JP2008065066A - パターン修正方法およびパターン修正装置 - Google Patents

Abstract

【課題】１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正方法を提供する。
【解決手段】このパターン修正方法では、フィルム３の表面にレーザ光を照射して貫通孔３ａを形成し、貫通孔３ａのフィルム３の表面側の開口部と欠陥部２ａとを所定の隙間Ｇを開けて対峙させ、貫通孔３ａを含む所定の範囲でフィルム３を基板１に押圧するとともに貫通孔３ａを介して欠陥部に修正ペースト１２を塗布し、フィルム３の復元力でフィルム３を基板１から剥離させる。したがって、毛細管現象によって修正ペースト１２がフィルム３と基板１の間に流入するのを抑制することができる。
【選択図】図１

Description

この発明はパターン修正方法およびパターン修正装置に関し、特に、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法およびパターン修正装置に関する。より特定的には、この発明は、フラットパネルディスプレイの製造工程において発生する電極のオープン欠陥を修正するパターン修正方法およびパターン修正装置に関する。

近年、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い、ガラス基板上に形成された電極や液晶カラーフィルタなどに欠陥が存在する確率が高くなっており、歩留まりの向上を図るため欠陥を修正する方法が提案されている。

たとえば、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には電極が形成されている。この電極が断線している場合、塗布針先端に付着させた導電性の修正ペースト（修正液）を断線部に塗布し、電極の長さ方向に塗布位置をずらしながら複数回塗布して電極を修正する（たとえば特許文献１参照）。

また、欠陥部を覆うようにフィルムを設け、欠陥部とフィルムとをレーザ光を用いて略同時に除去し、除去した部分にフィルムをマスクとして修正インク（修正液）を塗布し、その後、フィルムを剥離除去する方法がある（たとえば、特許文献２，３）。
特開平８−２９２４４２号公報 特開平１１−１２５８９５号公報 特開２００５−９５９７１号公報

しかしながら、電極を修正する方法では、塗布針先端に導電性の修正ペーストを付着させ、断線部に修正ペーストを転写するため、その塗布径は塗布針先端の平坦面の寸法で決まり、１０μｍ前後の塗布径を実現するのは困難であり、これを用いた細線形成も同様に難しかった。

一方、フィルムをマスクとして使用する方法では、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することが可能であるが、修正インクを孔に塗布した時点で、フィルムと基板との隙間に毛細管現象で修正インク、あるいはその溶媒が吸い込まれ、基板を汚染することも考えられる。

それゆえに、この発明の主たる目的は、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正方法およびパターン修正装置を提供することである。

この発明に係るパターン修正方法は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法において、フィルムの表面側からレーザ光を照射してフィルムに貫通孔を形成する第１のステップと、貫通孔のフィルムの表面側の開口部と欠陥部とを所定の隙間を開けて対峙させる第２のステップと、貫通孔を含む所定の範囲でフィルムを基板に押圧するとともに貫通孔を介して欠陥部に修正液を塗布する第３のステップと、フィルムの復元力でフィルムを基板から剥離させる第４のステップとを含むことを特徴とする。

好ましくは、貫通孔は、フィルムの表面側から裏面側に向かって細くなる断面テーパ形状をなしている。

また好ましくは、第１のステップでは、さらに、貫通孔のフィルムの表面側の開口部の周りに、第３のステップにおいてフィルムと基板との間に毛細管現象によって修正液が入るのを防止するための溝を形成する。

また好ましくは、第１のステップでは、フィルムの表面に凹部を形成し、凹部の底面にレーザ光を照射して貫通孔を形成し、凹部の底面において貫通孔の開口部の周りに溝を形成し、第２のステップでは、フィルムの表面と基板の表面とを接触させて貫通孔のフィルムの表面側の開口部と欠陥部とを所定の隙間を開けて対峙させる。

また好ましくは、第１のステップでは、フィルムの表面側からレーザ光を照射して貫通孔を形成した後、フィルムの裏面側からレーザ光を照射して貫通孔のフィルムの裏面側の開口部を広げる。

また、この発明に係るパターン修正装置は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置において、フィルムの表面側からレーザ光を照射してフィルムに貫通孔を形成するレーザ照射手段と、貫通孔のフィルムの表面側の開口部と欠陥部とを所定の隙間を開けて対峙させる位置決め手段と、貫通孔を含む所定の範囲でフィルムを基板に押圧するとともに貫通孔を介して欠陥部に修正液を塗布する塗布手段とを備え、フィルムの復元力でフィルムを基板から剥離させることを特徴とする。

この発明に係るパターン修正方法およびパターン修正装置では、フィルムの表面側からレーザ光を照射してフィルムに貫通孔を形成し、貫通孔のフィルムの表面側の開口部と欠陥部とを所定の隙間を開けて対峙させ、貫通孔を含む所定の範囲でフィルムを基板に押圧するとともに貫通孔を介して欠陥部に修正液を塗布し、フィルムの復元力でフィルムを基板から剥離させる。したがって、貫通孔を開けたフィルムをマスクとして使用するので、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができる。また、修正液が毛細管現象によってフィルムと基板の間に流入する前に、フィルムの復元力で基板から剥離させるので、欠陥部の周辺の汚染を抑制できる。しかも、テーパ形状の貫通孔の大きい方の開口部を下側にして基板に接触させるので、修正液は毛細管現象によって貫通孔の上方に引き寄せられる。したがって、修正液が毛細管現象によってフィルムと基板の間に流入し、欠陥部の周辺が修正液で汚染されるのを抑制することができる。

この発明に係るパターン修正方法では、貫通孔を含むフィルムの微小範囲と欠陥部とが接触しないように位置合わせした状態で、貫通孔の上方から、先端の平坦部に修正ペーストを付着させた塗布針で押すと、貫通孔を含む微小範囲のフィルムが基板に接触し、貫通孔を介して欠陥部に修正ペーストが付着する。貫通孔を含む微小範囲のフィルムは、塗布針で押している間だけ基板に接触するが、修正ペーストがフィルムと基板との隙間に毛細管現象で流れる前に、塗布針をフィルムから上方に退避するように制御する。塗布針がフィルムから離れると、フィルムは元の状態に復元し、貫通孔は欠陥部から離れ、欠陥部には貫通孔と略同形状のパターンが描画される。

フィルムの貫通孔は、フィルム表面にレーザ光の焦点を合わせてレーザアブレーションを行なうことにより加工形成される。貫通孔の断面形状は、フィルム裏面（レーザ貫通面）に近づくにつれて細くなるテーパ状となる。

貫通孔の開口部の面積が広いフィルム表面（レーザ照射面）を基板表面に対峙させると、貫通孔の開口部の面積が小さいフィルム裏面が上になり、フィルム裏面側から修正ペーストが供給される。このとき、貫通孔の断面は、上に行くほど先細るハの字形状になっているので、貫通孔内の修正ペーストには、より細くなる側、つまり貫通孔の上方側に毛細管現象で引く力が働く。したがって、修正ペーストがフィルムと基板との隙間に流れることを抑制し、結果として、描画形状の安定化を図ることができる。

これとは逆に、フィルムのフィルム裏面（レーザ貫通面）を基板に対峙させると、貫通孔の断面が逆ハの字形状（すり鉢状）となり、貫通孔内の修正ペーストには、貫通孔と基板とが対峙する側、つまり基板側に毛細管現象で引く力が働く。したがって、貫通孔の周囲が基板（欠陥部）に接触した際には、その隙間に修正ペーストがより流れ易くなり、結果として修正ペーストの供給量が多くなって描画形状が膨らみ、はみ出し部分が大きくなる傾向となり、描画形状が不安定になる。以下、図面を用いて、この発明に係るパターン修正方法について詳細に説明する。

図１は、この発明の一実施の形態によるパターン修正方法を示す図であり、図２は修正対象の基板１を示す図である。図１および図２を参照して、このパターン修正方法では、貫通孔３ａの開いたフィルム３が基板１の上方に配置される。基板１の表面には、微細パターンである電極２が形成され、電極２にはオープン欠陥部２ａ（断線部）が発生している。フィルム３は、貫通孔３ａを欠陥部２ａに位置合わせした状態で、基板１の表面と所定の隙間Ｇを開けて配置される。フィルム３は、たとえば薄膜のポリイミドフィルムであり、その幅はマスクとして使用するのに十分な幅があれば良く、たとえば、５ｍｍ〜１５ｍｍ程度にスリットしたロール状フィルムであり、その厚さＦｔは、その下が透けて見える程度のものが好ましく、たとえば１０〜２５μｍ程度である。

貫通孔３ａの開口部は、たとえば長方形状であり、欠陥部２ａの両端に位置する正常な電極部２ｂにも修正ペーストを塗布できるように、欠陥部２ａよりも長く形成される。これにより、修正後の電極２の抵抗値を低減するとともに、修正部の密着性を高めるなどの効果的が期待できる。

貫通孔３ａは、レーザ照射で形成される。レーザとしては、ＹＡＧ第３高調波レーザやＹＡＧ第４高調波レーザ、あるいはエキシマレーザなどのパルスレーザを用いる。たとえば、図３（ａ）（ｂ）に示すように、レーザ部４は、観察光学系５の上部に固定され、観察光学系５の下端に固定した対物レンズ６を介してフィルム３にレーザ光を照射する。貫通孔３ａは、たとえばレーザ部４に内蔵される可変スリット（図示せず）の形状に加工され、対物レンズ６で集光した光スポットの大きさに加工される。

上述のように、フィルム３の表面（レーザ照射面）３ｂを基板１に対峙させるためには、レーザ部４によって貫通孔３ａを形成した後でフィルム３の表裏を反転させる必要がある。このため、フィルム３は、左右に配置された固定ローラ７，８と、それらの間の上方に配置された固定ローラ９とにより、左右に折り返して上下に並行に張り渡された状態にされる。図３（ａ）では、固定ローラ８，９の間のフィルム３の表面３ｂにレーザ光を照射して貫通孔３ａを形成する。このとき、レーザアブレーションにより発生するごみが基板１上に落下しないように遮蔽板１０を上下に並行に張り渡されたフィルム３の間に配置してもよい。

フィルム３は、図示しないフィルム供給リールから供給され、固定ローラ９，８，７を経由して図示しないフィルム巻き取りリールで回収される。これらは図示しないフィルム供給ユニットの主要部品となり、図示しないＸＹＺステージにより、ＸＹＺ方向に移動可能とされる。ＸＹＺステージは、欠陥部２ａと貫通孔３ａとの位置調整に使用される。また、フィルム供給ユニットに回転手段を持たせてあってもよい。

なお、図３（ａ）では、フィルム３が左右に折り返されていて、上方にあるフィルム３に孔３ａを開ける際には、少し距離を置いてその下方にもフィルム３が存在するので、下方にあるフィルム３が遮蔽板１０の代用として使用可能な場合には、遮蔽板１０は省略可能である。

貫通孔３ａの形成が終了した時点では、フィルム３の表面３ｂには、レーザアブレーションの際に発生したごみが飛散している。ごみの除去のため、貫通孔３ａを中心として、その周りの広い範囲を弱いパワーでレーザ光を照射する工程を入れてもよい。このとき、ＹＡＧ第２高調波レーザに切り替えて、弱いレーザパワーで貫通孔３ａを中心とする広い範囲を照射すれば、ごみのみを除去することも可能であり、新たにごみが発生することを防止することができる。レーザ部４としては、貫通孔３ａを開けるためのレーザ光と、ごみを除去するためのレーザ光の２種類のレーザ光のうちのいずれかのレーザ光を選択的に出射できるものを使用するとよい。

このように、欠陥部２ａにフィルム３を付着、あるいは密着させた状態でレーザ光による貫通孔３ａの加工を行なわないので、電極２や欠陥部２ａの近傍をレーザ光によって損傷することはない。また、フィルム３を浮かした状態で貫通孔３ａを開けるので、フィルム３の裏面にゴミが付着することを抑制することができる。

次に、図３（ｂ）に示すように、フィルム３を図中Ｒ方向（時計針回転方向）に巻き取り、フィルム３の表面３ｂが下を向くようにフィルム３を反転させる。次いで、画像処理結果に基づいて基板１に対してフィルム３を相対移動させ、貫通孔３ａと欠陥部２ａを位置合わせして基板１とフィルム３が対峙した状態にする。この工程は手動で行なっても構わない。フィルム３は一定の張力によって張られた状態にある。隙間Ｇは、フィルム３を支持する支点（たとえば固定ローラ７，８）の間隔やフィルム３の厚さによって異なるが、たとえば１０〜１０００μｍ程度に設定される。基板１の表面に凹凸がある場合、基板１に対峙したフィルム３が、基板１とは接触しない程度の隙間Ｇを保ってもよいし、孔３ａを含む微小範囲が、欠陥部２ａと接触しないような隙間Ｇを保つようにしてもよい。その後、貫通孔３ａの上方から修正ペーストを塗布する。

修正ペーストの塗布手段としては、たとえば、図４に示す塗布針１１が用いられる。塗布針１１の先端部は尖っているが、その先端は平坦に加工されている。塗布針１１先端の平坦面１１ａの直径は、たとえば、３０〜７０μｍ程度であり、貫通孔３ａの大きさに合わせて最適な直径のものを選択して使用する。貫通孔３ａが平坦面７ａにすべて収まるような塗布針１１を選択して使用することが好ましい。このような塗布針１１を用いれば、１回の塗布動作で貫通孔３ａ全体に修正ペースト１２を充填することができる。

塗布針１１先端の平坦面１１ａの周りに修正ペースト１２が付着した状態で、平坦面１１ａで貫通孔３ａの開口部を閉蓋するようにして塗布針１１を上方から押し付けると、フィルム３が変形して孔３ａの周りの微小範囲のフィルム３が欠陥部２ａの周囲に付着し、欠陥部２ａに修正ペースト１２が充填される。塗布針１１は、図示しないガイド（直動軸受）上を上下に進退可能にしたものであり、塗布針１１を含む可動部の自重のみでフィルム３を押す。塗布針１１が下降してフィルム３が基板１に接触した後もさらに下降させようとしても、塗布針１１がガイドに沿って上方に退避するので、塗布針１１の平坦面１１ａは過負荷とならない。塗布針１１の駆動手段（図示せず）は、制御手段（図示せず）により、時間管理されて制御される。

貫通孔３ａを含む微小範囲のフィルム３が欠陥部２ａの周囲に接触する時間は、塗布針１１がフィルム３を押している間だけであり、修正ペースト１２がフィルム３と基板１（欠陥部２ａ近傍）との隙間に毛細管現象で流れる前に、塗布針１１を上方に退避させる。塗布針１１がフィルム３から離れれば、フィルム３の弾性で元の状態に戻り、貫通孔３ａを含む微小範囲のフィルム３は欠陥部２ａの周囲から離れる。そのため、フィルム３が基板１に接触する時間は極わずかである。

図５は、塗布針１１を上方に退避した状態を示し、フィルム３は基板１から離れた状態に復帰しており、欠陥部２ａには、貫通孔３ａの形状と略同形状の修正層１２Ａが残る。また、余分に塗布された修正ペースト１２はフィルム３の表面に残る。このように、フィルム３をマスクとして修正を行なうので、塗布針１１による塗布形状よりも微細な修正層１２Ａ（パターン）を得ることが可能となる。

修正層１２Ａには、修正ペースト１２の仕様に合わせて紫外線硬化、加熱硬化処理、あるいは乾燥処理が施される。図５の状態で硬化処理を行なってもよいし、欠陥部２ａの上方からフィルム３を除去した後で硬化処理を行なってもよい。

ここで、図３（ａ）（ｂ）で示したように、フィルム３の表裏を反転させる理由について説明する。フィルム３の表面３ｂにレーザ光を照射して貫通孔３ａを形成すると、貫通孔３ａの断面形状は、図６（ａ）に示すように、フィルム３の裏面（レーザ貫通面）３ｃに近づくにつれて先細りとなるテーパ状になる。このことはレーザ加工の特徴でもある。

この状態で、図６（ａ）に示すように、フィルム３の裏面３ｃを基板１の表面に対峙させると、貫通孔３ａの断面形状はすり鉢状（逆ハの字形状）となる。この状態で、図６（ｂ）に示すように、塗布針１１でフィルム３を基板１側に押し付けて貫通孔３ａと欠陥部２ａとを接触させると、貫通孔３ａの内部に流れた修正ペースト１２には、貫通孔３ａと基板１とが対峙する方向すなわち基板１側に毛細管現象で引く力が働く。したがって、基板１とフィルム３との隙間に修正ペースト１２がより流れ易くなり、修正ペースト１２の粘度が低い場合には、描画形状が膨らみ、はみ出しが多くなる傾向にある。

そこで、図７（ａ）に示すように、フィルム３の表面３ｂが基板１に対峙するようにすれば、描画形状が膨らむことを抑制して安定性を確保できる。フィルム３の表面３ｂ側における貫通孔３ａの開口部の面積は、フィルム３の裏面３ｃ側における貫通孔３ａの開口部の面積よりも大きく、フィルム３の表面３ｂが基板１に対峙している。この状態で図７（ｂ）に示すように、貫通孔３ａに修正ペースト１２が供給されると、修正ペースト１２には、断面がより狭くなる側、つまり、フィルム３の裏面３ｃ側である上方に毛細管現象で引く力が働き、修正ペースト１２は上方に保持され易くなる。したがって、フィルム３と基板１との隙間に修正ペースト１２が流れることを抑制し、結果として描画形状が安定する。

つまり、貫通孔３ａ内の修正ペースト１２には、孔３ａの先端が細くなる上方に毛細管現象の力が働き、修正ペースト１２を上方に引き上げる力と修正ペースト１２の自重との釣り合いで、修正ペースト１２は、中央が膨らんで垂れ下がった格好になっていてフィルム３の表面３ｂ側の貫通孔３ａ端面に接触しない形状になる。これにより、フィルム３と基板１との隙間に修正ペースト１２が吸い込まれることが抑制される。

このような方法で欠陥部２ａの修正を行なえば、塗布された修正ペースト１２が基板１とフィルム３との隙間に毛細管現象で吸い込まれることも無く、貫通孔３ａよりも広い範囲に渡って基板１を汚染する心配もなくなる。また、塗布が終了した時点で、フィルム３は欠陥部２ａや基板１から完全に離れているため、その後の工程でフィルム３を除去する際には、フィルム３が修正層１２Ａに接触して修正層１２Ａを崩す心配がない。

修正ペースト１２の粘度が大きければ、基板１とフィルム３との隙間に毛細管現象で吸い込まれる可能性は低くなるが、逆に流動性が悪くなって、貫通孔３ａ全体に入らないため、欠陥部２ａに修正ペースト１２が付着しないことも想定される。それに対して、本願発明では、塗布時のみ貫通孔３ａ近傍のフィルム３を基板１に押圧するので、毛細管現象の影響を最小限に留めることができる。したがって、修正ペースト１２の粘度は小さくても構わない。

また、１つの欠陥部２ａを修正する際、１回の塗布で修正を完了する方が好ましい。その理由は、塗布回数が多くなると、貫通孔３ａに付着する修正ペースト１２の量が多くなって、フィルム３と基板１との隙間に修正ペースト１２が吸い込まれる、あるいは修正層１２Ａの形状が崩れる可能性があるからである。一方、複数回同じ位置に塗布することで修正層１２Ａの膜厚を厚くすることもできるので、使用する修正ペースト１２の仕様に合わせて塗布回数を決めることが望ましい。

また、修正ペースト１２としては、電極２の欠陥部２ａを修正する場合、金、銀などの金属ナノ粒子を用いた金属ナノペーストや金属錯体溶液（たとえば、パラジウム錯体溶液）、金属コロイドを用いることができる。

以下、この実施の形態の種々の変更例について説明する。図８の変更例では、レーザ照射して貫通孔３ａを形成する際、貫通孔３ａの周りに隔壁３eを残して溝３ｄを形成する。このようなフィルム３をマスクとして使用すれば、修正ペースト１２が毛細管現象によって貫通孔３ａの周囲に浸入したとしても、修正ペースト１２の浸入を溝３ｄによって阻止することができ、修正ペースト１２が浸入する範囲を隔壁３ｅの範囲に限定することができる。

また、図９の変更例では、フィルム３の表面３ｂに所定の深さＤの凹部３ｆが形成され、凹部３ｆの略中央に貫通孔３ａが形成され、凹部３ｆの底面において貫通孔３ａを囲むようにして溝３ｄが形成される。凹部３ｆの幅Ｗや深さＤは、フィルム３が塗布時に変形して、貫通孔３ａを含む微小範囲のフィルム３が、欠陥部２ａに付着可能な範囲に設定される。たとえば、１２．５μｍ厚のフィルム３であれば、幅Ｗは１００μｍ〜３００μｍ前後、深さＤは１μｍ〜５μｍ程度である。凹部３ｆは、予めフィルム３に加工してあってもよく、加工手段としては、レーザや、機械的な手段（たとえば金型の転写）を用いる。なお、凹部３ｆはフィルムの延在方向に連続して形成してもよいし、断続的に形成しても構わない。

修正ペースト１２を塗布する場合は、フィルム３の表面３ｂを基板１の表面に接触させ、欠陥部２ａの上方に貫通孔３ａを位置決めする。これにより、基板１の表面と凹部３ｆの底面との間に所定の隙間Ｄができる。次に、図４で示したように、フィルム３の裏面３ｃ側から修正ペースト１２が付着した塗布針１１先端の平坦面１１ａで貫通孔３ａを覆うようにして、フィルム３を基板１に押圧し、貫通孔３ａを介して欠陥部２ａに修正ペースト１２を塗布する。この変更例では、図８の変更例と同じ効果が得られる他、基板１の表面にフィルム３を置くだけで欠陥部２ａと貫通孔３ａの隙間を容易に設定することができる。

また、図１０の変更例では、上方に位置するフィルム３Ｂと、その下方に折り返して張られるフィルム３Ａとが上下に重ならないように捻られて配置される。この場合、固定ローラ７と８は平行でなく、たとえば、固定ローラ８にある角度を持たせ、かつ、ローラ８が回転しないようにする。こうすることで、フィルム３Ａの上方にはフィルム３Ｂが存在しない部分ができるため、塗布手段との干渉を回避し易くなる。貫通孔３ａは、フィルム３Ｂの位置で加工された後で、フィルム３の巻き取りによってフィルム３Ａの位置に移動するが、フィルム３の折り返し部で捻られているため、貫通孔３ａの回転が生じる。貫通孔３ａの回転は、貫通孔３ａの加工向きを補正するか、または、フィルム供給ユニットを回転することにより補正される。

図１０のような機構の場合、貫通孔３ａを形成して反転させ、フィルム３Ａの位置に移動後、貫通孔３ａを開けたときのスリット形状よりも一回り小さくスリットを再設定してから、図１１に示すように、フィルム３の裏面３ｃ側からレーザ光を照射して貫通孔３ａのフィルム３の裏面３ｃ側の開口部３ｇを成形してもよい。貫通孔３ａの開口部３ｇはバリが出ていたりして形状が歪んでいる場合もある。また。幅が細い貫通孔３ａを開けた場合、開口部３ｇは数μｍ以下になることもあり、完全に貫通できていない場所が存在することもある。そこで、開口部３ｇを成形することで、塗布針１１により供給される修正ペースト１２の流れを良くすることができる。

なお、この実施の形態では、直線状の欠陥部２ａを修正する場合について説明したが、Ｌ字形やコの字形などのように直線状以外の形状の欠陥部であっても、その欠陥部に応じた形状の貫通孔３ａをフィルム３に開ければ修正可能であることは言うまでもない。

また、図１で示したように貫通孔３ａの開口部が短軸長（幅）がＳｗで長軸長（長さ）がＳｌの長方形の場合、短軸長Ｓｗとフィルム３の厚さＦｔとがＦｔ＞Ｓｗの関係を満たすようにすれば、貫通孔３ａ内に入った修正ペースト１２を貫通孔３ａ内に留める力（付着力）Ｆ１が、フィルム３と基板１との隙間に作用する毛細管現象による吸引力Ｆ２よりも大きくなり、修正ペースト１２がフィルム３と基板１との隙間に吸い込まれることを防止することができる。ただし、上記力Ｆ１，Ｆ２は修正ペースト１２の表面張力や粘度、基板１やフィルム３の濡れ性に依存して変化するので、修正の安定性を増すためには、Ｆｔ／２＞Ｓｗの関係を満たすようにする方がより好ましい。これらの式Ｆｔ＞Ｓｗ，Ｆｔ／２＞Ｓｗは、貫通孔３ａの形状が、Ｌ字やコの字形状であっても適用される。

今まで説明してきた方法は、細線パターンを容易に、かつ、安定して形成することができるため、たとえば、液晶パネルのＴＦＴ（薄膜トランジスタ）パネルの電極修正のように、１０μｍ以下のパターン形成が必要な場所に応用も可能となる。また、電極以外では、液晶カラーフィルタのブラックマトリックスは高精細化に伴い線幅が２０μｍを切っており、この修正にも適用が可能である。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

この発明の一実施の形態によるパターン修正方法を示す図である。 図１に示した基板を示す図である。 図１に示したフィルムに貫通孔を開けて欠陥部に対峙させる工程を示す断面図である。 図１に示した貫通孔を介して欠陥部に修正ペーストを塗布する工程を示す断面図である。 図４に示した塗布針を上方に退避させた状態を示す断面図である。 図１〜図５に示したパターン修正方法の効果を説明するための断面図である。 図１〜図５に示したパターン修正方法の効果を説明するための他の断面図である。 この実施の形態の変更例を示す図である。 この実施の形態の他の変更例を示す断面図である。 この実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。 この実施の形態のさらに他の変更例を示す断面図である。

符号の説明

１ 基板、２ 電極、２ａ オープン欠陥部、２ｂ 電極部、３，３Ａ，３Ｂ フィルム、３ａ 貫通孔、３ｂ 表面、３ｃ 裏面、３ｄ 溝、３ｅ 隔壁、３ｆ 凹部、３ｇ 開口部、４ レーザ部、５ 観察光学系、６ 対物レンズ、７〜９ 固定ローラ、１０ 遮蔽板、１１ 塗布針、１２ 修正ペースト、１２Ａ 修正層。

Claims (6)

1. 基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法において、
   フィルムの表面側からレーザ光を照射して前記フィルムに貫通孔を形成する第１のステップと、
   前記貫通孔の前記フィルムの表面側の開口部と前記欠陥部とを所定の隙間を開けて対峙させる第２のステップと、
   前記貫通孔を含む所定の範囲で前記フィルムを前記基板に押圧するとともに前記貫通孔を介して前記欠陥部に修正液を塗布する第３のステップと、
   前記フィルムの復元力で前記フィルムを前記基板から剥離させる第４のステップとを含むことを特徴とする、パターン修正方法。
2. 前記貫通孔は、前記フィルムの表面側から裏面側に向かって細くなる断面テーパ形状をなしていることを特徴とする、請求項１に記載のパターン修正方法。
3. 前記第１のステップでは、さらに、前記貫通孔の前記フィルムの表面側の開口部の周りに、前記第３のステップにおいて前記フィルムと前記基板との間に毛細管現象によって前記修正液が入るのを防止するための溝を形成することを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のパターン修正方法。
4. 前記第１のステップでは、前記フィルムの表面に凹部を形成し、前記凹部の底面に前記レーザ光を照射して前記貫通孔を形成し、前記凹部の底面において前記貫通孔の開口部の周りに前記溝を形成し、
   前記第２のステップでは、前記フィルムの表面と前記基板の表面とを接触させて前記貫通孔の前記フィルムの表面側の開口部と前記欠陥部とを前記所定の隙間を開けて対峙させることを特徴とする、請求項３に記載のパターン修正方法。
5. 前記第１のステップでは、前記フィルムの表面側からレーザ光を照射して前記貫通孔を形成した後、前記フィルムの裏面側からレーザ光を照射して前記貫通孔の前記フィルムの裏面側の開口部を広げることを特徴とする、請求項１から請求項４までのいずれかに記載のパターン修正方法。
6. 基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置において、
   フィルムの表面側からレーザ光を照射して前記フィルムに貫通孔を形成するレーザ照射手段と、
   前記貫通孔の前記フィルムの表面側の開口部と前記欠陥部とを所定の隙間を開けて対峙させる位置決め手段と、
   前記貫通孔を含む所定の範囲で前記フィルムを前記基板に押圧するとともに前記貫通孔を介して前記欠陥部に修正液を塗布する塗布手段とを備え、
   前記フィルムの復元力で前記フィルムを前記基板から剥離させることを特徴とする、パターン修正装置。

Images