CD2a〜e キャパシタ電極
CD11、CD22 ジャンパー配線
CP1a〜e、CP2a〜e 強誘電体膜
CT1、CT2、CT11、CT22 セレクトトランジスタ
DBS1、DBS11、DBS2 セレクト線電極
DWL1〜5 ワード線電極
KC1a、KC1h、KC11a、KC11h、KC2a、KC2h、KC22a、KC22h 強誘電体キャパシタ
MT1a、MT1h、MT11a、MT11h、MT2a、MT2h、MT22a、MT22h メモリトランジスタ
PL1、PL2、PL11、PL22 プレート線
WL1、WL8、WLA1、WL8A
Claims (5)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられ、ゲート絶縁膜を介して設けられる第1のゲート電極と前記第1のゲート電極を挟んで前記半導体基板上に設けられるソース及びドレインとを有するメモリトランジスタと、前記メモリトランジスタ上に設けられ、前記メモリトランジスタのソース或いはドレインに接続される第1の電極膜、前記メモリトランジスタのドレイン或いはソースに接続される第2の電極膜、及び前記第1の電極膜と前記第2の電極膜の間に設けられる強誘電体膜から構成される強誘電体キャパシタとを備え、前記メモリトランジスタと前記強誘電体キャパシタが並列接続されるメモリセル部と、
前記メモリセル部端に設けられ、前記ゲート絶縁膜を介して設けられる前記第2のゲート電極と前記第2のゲート電極を挟んで前記半導体基板上に設けられるソース及びドレインと有するセレクトトランジスタと、前記セレクトトランジスタのソース及びドレインに接続され、ビット線コンタクトを介してビット線に接続される第3の電極膜とを備えるセレクトトランジスタ部と、
を具備し、前記第1、第2、及び第3の電極膜は材質及び膜質が同一のものであることを特徴とする半導体記憶装置。 - 半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられ、ゲート絶縁膜を介して設けられる第1のゲート電極と前記第1のゲート電極を挟んで前記半導体基板上に設けられるソース及びドレインとを有するメモリトランジスタと、第1の下部電極膜、第1の強誘電体膜、及び第1の上部電極膜が積層形成され、前記第1の下部電極膜が前記メモリトランジスタのソース或いはドレインに接続される強誘電体キャパシタとを備え、前記メモリトランジスタと前記強誘電体キャパシタが並列接続されるメモリセル部と、
前記メモリセル部端に設けられ、前記ゲート絶縁膜を介して設けられる前記第2のゲート電極と前記第2のゲート電極を挟んで前記半導体基板上に設けられるソース及びドレインと有するセレクトトランジスタと、第2の下部電極膜、第2の強誘電体膜、第2の上部電極膜、ビット線コンタクトを有し、前記第2の下部電極が前記セレクトトランジスタのソース及びドレインに接続され、前記ビット線コンタクトが前記第2の下部電極に接続されるジャンパー配線部とを備えるセレクトトランジスタ部と、
を具備することを特徴とする半導体記憶装置。 - 半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられ、ゲート絶縁膜を介して設けられる第1のゲート電極と前記第1のゲート電極を挟んで前記半導体基板上に設けられるソース及びドレインとを有するメモリトランジスタと、第1の下部電極膜、強誘電体膜、及び第1の上部電極膜が積層形成され、前記第1の下部電極膜が前記メモリトランジスタのソース或いはドレインに接続される強誘電体キャパシタとを備え、前記メモリトランジスタと前記強誘電体キャパシタが並列接続されるメモリセル部と、
前記メモリセル部端に設けられ、前記ゲート絶縁膜を介して設けられる前記第2のゲート電極と前記第2のゲート電極を挟んで前記半導体基板上に設けられるソース及びドレインと有するセレクトトランジスタと、第2の下部電極膜、第2の上部電極膜、ビット線コンタクトを有し、前記第2の下部電極が前記セレクトトランジスタのソース及びドレインに接続され、前記ビット線コンタクトが前記第2の下部電極上に接続された前記第2の上部電極に接続されるジャンパー配線部とを備えるセレクトトランジスタ部と、
を具備することを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記メモリセル部には、前記メモリトランジスタと前記強誘電体キャパシタが並列接続されるメモリセルが複数個直列接続されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体記憶装置。
- メモリトランジスタと強誘電体キャパシタが並列接続されるメモリセルとセレクトトランジスタを有する半導体記憶装置の製造方法であって、
前記メモリトランジスタのソース或いはドレインの上側に前記メモリトランジスタのソース或いはドレインに接続される第1の電極膜、前記メモリトランジスタのドレイン或いはソースの上側に前記メモリトランジスタのドレイン或いはソースに接続される第2の電極膜、及び前記セレクトトランジスタのソース及びドレインの上側に前記セレクトトランジスタのソース及びドレインに接続される第3の電極膜を形成する工程と、
前記第1の電極膜と前記第2の電極膜の間に強誘電体膜を形成する工程と、
前記第3の電極膜上にビット線コンタクトを形成する工程と、
を具備することを特徴とする半導体記憶装置の製造方法。
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