JP2008153861A

JP2008153861A - 電子機器および電子機器用筐体

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Publication number: JP2008153861A
Application number: JP2006338586A
Authority: JP
Inventors: Hiroo Sakashita; 浩朗坂下; Yoshifumi Kajiwara; 義史梶原; Takehisa Ishikawa; 雄久石川; Yoshiya Matsumoto; 吉哉松本; Kazunori Murayama; 一徳村山; Atsuko Yamamoto; 敦子山元; Hiroyuki Tanaka; 裕之田中
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2006-12-15
Filing date: 2006-12-15
Publication date: 2008-07-03
Anticipated expiration: 2026-12-15
Also published as: US20080146296A1; US8108015B2; JP4781989B2

Abstract

【課題】これまで以上に筐体のデザインを自由に設定することができる電子機器および電子機器用筐体を提供する。
【解決手段】筐体本体１４に区画される開口３６には筐体本体１４の外側から透過パネル部材３４が被さる。透過パネル部材３４は選択的に赤外線を透過させる。こうした電子機器用筐体では、透過パネル部材３４のデザインは開口３６の形状に関係なく決定される。本体筐体１４すなわち電子機器用筐体のデザインはこれまで以上に自由に設定されることができる。見映えのよい電子機器用筐体が実現される。
【選択図】図５

Description

本発明は、例えば携帯電話端末といった電子機器に関し、特に、筐体本体内に組み入れられる赤外線通信モジュールを備える電子機器に関する。

赤外線通信の実現にあたって携帯電話端末の筐体には赤外線通信モジュールが組み込まれる。赤外線通信モジュールは発光素子や受光素子を備える。発光素子は筐体の外側に向かって赤外線を発する。受光素子は筐体の外側から進入する赤外線を検知する。筐体には開口が形成される。開口に赤外線通信モジュールは向き合わせられる。
特開２００５−７９６０７号公報

開口には透過パネルがはめ込まれる。透過パネルは選択的に赤外線を透過させる。こうした透過パネルは筐体の内側から開口に嵌め込まれる。したがって、透過パネルは開口の形状に応じて決められなければならない。透過パネルのデザインは制約される。携帯電話端末のデザインはありふれてしまう。

本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、これまで以上に筐体のデザインを自由に設定することができる電子機器および電子機器用筐体を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１発明によれば、筐体本体と、筐体本体に区画される開口と、筐体本体の外側から筐体本体の開口に被さって、選択的に赤外線を透過させる透過パネル部材とを備えることを特徴とする電子機器用筐体が提供される。

こうした電子機器用筐体では、透過パネル部材は筐体本体の外側から筐体本体の開口に被さる。透過パネル部材のデザインは開口の形状に関係なく決定される。本体筐体すなわち電子機器用筐体のデザインはこれまで以上に自由に設定されることができる。見映えのよい電子機器用筐体が実現される。透過パネル部材は、本体筐体の端面の輪郭に沿って湾曲する稜線を形成すればよい。

こういった電子機器用筐体では、筐体本体は、下側半体と、この下側半体に結合される上側半体とを備え、透過パネル部材は、上側半体および下側半体に跨って形成される窪みに受け止められればよい。

第２発明によれば、リアパネルの周囲から立ち上がる周壁を区画する下側半体と、リアパネルに向き合わせられるフロントパネルの周囲から下側半体に向かって立ち上がる周壁で下側半体に結合され、周壁に開口を区画する上側半体と、フロントパネル上に配置されるヒンジと、ヒンジに覆い被さるヒンジカバーと、ヒンジカバーから下側半体に向かって延びて、開口の両側で上側半体の周壁に重ね合わせられる１対の補強板と、上側半体の外側から補強板に重ね合わせられて開口に被さり、選択的に赤外線を透過させる透過パネル部材とを備えることを特徴とする電子機器用筐体が提供される。

こうした電子機器用筐体では、ヒンジにヒンジカバーが覆い被さると、補強板は開口の両側で上側半体の周壁に重ね合わせられる。補強板には上側半体の外側から透過パネル部材が重ね合わせられる。透過パネル部材は開口に被さる。透過パネル部材のデザインは開口の形状に関係なく決定される。本体筐体すなわち電子機器用筐体のデザインはこれまで以上に自由に設定されることができる。見映えのよい電子機器用筐体が実現される。

こういった電子機器用筐体では、透過パネル部材には、透過パネル部材の裏側から突き出る突起と、突起との間に補強板を挟み込み、補強板の裏側に引っかかる爪とが形成されればよい。突起および爪の間には補強板が挟み込まれる。こうして透過パネル部材は補強板に取り付けられればよい。このとき、電子機器用筐体は、ヒンジカバーに形成されてヒンジに差し込まれる第１爪と、補強板に形成されて上側半体の周壁の頂上から周壁の裏側に引っかかる第２爪とを備えればよい。第１爪および第２爪の働きで補強板は上側半体に固定されることができる。

以上のような電子機器用筐体では、透過パネル部材およびヒンジカバーは二色成型に基づき一体化されてもよい。こうして透過パネル部材およびヒンジカバーが一体化されれば、電子機器用筐体の部品の点数は削減される。電子機器用筐体の組立作業は簡素化されることができる。このとき、電子機器用筐体は、ヒンジカバーに形成されてヒンジに差し込まれる第１爪と、補強板に形成されて上側半体の周壁の頂上から周壁の裏側に引っかかる第２爪とを備えればよい。第１爪および第２爪の働きで補強板は上側半体に固定されることができる。

第３発明によれば、筐体本体と、筐体本体内に組み入れられる赤外線通信モジュールと、筐体本体に区画されて、赤外線通信モジュールに向き合わせられる開口と、筐体本体の外側から筐体本体の開口に被さって、選択的に赤外線を透過させる透過パネル部材とを備えることを特徴とする電子機器が提供される。

こうした電子機器では、前述と同様に、透過パネル部材は筐体本体の外側から筐体本体の開口に被さる。透過パネル部材のデザインは開口の形状に関係なく決定される。本体筐体すなわち電子機器用筐体のデザインはこれまで以上に自由に設定されることができる。見映えのよい電子機器用筐体が実現される。透過パネル部材は、本体筐体の端面の輪郭に沿って湾曲する稜線を形成すればよい。

筐体本体は、下側半体と、この下側半体に結合される上側半体とを備えればよい。このとき、透過パネル部材は、上側半体および下側半体に跨って形成される窪みに受け止められればよい。

第４発明によれば、リアパネルの周囲から立ち上がる周壁を区画する下側半体と、リアパネルに向き合わせられるフロントパネルの周囲から下側半体に向かって立ち上がる周壁で下側半体に結合され、周壁に開口を区画する上側半体と、下側半体および上側半体の間に収容されて、開口に向き合わせられる赤外線通信モジュールと、フロントパネル上に配置されるヒンジと、ヒンジに覆い被さるヒンジカバーと、ヒンジカバーから下側半体に向かって延びて、開口の両側で上側半体の周壁に重ね合わせられる１対の補強板と、上側半体の外側から補強板に重ね合わせられて開口に被さり、選択的に赤外線を透過させる透過パネル部材とを備えることを特徴とする電子機器が提供される。

こうした電子機器では、ヒンジにヒンジカバーが覆い被さると、補強板は開口の両側で上側半体の周壁に重ね合わせられる。補強板には上側半体の外側から透過パネル部材が重ね合わせられる。透過パネル部材は開口に被さる。透過パネル部材のデザインは開口の形状に関係なく決定される。本体筐体すなわち電子機器のデザインはこれまで以上に自由に設定されることができる。見映えのよい電子機器が実現される。

透過パネル部材には、透過パネル部材の裏側から突き出る突起と、突起との間に補強板を挟み込み、補強板の裏側に引っかかる爪とが形成されればよい。突起および爪の間には補強板が挟み込まれる。こうして透過パネル部材は補強板に取り付けられればよい。

電子機器は、ヒンジカバーに形成されてヒンジに差し込まれる第１爪と、補強板に形成されて上側半体の周壁の頂上から周壁の裏側に引っかかる第２爪とを備えればよい。第１爪および第２爪の働きで補強板は上側半体に固定されることができる。

以上のような電子機器では、透過パネル部材およびヒンジカバーは二色成型に基づき一体化されてもよい。こうして透過パネル部材およびヒンジカバーが一体化されれば、電子機器の部品の点数は削減される。電子機器の組立作業は簡素化されることができる。このとき、電子機器は、ヒンジカバーに形成されて前記ヒンジに差し込まれる第１爪と、前記補強板に形成されて前記上側半体の周壁の頂上から周壁の裏側に引っかかる第２爪とを備えればよい。第１爪および第２爪の働きで補強板は上側半体に固定されることができる。

以上のように本発明によれば、これまで以上に筐体のデザインを自由に設定することができる電子機器および電子機器用筐体が提供される。

以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。

図１は本発明に係る電子機器の一具体例すなわち折り畳み式携帯電話端末１１を概略的に示す。この携帯電話端末１１は送話器１２と受話器１３とを備える。送話器１２は第１筐体すなわち本体筐体１４を備える。本体筐体１４内には後述のプリント基板（図示されず）が組み込まれる。周知の通り、プリント基板には例えばＣＰＵ（中央処理演算装置）やメモリといった処理回路が実装される。送話器１２の表側平坦面にはオンフックボタン１５ａやオフフックボタン１５ｂ、ダイヤルキー１５ｃといった入力ボタンが埋め込まれる。入力ボタンの操作に応じてＣＰＵは様々な処理を実行する。本体筐体１４は例えばＡＢＳといった強化樹脂材料から成型されればよい。

受話器１３は第２筐体すなわちディスプレイ用筐体１６を備える。ディスプレイ用筐体１６には液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルユニット１７といった平面ディスプレイパネルユニットが組み込まれる。ディスプレイ用筐体１６の表側平坦面にはディスプレイ用開口１８が区画される。ＬＣＤパネルユニット１７の画面はディスプレイ用開口１８に臨む。ＬＣＤパネルユニット１７の画面にはＣＰＵの処理動作に応じて様々なテキストやグラフィックが表示される。ディスプレイ用筐体１６は例えばＡＢＳといった強化樹脂材料から成型されればよい。

本体筐体１４の表側平坦面には送話口１９が区画される。送話口１９内にはマイクが組み込まれる。ディスプレイ用筐体１６の表側平坦面には受話口２１が区画される。受話口２１内にはスピーカが組み込まれる。通話にあたって携帯電話端末１１の使用者はマイクから音声を入力する。スピーカは通話相手の音声を再生する。

本体筐体１４にはヒンジブラケット２２が連結される。連結にあたってヒンジ２３が利用される。ヒンジ２３は本体筐体１４およびヒンジブラケット２２の間で第１回転軸ＨＸ回りの回転を実現する。第１回転軸ＨＸは本体筐体１４の表側平坦面に平行に延びる。

ヒンジブラケット２２の表面にはディスプレイ用筐体１６の裏面が重ね合わせられる。ディスプレイ用筐体１６は第２回転軸ＲＸ回りで回転自在にヒンジブラケット２２に連結される。第２回転軸ＲＸは、第１回転軸ＨＸに直交する仮想平面内で延びる。同時に、第２回転軸ＲＸはヒンジブラケット２２の表面に交差する。ここでは、交差角は９０度に設定される。こうしてディスプレイ用筐体１６は第１回転軸ＨＸ回りで本体筐体１４に対して回転することができる。

いま、携帯電話端末１１が開き状態を確立すると、送話器１２および受話器１３はともに正面を向く。縦置きの送話器１２に対して縦置きの画面が確立される。携帯電話端末１１の使用者はＬＣＤパネルユニット１７の画面を見ながらダイヤルキー１５ｃといった入力ボタンを確認することができる。ディスプレイ用筐体１６は第１回転軸ＨＸ回りで回転する。回転に応じてディスプレイ用筐体１６は本体筐体１４の表側平坦面に重ね合わせられることができる。携帯電話端末１１は閉じられる。折り畳み状態すなわち閉じ状態が確立される。

例えば携帯電話端末１１の開き状態ではディスプレイ用筐体１６は第２回転軸ＲＸ回りで回転することができる。縦置きの画面を確立する直立姿勢から時計回りすなわち第１方向に９０度の回転角でディスプレイ用筐体１６が回転すると、図２に示されるように、第１回転姿勢が確立される。ＬＣＤパネルユニット１７の画面は横置きに設定される。反対に、ディスプレイ用筐体１６が第２回転軸ＲＸ回りで直立姿勢から反時計回りすなわち第２方向に９０度の回転角で回転すると、図３に示されるように、第２回転姿勢が確立される。ＬＣＤパネルユニット１７の画面は横置きに設定される。

図４に示されるように、本体筐体１４は下側半体２５および上側半体２６を備える。下側半体２５は、リアパネル２７の周囲から立ち上がる周壁２８を区画する。同様に、上側半体２６は、リアパネル２７に向き合わせられるフロントパネル２９の周囲から下側半体２６に向かって立ち上がる周壁３１を区画する。フロントパネル２９は周壁３１で下側半体２５の周壁２８に結合される。本体筐体１４は本発明に係る筐体本体を構成する。

本体筐体１４の周壁には窪み３２が形成される。窪み３２は下側半体２５および上側半体２６に跨る。窪み３２にはヒンジカバー３３および黒色透明の透過パネル部材すなわちＩｒＤＡパネル３４が受け入れられる。ヒンジカバー３３は、フロントパネル２９上に配置されるヒンジ２３に被さる。ヒンジカバー３３は例えばＡＢＳといった強化樹脂材料から成型される。ＩｒＤＡパネル３４は本体筐体１４の端面を形成する。ＩｒＤＡパネル３４は本体筐体の端面の輪郭に沿って湾曲する稜線３５を形成する。ＩｒＤＡパネル３４は例えばポリカーボネートといった樹脂材料から成型される。ＩｒＤＡパネル３４は選択的に赤外線を透過させる。

図５に示されるように、窪み３２内で本体筐体１４には開口３６が形成される。開口３６の両側には上側筐体２６の周壁３１すなわち端壁３１が配置される。端壁３１の表面すなわち上側半体２６の端面にはそれぞれ補強板３７が重ね合わせられる。補強板３７は開口３６の両側に配置される。補強板３７は開口３６の両側から部分的に開口３６に覆い被さる。開口３６は狭められる。補強板３７はヒンジカバー３３に一体化される。補強板３７はヒンジカバー３３から下側半体２５に向かって延びる。

ヒンジカバー３３および補強板３７は下側半体２５および上側半体２６の間に挟み込まれる。ヒンジカバー３３には第１保持爪４１が形成される。第１保持爪４１はヒンジ２３に差し込まれる。補強板３７には第２保持爪４２が形成される。第２保持爪４２は、下側半体２５の周壁２８の内側に区画される溝４３に差し込まれる。こうしてヒンジカバー３３および補強板３７の離脱は確実に阻止される。

個々の補強板３７には仮止め爪４４がさらに形成される。補強板３７がそれぞれ上側半体２６の端壁３１の表面に重ね合わせられると、仮止め爪４４は上側半体２６の端壁３１の頂上から端壁３１の裏側に引っかかる。こうしてヒンジカバー３３および補強板３７は上側半体２６上に着脱自在に保持されることができる。ここで、第１保持爪４１は本発明に係る第１爪として機能する。仮止め爪４４は本発明に係る第２爪として機能する。

開口３６には赤外線通信モジュール４５が臨む。赤外線通信モジュール４５は、例えば本体筐体１４内に組み込まれるプリント基板４６上に実装される。赤外線通信モジュール４５は発光素子４７および受光素子４８を備える。発光素子４７や受光素子４８は補強板３７、３７同士の間に配置される。

補強板３７の表面にはＩｒＤＡパネル３４が重ね合わせられる。ＩｒＤＡパネル３４は２つの補強板３７、３７に跨る。したがって、ＩｒＤＡパネル３４は開口３６に覆い被さる。その結果、図６に示されるように、発光素子４７や受光素子４８はＩｒＤＡパネル３４に向き合わせられる。発光素子４７は本体筐体１４の外側に向かって赤外線を発する。赤外線はＩｒＤＡパネル３４を透過する。受光素子４８は本体筐体１４の外側から進入する赤外線を検知する。こうして赤外線通信が実現される。

図７に示されるように、ＩｒＤＡパネル３４の裏面には左右１対の突起５１が形成される。ＩｒＤＡパネル３４が補強板３７に重ね合わせられると、突起５１は補強板３７の切り欠き５２に受け入れられる。切り欠き５２は補強板３７の縁に区画される。その一方で、ＩｒＤＡパネル３４の裏面には裏面から立ち上がる１対の爪５３が形成される。爪５３はＩｒＤＡパネル３４の縁でＩｒＤＡパネル３４の裏面から立ち上がる囲み壁５４に埋め込まれる。ＩｒＤＡパネル３４が補強板３７に重ね合わせられると、補強板３７は爪５３すなわち囲み壁５４と突起５１との間に挟み込まれる。同時に、爪５３は先端で補強板３７の裏側に引っかかる。こうしてＩｒＤＡパネル３４は補強板３７上に着脱自在に保持される。ＩｒＤＡパネル３４には爪５３から遠ざかる向きに延びる突片５５がさらに形成される。ＩｒＤＡパネル３４が本体筐体１４に組み込まれる際に突片５５は下側半体２５の周壁２８の内側の溝４３に差し込まれる。

次に、ＩｒＤＡパネル３４およびヒンジカバー３３の取り付け方法を簡単に説明する。取り付けにあたってヒンジカバー３３の第１保持爪４１は上側半体２６のヒンジ２３に差し込まれる。補強板３７の仮止め爪４４は上側半体２６の端壁３１の頂上から端壁３１の裏側に引っかかる。こうしてヒンジカバー３３および補強板３７は上側半体２６に取り付けられる。上側半体２６には下側半体２５が結合される。補強板３７の第２保持爪４２は下側半体２５の周壁２８の頂上から周壁２８の裏側の溝４３に差し込まれる。

ＩｒＤＡパネル３４の爪５３は先端で補強板３７の裏側に引っかかる。突起５１は補強板３７の切り欠き５２に受け入れられる。ＩｒＤＡパネル３４は補強板３７に位置合わせされる。ＩｒＤＡパネル３４は補強板３７に重ね合わせられる。ＩｒＤＡパネル３４の爪５３は下側半体２５の周壁２８の頂上から周壁２８の裏側の溝４３に差し込まれる。こうしてＩｒＤＡパネル３４は本体筐体１４の外側から開口３６に取り付けられる。

以上のような携帯電話端末１１では、ＩｒＤＡパネル３４は本体筐体１４の外側から開口３６に取り付けられる。ＩｒＤＡパネル３４のデザインは開口３６の形状に関係なく決定される。本体筐体１４すなわち携帯電話端末１１のデザインはこれまで以上に自由に設定されることができる。その結果、ＩｒＤＡパネル３４は例えば本体筐体１４の端壁の輪郭に沿って湾曲する稜線３５を形成することができる。見映えのよい携帯電話端末１１が実現される。

図８に示されるように、ＩｒＤＡパネル３４およびヒンジカバー３３は二色成型されてもよい。ＩｒＤＡパネル３４の材料には前述と同様に例えばＡＢＳが用いられればよい。ヒンジカバー３３には前述と同様に例えばポリカーボネートが用いられればよい。このとき、補強板３７も一体化されればよい。その他、前述と均等な構成や構造には同一の参照符号がふされる。二色成型に基づき携帯電話端末１１では部品の点数は削減される。携帯電話端末１１の組立作業は簡素化される。

（付記１）筐体本体と、筐体本体に区画される開口と、筐体本体の外側から筐体本体の開口に被さって、選択的に赤外線を透過させる透過パネル部材とを備えることを特徴とする電子機器用筐体。

（付記２）付記１に記載の電子機器用筐体において、前記筐体本体は、下側半体と、この下側半体に結合される上側半体とを備え、前記透過パネル部材は、上側半体および下側半体に跨って形成される窪みに受け止められることを特徴とする電子機器用筐体。

（付記３）付記１に記載の電子機器用筐体において、前記透過パネル部材は、前記本体筐体の端面の輪郭に沿って湾曲する稜線を形成することを特徴とする電子機器用筐体。

（付記４）リアパネルの周囲から立ち上がる周壁を区画する下側半体と、リアパネルに向き合わせられるフロントパネルの周囲から下側半体に向かって立ち上がる周壁で下側半体に結合され、周壁に開口を区画する上側半体と、フロントパネル上に配置されるヒンジと、ヒンジに覆い被さるヒンジカバーと、ヒンジカバーから下側半体に向かって延びて、開口の両側で上側半体の周壁に重ね合わせられる１対の補強板と、上側半体の外側から補強板に重ね合わせられて開口に被さり、選択的に赤外線を透過させる透過パネル部材とを備えることを特徴とする電子機器用筐体。

（付記５）付記４に記載の電子機器用筐体において、前記透過パネル部材には、透過パネル部材の裏側から突き出る突起と、突起との間に補強板を挟み込み、補強板の裏側に引っかかる爪とが形成されることを特徴とする電子機器用筐体。

（付記６）付記５に記載の電子機器用筐体において、前記ヒンジカバーに形成されて前記ヒンジに差し込まれる第１爪と、前記補強板に形成されて前記上側半体の周壁の頂上から周壁の裏側に引っかかる第２爪とを備えることを特徴とする電子機器用筐体。

（付記７）付記４に記載の電子機器用筐体において、前記透過パネル部材およびヒンジカバーは二色成型に基づき一体化されることを特徴とする電子機器用筐体。

（付記８）付記７に記載の電子機器用筐体において、前記ヒンジカバーに形成されて前記ヒンジに差し込まれる第１爪と、前記補強板に形成されて前記上側半体の周壁の頂上から周壁の裏側に引っかかる第２爪とを備えることを特徴とする電子機器用筐体。

（付記９）筐体本体と、筐体本体内に組み入れられる赤外線通信モジュールと、筐体本体に区画されて、赤外線通信モジュールに向き合わせられる開口と、筐体本体の外側から筐体本体の開口に被さって、選択的に赤外線を透過させる透過パネル部材とを備えることを特徴とする電子機器。

（付記１０）付記９に記載の電子機器において、前記筐体本体は、下側半体と、この下側半体に結合される上側半体とを備え、前記透過パネル部材は、上側半体および下側半体に跨って形成される窪みに受け止められることを特徴とする電子機器。

（付記１１）付記９に記載の電子機器において、前記透過パネル部材は、前記本体筐体の端面の輪郭に沿って湾曲する稜線を形成することを特徴とする電子機器。

（付記１２）リアパネルの周囲から立ち上がる周壁を区画する下側半体と、リアパネルに向き合わせられるフロントパネルの周囲から下側半体に向かって立ち上がる周壁で下側半体に結合され、周壁に開口を区画する上側半体と、下側半体および上側半体の間に収容されて、開口に向き合わせられる赤外線通信モジュールと、フロントパネル上に配置されるヒンジと、ヒンジに覆い被さるヒンジカバーと、ヒンジカバーから下側半体に向かって延びて、開口の両側で上側半体の周壁に重ね合わせられる１対の補強板と、上側半体の外側から補強板に重ね合わせられて開口に被さり、選択的に赤外線を透過させる透過パネル部材とを備えることを特徴とする電子機器。

（付記１３）付記１２に記載の電子機器において、前記透過パネル部材には、透過パネル部材の裏側から突き出る突起と、突起との間に補強板を挟み込み、補強板の裏側に引っかかる爪とが形成されることを特徴とする電子機器。

（付記１４）付記１３に記載の電子機器において、前記ヒンジカバーに形成されて前記ヒンジに差し込まれる第１爪と、前記補強板に形成されて前記上側半体の周壁の頂上から周壁の裏側に引っかかる第２爪とを備えることを特徴とする電子機器。

（付記１５）付記１２に記載の電子機器において、前記透過パネル部材およびヒンジカバーは二色成型に基づき一体化されることを特徴とする電子機器。

（付記１６）付記１５に記載の電子機器において、前記ヒンジカバーに形成されて前記ヒンジに差し込まれる第１爪と、前記補強板に形成されて前記上側半体の周壁の頂上から周壁の裏側に引っかかる第２爪とを備えることを特徴とする電子機器。

本発明に係る電子機器の一具体例すなわち携帯電話端末の外観を概略的に示す斜視図である。第１回転姿勢が確立される様子を概略的に示す正面図である。第２回転姿勢が確立される様子を概略的に示す正面図である。本体筐体の構造を概略的に示す斜視図である。本体筐体の構造を概略的に示す部分分解斜視図である。本体筐体の構造を概略的に示す部分断面図である。透過パネル部材およびヒンジカバーの構造を概略的に示す分解斜視図である。透過パネル部材およびヒンジカバーの構造を概略的に示す斜視図である。

符号の説明

１１電子機器（携帯電話端末）、１４筐体本体（本体筐体）、２３ヒンジ、２５下側半体、２６上側半体、２７リアパネル、２８周壁、２９フロントパネル、３１周壁、３２窪み、３３ヒンジカバー、３４透過パネル部材（ＩｒＤＡパネル）、３５稜線、３６開口、３７補強板、４１第１爪（第１保持爪）、４２第２爪（第２保持爪）、４５赤外線通信モジュール、５１突起、５３爪。

Claims

筐体本体と、筐体本体に区画される開口と、筐体本体の外側から筐体本体の開口に被さって、選択的に赤外線を透過させる透過パネル部材とを備えることを特徴とする電子機器用筐体。
請求項１に記載の電子機器用筐体において、前記筐体本体は、下側半体と、この下側半体に結合される上側半体とを備え、前記透過パネル部材は、上側半体および下側半体に跨って形成される窪みに受け止められることを特徴とする電子機器用筐体。
請求項１に記載の電子機器用筐体において、前記透過パネル部材は、前記本体筐体の端面の輪郭に沿って湾曲する稜線を形成することを特徴とする電子機器用筐体。
リアパネルの周囲から立ち上がる周壁を区画する下側半体と、リアパネルに向き合わせられるフロントパネルの周囲から下側半体に向かって立ち上がる周壁で下側半体に結合され、周壁に開口を区画する上側半体と、フロントパネル上に配置されるヒンジと、ヒンジに覆い被さるヒンジカバーと、ヒンジカバーから下側半体に向かって延びて、開口の両側で上側半体の周壁に重ね合わせられる１対の補強板と、上側半体の外側から補強板に重ね合わせられて開口に被さり、選択的に赤外線を透過させる透過パネル部材とを備えることを特徴とする電子機器用筐体。
請求項４に記載の電子機器用筐体において、前記透過パネル部材には、透過パネル部材の裏側から突き出る突起と、突起との間に補強板を挟み込み、補強板の裏側に引っかかる爪とが形成されることを特徴とする電子機器用筐体。
請求項５に記載の電子機器用筐体において、前記ヒンジカバーに形成されて前記ヒンジに差し込まれる第１爪と、前記補強板に形成されて前記上側半体の周壁の頂上から周壁の裏側に引っかかる第２爪とを備えることを特徴とする電子機器用筐体。
請求項４に記載の電子機器用筐体において、前記透過パネル部材およびヒンジカバーは二色成型に基づき一体化されることを特徴とする電子機器用筐体。
請求項７に記載の電子機器用筐体において、前記ヒンジカバーに形成されて前記ヒンジに差し込まれる第１爪と、前記補強板に形成されて前記上側半体の周壁の頂上から周壁の裏側に引っかかる第２爪とを備えることを特徴とする電子機器用筐体。
筐体本体と、筐体本体内に組み入れられる赤外線通信モジュールと、筐体本体に区画されて、赤外線通信モジュールに向き合わせられる開口と、筐体本体の外側から筐体本体の開口に被さって、選択的に赤外線を透過させる透過パネル部材とを備えることを特徴とする電子機器。
リアパネルの周囲から立ち上がる周壁を区画する下側半体と、リアパネルに向き合わせられるフロントパネルの周囲から下側半体に向かって立ち上がる周壁で下側半体に結合され、周壁に開口を区画する上側半体と、下側半体および上側半体の間に収容されて、開口に向き合わせられる赤外線通信モジュールと、フロントパネル上に配置されるヒンジと、ヒンジに覆い被さるヒンジカバーと、ヒンジカバーから下側半体に向かって延びて、開口の両側で上側半体の周壁に重ね合わせられる１対の補強板と、上側半体の外側から補強板に重ね合わせられて開口に被さり、選択的に赤外線を透過させる透過パネル部材とを備えることを特徴とする電子機器。