JP2008145481A

JP2008145481A - 複合プリズムの製造方法

Info

Publication number: JP2008145481A
Application number: JP2006329211A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Kawashima; 浩之川嶋
Original assignee: Miyazaki Epson Corp
Current assignee: Miyazaki Epson Corp
Priority date: 2006-12-06
Filing date: 2006-12-06
Publication date: 2008-06-26

Abstract

【課題】プリズム連結体に複数の波長板を貼り合わせる際に、貼り合わせミスを防止することができる複合プリズムの製造方法を提供する。
【解決手段】第３積層体８の一方の主面で、第３積層体８の積層面８ｃに沿って、一方端から他方端まで溝１１を形成すると共に、第３積層体８の一端に段差部１２を形成するようにした。そして、この溝１１及び段差部１２を基準にして、第１及び第２の波長板１６ａ、１６ｂを貼り合せるようにした。
【選択図】図３

Description

本発明は、複合プリズムの製造方法に関し、特にプリズムの側面に波長板を貼り合わせた複合プリズムとその製造方法に関する。

ＣＤ（Compact Disc）やＤＶＤ（Digital Versatile Disc）等の光記録媒体から情報を再生したり、あるいは情報を記録したりする光ピックアップ装置においては、光学デバイスとしてプリズムが使用されている。
上記したような光学デバイスの製造方法に関しては特許文献等に数多くの例が開示されている。例えば、特許文献１には偏光分離プリズムの製造方法として、ガラス等からなるプリズム用平板の一方の主面に、誘電体多層膜からなる偏光分離膜を形成し、該プリズム用平板を偏光分離膜が同じ側になるように複数枚積層し、光学用接着剤により貼り合わせる。積層されたプリズム用平板を主面に対して４５°傾斜した平面にて切断し、この第１の切断面を鏡面研磨する。第１の切断面を切断用のダミー基板に仮接着し、第１の切断面に垂直で且つ、ダミー基板と偏光分離膜との接触辺を含む平面にて切断し、この第２の切断面も鏡面研磨する。第２の切断面をもう１つのダミー基板に仮接着し、第２の切断面に垂直で且つ、第２の切断面における偏光分離膜の露出辺を含む平面にて切断し、鏡面研磨してプリズム片を得る。このプリズム片を長辺に垂直で且つ所定の間隔を隔して切断し、この切断面を鏡面研磨すれば立方体形状の偏光プリズムを得ることができると開示されている。

また、特許文献２には、２つの直角三角柱形状プリズムの傾斜面同士を接合して一体化したビームスプリッタの製造方法が開示されている。
図６及び図７は、特許文献２に開示されているビームスプリッタの工程を示す概略図である。
図６（ａ）に示すガラス平板６０は、板ガラス６１の一方面（上面）側に偏光分離膜６２を形成すると共に、他方面（下面）側にマッチング膜６３を形成した構成を備えている。このように構成したガラス平板６０を複数枚使用して積層体を形成する。図６（ｂ）は治具６４を用いて４５度の傾斜角度でガラス平板６０を積層する状態を示している。治具６４は水平な板状のベース６４ａと、このベース６４ａから４５度傾斜させて固定した傾斜側壁６４ｂとからなる。偏光分離膜６２を上面に、マッチング膜６３を下面に夫々形成したガラス平板６０をベース６４ａに順次積層する。この際、ガラス平板６０の一端を傾斜側壁６４ｂに沿って整列させることにより、各ガラス平板６０が面方向に等距離ずれた階段状の積層体６５が形成される。つまり、正面形状が略平行四辺形の積層体６５となる。
なお、偏光分離膜６２とは、高屈折材料と低屈折材料、例えばＴｉＯ₂とＳｉＯ₂の各薄膜を交互に複数層積層することにより形成される膜であり、マッチング膜６３とは、複数のガラス平板６０を接着剤を用いて接着する際に、接着剤の存在に起因してガラス平板を透過する光の屈折率が変動することを防止するための膜である。なお、ガラス平板６０同士の接着は熱硬化型の光学接着剤で行う。

次に、図７（ａ）に示すように接着剤により一体化された積層体６５を、破線６５ａで示す４５度の傾斜角度に沿ってワイヤーソーを用い所定ピッチにて切断すると、図７（ｂ）に示すような積層分割体６６が得られる。
次に、図７（ｃ）に示すように各積層分割体６６の上下面（切断面）を鏡面研磨すると共に各面に反射膜をコーティングする。なお、積層分割体６６の両端部の鋭角状に突出している部分は先に切断するか、あるいは図７（ｄ）に示すように積層分割体６６を整合状態で積層して、積層体６７を形成して仮止めした上で切断してもよい。
積層体６７を切断面６５ａと直交する切断面６７ａに沿ってワイヤーソーを用いて切断すると、図７（ｅ）に示すビームスプリッタの連結体６８となる。そして、切断面を鏡面研磨して、図７（ｅ）に示す破線６８ａに沿ってビームスプリッタ連結体を切断すると同図（ｆ）に示すビームスプリッタ６９が得られる。

また特許文献３には、ビームスプリッタ（ＰＢＳ）の隣接する側面に１／２波長板と１／４波長板とを貼り合わせた積層プリズムの製造方法が開示されている。
図８（ａ）は特許文献３に開示されている複合プリズムの斜視図であり、図８（ａ）に示す複合プリズム７０は、ビームスプリッタ（ＰＢＳ）７１の隣接する側面に１／２波長板７２と１／４波長板７３とを貼り合わせて構成されている。
特開平５−６６３０３号公報特開２０００−１４３２６４公報特開２００４−２５９３７６公報

ところで、上記特許文献１、２には、ビームスプリッタ（ＰＢＳ）等のプリズムの製造方法は開示されているものの、例えばビームスプリッタ（ＰＢＳ）の側面に複数の波長板を貼り合わせた複合プリズムの製造方法については何ら開示されていない。
また、特許文献３には複合プリズムの基本的な製造方法については開示されているものの実際に製造する際には次のような問題があった。即ち、図８（ｂ）に示すように、プリズム連結体７４が小さくなり、その側面に所定の大きさの波長板７５、７６を貼り合わせる場合には、プリズム連結体７４の偏光膜７４ａと、波長板７５、７６との相対的位置関係、つまりプリズム連結体７４のどの面にどの波長板を貼り合わせるかの判断が難しく間違って貼り合わせてしまうという問題点があった。
本発明は上記のような問題に鑑みてなされたものであり、プリズム連結体に複数の波長板を貼り合わせる際に、貼り合わせミスを防止することができる複合プリズムの製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の複合プリズムの製造方法は、矩形状のガラス平板の一方面に偏光分離膜を形成すると共に、他方面にマッチング膜を形成して平板状光学部材を形成する多層膜形成工程と、多層膜形成工程にて形成された平板状光学部材を、接着剤を介して積層すると共に、各平板状光学部材の端縁を結ぶ平面と平板状光学部材の板面とのなす角度が４５°の傾斜角となるよう平板状光学部材の面方向位置を順次ずらして階段状に積層して第１積層体を形成する第１積層体形成工程と、第１積層体を４５°の傾斜角に沿った所定ピッチの複数の平行な切断面にて複数の積層分割体に切断する第１の切断工程と、第１の切断工程により形成された各積層分割体の切断面を鏡面研磨する第１の鏡面研磨工程と、第１の鏡面研磨工程により鏡面研磨された複数の積層分割体の鏡面同士が対向するように整合状態で積層すると共に、各積層分割体間を仮止め剤にて仮止めして第２積層体を形成する第２積層体形成工程と、第２積層体を第１の切断工程における切断面と直交する切断面にて切断して第３積層体を形成する第３積層体形成工程と、第３積層体形成工程において切断した切断面を鏡面研磨する第２の鏡面研磨工程と、第２の鏡面研磨工程にて鏡面研磨された第３積層体の一方の主面で、第３積層体の積層面に沿って一方端から他方端まで溝を形成する溝形成工程と、第３積層体の一端に段差部を形成する段差部形成工程と、段差部形成工程により段差部が形成された第３積層体の仮止めを解除して得られるプリズム連結体の隣接する側面に溝及び段差部を基準にして第１及び第２の波長板を貼り合せる波長板貼り合わせ工程と、波長板貼り合わせ工程により第１及び第２の波長板を貼り合わせたプリズム連結体を溝方向に直交して所定ピッチの複数の平行な切断面で切断する第２の切断工程と、を含むことを特徴とする。
このような本発明によれば、プリズム連結体に形成した溝と段差部とを基準にしてプリズム連結体の隣接する側面に夫々第１及び第２の波長板を貼り合せること可能になるので、プリズム連結体に第１及び第２の波長板を貼り合せる際の貼り合わせミスを防止することが可能になる。

本発明の複合プリズムの製造方法は、矩形状のガラス平板の一方面に偏光分離膜を形成すると共に、他方面にマッチング膜を形成して平板状光学部材を形成する多層膜形成工程と、多層膜形成工程にて形成された平板状光学部材を、接着剤を介して積層すると共に、各平板状光学部材の端縁を結ぶ平面と平板状光学部材の板面とのなす角度が４５°の傾斜角となるよう平板状光学部材の面方向位置を順次ずらして階段状に積層して第１積層体を形成する第１積層体形成工程と、第１積層体を４５°の傾斜角に沿った所定ピッチの複数の平行な切断面にて複数の積層分割体に切断する第１の切断工程と、第１の切断工程により形成された各積層分割体の切断面を鏡面研磨する第１の鏡面研磨工程と、第１の鏡面研磨工程により鏡面研磨された複数の積層分割体の鏡面同士が対向するように整合状態で積層すると共に、各積層分割体間を仮止め剤にて仮止めして第２積層体を形成する第２積層体形成工程と、第２積層体を第１の切断工程における切断面と直交する切断面にて切断して第３積層体を形成する第３積層体形成工程と、第３積層体の積層方向と直交する方向で且つ第３積層体の両端を補強板により補強する補強工程と、第３積層体形成工程において切断した切断面を鏡面研磨する第２の鏡面研磨工程と、第２の鏡面研磨工程にて鏡面研磨された第３積層体の一方の主面で、第３積層体の積層面に沿って一方端から他方端まで溝を形成する溝形成工程と、補強工程により補強された第３積層体の補強板を切断手段により切断する第２の切断工程と、第３積層体の一端に段差部を形成する段差部形成工程と、段差部形成工程により段差部が形成された第３積層体の仮止めを解除して得られるプリズム連結体の隣接する側面に溝及び段差部を基準にして第１及び第２の波長板を貼り合せる波長板貼り合わせ工程と、波長板貼り合わせ工程により第１及び第２の波長板を貼り合わせたプリズム連結体を溝方向に直交して所定ピッチの複数の平行な切断面で切断する第３の切断工程と、を含むことを特徴とする。
このような本発明によれば、プリズム連結体に形成した溝と段差部とを基準にしてプリズム連結体の隣接する側面に夫々第１及び第２の波長板を貼り合せること可能になるので、プリズム連結体に第１及び第２の波長板を貼り合せる際の貼り合わせミスを防止することが可能になる。

また本発明の複合プリズムの製造方法は、第２の切断工程と段差部形成工程とを同時に行うことを特徴とする。このような本発明によれば、第３積層体の両側に接着された補強板を切断すると同時に第３積層体に段差部を形成できるので、工程が簡略化され、工数が節減できるという効果がある。

また本発明の複合プリズムの製造方法は、切断手段は、第３積層体の両側に接着された補強板をそれぞれ切断する第１の外周刃ブレードと、この第１の外周刃ブレードより小さい直径で、且つ、第１の外周刃ブレードの何れか一方に密着して配置され、第３積層体の一端に段差部を形成する第２の外周刃ブレードと、を備えることを特徴とする。
このような本発明によれば、切断手段により第３積層体の両側に接着された補強板を切断すると同時に第３積層体に段差部を形成できるので、工程が簡略化され、工数が節減できるという効果がある。

以下、本発明の複合プリズムの製造方法に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１乃至図４は本実施形態の複合プリズムの製造方法を説明するための工程図である。
先ず、多層膜形成工程として、図１（ａ）に示す矩形の平板状光学部材（以下、ガラス平板と称す）１は、板ガラス２の一方面である上面側に偏光分離膜３ａを形成すると共に、他方面である下面側にマッチング膜３ｂを形成する。
次に、第１積層体形成工程として、上記したようなガラス平板１を複数枚使用して積層体を形成する。図１（ｂ）は治具４を用いて４５度の傾斜角度でガラス平板１を積層する状態を示している。治具４は水平な板状のベース４ａと、このベース４ａから４５度傾斜させて固定した傾斜側壁４ｂとからなる。偏光分離膜３ａを上面に、マッチング膜３ｂを下面に夫々形成したガラス平板１をベース４ａ上に順次積層する。この際、ガラス平板１の一端を傾斜側壁４ｂに沿って整列させることにより、各ガラス平板１が面方向に等距離ずれた階段状の積層体５が形成される。つまり、各ガラス平板１の端縁を結ぶ平面と各ガラス平板１の板面とのなす角度が４５度の傾斜角となり、正面形状が略平行四辺形の積層体５となる。このとき、ガラス平板１同士の接着は、例えば熱硬化型の光学接着剤により行う。

次に、第１の切断工程として、光学接着剤により一体化した積層体５を、治具４から取り外し、図１（ｂ）の破線５ａで示す４５度の傾斜角度に沿ってワイヤーソー等を用いて所定ピッチの複数の平行な切断面にて切断すると、図１（ｃ）に示すような複数の積層分割体６が得られる。
この後、第１の鏡面研磨工程として、積層分割体６の切断面５ａを鏡面研磨すると共に、一方の面に反射防止膜（ＡＲコート）を、他方の面にマッチング膜（マッチングコート）をコーティングする。

次に、第２積層体形成工程として、図１（ｄ）に示すように積層分割体６の鏡面同士が対向するように整合した状態で積層し、積層分割体６間に予め例えば、シフトワックス等の仮止め剤を塗布しておくことにより仮止めして第２積層体７を形成する。
なお、積層分割体６の両端部の鋭角状に突出している部分は、鏡面加工を行う前に切断するか、或いは第２積層体形成工程において仮止め剤（例えば、シフトワックス）にて仮止めした上で切断してもよい。
次に、第３積層体形成工程として、図１（ｄ）に示すように第２積層体７を上記切断面５ａと直交する切断面７ａに沿ってワイヤーソー等を用いて切断（分断）して図２（ａ）に示すような第３積層体８を形成する。
この後、補強工程として、図２（ｂ）に示すように第３積層体８の積層面方向と直交する方向で且つ第３積層体８の両端に接着剤により補強板１２ａ、１２ｂを接続して補強する。

次に、第２の鏡面研磨工程として、第３積層体８の一方の主面８ａ及び他方の主面８ｂをそれぞれ鏡面研磨して一方の主面８ａには反射防止膜（ＡＲコート）を、他方の主面８ｂにはマッチング膜（マッチングコート）を蒸着等の方法にて形成する。
次に、溝形成工程として、図２（ｃ）に示すように第３積層体８の一方の主面８ａで、第３積層体８の両端及び各積層体の積層面８ｃと対応する位置に、第３積層体８の積層面８ｃに沿って一方端から他方端までダイシングソー等を用いて溝１１を形成する。この場合、第３積層体８の両端に形成される溝１１は段差形状となる。

この後、第２の切断工程として、図３（ａ）に示すようなスライサー（切断手段）１３を用いて第３積層体８に接続されている補強板１２ａ、１２ｂを切断することになるが、本実施形態ではこのスライサー１３による補強板１２ａ、１２ｂを切断する際に、第３積層体８の一端に段差部１４を形成するようにしている。つまり、第２の切断工程と段差部形成工程とを同時に行うようにしている。
このため、図３（ａ）に示すスライサー１３には、第３積層体８の両側に接着された補強板１２ａ、１２ｂをそれぞれ切断する２つの第１の外周刃ブレード１３ａと、この第１の外周刃ブレード１３ａより小さい直径で、且つ、第１の外周刃ブレードの何れか一方に第２の外周刃ブレード１３ｂが密着して配置されている。従って、このようなスライサー１３により補強板１２ａ、１２ｂの切断を行うと、図３（ｂ）に示すように第１の外周刃ブレード１３ａ、１３ｂにより補強板１２ａ、１２ｂが切断されるのと同時に第２の外周刃ブレード１３ｂにより第３積層体８の一端に段差部１４を形成することができる。このとき、段差部１４の深さ、幅の制御は第２の外周刃ブレード１３ｂを適切に選べばよい。

上記のようにして段差部１４が形成された第３積層体８を仮止めしていた仮止め剤を溶解除去することによって、図３（ｃ）に示すようなプリズム連結体１５が得られる。この場合、プリズム連結体１５の側面１５ａ及び側面１５ｂにはマッチング膜がコートされ、側面１５ｃ及び側面１５ｄには反射防止膜がコートされている。
この後、波長板貼り合わせ工程として、プリズム連結体１５の隣接する側面１５ａ及び１５ｂに夫々第１及び第２の波長板１６ａ、１６ｂを、接着剤を用いて貼り合せて、波長板付プリズム連結体１５を形成する。このとき、プリズム連結体１５に形成された溝１１及び段差部１４を基準にすれば、第１及び第２の波長板１６ａ、１６ｂを貼り付けるプリズム連結体１５の側面１５ａ及び１５ｂを容易に確認することができる。

最後に、第３の切断工程として、図４（ａ）に示すように、波長板１６ａ、１６ｂを貼り付けたプリズム連結体１５を溝１１方向に直交する所定ピッチの複数の平行な切断面１７ａにてワイヤーソー等を用いて切断することにより、図４（ｂ）に示すような個片に分割された複合プリズム１８、即ち、ビームスプリッタの隣接する側面に第１及び第２の波長板１６’ａ、１６’ｂを貼り合わせた複合プリズム１８が完成する。
なお、本実施形態では、第２の切断工程と段差部形成工程とを同時に行うようにしているが、第２の切断工程と段差部形成工程とを別々行うようにしても良い。

図５は複合プリズムの作用を説明するための概略図である。
なお、この図５に示す複合プリズムは、第１及び第２の波長板１６ａ’、１６ｂ’としてそれぞれ１／２波長板と１／４波長板を貼り合わせた場合を例に挙げて説明する。
この場合、レーザダイオード１９から出射したＰ偏光のレーザ光が、複合プリズム１８の１／２波長板１６ａ’へ入射すると、位相が１８０°ずれるのでＳ偏光となり、プリズム（ビームスプリッタＰＢＳ）に入射する。入射したレーザ光は、Ｓ偏光成分を反射し、Ｐ偏光成分を透過するという偏光膜３の特性により、入射光の約９０％が反射し、残りの約１０％が偏光膜３を透過することになる。
偏光膜３において反射したＳ偏光は１／４波長板１６ｂ’を透過する際に円偏光に変換され、図示しない光ディスクの方向へ出射されることになる。一方、図示しない光ディスクにおいて反射された反射光は、逆向きの円偏光となって１／４波長板１６ｂ’に入射し、この１／４波長板１６ｂ’を透過する際にＰ偏光に変換され、偏光膜３を透過してフォトダイオード２１に入射して電気信号に変換される。一方、偏光膜３を透過した約１０％のレーザ光はフロントモニター２０に入射し、レーザダイオードの出力を制御するのに用いられる。このようにレーザダイオード１９から光ディスクへの往路と光ディスクからフォトダイオード２１への復路とでレーザ光が互いに偏光成分が異なるので光学的に干渉することがない。
なお、本実施形態では、第１及び第２の波長板１６ａ’、１６ｂ’としてそれぞれ１／２波長板と１／４波長板を貼り合わせた場合を例に挙げて説明したが、これはあくまでも一例であり、このような構成に限定されるものではない。

（ａ）乃至（ｄ）は本実施形態の複合プリズムの工程を示す概略図。（ａ）乃至（ｃ）は本実施形態の複合プリズムの工程を示す概略図。（ａ）乃至（ｄ）は本実施形態の複合プリズムの工程を示す概略図。（ａ）（ｂ）は本実施形態の複合プリズムの工程を示す概略図。複合プリズムの作用を説明する概略図。（ａ）（ｂ）は従来のビームスプリッタの工程を示す概略図。（ａ）乃至（ｆ）は従来のビームスプリッタの工程を示す概略図。（ａ）は従来の複合プリズムの斜視図、（ｂ）はプリズム連結体に水晶板を貼り合せる工程の説明図。

符号の説明

１…平板状光学部材、２…板ガラス、３、３ａ…偏光膜、３ｂ…マッチング膜、４…治具、５…第１積層体、５ａ、７ａ、１７ａ…切断面、６…積層分割体、７…第２積層体、８…第３積層体、１１…溝、１２ａ、１２ｂ…補強板、１３…スライサー、１３ａ、１３ｂ…外周刃ブレード、１４…段差部、１５…プリズム連結体、１６ａ、１６ａ’、１６ｂ、１６ｂ’…波長板、１８…複合プリズム、１９…レーザダイオード、２０…フロントモニター、２１…フォトダイオード

Claims

矩形状のガラス平板の一方面に偏光分離膜を形成すると共に、他方面にマッチング膜を形成して平板状光学部材を形成する多層膜形成工程と、
前記多層膜形成工程にて形成された前記平板状光学部材を、接着剤を介して積層すると共に、各平板状光学部材の端縁を結ぶ平面と平板状光学部材の板面とのなす角度が４５°の傾斜角となるよう平板状光学部材の面方向位置を順次ずらして階段状に積層して第１積層体を形成する第１積層体形成工程と、
前記第１積層体を４５°の傾斜角に沿った所定ピッチの複数の平行な切断面にて複数の積層分割体に切断する第１の切断工程と、
前記第１の切断工程により形成された各積層分割体の切断面を鏡面研磨する第１の鏡面研磨工程と、
前記第１の鏡面研磨工程により鏡面研磨された複数の積層分割体の鏡面同士が対向するように整合状態で積層すると共に、各積層分割体間を仮止め剤にて仮止めして第２積層体を形成する第２積層体形成工程と、
前記第２積層体を前記第１の切断工程における切断面と直交する切断面にて切断して第３積層体を形成する第３積層体形成工程と、
第３積層体形成工程において切断した切断面を鏡面研磨する第２の鏡面研磨工程と、
前記第２の鏡面研磨工程にて鏡面研磨された第３積層体の一方の主面で、前記第３積層体の積層面に沿って一方端から他方端まで溝を形成する溝形成工程と、
前記第３積層体の一端に段差部を形成する段差部形成工程と、
前記段差部形成工程により段差部が形成された前記第３積層体の仮止めを解除して得られるプリズム連結体の隣接する側面に前記溝及び段差部を基準にして第１及び第２の波長板を貼り合せる波長板貼り合わせ工程と、
前記波長板貼り合わせ工程により前記第１及び第２の波長板を貼り合わせたプリズム連結体を前記溝方向に直交して所定ピッチの複数の平行な切断面で切断する第２の切断工程と、を含むことを特徴とする複合プリズムの製造方法。
矩形状のガラス平板の一方面に偏光分離膜を形成すると共に、他方面にマッチング膜を形成して平板状光学部材を形成する多層膜形成工程と、
前記多層膜形成工程にて形成された前記平板状光学部材を、接着剤を介して積層すると共に、各平板状光学部材の端縁を結ぶ平面と平板状光学部材の板面とのなす角度が４５°の傾斜角となるよう平板状光学部材の面方向位置を順次ずらして階段状に積層して第１積層体を形成する第１積層体形成工程と、
前記第１積層体を４５°の傾斜角に沿った所定ピッチの複数の平行な切断面にて複数の積層分割体に切断する第１の切断工程と、
前記第１の切断工程により形成された各積層分割体の切断面を鏡面研磨する第１の鏡面研磨工程と、
前記第１の鏡面研磨工程により鏡面研磨された複数の積層分割体の鏡面同士が対向するように整合状態で積層すると共に、各積層分割体間を仮止め剤にて仮止めして第２積層体を形成する第２積層体形成工程と、
前記第２積層体を前記第１の切断工程における切断面と直交する切断面にて切断して第３積層体を形成する第３積層体形成工程と、
前記第３積層体の前記積層方向と直交する方向で且つ前記第３積層体の両端を補強板により補強する補強工程と、
第３積層体形成工程において切断した切断面を鏡面研磨する第２の鏡面研磨工程と、
前記第２の鏡面研磨工程にて鏡面研磨された第３積層体の一方の主面で、前記第３積層体の積層面に沿って一方端から他方端まで溝を形成する溝形成工程と、
前記補強工程により補強された第３積層体の補強板を切断手段により切断する第２の切断工程と、
前記第３積層体の一端に段差部を形成する段差部形成工程と、
前記段差部形成工程により段差部が形成された前記第３積層体の仮止めを解除して得られるプリズム連結体の隣接する側面に前記溝及び段差部を基準にして第１及び第２の波長板を貼り合せる波長板貼り合わせ工程と、
前記波長板貼り合わせ工程により前記第１及び第２の波長板を貼り合わせたプリズム連結体を前記溝方向に直交して所定ピッチの複数の平行な切断面で切断する第３の切断工程と、を含むことを特徴とする複合プリズムの製造方法。
前記第２の切断工程と前記段差部形成工程とを同時に行うことを特徴とする請求項２に記載の複合プリズムの製造方法。
前記切断手段は、前記第３積層体の両側に接着された補強板をそれぞれ切断する第１の外周刃ブレードと、該第１の外周刃ブレードより小さい直径で、且つ、前記第１の外周刃ブレードの何れか一方に密着して配置され、前記第３積層体の一端に段差部を形成する第２の外周刃ブレードと、を備えて構成されることを特徴とする請求項３に記載の複合プリズムの製造方法。