JP2008100285A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008100285A5 JP2008100285A5 JP2007243507A JP2007243507A JP2008100285A5 JP 2008100285 A5 JP2008100285 A5 JP 2008100285A5 JP 2007243507 A JP2007243507 A JP 2007243507A JP 2007243507 A JP2007243507 A JP 2007243507A JP 2008100285 A5 JP2008100285 A5 JP 2008100285A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- laser beam
- laser
- forming
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 claims 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007243507A JP4954836B2 (ja) | 2006-09-21 | 2007-09-20 | 半導体装置の作製方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006255863 | 2006-09-21 | ||
| JP2006255863 | 2006-09-21 | ||
| JP2007243507A JP4954836B2 (ja) | 2006-09-21 | 2007-09-20 | 半導体装置の作製方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008100285A JP2008100285A (ja) | 2008-05-01 |
| JP2008100285A5 true JP2008100285A5 (https=) | 2010-08-26 |
| JP4954836B2 JP4954836B2 (ja) | 2012-06-20 |
Family
ID=39434999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007243507A Expired - Fee Related JP4954836B2 (ja) | 2006-09-21 | 2007-09-20 | 半導体装置の作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4954836B2 (https=) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5983407B2 (ja) * | 2010-09-15 | 2016-08-31 | 住友電気工業株式会社 | レーザ加工方法 |
| WO2013035136A1 (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-14 | パナソニック株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
| KR102401010B1 (ko) * | 2014-02-27 | 2022-05-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
| KR20150102180A (ko) | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 빔 조사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
| KR102183530B1 (ko) * | 2014-08-14 | 2020-11-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광표시패널 |
| JP6134914B2 (ja) * | 2014-09-08 | 2017-05-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンフォーマルマスク材料のレーザ加工方法 |
| KR101668629B1 (ko) * | 2015-07-16 | 2016-10-24 | 포항공과대학교 산학협력단 | 2차원 구조의 질화물 반도체를 이용한 심자외선 발광 소자 및 그 제조 방법 |
| CN109085152B (zh) * | 2018-10-18 | 2024-05-14 | 吉林大学 | 一种多通道光纤式气体拉曼散射测量系统 |
| CN111774732A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-10-16 | 武汉翔明激光科技有限公司 | 一种多激光头烧蚀集成控制系统及方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2658809B2 (ja) * | 1992-08-27 | 1997-09-30 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
| JP2833614B2 (ja) * | 1994-06-30 | 1998-12-09 | 澁谷工業株式会社 | レーザ加工機 |
| JP3159906B2 (ja) * | 1995-10-23 | 2001-04-23 | アルプス電気株式会社 | 液晶表示素子の製造方法 |
| JPH11773A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-01-06 | Nec Corp | レーザ加工装置およびその方法 |
| JP2003179360A (ja) * | 2001-12-11 | 2003-06-27 | Victor Co Of Japan Ltd | プリント基板の製造方法 |
| JP4006994B2 (ja) * | 2001-12-18 | 2007-11-14 | 株式会社リコー | 立体構造体の加工方法、立体形状品の製造方法及び立体構造体 |
| DE112004001527T5 (de) * | 2003-08-19 | 2006-07-06 | Electro Scientific Industries, Inc., Portland | Verfahren und Lasersysteme zur Verbindungsbearbeitung unter Verwendung von Laserimpulsen mit speziell zugeschnittenen Leistungsprofilen |
| JP4977412B2 (ja) * | 2006-07-13 | 2012-07-18 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
-
2007
- 2007-09-20 JP JP2007243507A patent/JP4954836B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008100285A5 (https=) | ||
| EP2772333B1 (en) | Apparatus for laser processing a biological material | |
| JP4924771B2 (ja) | レーザ溶接方法及びそれを含む電池の製造方法 | |
| JP5643293B2 (ja) | 太陽電池内の構造部を形成するための方法 | |
| JP4858238B2 (ja) | レーザ溶接部材およびそれを用いた半導体装置 | |
| US20220314367A1 (en) | Metal foil welding method | |
| KR20160131907A (ko) | 전지용 적층체의 제조 방법 | |
| JP2021528249A5 (https=) | ||
| JP2013528326A5 (ja) | 太陽電池の製造方法 | |
| JP6806057B2 (ja) | 切断装置 | |
| KR100956026B1 (ko) | 아연도금강판의 레이저 용접방법 | |
| WO2013186862A1 (ja) | 溶接装置、溶接方法、及び電池の製造方法 | |
| WO2007092716A3 (en) | Laser-based method and system for processing a multi-material device having conductive links structures | |
| WO2012149070A3 (en) | Single-shot laser ablation of a metal film on a polymer membrane | |
| JP2015217422A (ja) | レーザ溶接方法 | |
| JP2012183549A (ja) | SiC半導体ウェハのマーキング方法およびSiC半導体ウェハ | |
| JP2014504804A5 (https=) | ||
| EP3764405A1 (en) | Method of manufacturing a thin film photovoltaic product | |
| JP2011233872A (ja) | 金属パターン付き基板の製造方法及び金属積層体付き基板 | |
| JP2019532815A (ja) | レーザ加工装置及びワークピースをレーザ加工する方法 | |
| JP2023026558A (ja) | 溶接方法および溶接装置 | |
| JP2011135092A (ja) | Ptc素子と金属リード要素との接続構造体の製造方法及びその製造方法に用いられるptc素子 | |
| CN109496172A (zh) | 激光处理方法、接合方法、铜部件、多层印刷布线基板的制造方法及多层印刷布线基板 | |
| JP2016201359A (ja) | 電気化学的発電装置の電極の切断方法 | |
| JP2009071123A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 |