JP2008072115A - チャック部材及びスピンヘッド、これを用いるチャック方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チャック部材は、基板の側部をチャックし、回転中心から偏心されたチャックピンを備える。チャックピンは流線形(streamline shape)からなり、基板の回転により発生する気流の流れに対して前端に位置する第1前端部と、後端に位置する第1後端部を含む。第1前端部は第1尖端部を備え、第1後端部は丸い形状を有する。
【選択図】図2
Description
11 支持ピン
12 スルーホール
100 チャック部材
120 チャックピン
122、142 前端部
122a、142a 尖端部
124、144 後端部
140 ボディ
160 回転軸
Claims (18)
- 基板の側部をチャックした状態で、基板と共に回転するチャック部材であって、
回転可能なボディと、
前記ボディの上部に前記ボディの回転中心から偏心されるように結合され、前記基板の側部をチャックするチャックピンと、
前記ボディの下部に結合され、前記ボディと共に回転可能な回転軸とで構成され、
前記チャックピンは流線形であることを特徴とするチャック部材。 - 前記チャックピンは、
前記基板をチャックした状態で前記基板の回転により発生する気流の流れに対して前端に位置し、第1尖端部を備える第1前端部と、
前記気流の流れに対して後端に位置する第1後端部とを備えたことを特徴とする請求項1に記載のチャック部材。 - 前記チャックピンの上部面は、前記第1前端部から前記第1後端部に向けて下向きに傾くことを特徴とする請求項2に記載のチャック部材。
- 前記チャックピンが前記基板の側部をチャックした状態で、前記チャックピンと接触する前記基板の接点における接線に対して、前記チャックピンの回転中心と前記第1尖端部をつなぐ直線がなす角は鋭角であることを特徴とする請求項2に記載のチャック部材。
- 前記ボディは流線形であることを特徴とする請求項1に記載のチャック部材。
- 前記ボディは、
前記チャックピンが前記基板をチャックした状態で前記基板の回転により発生する気流の流れに対して前端に位置し、第2尖端部を備える第2前端部と、
前記気流の流れに対して後端に位置し、丸い形状を有する第2後端部とを備えることを特徴とする請求項5に記載のチャック部材。 - 前記ボディの上部面は、前記第2前端部から前記第2後端部に向けて下向きに傾くことを特徴とする請求項6に記載のチャック部材。
- 前記チャックピンが前記基板の側部をチャックした状態で、前記チャックピンと接触する前記基板の接点における接線に対して、前記チャックピンの回転中心と前記第2尖端部をつなぐ直線がなす角は鋭角であることを特徴とする請求項6に記載のチャック部材。
- 回転可能な支持プレートと、
前記支持プレートの上部面に設けられ、前記支持プレート上にローディングされた基板が回転により前記支持プレートから離脱することを防止するために、前記基板の側部を支持するチャック部材と、を備え、
前記チャック部材は、
回転可能なボディと、
前記ボディの上部に前記ボディの回転中心から偏心されるように結合され、前記基板の側部をチャックするチャックピンと、
前記ボディの下部に結合され、前記ボディと共に回転可能な回転軸とで構成され、
前記チャックピンは流線形からなることを特徴とするスピンヘッド。 - 前記チャックピンは、
前記基板をチャックした状態で前記基板の回転により発生する気流の流れに対して前端に位置し、第1尖端部を備える第1前端部と、
前記気流の流れに対して後端に位置する第1後端部とを備えたことを特徴とする請求項9に記載のスピンヘッド。 - 前記チャックピンの上部面は、前記第1前端部から前記第1後端部に向けて下向きに傾くことを特徴とする請求項10に記載のスピンヘッド。
- 前記チャックピンが前記基板の側部をチャックした状態で、前記チャックピンと接触する前記基板の接点における接線に対して、前記チャックピンの回転中心と前記第1尖端部をつなぐ直線とがなす角は鋭角であることを特徴とする請求項10に記載のスピンヘッド。
- 前記ボディは流線形からなることを特徴とする請求項9に記載のスピンヘッド。
- 前記ボディは、
前記チャックピンが前記基板をチャックした状態で前記基板の回転により発生する気流の流れに対して前端に位置し、第2尖端部を備える第2前端部と、
前記気流の流れに対して後端に位置し、丸い形状を有する第2後端部とを備えることを特徴とする請求項13に記載のスピンヘッド。 - 前記チャックピンが前記基板の側部をチャックした状態で、前記チャックピンと接触する前記基板の接点における接線に対して、前記チャックピンの回転中心と前記第2尖端部をつなぐ直線とがなす角は鋭角であることを特徴とする請求項14に記載のスピンヘッド。
- ボディと前記ボディの上部に結合され、基板の側部をチャックするチャックピンとを備えるチャック部材を用いて基板をチャックする方法であって、
前記ボディを回転させて、前記ボディの回転中心から偏心された前記チャックピンが前記基板の側部と接触するようにし、
前記チャックピンの第1尖端部を前記基板の回転により発生する気流の流れに対して前端に位置させることを特徴とする基板をチャックする方法。 - 前記チャックピンのうち、前記気流の流れに対して後端に位置する部分は、丸い形状を有することを特徴とする請求項16に記載の基板をチャックする方法。
- 前記チャックピンが前記基板の側部をチャックした状態で、前記チャックピンと接触する前記基板の接点における接線と、前記チャックピンの回転中心と前記第2尖端部をつなぐ直線とがなす角は鋭角であることを特徴とする請求項16に記載の基板をチャックする方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010062403A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体装置の製造装置 |
WO2013035731A1 (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、及び基板液処理装置の制御方法 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100947480B1 (ko) * | 2007-10-08 | 2010-03-17 | 세메스 주식회사 | 스핀 헤드 및 이에 사용되는 척 핀, 그리고 상기 스핀헤드를 사용하여 기판을 처리하는 방법 |
KR101036605B1 (ko) * | 2008-06-30 | 2011-05-24 | 세메스 주식회사 | 기판 지지 유닛 및 이를 이용한 매엽식 기판 연마 장치 |
KR101004434B1 (ko) * | 2008-11-26 | 2010-12-28 | 세메스 주식회사 | 기판 지지 유닛과, 이를 이용한 기판 연마 장치 및 방법 |
KR101160172B1 (ko) * | 2008-11-26 | 2012-06-28 | 세메스 주식회사 | 스핀 헤드 |
KR101605713B1 (ko) * | 2010-12-30 | 2016-03-24 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
US20120189421A1 (en) * | 2011-01-21 | 2012-07-26 | Samsung Austin Semiconductor, L.P. | Parallel multi wafer axial spin clean processing using spin cassette inside movable process chamber |
US9633890B2 (en) * | 2011-12-16 | 2017-04-25 | Lam Research Ag | Device for treating surfaces of wafer-shaped articles and gripping pin for use in the device |
US10276425B2 (en) | 2014-11-21 | 2019-04-30 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing system |
KR101570167B1 (ko) * | 2014-12-19 | 2015-11-20 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
WO2016137964A1 (en) | 2015-02-25 | 2016-09-01 | Corning Incorporated | Apparatus and method to electrostatically chuck substrates to a moving carrier |
CN104701233B (zh) * | 2015-03-10 | 2017-10-17 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 一种盘状物夹持装置 |
CN108140603B (zh) * | 2015-10-04 | 2023-02-28 | 应用材料公司 | 基板支撑件和挡板设备 |
US20170140975A1 (en) | 2015-11-17 | 2017-05-18 | Semes Co., Ltd. | Spin head, apparatus and method for treating a substrate including the spin head |
TWI626711B (zh) * | 2017-04-14 | 2018-06-11 | Els System Technology Co Ltd | Clamping mechanism and carrying device having the same |
KR101940744B1 (ko) * | 2017-08-25 | 2019-01-22 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
US10658221B2 (en) | 2017-11-14 | 2020-05-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor wafer cleaning apparatus and method for cleaning semiconductor wafer |
CN113108715B (zh) * | 2021-04-13 | 2024-01-23 | 南京中安半导体设备有限责任公司 | 悬浮物的测量装置和气浮卡盘 |
CN113210322B (zh) * | 2021-04-27 | 2022-10-28 | 华虹半导体(无锡)有限公司 | 单片湿法清洗工艺腔的晶圆卡置装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6475073A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Substrate fixing tool for coating device |
JPH0357680U (ja) * | 1989-10-09 | 1991-06-04 | ||
JPH0997780A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Shibaura Eng Works Co Ltd | スピン乾燥処理装置 |
JP2000100768A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-07 | Tokyo Electron Ltd | 回転処理装置 |
JP2002299308A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0357680A (ja) | 1989-07-26 | 1991-03-13 | Alps Electric Co Ltd | 熱転写プリンタのカラーリボン頭出し方法 |
JP3447869B2 (ja) * | 1995-09-20 | 2003-09-16 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄方法及び装置 |
JP2000208591A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-28 | Sony Corp | 回転式基板処理装置 |
US6692219B2 (en) | 2000-11-29 | 2004-02-17 | Tokyo Electron Limited | Reduced edge contact wafer handling system and method of retrofitting and using same |
JP2003027280A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-29 | Ebara Corp | めっき装置 |
US7018555B2 (en) * | 2002-07-26 | 2006-03-28 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treatment method and substrate treatment apparatus |
US6954585B2 (en) * | 2002-12-03 | 2005-10-11 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing method and apparatus |
CN1278405C (zh) * | 2003-03-27 | 2006-10-04 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于晶圆的夹持装置及夹持销 |
US6964419B2 (en) * | 2003-04-02 | 2005-11-15 | Taiwan Seminconductor Manufacturing Co., Ltd. | Chuck rollers and pins for substrate cleaning and drying system |
US7056392B1 (en) * | 2003-04-16 | 2006-06-06 | Lsi Logic Corporation | Wafer chucking apparatus and method for spin processor |
JP4312001B2 (ja) * | 2003-07-28 | 2009-08-12 | リアライズ・アドバンストテクノロジ株式会社 | 基板支持装置および基板取り外し方法 |
KR100558926B1 (ko) * | 2003-11-24 | 2006-03-10 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 제조 장치 |
JP4468775B2 (ja) * | 2004-09-14 | 2010-05-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板保持回転装置 |
KR100591777B1 (ko) * | 2004-12-17 | 2006-06-26 | 삼성전자주식회사 | 스핀 세정 장치 |
KR100695229B1 (ko) * | 2005-10-26 | 2007-03-14 | 세메스 주식회사 | 스핀 척 |
TWI378502B (en) * | 2006-06-12 | 2012-12-01 | Semes Co Ltd | Method and apparatus for cleaning substrates |
KR100947480B1 (ko) * | 2007-10-08 | 2010-03-17 | 세메스 주식회사 | 스핀 헤드 및 이에 사용되는 척 핀, 그리고 상기 스핀헤드를 사용하여 기판을 처리하는 방법 |
-
2006
- 2006-09-12 KR KR1020060087948A patent/KR100809594B1/ko active IP Right Grant
-
2007
- 2007-08-08 TW TW096129192A patent/TWI350578B/zh active
- 2007-08-17 CN CN2007101452097A patent/CN101145539B/zh active Active
- 2007-08-31 US US11/896,351 patent/US8256774B2/en active Active
- 2007-09-11 JP JP2007235338A patent/JP4545180B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6475073A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Substrate fixing tool for coating device |
JPH0357680U (ja) * | 1989-10-09 | 1991-06-04 | ||
JPH0997780A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Shibaura Eng Works Co Ltd | スピン乾燥処理装置 |
JP2000100768A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-07 | Tokyo Electron Ltd | 回転処理装置 |
JP2002299308A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010062403A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体装置の製造装置 |
WO2013035731A1 (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、及び基板液処理装置の制御方法 |
JP2013058607A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-28 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、及び液処理装置の制御方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101145539B (zh) | 2010-09-22 |
JP4545180B2 (ja) | 2010-09-15 |
US8256774B2 (en) | 2012-09-04 |
TWI350578B (en) | 2011-10-11 |
CN101145539A (zh) | 2008-03-19 |
KR100809594B1 (ko) | 2008-03-04 |
TW200816365A (en) | 2008-04-01 |
US20080061519A1 (en) | 2008-03-13 |
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