JP2008130388A

JP2008130388A - 端子挿入部のシール構造

Info

Publication number: JP2008130388A
Application number: JP2006314639A
Authority: JP
Inventors: Isanori Shimizu; 勇勲清水; Masakuni Samejima; 正訓鮫島; Shinobu Suzuki; 忍鈴木
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2006-11-21
Filing date: 2006-11-21
Publication date: 2008-06-05

Abstract

【課題】薄い端子を用いる場合にも、パッキンだけで十分なシール性能を発揮できる端子挿入部のシール構造を提供すること。
【解決手段】ケース１と、その内部に挿入される端子２と、ケースと端子との間に配置されるパッキン３と、を有し、ケースの内部にパッキンを圧入し、パッキンの端子挿入孔４に端子を圧入することで、ケースと端子との間をパッキンによってシールした端子挿入部のシール構造において、パッキンの端子挿入孔４の内壁に、端子の表面との密着性を増すためのシールリップ６を全周連続して突設した。
【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂のケースに端子を挿入した部分のシール構造に関するものである。

例えば、従来の防水コネクタにおいては、コネクタハウジングに端子を挿入した部分にゴム製のパッキンを配置して、パッキンにより端子とコネクタハウジングの間をシールすることが行なわれている（例えば、特許文献１参照）。その場合、板状のパッキンの外周部をコネクタハウジングに圧入すると共に、パッキンに形成した各端子挿入孔に端子を圧入することで、端子とコネクタハウジングの間のシール性を維持するようにしている。

また、後からコネクタハウジングにホルダを装着し、パッキンに押圧力をかけることにより、パッキンと端子との密着性およびパッキンとコネクタハウジングの密着性を高めることも行なわれている。

特開平１１−３５４１９８号公報

ところで、例えば、導電性金属板よりなるバスバーで形成した端子のように、端子が非常に薄い場合、単純な形状の端子挿入孔に端子を圧入するだけでは、十分なシール性能を発揮できないことがあった。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、薄い端子を用いる場合にも、パッキンだけで十分なシール性能を発揮できる端子挿入部のシール構造を提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係る端子挿入部のシール構造は、下記（１）および（２）を特徴としている。
（１）ケースと、その内部に挿入される端子と、前記ケースと前記端子との間に配置されるパッキンと、を有し、前記ケースの内部に前記パッキンを圧入し、前記パッキンの端子挿入孔に前記端子を圧入することで、前記ケースと前記端子との間を前記パッキンによってシールした端子挿入部のシール構造であって、
前記パッキンの端子挿入孔の内壁に、前記端子の表面との密着性を増すためのシールリップを全周連続して突設したこと。
（２）上記（１）の構成の端子挿入部のシール構造において、
前記端子挿入孔に対する前記端子の圧入側の外周全エッジ部にアール付けまたは面取りを施したこと。

上記（１）の構成の端子挿入部のシール構造によれば、パッキンの端子挿入孔の内壁にシールリップを突設したので、パッキンと端子の隙間を確実に封止することができる。従って、肉厚の薄い平板状の端子を圧入した場合でも、パッキンだけで十分なシール性能を発揮できる。また、パッキンだけで十分にシールできるので、更なるシール性確保のための付加工程を追加する必要がなく、工程の簡略化によるコスト削減が図れる。
上記（２）の構成の端子挿入部のシール構造によれば、端子挿入孔に対する端子の圧入側の外周全エッジ部にアール付けまたは面取りを施したので、端子挿入孔に端子を挿入する際にパッキンを傷付けるおそれがなく、防水性の低下を防ぐことができる。また、エッジ部による引っ掛かりを防げるので、パッキンの位置ズレ防止を図ることができ、適正なパッキン性能を発揮させることができる。

本発明によれば、薄い端子を用いる場合にも、パッキンだけで十分なシール性能を発揮できる端子挿入部のシール構造を提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための最良の形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

以下、本発明に係る好適な実施形態を図面を参照しながら詳細に説明する。

図１（ａ）〜（ｃ）は本発明に係るシール構造の実施形態の構成図であって、図１（ａ）は外観斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩｂ−Ｉｂ矢視断面図、そして図１（ｃ）は図１（ａ）のＩｃ−Ｉｃ矢視断面図である。尚、図１（ｂ）および（ｃ）では、パッキンを潰れる前の形状で（潰れる部分を点線で）示してある。図２（ａ）〜（ｄ）は図１のシール構造に使用されるパッキンの構成図であって、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は右半分を断面で示す側面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＩＩｃ−ＩＩｃ矢視断面図、そして図２（ｄ）は図２（ｃ）の円部ＩＩｄの拡大断面図である。また、図３（ａ）および（ｂ）は図１のシール構造に使用される端子の先端部分の形状を示す図であって、図３（ａ）は斜視図、そして図３（ｂ）は断面図である。

この実施形態のシール構造は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、コネクタや電気接続箱などのハウジングに相当する合成樹脂製のケース１と、ケース１の端子収容部１ａに挿入された端子２と、ケース１と端子２との間に配置されたゴム製の厚肉板状のパッキン３と、を有する。このシール構造は、より詳細には、ケース１のパッキン収容部１ｂにパッキン３の外周部を圧入し、パッキン３に形成した各端子挿入孔４に端子２を圧入することで、ケース１と端子２との間をパッキン３によってシールしたものである。

端子２は、それぞれバスバーの一部に形成されたもので、薄い帯板状をなしており、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、端子挿入孔４に対する圧入側の外周全エッジ部にアール付け２ｂおよび面取り２ａが施されている。

厚肉板状のパッキン３は、図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、外周部に、ケース１のパッキン収容部１ｂの内周壁に押圧密着する環状で断面山形のシールリップ５を有すると共に、外周部下端に係合突起９を有している。また、板面の中程に並べて、２本の端子２をそれぞれ挿入できるように、板厚方向に貫通した断面略長方形状の２つの端子挿入孔４を有している。

パッキン３の各端子挿入孔４の貫通方向の両端部は広口状に形成され、端子挿入孔４の内壁の貫通方向の中間部には、端子２の表面との密着性を増すための断面山形のシールリップ６が全周連続して（つまり環状に）突設されている。このパッキン３は、上下型を合わせることで、端子挿入孔４を含めた形状が成形されている。

このシール構造を組み立てる場合は、ケース１のパッキン収容部１ｂの内周にパッキン３の外周部を圧入する。その際、係合突起９をパッキン収容部１ｂの底部の係合凹部１ｃに係合させることで、パッキン３を抜け止め固定する。また、端子２をパッキン３の端子挿入孔４に圧入する。

そうすると、パッキン３の外周部のシールリップ５が、ケース１のパッキン収容部１ｂの内周壁に全周にわたって押圧密着することで、パッキン３とケース１との間が確実にシールされる。また、パッキン３の端子挿入孔４の内壁のシールリップ６が、端子２の表面に全周にわたって押圧密着することで、パッキン３と端子２との間が確実にシールされる。従って、肉厚の薄い端子２であっても、パッキン３だけで十分なシール性能を発揮できる。

また、端子２の圧入側の外周全エッジ部にアール付け２ｂおよび面取り２ａを施してあるので、端子挿入孔４に端子２を挿入する際にパッキン３を傷付けるおそれがなく、圧入後の防水性の低下を防ぐことができる。また、エッジ部による引っ掛かりを防げるので、パッキン３の位置ズレ防止を図ることができ、適正なパッキン性能を発揮させることができる。

図４はパッキンの外にシリコン材をポッティングした比較例のシール構造を示し、図４（ａ）は比較例のシール構造の外観斜視図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ矢視断面図、そして図４（ｃ）は図４（ａ）のＩＶｃ−ＩＶｃ矢視断面図である。

図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、パッキン２３だけでは十分なシール性能を維持できないときには、パッキン２３の上からシリコン材３０をポッティングすることで、シール性能を維持させることが考えられるが、それと比べた場合、本発明は、パッキン３だけで高いシール性能を維持できるので、シリコン材３０のポッティング工程が不要であり、その分、工数が増えたり、材料費がかかったりする問題を解消できる。また、シリコン材３０をポッティングする場合は、端子２へのシリコン材３０の液面上がり（表面張力による）により、外観性を損ねる可能性があるが、その問題も生じない。従って、本発明によれば、パッキン３の他に、更なるシール性確保のための付加工程を追加する必要がないため、工程の簡略化によるコスト削減が図れる。

尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

例えば端子２には、アール付け２ｂおよび面取り２ａのいずれか一方が設けられていれば良いが、両方設けられている方が、より好ましいことは言うまでもない。

本発明の実施形態のシール構造の構成図であって、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は（ａ）のＩｂ−Ｉｂ矢視断面図、そして（ｃ）は（ａ）のＩｃ−Ｉｃ矢視断面図である。図１のシール構造に使用されるゴム製パッキンの構成図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右半分を断面で示す側面図、（ｃ）は（ａ）のＩＩｃ−ＩＩｃ矢視断面図、そして（ｄ）は（ｃ）の円部ＩＩｄの拡大断面図である。図１のシール構造に使用される端子の先端部分の形状を示す図であって、（ａ）は斜視図、そして（ｂ）は断面図である。比較例の構成図であって、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ矢視断面図、そして（ｃ）は（ａ）のＩＶｃ−ＩＶｃ矢視断面図である。

符号の説明

１：ケース
２：端子
２ａ：面取り
２ｂ：アール付け
３：パッキン
４：端子挿入孔
６：シールリップ

Claims

ケースと、その内部に挿入される端子と、前記ケースと前記端子との間に配置されるパッキンと、を有し、前記ケースの内部に前記パッキンを圧入し、前記パッキンの端子挿入孔に前記端子を圧入することで、前記ケースと前記端子との間を前記パッキンによってシールした端子挿入部のシール構造であって、
前記パッキンの端子挿入孔の内壁に、前記端子の表面との密着性を増すためのシールリップを全周連続して突設したことを特徴とする端子挿入部のシール構造。
前記端子挿入孔に対する前記端子の圧入側の外周全エッジ部にアール付けまたは面取りを施したことを特徴とする請求項１に記載した端子挿入部のシール構造。