JP2008087322A - エンボス付き工程離型紙 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】紙基材40と、架橋型ポリオレフィン系樹脂層30と、電離放射線硬化樹脂層20と、熱硬化シリコーン層10とがこの順に積層され、かつエンボスを有する、エンボス付き工程離型紙である。架橋型ポリオレフィン系樹脂層が、少なくともビニルシラン変性オレフィン重合体とシラノール縮合触媒とを含有する。電離放射線硬化樹脂膜はイソシアネート化合物と、(メタ)アクリロイル基を有し、かつイソシアネート化合物と反応し得る(メタ)アクリル化合物との反応生成物が挙げられる。
【選択図】図1
Description
本発明のエンボス付き工程剥離紙は、図1に示すように、熱硬化シリコーン層(10)と、電離放射線硬化樹脂層(20)と架橋型ポリオレフィン系樹脂層(30)と紙基材(40)とをこの順に積層し、エンボス加工されたものである。架橋型ポリオレフィン系樹脂層(30)は、紙基材への接着性およびエンボス賦型性に優れ、電離放射線硬化樹脂層(20)は機械的強度が強いため賦型崩れを防止して工程剥離紙の再使用を可能とする。なお、最上層に熱硬化シリコーン層(10)を設けることで剥離性が確保される。
本発明の紙基材は、架橋型ポリオレフィン系樹脂層(30)、電離放射線硬化樹脂層(20)および熱硬化シリコーン層(10)を積層する工程に耐える強度を有し、合成皮革の塗工・形成時の工程用剥離紙としての耐熱性、耐薬品性などの性質を有し、かつエンボス加工が容易であることが必要である。クラフト紙、上質紙、片艶クラフト紙、純白ロール紙、グラシン紙、カップ原紙などの非塗工紙の他、天然パルプを用いない合成紙なども用いることができる。合成皮革の加工適性のためには、耐久性、耐熱性に優れる点で天然パルプからなる紙を使用することが好ましい。
本発明の架橋型ポリオレフィン系樹脂層を構成する架橋型ポリオレフィン系樹脂は、例えば、ポリオレフィン系重合体を常法により架橋させて得ることができる。用いられるポリオレフィン系重合体としては、エチレン、プロピレン、1−ブテン、2−メチル−1−ブテン、1−ペンテン、2−メチル−1−ペンテン、1−ヘキセン、2,2−ジメチル−1−ブテン、2−メチル−1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘプテン、2−メチル−1−ヘキセン、3−メチル−1−ヘキセン、2,2−ジメチル−1−ペンテン、3,3−ジメチル−1−ペンテン、2,3−ジメチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、2,2,3−トリメチル−1−ブテン、1−オクテン、2,2,4−トリメチル−1−オクテン等のα−オレフィンの単独重合体や、これらα−オレフィンと他の重合性単量体の共重合体が挙げられる。
本発明で使用する電離放射線硬化樹脂層は、イソシアネート化合物と、(メタ)アクリロイル基を有し、かつイソシアネート化合物と反応し得る(メタ)アクリル化合物との反応生成物であって、軟化点が40℃以上の反応生成物、またはイソシアネート化合物と、(メタ)アクリロイル基を有し、かつイソシアネート化合物と反応し得る(メタ)アクリル化合物と、(メタ)アクリロイル基を有さず、かつイソシアネート基と反応し得る化合物との反応生成物であって、軟化点が40℃以上の反応生成物、からなる電離放射線硬化性組成物を電離放射線により硬化させたものである。なお、本明細書において(メタ)アクリロイル基とはアクリロイル基及び/又はメタクリロイル基を意味し、(メタ)アクリル化合物とはアクリル化合物及び/又はメタクリル化合物を意味し、(メタ)アクリレートとはアクリレート及び/又はメタクリレートを意味し、(メタ)アクリル酸とはアクリル酸及び/又はメタクリル酸を意味する。
本発明で用いる熱硬化シリコーン層は、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサンおよび白金系硬化触媒からなる熱硬化性シリコーン組成物を熱硬化して形成したものである。
本発明のエンボス付き工程剥離紙は、紙基材上に架橋型ポリオレフィン系樹脂層、電離放射線硬化樹脂層および熱硬化シリコーン層が積層された積層物であって、エンボス加工されたものであればその製造方法に制限はない。特には、紙基材に架橋型ポリオレフィン系樹脂層を積層し、前記架橋型ポリオレフィン系樹脂層上に電離放射線硬化性組成物を塗工し、乾燥および熱硬化して電離放射線性組成物膜を熱硬化させる。次いで、熱硬化した電離放射線性組成物膜上に熱硬化性シリコーン組成物を塗工し、加熱乾燥して熱硬化シリコーン膜を形成し、エンボス加工前積層物を製造することができる。
本発明のエンボス付き工程剥離紙を用いて、従来の工程剥離紙を使用すると同様にして合成皮革を製造することができる。
測定モード:動的粘弾性の温度依存性試験、25mmパラレルプレート
測定温度範囲:−50〜150℃
振動周波数:1rad/秒
上記により測定した場合において、溶融粘度が5000Pa・秒となる温度を軟化点とする。
撹拌機、還流冷却器、滴下漏斗及び温度計を取り付けた反応器にメチルエチルケトン256.67g及びイソホロンジイソシアネートの三量体110gを仕込み、80℃に昇温して溶解させた。溶液中に空気を吹き込んだのち、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.30g、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとジペンタエリスリトールペンタアクリレートの混合物(日本化薬社製、KAYARAD DPHA)381.2g、1,4−ブタンジオール21.2g及びジブチル錫ジラウレート0.30gを仕込んだ。80℃で5時間反応させたのちメチルエチルケトン939.02gを添加して冷却した。反応生成液は赤外吸収スペクトル分析の結果、イソシアネート基の吸収が消滅していることを確認した。反応生成液からメチルエチルケトンを留去したものの軟化温度は42℃であった。
撹拌機、還流冷却器、滴下漏斗及び温度計を取り付けた反応器にイソボルニルメタクリレート30g、メチルメタクリレート65g、グリシジルメタクリレート5g、トルエン200gに溶解した溶液を加熱して、65℃に昇温した時、及び65℃に達してから2時間後にそれぞれ2,2’−アゾビス(2,4−ジメエチルバレロニトリル)を0.5gずつ添加し、更に65℃で5時間反応して共重合体を得た。その後空気を吹き込みながら、108℃まで断続的に昇温し、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.2g、トリフェニルホスフィン0.2gを添加した後、アクリル酸を2.5g添加して5時間反応してアクリロイル基を有する造膜性を有する樹脂を得た。
アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとの混合物からなる付加重合型シリコーン材料の主剤(信越化学工業株式会社製、KS−3603)100質量部と白金系硬化触媒からなる硬化剤(信越化学工業株式会社製、CAT−PL−50T)5質量部、希釈溶剤としてトルエンを固形分濃度が10質量%となるように添加した。
前記電離放射線硬化組成物40質量部、前記造膜性を有する樹脂60質量部に対して該組成物の固形分100質量部につき光重合開始剤(チバスペシャリティーケミカルズ社製、イルガキュア907)を3質量部、希釈溶剤としてメチルエチルケトンを固形分濃度が30質量%となるように添加し電離放射線硬化性組成物を作製した。
(実施例2)
前記押出しコーティングにより水架橋性ポリオレフィンを押出すのに代えて、前記水架橋性ポリオレフィン(品名:リンクロン、XPM800HM(三菱化学社製))、密度0.91、MFR16)と実施例1と同じ触媒PZO1OSをXPM800HM100質量部に対して0.5質量部の比率で混合し、更にポリプロピレン(品名:PHA03A(サンアロマー社製)、密度0.90、MFR42)とを1:1でドライブレンドした樹脂を使用し、押出し厚30μmとした以外は実施例1と同様に操作して離型紙を製造した。
(比較例1)
実施例1と同じ紙基材に、押出しコーティングによりポリプロピレン(品名:PHA03A(サンアロマー社製)、密度0.90、MFR42)を押出し膜厚30μmとし、実施例1と同じエンボス柄で120℃のエンボスロール温度で賦型を行い、離型紙を得た。
(比較例2)
実施例1と同じ紙基材に、押出しコーティングにより水架橋性ポリオレフィン(品名:リンクロン、XPM800HM(三菱化学社製))、密度0.91、MFR16)と実施例1と同じ触媒PZO1OSをXPM800HM100質量部に対して0.5質量部の比率で混合したものを押出し膜厚30μmとし、実施例1と同じエンボス柄で120℃のエンボスロール温度で賦型を行い、その後、水架橋性ポリオレフィン樹脂を架橋させるため、室温(約23℃、湿度40%Rh)で2週間保管し、離型紙を得た。
20・・・電離放射線硬化樹脂層、
30・・・架橋型ポリオレフィン系樹脂層、
40・・・紙基材。
Claims (5)
- 紙基材と、架橋型ポリオレフィン系樹脂層と、電離放射線硬化樹脂層と、熱硬化シリコーン層とがこの順に積層され、かつエンボスを有する、エンボス付き工程離型紙。
- 前記架橋型ポリオレフィン系樹脂層が、少なくともビニルシラン変性オレフィン重合体とシラノール縮合触媒とを含有することを特徴とする請求項1記載の工程離型紙。
- 前記電離放射線硬化膜が、
イソシアネート化合物と、(メタ)アクリロイル基を有し、かつイソシアネート化合物と反応し得る(メタ)アクリル化合物との反応生成物であって、軟化点が40℃以上の反応生成物、または
イソシアネート化合物と、(メタ)アクリロイル基を有し、かつイソシアネート化合物と反応し得る(メタ)アクリル化合物と、(メタ)アクリロイル基を有さず、かつイソシアネート基と反応し得る化合物との反応生成物であって、軟化点が40℃以上の反応生成物、
からなる電離放射線硬化性組成物を電離放射線により硬化させたものである、請求項1または2に記載のエンボス付き工程離型紙。 - 前記電離放射線性組成物は、造膜性を有する樹脂を1〜70質量%含有するものである、請求項1〜3のいずれかに記載のエンボス付き工程離型紙。
- 前記熱硬化シリコーン層が、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサンおよび白金系硬化触媒からなる熱硬化性シリコーン組成物を熱硬化して形成したものである、請求項1〜4のいずれかに記載のエンボス付き工程離型紙。
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