JP2008159839A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 熱可塑性樹脂材料からなる第１の基板の表裏両面のうちの少なくとも一方の表面上に、所定の厚さを有する第１の配線を形成する工程と、
   前記第１の基板を貫通するビアホールを穿設し、当該ビアホールを導体で満たして前記第１の基板の表裏両面間の電気的導通を確保するための第１のビアを形成する工程とを有して、第１の配線板を作製する工程と、
   前記第１の配線板を加熱しながら、当該第１の配線板の表裏両面にプレス治具を押し当てて当該第１の配線板に対して押圧力を印加することで、前記第１のビアを押し縮めながら前記第１の配線を前記第１の基板の厚さ方向へと埋没させて行き、前記第１の配線が前記第１の基板に完全に埋没して当該第１の配線の表面と当該第１の基板の表面とが同一面に揃うようにする工程と、
   前記第１の基板のガラス転移点未満のガラス転移点を有する熱可塑性樹脂材料からなる第２の基板を、前記第１の配線板の表裏両面のうちの少なくとも前記第１の配線が形成された方の表面に、加熱しながら貼り合せる工程と、
   前記第２の基板の表面上に、所定の厚さを有する第２の配線を形成する工程と、
   前記第２の基板を貫通するビアホールを穿設し、当該ビアホールを導体で満たして前記第２の基板の表裏両面間の電気的導通を確保するための第２のビアを形成する工程とを有して、第２の配線板を作製する工程と
   を含むことを特徴とする半導体装置実装パッケージ用多層配線板の製造方法。
2. 請求項１記載の半導体装置実装パッケージ用多層配線板の製造方法において、
   前記第２の配線板に、加熱しながら前記プレス治具により押圧力を印加することで、前記第２のビアを押し縮めながら前記第２の配線を前記第２の基板の厚さ方向へと埋没させて行き、前記第２の配線が前記第２の基板に完全に埋没して当該第２の配線の表面と当該第２の基板の表面とが同一面に揃うようにする工程を含む
   ことを特徴とする半導体装置実装パッケージ用多層配線板の製造方法。
3. 請求項２記載の半導体装置実装パッケージ用多層配線板の製造方法において、
   前記第２の配線板の表裏両面のうち少なくとも一方に、前記第２の基板のガラス転移点未満のガラス転移点を有する熱可塑性樹脂材料からなる第３の基板を押し当てて、前記第３の基板を加熱しながら押圧力を印加することで、前記第３の基板を前記第２の配線板に貼り合せる工程と、
   前記第３の基板の表面上に、第３の配線および第３のビアを形成する工程とを含んで、３層以上の配線層を積層してなる多層配線板を形成する
   ことを特徴とする半導体装置実装パッケージ用多層配線板の製造方法。
4. 請求項１ないし３のうちいずれか１項に記載の半導体装置実装パッケージ用多層配線板の製造方法において、
   前記プレス治具として、前記熱可塑性樹脂材料に対する離型処理を表面に施してなるプレス治具を用いる
   ことを特徴とする半導体装置実装パッケージ用多層配線板の製造方法。
5. 請求項１ないし４のうちいずれか１項に記載の半導体装置実装パッケージ用多層配線板の製造方法において、
   前記熱可塑性樹脂材料からなる各基板の厚さを、前記各配線の厚さの２．５倍以上の厚さとする
   ことを特徴とする半導体装置実装パッケージ用多層配線板の製造方法。
6. 請求項１ないし５のうちいずれか１項に記載の半導体装置実装パッケージ用多層配線板の製造方法において、
   前記熱可塑性樹脂材料として、液晶ポリマーを用いる
   ことを特徴とする半導体装置実装パッケージ用多層配線板の製造方法。
7. 請求項１ないし６のうちいずれか１項に記載の半導体装置実装パッケージ用多層配線板の製造方法において、
   前記配線板が、前記各基板として長尺状のフィルム基板を用いて、当該各基板に前記各配線を形成してなる、多層テープキャリアである
   ことを特徴とする半導体装置実装パッケージ用多層配線板の製造方法。