JP2008181989A - 電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
樹脂封止型の電子制御装置において、容易で安価に電子回路部分の不具合解析を可能にした電子制御装置を提供する。
【解決手段】
電子制御装置20は、導体パターン12が形成された基板5と、基板5の上に設けられ、導体パターン12に電気的に接続された電気的チェック用のハンダバンプ7と、基板5の上に実装された複数の面実装型電子部品4,8及びマイクロコンピュータ6と、基板5に形成された導体パターン12に接続され、外部と電気的に接続するための複数の端子2を備えた防水コネクタ1と、基板5,ハンダバンプ7,複数の面実装型電子部品4,8,マイクロコンピュータ6、及び、防水コネクタ1の少なくとも一部を一体封止した樹脂3により構成される。
【選択図】図1
Description
26093号公報(特許文献3)、及び、特開平10−65301号公報(特許文献4)については、樹脂封止することを前提としておらず、これらに開示された技術を用いても、本発明である樹脂封止後の安価で容易な不具合解析を実現するものではない。
31へと導かれ、基準電源に変換される。基準電源を出力する際にもう一度コイル52とコンデンサ55からなるフィルタを通してノイズを除去した後、電子制御装置20内の各部に供給される。
IC,FET,トランジスタ等の電子部品であり、マイクロコンピュータ6,基板5は、面実装型電子部品4,8やマイクロコンピュータ6を実装するものである。本実施例では、面実装型電子部品4は、マイクロコンピュータ6及び面実装型電子部品8が搭載されている基板面とは反対側の面に搭載されている。ただし、これらの部品を全て一方の面に実装するものであってもよい。
12を介して電子制御装置20の内部の回路と接続されている。ハンダバンプ7の代わりに、基板内部の導体パターン12を用いようとすると、ハンダバンプ7に比べて導体パターン12の断面積が小さい(通常のガラスエポキシ樹脂の導体パターン厚さは数十μm〜数百μm)ため、電気的接触が難しい。このため、不具合解析用のターミナルとして導体パターン12そのものを用いることに比べて、ハンダバンプ7を用いたほうが調査解析を行うことが容易となる。
15へ電気的な接触が可能となる。
(燃料電池コントロールモジュール,リチウムイオン電池充放電コントロールモジュール等)をコスト低減しながら搭載自由度を拡大する事が出来る。
2 端子
3 樹脂
4,8 面実装型電子部品
5 基板
6 マイクロコンピュータ
7 ハンダバンプ
9,10,11 マーキング
12 導体パターン
13 スルーホール
14 低融点部分
15 ダミー部品
16 切断部分
17 切削部分
Claims (15)
- 回路が形成された基板と、
前記基板の上に設けられ、前記回路に電気的に接続された電気的チェック用の金属体と、
前記基板の上に実装された複数の電子部品と、
前記基板に形成された前記回路に接続され、外部と電気的に接続するための複数の端子を備えたコネクタと、
前記基板,前記金属体,前記複数の電子部品、及び、前記コネクタの少なくとも一部を一体封止した樹脂と、を有することを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1記載の電子制御装置において、
前記金属体は、突起状に形成されていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1記載の電子制御装置において、
前記金属体は、ハンダで形成されていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1記載の電子制御装置において、
前記樹脂の外部表面において、該樹脂の内部に配置されている前記金属体の位置を示すためのマーキングが形成されていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項4記載の電子制御装置において、
前記マーキングは、前記金属体が設けられている位置の上部に形成されていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1記載の電子制御装置において、
前記金属体は、複数個、前記基板の上において直線状に配置されており、
前記電子制御装置を直線で切断した場合、その切断面において、複数の前記金属体の断面が露出するように形成されていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項4記載の電子制御装置において、
前記金属体は、複数個、前記基板の上において直線状に配置されており、
前記電子制御装置を前記マーキングを含む直線で切断した場合、その切断面において、複数の前記金属体の断面が露出するように形成されていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項7記載の電子制御装置において、
前記切断面は、前記基板の主面に垂直な面であることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項8記載の電子制御装置において、
前記複数の電子部品は、前記複数の金属体が配置された直線上からずれて配置されていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1記載の電子制御装置において、
前記金属体の上部は、前記樹脂より融点の低い低融点樹脂、及び、接着剤により充填されていること特徴とする電子制御装置。 - 請求項1記載の電子制御装置において、
前記金属体は、電気的チェック用のダミー部品であることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項11記載の電子制御装置において、
前記ダミー部品の前記基板からの高さは、前記基板に実装されている前記電子部品の高さより大きいことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項12記載の電子制御装置において、
電気的チェックの場合には、前記樹脂を前記基板に水平な面で切断するように構成されていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1記載の電子制御装置において、
前記複数の電子部品は、前記基板の両主面の上に実装されており、
前記金属体は、前記基板の両主面の上に設けられていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項14記載の電子制御装置において、
前記両主面の上に設けられた前記金属体は、前記基板に垂直な一面で切断した場合、該金属体の断面が露出することを特徴とする電子制御装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8264847B2 (en) | 2009-10-26 | 2012-09-11 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Electronic circuit module and method of making the same |
KR101430130B1 (ko) | 2013-06-12 | 2014-08-13 | 주식회사 경신 | 방열구조를 갖는 정션박스 |
DE102018208724A1 (de) | 2017-07-18 | 2019-01-24 | Denso Corporation | Elektronikapparat |
JPWO2018203487A1 (ja) * | 2017-05-01 | 2020-01-09 | アルプスアルパイン株式会社 | 回路モジュール |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6415997A (en) * | 1987-07-09 | 1989-01-19 | Nec Corp | Hybrid integrated circuit device |
JPS6454799A (en) * | 1987-08-26 | 1989-03-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Mounting structure for electronic component part |
JPH1065301A (ja) * | 1996-08-23 | 1998-03-06 | Yokogawa Electric Corp | チェック用配線パターン付きプリント基板 |
JP2001068823A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 多数個取り基板及び回路基板 |
JP2001210960A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子回路ブロックの製造方法 |
JP2002016369A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-18 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント基板収納ボックス |
JP2002043742A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
JP2002217337A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 実装部材及び実装部材の製造方法 |
JP2003090856A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板の実装検査方法 |
JP2003188340A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵モジュールとその製造方法 |
JP2004111435A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Hitachi Ltd | コネクタと電子部品の一体モールド構造を有する電気・電子モジュールとその成形方法 |
JP2006345118A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Epson Toyocom Corp | 弾性表面波デバイスの製造方法 |
-
2007
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6415997A (en) * | 1987-07-09 | 1989-01-19 | Nec Corp | Hybrid integrated circuit device |
JPS6454799A (en) * | 1987-08-26 | 1989-03-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Mounting structure for electronic component part |
JPH1065301A (ja) * | 1996-08-23 | 1998-03-06 | Yokogawa Electric Corp | チェック用配線パターン付きプリント基板 |
JP2001068823A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 多数個取り基板及び回路基板 |
JP2001210960A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子回路ブロックの製造方法 |
JP2002016369A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-18 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント基板収納ボックス |
JP2002043742A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
JP2002217337A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 実装部材及び実装部材の製造方法 |
JP2003090856A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板の実装検査方法 |
JP2003188340A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵モジュールとその製造方法 |
JP2004111435A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Hitachi Ltd | コネクタと電子部品の一体モールド構造を有する電気・電子モジュールとその成形方法 |
JP2006345118A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Epson Toyocom Corp | 弾性表面波デバイスの製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8264847B2 (en) | 2009-10-26 | 2012-09-11 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Electronic circuit module and method of making the same |
US8773865B2 (en) | 2009-10-26 | 2014-07-08 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Electronic circuit module and method of making the same |
KR101430130B1 (ko) | 2013-06-12 | 2014-08-13 | 주식회사 경신 | 방열구조를 갖는 정션박스 |
JPWO2018203487A1 (ja) * | 2017-05-01 | 2020-01-09 | アルプスアルパイン株式会社 | 回路モジュール |
DE102018208724A1 (de) | 2017-07-18 | 2019-01-24 | Denso Corporation | Elektronikapparat |
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Publication number | Publication date |
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