JP2002016369A - プリント基板収納ボックス - Google Patents
プリント基板収納ボックスInfo
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Abstract
場合に、専用の電子部品をプリント基板に実装せずとも
回路検査を実施することのできるプリント基板収納ボッ
クスを提供する。 【解決手段】 プリント基板1の底面に設けた検査用ラ
ンド12と、収納ボックス13の内側に設けた筒部15
が接するように、プリント基板1を収納ボックス13に
固定する。収納ボックス13の内側に充填材4を注入
し、該充填材4が硬化した後に、収納ボックス13の外
部から貫通孔15aにピン20を挿入することで回路検
査を実施する。
Description
プリント基板をその内側に収納したプリント基板収納ボ
ックスに関するものである。
露等を発生しやすい環境で制御回路を使用する場合に
は、該制御回路を構成するプリント基板の極間が水分に
よってショートして誤作動を起こす危険性がある。従来
から上記の危険性を回避する為に、プリント基板上に構
成された電子部品を包み込むように充填材で覆うことで
防水処理が行われていた。プリント基板を充填材で覆う
には種々の方法が考えられるが、その中でも代表的なポ
ッティングという方法について、図に基づいて以下に説
明する。
クタ5aや制御回路コネクタ10等の部品を配すること
で構成した制御回路をポッティングにより防水処理する
方法を示している。図10(a)、(b)に示すように
タッピングねじ3を、プリント基板1に形成したねじ孔
1bを貫通して、製品のハウジング2と固着させること
でプリント基板1をハウジング2に固定する。更に上記
ハウジング2の内側に液体状の充填材4を流し込み、図
10(c)に示すように検査用コネクタ5aと制御回路
コネクタ10以外の電子部品の略全体が覆われる程度ま
でハウジング2の内側を充填材4で満たした後に、該充
填材4を硬化させる。そして図10(d)に示すように
制御回路コネクタ10と機器側コネクタ11を接続させ
れば制御回路は電気的にも接続した状態となる。以上が
ポッティングの一例であるが、ここで電気的に接続させ
る前の段階で制御回路が正常に機能するかどうかの確認
をする場合には、図10(c)に示すように、充填材4
より露出した検査用コネクタ5aと検査器側コネクタ6
を接続させて回路検査を行えばよい。
ッティングの例を示している。図10の例と比較すれば
回路検査の手段として検査用コネクタ5aの代わりに複
数の金属ピン5bをプリント基板1に突設した構成であ
るが、ポッティングの方法自体は図10の例と略同一で
ある。ハウジング2の内側に固定したプリント基板1を
覆う充填材4からは制御回路コネクタ10と複数の金属
ピン5bが露出しており、図11(c)に示すように検
査ピン6と金属ピン5bを接続させて回路検査を行った
後に、図11(d)のように制御回路コネクタ10と機
器側コネクタ11を接続して制御回路の電気的接続を行
なう。
ジングに組み込んだ状態で防水処理を施し、更に回路検
査を実施したうえで制御回路の電気的接続を行なうこと
ができる。しかしながら上記のような方法による防水処
理では、製品として使用する段階では必要としない検査
用コネクタや金属ピンといった電子部品を回路検査の為
に予めプリント基板上に配置しておく必要があった。
みてなされたものであり、製品としての使用段階では利
用しない検査用コネクタ及び金属ピンといった電子部品
をプリント基板に配置することなくとも、別の手段によ
って簡単に回路検査を実施することのできるプリント基
板収納ボックスを提供することを課題とするものであ
る。
に請求項1記載の本発明を、収納ボックスの外側と内側
を貫く貫通孔と、該貫通孔の周辺を内側方向に突出させ
て形成した筒部を有した収納ボックスの内側に、回路検
査の為の検査用ランドを設けたプリント基板を筒部と検
査用ランドが接する様に固定した状態で、上記のプリン
ト基板を覆うように充填材が満たしてあることを特徴と
するプリント基板収納ボックスとする。これにより、収
納ボックスの外側から貫通口に検査ピンを差し入れれば
該貫通口を経て検査ピンと検査用ランドを接触させるこ
とができる。
スの外側から内側にかけて貫通孔の孔径が小さくなって
いくことを特徴とする請求項1記載のプリント基板収納
ボックスとすることによって、筒部の上面における孔径
を小さくすることができる。
筒部の間に僅かな隙間を設けることを特徴とする請求項
1記載のプリント基板収納ボックスとすることによっ
て、検査用ランドに半田の盛り上がりが生じた場合に、
その盛り上がりがちょうど上記の隙間を埋め合わせた状
態になる。
外側から貫通孔を塞ぐように、シールを着脱自在に貼着
しておくことを特徴とする請求項1〜3のいずれか記載
のプリント基板収納ボックスとすることによって、貫通
孔内の空気が収納ボックスの外側に流出することがなく
なる。
外側から貫通孔を塞ぐように、ピンを着脱自在に差し込
んでおくことを特徴とする請求項1〜3のいずれか記載
のプリント基板収納ボックスとすることによって、貫通
孔はその内部に略空間有しない状態となる。
ボックスの内側に着脱自在に取り付けて、該筒状部材の
孔と貫通孔を連通させることで筒部を形成することを特
徴とする請求項1〜5のいずれか記載のプリント基板収
納ボックスとすることによって、筒状部材を他の形状の
筒状部材と変更することができる。
施形態に基づいて説明する。図1は本発明の実施形態の
一例を示しており、(a)〜(e)は収納ボックス13
の内側に固定したプリント基板1に防水処理を施す方法
を表した図である。図1(a)に示すように制御回路を
構成するプリント基板1には固定用のねじ孔を形成して
あり、さらに該プリント基板1の上面には制御回路コネ
クタ10が、下面には検査用ランド12が配置されてい
る。収納ボックス13にはその内側と外側を貫く貫通孔
15aが複数設けてあり、更に収納ボックス13の内側
では該貫通孔15a周辺が突出して形成した筒部15
と、ねじボス14が複数形成されている。図1(b)に
示すようにタッピングねじ3を、ねじ孔を貫通してねじ
ボス14と固着させれば、検査用ランド12と筒部15
が接する状態でプリント基板1が収納ボックス13の内
側に固定されるようになっている。ここで本例において
は、プリント基板1には厚さ1.6mmの紙フェノール
を用い、収納ボックス13にはABS(アクリロニトリ
ル/ブタジエン/スチレン共重合体)を用いる。但し、特
にこれに限定されるものではない。また検査用ランド1
2とは、レジストを塗布しないことで銅箔その他の導電
性材料を露出させた部分であり、本例では直径約3mm
の略円形状としてある。図1(c)に示すように充填材
4を収納ボックス13に直接注ぎ込み、制御回路コネク
タ10の露出した状態で該充填材4を硬化させて防水処
理を施す。本例では充填材4としてイソシアネート架橋
型ポリウレタン樹脂を使用する。回路検査を行う場合
は、図1(d)に示すように検査システムと接続した複
数の検査ピン20を所定の位置に配した検査治具21を
用いる。検査ピン20の配置は貫通孔15aの配置と対
応しており、さらに貫通孔15aは検査用ランド12の
位置と対応して配置してあるので、収納ボックス13の
外側から貫通孔15aに検査ピン20を差し込めば、簡
単に回路検査を行うことができる。図2(a)の筒部1
5周辺の拡大図に示すように略円筒状の筒部15はプリ
ント基板1と検査用ランド12にて略当接しているの
で、充填材4が硬化前に貫通孔15a内へ浸入する危険
を防止することができる。また更に図6に示すように、
充填材4の注入前に収納ボックス13の外側からシール
17を貼着して貫通孔15aを塞いでおけば、仮に充填
材が貫通孔15a内に浸入して来ても、貫通孔15a内
の空気には逃げ場が殆ど無い為に、充填材4の貫通孔5
a内ヘの浸入はより効率的に防止される。回路検査の際
にはシール17を外しておくと良い。図2(b)は筒部
15の形状を示しており、本例では筒部15の上面にお
ける外径D1をφ3.5mm、内径d1をφ2mm、筒
部の高さh1を3.5mmにしてある。貫通孔15aの
孔径は一定であるので、収納ボックス13の外側におけ
る開口部の孔径d2はd1と同じくφ2mmである。
を示しており、図1及び図2と同様の構成に加えて、更
に筒部15を先細の円筒形状にしたものである。図3
(a)の筒部15周辺の拡大図に示すように、貫通孔1
5aの孔径は収納ボックス13の外側から内側にかけて
徐々に小さくなっている。このような先細形状にしてお
けば、硬化前の充填材4は常温ではやや粘性の強い液体
であることが多い為、仮に検査用ランド12と筒部15
の間に隙間が生じた場合にも、貫通孔15a内への充填
材4の浸入を少なく抑えることができる。図3(b)は
筒部15の形状を示しており、筒部15の上面における
外径D1をφ2mm、内径d1をφ1.5mmとし、更
に根元部の外径D2をφ2.5mm、筒部の高さh1を
3.5mm、収納ボックス13の外側における孔径d2
をφ3mmとする。
の例を示しており、図3の例と同様の構成に加えて、筒
部の上面における開口部の孔径のみを更に小さくするよ
う形成したものである。図4(a)に筒部15周辺の拡
大図を示す。この様にすることによって、検査ピン20
の先端形状に関わらず筒部15の上面における孔径を更
に小さくすることができ、より効果的に充填材4の浸入
を防止することができる。図4(b)は筒部15の形状
を示しており、本例では筒部15の上面における内径d
1はφ0.8mmとする。また例えば図7に示すよう
に、貫通孔5aを略完全に塞ぐような形状をしたピン1
8を収納ボックス13の外側から挿入しておけば、仮に
検査用ランド12と筒部15との間に隙間が生じていて
も充填材4の浸入を略完全に防止することができる。回
路検査は充填材4の硬化後にピン18を取り外して行
う。ここで各貫通孔15aごとにピン18を一個ずつ詰
めていっても良いし、図8に示すように、収納ボックス
13の外側から見た貫通孔15aの配置に対応して複数
のピン18を一枚のベース25に突設したものを使用し
ても構わない。更に、本例ではピン18の材質をシリコ
ン樹脂としているが、状況に応じてウレタンゴムや熱可
塑性樹脂等を任意に使い分けても構わない。
であり、図4の例と同様の構成に加えて更に筒部15を
僅かに低くした場合の筒部15周辺の拡大図を示してい
る。本例では筒部15の高さh2を3.2mmとしてい
るのに対し、プリント基板1を固定するねじボス14の
高さは図4の例と同様に3.5mmとしているので、差
し引き0.3mmの隙間が筒部15と検査用ランド12
の間に生じるようになっている。プリント基板1に電子
部品を実装する方法として、プリント基板1に設けた孔
に電子部品のリードフレームを挿入したうえで半田16
による電気的接続を行う方法を採った場合には、検査用
ランド12においても半田16の盛り上がりが生じる。
このような場合においても、上記のような構成によれ
ば、筒部15と検査用ランド12の間には予め隙間を設
けてあるので、プリント基板1を収納ボックス13の内
側に固定する際に無理な力をかける必要がない。半田1
6の盛り上がりは検査用ランド12の形状や半田16の
種類等によって変化するので、検査用ランド12と筒部
15の隙間は状況に応じて任意に設定すればよい。
の例を示しており、図2の例と同様の構成に加えて、更
に収納ボックス13と一体化した筒部15を形成せず、
代わりに別部材の筒状部材19を着脱自在に取り付けた
ものである。図に示すように収納ボックス13の内側に
施した凹部に筒状部材19の一端を嵌合させ、もう一端
が検査用ランド12と接するようにする。このとき筒状
部材19に設けた孔19aと収納ボックス13に設けた
貫通孔15aは連通した状態となるようにする。このよ
うな構成にすれば、万一筒状部材19の高さや孔19a
の形状等を変更する必要が生じた場合にも、筒状部材1
9を他の形状のものと交換することで容易に対応でき
る。
明にあっては、プリント基板をプリント基板収納ボック
スに組み込んで防水処理を施した後に行なう回路検査
を、プリント基板収納ボックスに設けた貫通孔の外側か
ら検査ピンを挿入することで簡単に実施できる。つまり
従来のように検査用コネクタや金属ピンといった電子部
品をプリント基板に配置する必要がないので、より安値
で商品を提供することができる。
ト基板収納ボックスの外側から内側にかけて貫通孔の孔
径を小さくしてゆくことで、仮に筒部と検査用ランドの
間に隙間が生じた場合にも、硬化する前の充填材が貫通
孔内に浸入してくることを防止できる。
ランドと筒部の間に予め僅かな隙間を設けておくこと
で、検査ランドに半田の盛り上がりが生じる場合にも、
無理な力を加えることなくプリント基板をプリント基板
収納ボックス内側に固定させることができる。
を注入する前にプリント基板収納ボックスの外側から貫
通孔をシールで塞いでおくことによって、筒部と検査用
ランドとの間に隙間が生じていた場合にも、充填材が貫
通孔内に浸入することを防止できる。
を注入する前にプリント基板収納ボックスの外側からピ
ンを差し込んで貫通孔を塞いでおくことにより、筒部と
検査用ランドとの間に隙間が生じていた場合でも、貫通
孔内への充填材の浸入を防止することができる。
ックスと一体化した筒部を形成するのではなく、別部材
である筒状部材をプリント基板収納ボックスの内側に着
脱自在に取り付けておくことで、筒状部材の取替えによ
って筒状部材の高さや形状を状況に応じて簡単に変更す
ることができる。
納ボックスにおける、プリント基板を固定して防水処理
を施す為の手順(a)〜(e)を示した図である。
(b)は筒部の形状を示した図である。
(b)は筒部の形状を示した図である。
図、(b)は筒部の形状を示した図である。
充填材を注入した場合の筒部周辺の拡大図である。
填材を注入した場合の筒部周辺の拡大図である。
る。
を施す為の手順(a)〜(d)を示した図である。
基板にポッティングによる防水処理を施す為の手段
(a)〜(d)を示した図である。
Claims (6)
- 【請求項1】収納ボックスの外側と内側を貫く貫通孔
と、該貫通孔の周辺を内側方向に突出させて形成した筒
部を有した収納ボックスの内側に、回路検査の為の検査
用ランドを設けたプリント基板を筒部と検査用ランドが
接する様に固定した状態で、上記のプリント基板を覆う
ように充填材が満たしてあることを特徴とするプリント
基板収納ボックス。 - 【請求項2】収納ボックスの外側から内側にかけて貫通
孔の孔径が小さくなっていくことを特徴とする請求項1
記載のプリント基板収納ボックス。 - 【請求項3】検査用ランドと筒部の間に僅かな隙間を設
けることを特徴とする請求項1記載のプリント基板収納
ボックス。 - 【請求項4】収納ボックスの外側から貫通孔を塞ぐよう
に、シールを着脱自在に貼着しておくことを特徴とする
請求項1〜3のいずれか記載のプリント基板収納ボック
ス。 - 【請求項5】収納ボックスの外側から貫通孔を塞ぐよう
に、ピンを着脱自在に差し込んでおくことを特徴とする
請求項1〜3のいずれか記載のプリント基板収納ボック
ス。 - 【請求項6】筒状部材を収納ボックスの内側に着脱自在
に取り付けて、該筒状部材の孔と貫通孔を連通させるこ
とで筒部を形成することを特徴とする請求項1〜5のい
ずれか記載のプリント基板収納ボックス。
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---|---|---|---|
JP2000193417A JP3840881B2 (ja) | 2000-06-27 | 2000-06-27 | プリント基板収納ボックス |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007258601A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント基板の運搬箱 |
JP2008181989A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Hitachi Ltd | 電子制御装置 |
US8264847B2 (en) | 2009-10-26 | 2012-09-11 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Electronic circuit module and method of making the same |
JP2012198757A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Nohmi Bosai Ltd | 熱感知器 |
US9825381B2 (en) | 2015-01-09 | 2017-11-21 | Denso Corporation | Mounting and connector structure for electronic apparatus |
-
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- 2000-06-27 JP JP2000193417A patent/JP3840881B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2012198757A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Nohmi Bosai Ltd | 熱感知器 |
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