JP2008147607A - 半導体要素、これを備えた有機発光ディスプレイ装置及び該半導体要素の製造方法 - Google Patents
半導体要素、これを備えた有機発光ディスプレイ装置及び該半導体要素の製造方法 Download PDFInfo
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Classifications
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Abstract
【解決手段】基板を提供する段階と、連続的な有機半導体層を基板上に形成する段階と、溶媒を連続的な有機半導体層上に第2領域内に適用することによって、第2領域内に位置した有機半導体物質を溶解させて連続的な有機半導体層から除去する段階とを含む、費用面において効果的でありつつ、パターニングされた半導体領域が高いレベルの均一度を有する構造体を実現できる有機半導体物質のパターニングされた構造体を有する基板を備える半導体要素の製造方法である。
【選択図】図3
Description
GERWIN H. GELINCK et Al. "Flexible active−matrix displays and shift registers based on solution−processed organic transistors", Nature Materials 3, 106.110 (2004)
2a ドレイン電極
3 絶縁層
4 ゲート電極
5 基板
6 有機半導体層のチャンネル
8 溶媒
9 連続的な有機半導体層
10 パターニングされた構造体
11 第1領域
12 第2領域
Claims (18)
- 有機半導体物質のパターニングされた構造体を有する基板を備える半導体要素の製造方法であって、
基板を提供する段階と、
前記基板上に連続的な有機半導体層を形成する段階と、
溶媒を前記連続的な有機半導体層上の第2領域に提供して、前記連続的な有機半導体層から第2領域に位置した有機半導体物質を溶解させて除去する段階と、を含むことによって、有機半導体物質のパターニングされた構造体を有する基板を備える半導体要素を製造するが、
前記パターニングされた構造体は、複数個の第1領域と複数個の第2領域とを備え、各第1領域は、第1厚さと等しいかそれより大きい厚さの有機半導体物質を有し、各第2領域は、有機半導体物質を有さないか、または第2厚さと等しいかそれより薄い厚さを有することを特徴とする半導体要素の製造方法。 - 溶媒を第2領域に提供することは、溶媒をインクジェットプリンティング法で第2領域に提供することによりなされることを特徴とする請求項1に記載の半導体要素の製造方法。
- 半導体物質は、蒸発によって除去されることを特徴とする請求項1に記載の半導体要素の製造方法。
- 第2領域から有機半導体物質が完全に除去されることを特徴とする請求項1に記載の半導体要素の製造方法。
- 第1領域における有機半導体物質の最小厚さが、第2領域における有機半導体物質の最大厚さの少なくとも5倍となるように有機半導体物質が除去されることを特徴とする請求項1に記載の半導体要素の製造方法。
- ポリ−3−アルキルチオフェン、ポリ−コ−(ジオクチルフルオレニル−ジチオフェン−イル)、ポリ−アルキルトリアリールアミン、ジヘキシルセキシチオフェン、星状オリゴチオフェン系、ポリ(アルキルテルチオフェン)、ポリ(アルキルクアテルチオフェン)、官能性アセン系、官能性ペンタセン系、及びビス−(トリ−エチルシリルエチニル)−アントラジチオフェンのうち少なくとも一つが有機半導体物質として使われることを特徴とする請求項1に記載の半導体要素の製造方法。
- ビス−(トリ−イソプロピルシリルエチニル)−ペンタセン、ビス(トリ−エチルシリルエチニル)−ペンタセン、ビス−(トリ−メチルシリルエチニル)−ペンタセン、空間規則的なポリ−3−ヘキシルチオフェン、及び空間規則的なポリ−3−デシルチオフェンのうち少なくとも一つが有機半導体物質として使われ、及び/またはN−アセチル−6,13−エピチオイミノ−6,13−ジヒドロペンタセン−S−オキシド、及び6,13−エピテトラクロロベンゾ−6,13−ジヒドロペンタセンのうち一つがペンタセン前駆体として使われることを特徴とする請求項6に記載の半導体要素の製造方法。
- クロロホルム、テトラヒドロフラン(THF)、キシレン、ヘキサン、トルエン、シクロヘキサン、アニソール、3,4ジメチルアニソール、1,2ジクロロベンゼン、テトラリン、1,2,4トリメチルベンゼン、1,2,3トリメチルベンゼン、1,3,5トリメチルベンゼン、メチル15ベンゾエート、及びエチルベンゾエートのうち少なくとも一つが溶媒として使われることを特徴とする請求項1に記載の半導体要素の製造方法。
- 前記連続的な有機半導体層を形成する前に、ソース電極とドレイン電極との複数個の対が基板上に形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体要素の製造方法。
- 前記パターニングされた構造体上に絶縁層を形成する段階と、
前記絶縁層上に前記各対のソース電極とドレイン電極との間に対応するように、複数個のゲート電極を形成する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の半導体要素の製造方法。 - 前記連続的な有機半導体層を形成する段階前に、複数個のゲート電極を基板上に形成し、前記複数個のゲート電極を覆うように絶縁層を形成し、前記絶縁層上にソース電極とドレイン電極との複数個の対を形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体要素の製造方法。
- ソース電極とドレイン電極との隣接した対の間に少なくとも一つの第2領域が形成され、各対のソース電極とドレイン電極との間には、第2領域が形成されないことを特徴とする請求項9に記載の半導体要素の製造方法。
- 有機半導体物質のパターニングされた構造体を有する基板を備える半導体要素であって、パターニングされた構造体は、複数個の第1領域と複数個の第2領域とを備え、各第1領域は、第1厚さと等しいかそれより大きい厚さの有機半導体物質を有し、各第2領域は、有機半導体物質を有さないか、または第2厚さと等しいかそれより薄い厚さの有機半導体物質を有し、第1領域のエッジ部分は、第1領域の中央部分の厚さより厚いことを特徴とする半導体要素。
- 第2領域は、有機半導体物質を有さないことを特徴とする請求項13に記載の半導体要素。
- 第1領域における有機半導体物質の最小厚さが、第2領域における有機半導体物質の最大厚さの少なくとも5倍であることを特徴とする請求項13に記載の半導体要素。
- 第1領域のエッジ部分の厚さは、第1領域の中央部分の厚さより少なくとも10%より厚いことを特徴とする請求項13に記載の半導体要素。
- 第1領域のエッジ部分の厚さは、第1領域の中央部分の厚さより30%〜300%ほどさらに厚いことを特徴とする請求項16に記載の半導体要素。
- 請求項13に記載の半導体要素と、
前記前記半導体要素に電気的に連結された有機発光素子と、を備えることを特徴とする有機発光ディスプレイ装置。
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