JP2008151916A - 大型フォトマスク基板のリサイクル方法 - Google Patents
大型フォトマスク基板のリサイクル方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008151916A JP2008151916A JP2006338344A JP2006338344A JP2008151916A JP 2008151916 A JP2008151916 A JP 2008151916A JP 2006338344 A JP2006338344 A JP 2006338344A JP 2006338344 A JP2006338344 A JP 2006338344A JP 2008151916 A JP2008151916 A JP 2008151916A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- photomask
- regenerated
- glass
- glass substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7023—Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
- G03F9/7034—Leveling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
- Y02P20/50—Improvements relating to the production of bulk chemicals
- Y02P20/582—Recycling of unreacted starting or intermediate materials
Abstract
大型フォトマスク用素ガラス基板をサンドブラストを用いて表面加工する工程、
表面加工された大型フォトマスク用素ガラス基板を再研磨して再生大型フォトマスク用素ガラス基板を得る工程、
再生大型フォトマスク用素ガラス基板に遮光膜を塗付して再生大型フォトマスク用ブランクスを得る工程、
再生大型フォトマスク用ブランクスの遮光膜をマザーガラスの露光に適応させたパターンにパターン化して、再生フォトマスク基板を得る工程
を含む大型フォトマスク基板のリサイクル方法。
【効果】本発明のリサイクル方法から形成される再生大型フォトマスク基板により、露光精度、重ね合わせ精度及び解像度が向上し、高精細な大型パネルの露光も可能となり、露光補正の負担を軽減させ、パネルの歩留まりを向上させる。
【選択図】なし
Description
しかしながら、上記歪み等を効率よく、少ない取り代で除去するような研磨条件を設定し、大型フォトマスク基板を有効にリサイクルする方法については検討されていなかった。
請求項1:
(i)使用済大型フォトマスク基板のパターン化遮光膜を除去して再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板を得る工程、
(ii)前記工程で得られた大型フォトマスク用素ガラス基板を加工ツールとしてサンドブラストを用いて表面加工する工程、
(iii)前記工程で得られた表面加工された大型フォトマスク用素ガラス基板を再研磨して再生大型フォトマスク用素ガラス基板を得る工程、
(iv)前記工程で得られた再生大型フォトマスク用素ガラス基板に遮光膜を塗付して再生大型フォトマスク用ブランクスを得る工程、
(v)前記工程で得られた再生大型フォトマスク用ブランクスの前記遮光膜をマザーガラスの露光に適応させたパターンにパターン化して、再生フォトマスク基板を得る工程
を含む大型フォトマスク基板のリサイクル方法。
請求項2:
前記再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板が、対角長が500mm以上であり、厚さが3mm以上である請求項1記載の大型フォトマスク基板のリサイクル方法。
請求項3:
前記再生フォトマスク基板が、この再生フォトマスク基板の互いに対向する両側縁部を露光装置に支持してこの露光装置に取り付けると共に、この再生フォトマスク基板と近接してTFT液晶パネルのアレイ側又はカラーフィルター側基板用のマザーガラスを配置し、前記露光装置からの光を前記再生フォトマスク基板を通して前記マザーガラスに照射し、このマザーガラスを露光する方法において使用されるものであり、
前記(ii)のサンドブラストを用いて表面加工する工程が、対角長が500mm以上であり、厚さが3mm以上の再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板を垂直保持した状態で得られた該素ガラス基板の表裏面の平坦度及び平行度の高さデータに基づく平坦化加工除去量、並びに、
前記再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板の板厚及びサイズと該素ガラス基板より得られる再生フォトマスク基板を水平に支持した際の支持位置から計算される自重撓み量分と、
前記再生フォトマスク基板を露光装置に支持する際に発生する再生フォトマスク基板支持による基板変形量分と、
露光されるマザーガラスを支持する定盤の精度歪み分と
から計算される変形修正加工量で前記再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板をサンドブラストにより加工除去して、垂直保持した際にマザーガラスに対向する側の表面が凹んだ断面円弧形状を有し、この大型フォトマスク用素ガラス基板から形成される再生フォトマスク基板がその互いに対向する両側縁部が前記露光装置に支持された際に水平に保持されて、前記マザーガラスとこの大型フォトマスク用素ガラス基板から形成される再生フォトマスク基板とのプロキシミティギャップのバラツキを低減する請求項2記載の大型フォトマスク基板のリサイクル方法。
請求項4:
前記(ii)及び(iii)における取り代が、再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板の表裏面からそれぞれ最小20μm以上である請求項1、2又は3記載の大型フォトマスク基板のリサイクル方法。
請求項5:
前記(iii)の再研磨工程が、1次研磨工程及び2次研磨工程からなる請求項1〜4のいずれか1項記載の大型フォトマスク基板のリサイクル方法。
請求項6:
1次研磨工程が、酸化セリウムを含む研磨スラリーを用いた請求項5記載の大型フォトマスク基板のリサイクル方法。
請求項7:
2次研磨工程が、酸化セリウムを含む研磨スラリー又はコロイダルシリカを含むスラリーを用いた請求項5又は6記載の大型フォトマスク基板のリサイクル方法。
請求項8:
前記再生大型フォトマスク基板が、水平保持した時に表面平坦度/対角長が4.8×10-5以下の表面平坦度を有するものである請求項1〜7のいずれか1項記載の大型フォトマスク基板のリサイクル方法。
また、基板の再生回数を増やすことが可能になり、最終的に基板コストを下げることにもつながる。
(ii)前記工程で得られた大型フォトマスク用素ガラス基板を加工ツールとしてサンドブラストを用いて表面加工する工程、
(iii)前記工程で得られた表面加工された大型フォトマスク用素ガラス基板を再研磨して再生大型フォトマスク用素ガラス基板を得る工程、
(iv)前記工程で得られた再生大型フォトマスク用素ガラス基板に遮光膜を塗付して再生大型フォトマスク用ブランクスを得る工程、
(v)前記工程で得られた再生大型フォトマスク用ブランクスの前記遮光膜をマザーガラスの露光に適応させたパターンにパターン化して、再生フォトマスク基板を得る工程
を含む。
本発明の大型フォトマスク基板のリサイクル方法では、初めに使用済大型フォトマスク基板のパターン化された遮光膜を除去する。使用済大型フォトマスク基板には、通常クロム膜等からなるパターンが描かれている遮光膜が形成されており、リサイクルに際してはこの遮光膜を除去することが必要となる。
遮光膜の除去は、形成されている遮光膜材料によって適宜選定され、素ガラス基板を侵すことなく、遮光膜のみを除去し得るものが用いられる。
Cr,Si,W,Al等の遮光膜の除去は、例えばCrの場合、硝酸第二セリウムアンモニウム(Ce(NO3)4・2NH4NO3)13.7質量%、過塩素酸3.3質量%及び水からなる除去液に、Siの場合KOHを含む除去液に使用済大型フォトマスク基板を浸漬して行うことが好ましい。
次に、遮光膜が除去された再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板(被再生素ガラス基板)を加工ツールとしてサンドブラストを用いて表面加工する。
基板の大型化に伴い、(1)再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板材料自体の平坦化加工除去量に加え、(2)再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板材料の板厚及びサイズと該再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板材料から形成される再生大型フォトマスク基板を水平に支持した際の支持位置から計算される自重撓み量分と、(3)この再生大型フォトマスク基板を露光装置に支持する際に発生する再生大型フォトマスク基板支持による基板変形量分と、(4)露光されるマザーガラスを支持する定盤の精度歪み分、更には(5)サンドブラスト加工後の再研磨による変化量を予め考慮して、再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板材料の加工を行うことが必要となる。なお、基板形状の測定は無重力状態が望ましいが、垂直状態で測定しても垂直時の基板自重変形量は、ここで作製される基板の精度には微細で無視できる。なお、基板材料のサイズは、基板材料の形状が正方形又は長方形の場合には、縦及び横の長さをいい、基板材料が円形の場合は直径をいう。
まず、垂直保持状態で得られた表裏面の平坦度及び平行度の高さデータを基に除去するべき量について説明すると、原料となる再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板材料(板材)の平坦度測定及び平行度測定を行う。平坦度及び平行度の測定は、再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板材料(板材)の自重変形を除くため、垂直保持して例えば黒田精工社製フラットネステスター(FTT−1500)等を使用して行うことができる。
即ち、本発明の方法としては、まず原料となる板材である再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板材料(板材)の平坦加工すべき面、即ち両面の平坦度の測定を行う。また、再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板材料の平行度を考慮する場合は、両面の平坦度及び平行度の測定を行う。具体的には、まず、垂直保持状態で得られた表裏面の平坦度及び平行度の高さ(基板表裏面に垂直な方向)データを取得し、これに基づいて平坦化加工すべき面で計算される最小2乗平面を基準面とし、平坦化加工すべき面内で最も低い点に高さが合うように加工除去量を計算する。
以上のステップに基づいて該量を加工除去して平坦化加工及び後述する変形修正加工を行うことを、装置に命令を出し、コンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体でシミュレーションを行うことができる。
次に、再生大型フォトマスク基板の自重撓み量分は、前記平坦化加工により得られると予測される計算によって求められた面を基準面として、再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板材料の板厚及びサイズと該基板材料から得られる再生大型フォトマスク基板を水平に支持した際の支持位置から材料力学的に計算される。なお、この場合の支持位置は、露光装置に支持した場合と同じ支持位置とする。
また、露光装置内では再生大型フォトマスク基板がチャックされる際に変形するが、チャックされる部分の面積や形状又はチャック板の面精度、更に2辺支持や4辺支持の場合によっても変化量が異なる。いずれの状態も有限要素法を基本にシミュレーションすることは可能であるが、サンプルガラス基板材料を用いて実際に露光装置に支持した際の変化量を測定し、ここで得られた変化量に合うように加工すべきガラス基板材料における加工量を求めることが好ましい。
TFT液晶パネルのアレイ側又はカラーフィルター側基板用のマザーガラスと再生大型フォトマスク基板表面との距離のバラツキ、所謂プロキシミティギャップは、露光装置の定盤自体の加工精度、定盤の組み立て精度、露光時の温度変形等を考慮して定盤の平坦度、即ち定盤の精度歪みの影響も受けるので、これらも考慮して変形修正加工除去量を決める。この場合も、サンプルガラス基板材料を実際に露光装置に支持すると共に、サンプルマザーガラスを定盤に載置したときのプロキシミティギャップのバラツキを測定し、ここで得られた測定値に合うように加工すべきガラス基板材料における加工量を求めることが好ましい。
実際には、プロキシミティギャップのバラツキから上記平坦化加工、自重撓み量分を考慮した加工量を差し引いた差分が、基板変形及び定盤精度歪みに基づく加工量に相当する。
なお、プロキシミティギャップの測定は、下方からレーザー変位計を用いることにより測定することができる。
上記した計算量に基づいて平坦化及び変形修正加工除去を行うに際し、加工ツールがサンドブラストの場合、測定したデータをもとに基板材料の多く除去する部分ではサンドブラストノズルの移動速度を遅くして滞留時間を長くする一方、多く除去しない部分では逆にサンドブラストノズルの移動速度を速くして滞留時間を短くするといったように滞在時間をコントロールして、加工を行うことができる。
また、ノズル移動速度、エアー圧力を一定にし、基板とサンドブラストノズル間の距離をコントロールすることでも加工可能である。これはサンドブラストノズルと基板材料面との距離が近い場合は加工速度が速く、遠い場合は加工速度が遅いという加工特性を利用したものである。
更には、ノズル移動速度は一定とし、サンドブラストノズルよりのエアー吹き付け圧力を除去するべき部分で大きくし、除去するべきところが少ない所では弱くするといった圧力コントロールでも目的は達成できる。
加工ツールがサンドブラストノズルの場合、図3の装置を用いて加工を行うことができる。ここで、図3中、20は基板保持台、21はサンドブラストノズルを示し、22は砥粒の気流である。なお、1は基板である。
なお、サンドブラストに用いる微粒子は、酸化セリウム、酸化珪素、酸化アルミニウム又は炭化珪素が好ましい。
なお、サンドブラスト加工の後工程の再研磨における両面研磨又は片面研磨は、最終的に求められる面質、例えば面粗さをよくし、微細な欠陥がない面にするために行われるものである。また必要な取り代は、サンドブラストの加工歪み相当分以上あれば十分である。
仕上げ研磨は、基板材料の表面又は表裏両面を酸化セリウム等の研磨材を用いて柔らかい研磨クロス等を貼った両面研磨又は片面研磨装置等を用いて、常法によって行うことができる。
この場合、この再研磨工程は、1次研磨工程及び2次研磨工程の2工程を有することが、最終的な表面の面質及び総研磨時間の短縮の点から好ましく、1次研磨工程では、酸化セリウムを含む研磨スラリーを用いて研磨し、2次研磨工程では、酸化セリウムを含む研磨スラリー又はコロイダルシリカを含む研磨スラリーを用いて研磨することが好ましい。ここで、1次研磨スラリーの酸化セリウムの平均粒径は、光分散法による測定で0.7〜1.5μmのものを用いることが好ましく、2次研磨スラリーの酸化セリウムの平均粒径が0.3〜0.9μmで、1次研磨スラリーの酸化セリウムよりも細かい粒子のものを用いることが好ましい。また、コロイダルシリカとしては、平均粒径が0.1μm以下のものを用いることが好ましい。
なお、1次研磨では、不織布にウレタン樹脂が含浸された硬質パッドの他、ウレタン樹脂内及び表面に発泡を有する硬質ポリウレタン発泡パッド等が用いられる。一方、2次研磨では、パッド表面が柔らかい軟質ポリウレタン発泡パッド等が用いられる。
なお、実際の加工除去は、上記各要素から計算される除去量である(1)〜(5)を総合して得られる加工除去量を元に、加工ツール又は基板を基板面方向に移動させる速度(滞在時間)を変更させ、局所的に必要十分な量を基板材料の両面において各々加工ツールにより除去する。
ここで、上記サンドブラストによる表面加工工程及びその後の再研磨工程における合計取り代は、適宜選定し得、特に制限されるものではないが、再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板の表裏面からそれぞれ最小20μm以上、特に30μm以上である。その上限は、基板厚さ等にもよるが、通常は1,000μm以下である。
上記の使用済フォトマスク基板から遮光膜を除去することにより得られた本発明の再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板は、対角長が500mm以上、特に800mm以上、とりわけ1,800mm以上であり、厚さは3mm以上である。対角長の上限は特に制限はないが、通常、2,500mm以下の寸法を有するものである。更に詳しく説明すると、対角長が825mm以下(500〜825mm)の場合には厚さが3mm以上6mm未満であり、対角長が800〜1,650mmの場合には厚さが6〜11mmであり、対角長が1,800〜2,150mmの場合には厚さが9〜16mmであり、対角長が2,151〜3,000mmの場合には厚さが9〜20mmである。なお、この大型フォトマスク用素ガラス基板の形状は、正方形、長方形、円形等であってもよく、円形の場合、対角長とは直径を意味する。
次に、得られた再生大型フォトマスク用素ガラス基板を用いて露光する方法について述べる。通常のフォトマスクの製版工程とほぼ同様の方法により、スパッタ装置にて大型ガラス基板表面にクロム薄膜等の遮光膜を設け、フォトマスクブランクスを形成する。この遮光膜上に更にレジスト材料等の感光材を塗布し、電子ビーム装置により、描画露光して、これを現像してレジストパターンを形成する。その後、このレジストパターンをクロム薄膜等遮光膜のエッチング用のマスクとして、クロム膜等の遮光膜からなるパターンを作製する。
サイズ330×450mm(対角長:約558mm)、厚さ5.0mmの使用済大型フォトマスク基板のクロム遮光膜を除去し、ガラス基板(原料基板)を準備した。除膜には、硝酸第二セリウムアンモニウム(Ce(NO3)4・2NH4NO3)13.7質量%、過塩素酸3.3質量%及び水からなる除去液を用いた。
その後、基板材料(原料基板)の精度を垂直保持で測定した結果、表面平坦度が8μm(表面平坦度/対角長:1.43×10-5)、裏面平坦度が8μm、平行度は8μmであり、基板表面の中央部分が基準となる最小2乗平面に対して高い形状となっていた。
次に、この基板材料を水平保持した際の支持位置から材料力学的に計算される自重撓み量を算出する。そして、予めサンプルガラス基板材料を用いて実際に露光装置に支持した際の変化量と、このサンプルガラス基板材料とサンプルマザーガラスを定盤に載置したときのプロキシミティギャップのバラツキから基板変形及び定盤の精度歪みを考慮して、加工すべきガラス基板材料における加工量を求めた結果、垂直時における表面が11μmだけ凹になるように、同時に、裏面が11μmだけ凸になるように、更に上記垂直時に測定した表裏面の凹凸と厚みバラツキ量と、更にその後再研磨工程でおよそ両面で50μm研磨除去する時に変化する平坦度及び平行度も併せて考慮し、各部分の必要十分な変形修正加工除去量を決定し、以下に示す加工ツールにて移動速度を除去量に応じて制御し、除去工程を実施した。
上記フォトマスク基板を基板ステージ上に水平に載せた。基板の固定は基板を水平にした状態で上面の外周2辺で行い、固定の帯幅は4cmで多孔質のセラミック板を使用して吸着により行った。セラミック板は剛直で、水平方向に自在にチルトできる構造になっており、吸着板の平坦度は1μmであった。
一方、フォトマスクの下側に設置された露光される側の所謂マザーガラスをチャックするステージは平坦度を5μm以内に仕上げたものを使用し、厚さ0.7mmで、かつ厚み誤差が2μm以内のサイズ300×400mmのガラス板を載せた。
その後、再生大型フォトマスク基板とマザーガラスとの間隔(プロキシミティギャップ)をレーザー変位計によりほぼ全域にわたって測定した。得られたプロキシミティギャップは各辺より4cm以外の全域において、最大53μm、最小47μmであり、ギャップ誤差は6μmであった。
使用済大型フォトマスク基板材料のサイズが520×800mm(対角長:約954mm)、厚さが10.0mmのものを用いた以外は、実施例1と同じように処理した。
そして、プロキシミティギャップをレーザー変位計によりほぼ全域にわたって測定した。得られたプロキシミティギャップは各辺より各4cm以外の全域において、最大58μm、最小47μmであり、ギャップ誤差は11μmであった。
使用済大型フォトマスク基板のサイズが850×1,200mm(対角長:約1,471mm)、厚さが10.0mmのものを用いた以外は、実施例1と同じように処理した。
そして、プロキシミティギャップをレーザー変位計によりほぼ全域にわたって測定した。得られたプロキシミティギャップは各辺より各4cm以外の全域において、最大59μm、最小47μmであり、ギャップ誤差は12μmであった。
使用済大型フォトマスク基板のサイズが1,220×1,400mm(対角長:約1,857mm)、厚さが13.0mmのものを用いた以外は、実施例1と同じように処理した。
そして、プロキシミティギャップをレーザー変位計によりほぼ全域にわたって測定した。得られたプロキシミティギャップは各辺より各4cm以外の全域において、最大61μm、最小46μmであり、ギャップ誤差は15μmであった。
使用済大型フォトマスク基板のサイズが1,220×1,400mm(対角長:約1,857mm)、厚さが8.0mmのものを用いた以外は、実施例1と同じように処理した。
そして、プロキシミティギャップをレーザー変位計によりほぼ全域にわたって測定した。得られたプロキシミティギャップは各辺より各4cm以外の全域において、最大61μm、最小46μmであり、ギャップ誤差は15μmであった。
使用済大型フォトマスク基板のサイズを850×1,200mm(対角長:約1,471mm)、厚さを10.0mmとし、上記自重撓み量分を予め考慮せず、実施例1と同様に、基板を両面研磨装置で基板表裏面をそれぞれ20μmずつ両面で40μm研磨した。その後、平坦度を測定したところ、表面の平坦度は4μm(平坦度/対角長:2.7×10-6)であった。また、平行度は2μmであり、得られた再生大型フォトマスク基板には局所的に段差が生じていた。
得られた値に更に計算で得られる自重撓みを加算した値は、約193μm(平坦度/対角長:1.3×10-4)の凸形状であった。
次に、得られたガラス基板から実施例1と同様にしてフォトマスク基板を作製し、得られたフォトマスク基板を実施例1と同様に露光装置に設置し、プロキシミティギャップをレーザー変位計によりほぼ全域にわたって測定した。得られたプロキシミティギャップは各辺より各4cm以外の全域において、最大320μm、最小120μmであり、ギャップ誤差は200μmであった。
なお、上記で測定したプロキシミティギャップは、露光装置において補正は行っていない。
使用済大型フォトマスク基板のサイズが1,220×1,400mm(対角長:約1,857mm)、厚さが8.0mmのものを用いた以外は、比較例1と同じように処理した。
その後、比較例1と同様に、両面を研磨し50μmの取り代を確認した後、平坦度を測定したところ、表面の平坦度は4μm(平坦度/対角長:2.2×10-6)であった。また、平行度は2μmであった。
次に、得られたガラス基板から比較例1と同様にしてフォトマスク基板を作製し、得られたフォトマスク基板を比較例1と同様に露光装置に設置し、プロキシミティギャップをレーザー変位計によりほぼ全域にわたって測定した。得られたプロキシミティギャップは各辺より各4cm以外の全域において、最大180μm、最小120μmであり、ギャップ誤差は60μmであった。
なお、上記で測定したプロキシミティギャップは、露光装置側においても補正して得られた値である。
11 被測定表面
12 最小2乗平面
13 基板表面
14 基板裏面
20 基板保持台
21 加工ツール(サンドブラストノズル)
22 砥粒の気流
Claims (8)
- (i)使用済大型フォトマスク基板のパターン化遮光膜を除去して再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板を得る工程、
(ii)前記工程で得られた大型フォトマスク用素ガラス基板を加工ツールとしてサンドブラストを用いて表面加工する工程、
(iii)前記工程で得られた表面加工された大型フォトマスク用素ガラス基板を再研磨して再生大型フォトマスク用素ガラス基板を得る工程、
(iv)前記工程で得られた再生大型フォトマスク用素ガラス基板に遮光膜を塗付して再生大型フォトマスク用ブランクスを得る工程、
(v)前記工程で得られた再生大型フォトマスク用ブランクスの前記遮光膜をマザーガラスの露光に適応させたパターンにパターン化して、再生フォトマスク基板を得る工程
を含む大型フォトマスク基板のリサイクル方法。 - 前記再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板が、対角長が500mm以上であり、厚さが3mm以上である請求項1記載の大型フォトマスク基板のリサイクル方法。
- 前記再生フォトマスク基板が、この再生フォトマスク基板の互いに対向する両側縁部を露光装置に支持してこの露光装置に取り付けると共に、この再生フォトマスク基板と近接してTFT液晶パネルのアレイ側又はカラーフィルター側基板用のマザーガラスを配置し、前記露光装置からの光を前記再生フォトマスク基板を通して前記マザーガラスに照射し、このマザーガラスを露光する方法において使用されるものであり、
前記(ii)のサンドブラストを用いて表面加工する工程が、対角長が500mm以上であり、厚さが3mm以上の再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板を垂直保持した状態で得られた該素ガラス基板の表裏面の平坦度及び平行度の高さデータに基づく平坦化加工除去量、並びに、
前記再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板の板厚及びサイズと該素ガラス基板より得られる再生フォトマスク基板を水平に支持した際の支持位置から計算される自重撓み量分と、
前記再生フォトマスク基板を露光装置に支持する際に発生する再生フォトマスク基板支持による基板変形量分と、
露光されるマザーガラスを支持する定盤の精度歪み分と
から計算される変形修正加工量で前記再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板をサンドブラストにより加工除去して、垂直保持した際にマザーガラスに対向する側の表面が凹んだ断面円弧形状を有し、この大型フォトマスク用素ガラス基板から形成される再生フォトマスク基板がその互いに対向する両側縁部が前記露光装置に支持された際に水平に保持されて、前記マザーガラスとこの大型フォトマスク用素ガラス基板から形成される再生フォトマスク基板とのプロキシミティギャップのバラツキを低減する請求項2記載の大型フォトマスク基板のリサイクル方法。 - 前記(ii)及び(iii)における取り代が、再生すべき大型フォトマスク用素ガラス基板の表裏面からそれぞれ最小20μm以上である請求項1、2又は3記載の大型フォトマスク基板のリサイクル方法。
- 前記(iii)の再研磨工程が、1次研磨工程及び2次研磨工程からなる請求項1〜4のいずれか1項記載の大型フォトマスク基板のリサイクル方法。
- 1次研磨工程が、酸化セリウムを含む研磨スラリーを用いた請求項5記載の大型フォトマスク基板のリサイクル方法。
- 2次研磨工程が、酸化セリウムを含む研磨スラリー又はコロイダルシリカを含むスラリーを用いた請求項5又は6記載の大型フォトマスク基板のリサイクル方法。
- 前記再生大型フォトマスク基板が、水平保持した時に表面平坦度/対角長が4.8×10-5以下の表面平坦度を有するものである請求項1〜7のいずれか1項記載の大型フォトマスク基板のリサイクル方法。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006338344A JP2008151916A (ja) | 2006-12-15 | 2006-12-15 | 大型フォトマスク基板のリサイクル方法 |
MYPI20072194A MY147937A (en) | 2006-12-15 | 2007-12-07 | Recycling of large-size photomask substrate |
CN2007101691562A CN101246312B (zh) | 2006-12-15 | 2007-12-10 | 大尺寸光掩模基板的重复利用 |
SG200718658-8A SG144078A1 (en) | 2006-12-15 | 2007-12-13 | Recycling of large-size photomask substrate |
US12/000,542 US7906256B2 (en) | 2006-12-15 | 2007-12-13 | Recycling of large-size photomask substrate |
KR1020070130677A KR100973640B1 (ko) | 2006-12-15 | 2007-12-14 | 대형 포토마스크 기판의 리사이클 방법 |
EP07254871.2A EP1933204B1 (en) | 2006-12-15 | 2007-12-14 | Recycling of large-size photomask substrate |
TW096148073A TWI432891B (zh) | 2006-12-15 | 2007-12-14 | Recycling method of large mask substrate |
RU2007146764/28A RU2458378C2 (ru) | 2006-12-15 | 2007-12-14 | Повторное использование крупноразмерной подложки фотошаблона |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006338344A JP2008151916A (ja) | 2006-12-15 | 2006-12-15 | 大型フォトマスク基板のリサイクル方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008151916A true JP2008151916A (ja) | 2008-07-03 |
Family
ID=39204774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006338344A Pending JP2008151916A (ja) | 2006-12-15 | 2006-12-15 | 大型フォトマスク基板のリサイクル方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7906256B2 (ja) |
EP (1) | EP1933204B1 (ja) |
JP (1) | JP2008151916A (ja) |
KR (1) | KR100973640B1 (ja) |
CN (1) | CN101246312B (ja) |
MY (1) | MY147937A (ja) |
RU (1) | RU2458378C2 (ja) |
SG (1) | SG144078A1 (ja) |
TW (1) | TWI432891B (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010076047A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Hoya Corp | マスクブランク用基板の製造方法及びマスクブランク用基板 |
DE112009001423T5 (de) | 2008-06-10 | 2011-04-14 | Hitachi Maxell, Ltd., Ibaraki-shi | Verfahren zur Herstellung eines Formgegenstandes |
JP2011148026A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Dainippon Printing Co Ltd | フォトマスク用ガラス基板生成方法 |
JP2011227260A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Hoya Corp | 再生フォトマスク用基板の製造方法、再生フォトマスク用ブランクの製造方法、再生フォトマスク及びその製造方法、並びにパターン転写方法 |
JP2012053120A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Hoya Corp | マスクブランク用基板及びマスクブランクの製造方法 |
JP2012235007A (ja) * | 2011-05-06 | 2012-11-29 | Lasertec Corp | 反り測定装置、及び反り測定方法 |
JP2017111371A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | Hoya株式会社 | マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法及び露光用マスクの製造方法 |
JP2017173578A (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | Hoya株式会社 | フォトマスク用基板のリサイクル方法、フォトマスク用基板の製造方法、フォトマスクブランクの製造方法、フォトマスクの製造方法、及びパターン転写方法 |
JP2018045253A (ja) * | 2012-09-26 | 2018-03-22 | 大日本印刷株式会社 | ガラス再生処理方法および再生ガラス基板とそれを用いたフォトマスクブランクスとフォトマスク |
JP2018054960A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | Hoya株式会社 | マスクブランク用基板、多層反射膜付き基板、マスクブランク、転写用マスク及び半導体デバイスの製造方法 |
JP2018106147A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | Hoya株式会社 | 表示装置製造用のマスクブランク用基板、マスクブランク及びマスク、並びにそれらの製造方法 |
CN108761858A (zh) * | 2018-05-21 | 2018-11-06 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | 一种掩膜版及液晶面板不良品再利用的方法 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4488822B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2010-06-23 | 株式会社東芝 | 露光用マスクの製造方法、露光装置、半導体装置の製造方法およびマスクブランクス製品 |
JP5526895B2 (ja) * | 2009-04-01 | 2014-06-18 | 信越化学工業株式会社 | 大型合成石英ガラス基板の製造方法 |
TWI494682B (zh) * | 2009-11-18 | 2015-08-01 | Hoya Corp | 基板之再生方法、光罩基底之製造方法、附多層反射膜基板之製造方法及反射型光罩基底之製造方法 |
JP5683930B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2015-03-11 | Hoya株式会社 | マスクブランク用基板、マスクブランク、転写用マスク及び半導体デバイスの製造方法 |
US9227295B2 (en) * | 2011-05-27 | 2016-01-05 | Corning Incorporated | Non-polished glass wafer, thinning system and method for using the non-polished glass wafer to thin a semiconductor wafer |
CN103084932B (zh) * | 2011-11-01 | 2016-03-30 | 上海科秉电子科技有限公司 | 一种用于移动挡板的快速抛光方法 |
CN103941483B (zh) * | 2014-04-23 | 2016-05-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 彩色滤光片柱状隔垫物形状矫正方法 |
KR101684572B1 (ko) * | 2015-05-27 | 2016-12-08 | 티피에스 주식회사 | 포토 마스크 재생방법 |
JP6819451B2 (ja) * | 2017-05-08 | 2021-01-27 | 信越化学工業株式会社 | 大型合成石英ガラス基板並びにその評価方法及び製造方法 |
CN107953154B (zh) * | 2017-12-27 | 2020-03-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 玻璃基板的研磨方法及研磨装置 |
KR102400898B1 (ko) * | 2018-07-19 | 2022-05-23 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 반도체용 기판 및 그의 제조 방법 |
CN109031883A (zh) * | 2018-08-23 | 2018-12-18 | 苏州瑞而美光电科技有限公司 | 一种报废光刻掩膜版的回收处理方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002318450A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フォトマスク用ガラス基板及びその製造方法 |
JP2003145426A (ja) * | 2001-11-19 | 2003-05-20 | Mtc:Kk | マスク用基板リサイクルのためのパターン除去方法およびそのパターン除去装置およびこれらでパターン除去されたマスク用基板 |
JP2003292346A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-10-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 大型基板及びその製造方法 |
JP2004213716A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-29 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法及びその製造方法によって製造される情報記録媒体用ガラス基板 |
JP2004359544A (ja) * | 2002-01-31 | 2004-12-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 大型基板の製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6265115B1 (en) * | 1999-03-15 | 2001-07-24 | Corning Incorporated | Projection lithography photomask blanks, preforms and methods of making |
KR20010068561A (ko) | 2000-01-06 | 2001-07-23 | 윤여선 | 마스크 재생방법 |
JP2002221801A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Hitachi Ltd | 配線基板の製造方法 |
TWI250133B (en) * | 2002-01-31 | 2006-03-01 | Shinetsu Chemical Co | Large-sized substrate and method of producing the same |
KR101004525B1 (ko) * | 2002-08-19 | 2010-12-31 | 호야 가부시키가이샤 | 마스크 블랭크용 글래스 기판 제조 방법, 마스크 블랭크제조방법, 전사 마스크 제조 방법, 반도체 디바이스제조방법, 마스크 블랭크용 글래스 기판, 마스크 블랭크,및 전사 마스크 |
WO2004051369A1 (ja) * | 2002-12-03 | 2004-06-17 | Hoya Corporation | フォトマスクブランク、及びフォトマスク |
FR2869823B1 (fr) * | 2004-05-07 | 2007-08-03 | Europ De Systemes Optiques Sa | Procede et element de polissage de surface |
KR100509396B1 (ko) * | 2005-03-11 | 2005-08-18 | (주)지피엠 | 포토마스크 재생 방법 |
US7608542B2 (en) * | 2005-06-17 | 2009-10-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Large-size glass substrate for photomask and making method, computer-readable recording medium, and mother glass exposure method |
JP4362732B2 (ja) * | 2005-06-17 | 2009-11-11 | 信越化学工業株式会社 | フォトマスク用大型ガラス基板及びその製造方法、コンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びにマザーガラスの露光方法 |
US8461675B2 (en) * | 2005-12-13 | 2013-06-11 | Sandisk Technologies Inc. | Substrate panel with plating bar structured to allow minimum kerf width |
US20080125014A1 (en) * | 2006-11-29 | 2008-05-29 | William Rogers Rosch | Sub-aperture deterministric finishing of high aspect ratio glass products |
-
2006
- 2006-12-15 JP JP2006338344A patent/JP2008151916A/ja active Pending
-
2007
- 2007-12-07 MY MYPI20072194A patent/MY147937A/en unknown
- 2007-12-10 CN CN2007101691562A patent/CN101246312B/zh active Active
- 2007-12-13 US US12/000,542 patent/US7906256B2/en active Active
- 2007-12-13 SG SG200718658-8A patent/SG144078A1/en unknown
- 2007-12-14 KR KR1020070130677A patent/KR100973640B1/ko active IP Right Grant
- 2007-12-14 TW TW096148073A patent/TWI432891B/zh active
- 2007-12-14 RU RU2007146764/28A patent/RU2458378C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2007-12-14 EP EP07254871.2A patent/EP1933204B1/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002318450A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フォトマスク用ガラス基板及びその製造方法 |
JP2003145426A (ja) * | 2001-11-19 | 2003-05-20 | Mtc:Kk | マスク用基板リサイクルのためのパターン除去方法およびそのパターン除去装置およびこれらでパターン除去されたマスク用基板 |
JP2003292346A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-10-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 大型基板及びその製造方法 |
JP2004359544A (ja) * | 2002-01-31 | 2004-12-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 大型基板の製造方法 |
JP2004213716A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-29 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法及びその製造方法によって製造される情報記録媒体用ガラス基板 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112009001423T5 (de) | 2008-06-10 | 2011-04-14 | Hitachi Maxell, Ltd., Ibaraki-shi | Verfahren zur Herstellung eines Formgegenstandes |
JP2010076047A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Hoya Corp | マスクブランク用基板の製造方法及びマスクブランク用基板 |
JP2011148026A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Dainippon Printing Co Ltd | フォトマスク用ガラス基板生成方法 |
TWI461827B (zh) * | 2010-04-19 | 2014-11-21 | Hoya Corp | 再生光罩用基板之製造方法、再生光罩用基底之製造方法、再生光罩及其製造方法、與圖案轉印方法 |
JP2011227260A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Hoya Corp | 再生フォトマスク用基板の製造方法、再生フォトマスク用ブランクの製造方法、再生フォトマスク及びその製造方法、並びにパターン転写方法 |
JP2012053120A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Hoya Corp | マスクブランク用基板及びマスクブランクの製造方法 |
JP2012235007A (ja) * | 2011-05-06 | 2012-11-29 | Lasertec Corp | 反り測定装置、及び反り測定方法 |
JP2018045253A (ja) * | 2012-09-26 | 2018-03-22 | 大日本印刷株式会社 | ガラス再生処理方法および再生ガラス基板とそれを用いたフォトマスクブランクスとフォトマスク |
JP2017111371A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | Hoya株式会社 | マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法及び露光用マスクの製造方法 |
JP2017173578A (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | Hoya株式会社 | フォトマスク用基板のリサイクル方法、フォトマスク用基板の製造方法、フォトマスクブランクの製造方法、フォトマスクの製造方法、及びパターン転写方法 |
JP2018054960A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | Hoya株式会社 | マスクブランク用基板、多層反射膜付き基板、マスクブランク、転写用マスク及び半導体デバイスの製造方法 |
JP2018106147A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | Hoya株式会社 | 表示装置製造用のマスクブランク用基板、マスクブランク及びマスク、並びにそれらの製造方法 |
CN108761858A (zh) * | 2018-05-21 | 2018-11-06 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | 一种掩膜版及液晶面板不良品再利用的方法 |
CN108761858B (zh) * | 2018-05-21 | 2020-11-27 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | 一种掩膜版及液晶面板不良品再利用的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2458378C2 (ru) | 2012-08-10 |
EP1933204B1 (en) | 2019-02-13 |
TWI432891B (zh) | 2014-04-01 |
US7906256B2 (en) | 2011-03-15 |
KR20080055720A (ko) | 2008-06-19 |
MY147937A (en) | 2013-02-15 |
SG144078A1 (en) | 2008-07-29 |
CN101246312B (zh) | 2013-04-17 |
RU2007146764A (ru) | 2009-06-20 |
TW200842495A (en) | 2008-11-01 |
KR100973640B1 (ko) | 2010-08-02 |
CN101246312A (zh) | 2008-08-20 |
EP1933204A2 (en) | 2008-06-18 |
US20080145770A1 (en) | 2008-06-19 |
EP1933204A3 (en) | 2010-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008151916A (ja) | 大型フォトマスク基板のリサイクル方法 | |
JP4362732B2 (ja) | フォトマスク用大型ガラス基板及びその製造方法、コンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びにマザーガラスの露光方法 | |
KR100787350B1 (ko) | 대형 합성 석영 유리 기판의 제조 방법 | |
US7608542B2 (en) | Large-size glass substrate for photomask and making method, computer-readable recording medium, and mother glass exposure method | |
JP5714672B2 (ja) | マスクブランク用基板、マスクブランク、露光用マスク、半導体デバイスの製造方法、及びマスクブランク用基板の製造方法 | |
TWI270744B (en) | Reticle substrate, method of producing the same, mask blank and method of producing the same | |
US7183210B2 (en) | Method for preparing large-size substrate | |
JP4803576B2 (ja) | マスクブランク用基板、マスクブランク、露光用マスク、半導体デバイスの製造方法、及びマスクブランク用基板の製造方法 | |
JP4267333B2 (ja) | 大型合成石英ガラス基板の製造方法 | |
JP2007199434A (ja) | プロキシミティ方式の露光方法とそれに用いられるマスク基板、および該マスク基板の作製方法 | |
JP2005262432A (ja) | 大型基板の製造方法 | |
JP6055732B2 (ja) | マスクブランク用基板、マスクブランク、およびそれらの製造方法、並びにインプリントモールドの製造方法 | |
JP4340893B2 (ja) | 大型基板の製造方法 | |
JP2017111371A (ja) | マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法及び露光用マスクの製造方法 | |
KR100809825B1 (ko) | 합성 석영 유리 기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090123 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110511 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110518 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110715 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110907 |