JP2008153690A5 - - Google Patents
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Claims (2)
- ウェハを真空処理する複数のプロセス処理装置と、ウェハを収納できる複数のカセットを載置し得るカセット載置手段と、前記複数のプロセス処理装置と前記カセット載置手段との間に設けた搬送手段と、該搬送手段を用いて前記カセット載置手段上に載置される任意のカセット内からウェハを前記各プロセス処理装置に搬入し、前記各プロセス処理装置で真空処理された処理済ウェハを搬出する搬送制御を行う制御手段とで構成された真空処理装置において、
前記カセット内に収納された複数のウェハを前記搬送手段を介して共通の処理を施す複数のプロセス処理装置へ順次搬送し、搬送したウェハに共通のレシピを適用して共通の処理を施す処理、及び前記複数のカセット内に収納された複数のウェハを前記搬送手段を介してカセット毎にそれぞれ異なるプロセス処理装置へ搬送し、搬送したウェハにプロセス処理装置毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す処理の何れかを選択的に施すとともに処理を施した後のウェハを前記搬送手段を介してもとのカセットに戻し、かつ、いずれかのカセット内の全てのウェハ処埋を終了し、カセット交換の間、他方のカセット内のウェハを搬出し前記処理を継続することを特徴とする真空処理装置。 - カセット載置手段に載置される任意のカセット内から搬送手段を介してウェハを複数のプロセス処理装置に搬送し、該ウェハの真空処理を行う真空処理方法において、
前記カセット内に収納された複数のウェハを前記搬送手段を介して共通の処理を施す複数のプロセス処理装置へ順次搬送し、搬送したウェハに共通のレシピを適用して共通の処理を施す処理、及び前記複数のカセット内に収納された複数のウェハを前記搬送手段を介して各カセット毎にそれぞれ異なるプロセス処理装置へ搬送し、搬送したウェハにプロセス処理装置毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す処理の何れかを選択的に施すとともに処理を施した後のウェハを前記搬送手段を介してもとのカセットに戻し、かつ、いずれかのカセット内の全てのウェハ処埋を終了し、カセット交換の間、他方のカセット内のウェハを搬出し前記処理を継続することを特徴とする真空処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2008040026A JP2008153690A (ja) | 2008-02-21 | 2008-02-21 | 真空処理方法及び真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008040026A JP2008153690A (ja) | 2008-02-21 | 2008-02-21 | 真空処理方法及び真空処理装置 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2008011462A Division JP4252103B2 (ja) | 2008-01-22 | 2008-01-22 | 真空処理方法及び真空処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008153690A JP2008153690A (ja) | 2008-07-03 |
| JP2008153690A5 true JP2008153690A5 (ja) | 2009-04-30 |
Family
ID=39655460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2008040026A Pending JP2008153690A (ja) | 2008-02-21 | 2008-02-21 | 真空処理方法及び真空処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008153690A (ja) |
Family Cites Families (4)
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|---|---|---|---|---|
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| JPH05226453A (ja) * | 1992-02-17 | 1993-09-03 | Hitachi Ltd | 真空処理装置 |
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| US5486080A (en) * | 1994-06-30 | 1996-01-23 | Diamond Semiconductor Group, Inc. | High speed movement of workpieces in vacuum processing |
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2008
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