JPH11320164A - 印刷マスク、印刷マスク用プラスチック板および印刷マスクの製造方法 - Google Patents
印刷マスク、印刷マスク用プラスチック板および印刷マスクの製造方法Info
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- JPH11320164A JPH11320164A JP10148451A JP14845198A JPH11320164A JP H11320164 A JPH11320164 A JP H11320164A JP 10148451 A JP10148451 A JP 10148451A JP 14845198 A JP14845198 A JP 14845198A JP H11320164 A JPH11320164 A JP H11320164A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被膜を形成したプラスチック板に対してアブ
レーション加工を行うことにより、印刷パターンのにじ
み及び印刷マスクの裏面廻りを防止することができる印
刷マスク、印刷マスク用プラスチック板および印刷マス
クの製造方法を提供する。 【解決手段】 紫外レーザービーム３が入射する側の表
面にプラスチック板１よりも熱収縮率が大きい被膜１ｃ
を形成したプラスチック板１に対して、アブレーション
加工をすることにより、印刷マスク１’の開口部２に面
する基板１１側のエッジ部１ｂをレーザビーム入射側に
ソリ上げる。この印刷マスク１’のエッジ部１ｂがソリ
上がった面を基板１１に接触させて印刷を行う。
レーション加工を行うことにより、印刷パターンのにじ
み及び印刷マスクの裏面廻りを防止することができる印
刷マスク、印刷マスク用プラスチック板および印刷マス
クの製造方法を提供する。 【解決手段】 紫外レーザービーム３が入射する側の表
面にプラスチック板１よりも熱収縮率が大きい被膜１ｃ
を形成したプラスチック板１に対して、アブレーション
加工をすることにより、印刷マスク１’の開口部２に面
する基板１１側のエッジ部１ｂをレーザビーム入射側に
ソリ上げる。この印刷マスク１’のエッジ部１ｂがソリ
上がった面を基板１１に接触させて印刷を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、選択的なエネルギ
ー照射を伴うアブレーション加工により貫通孔からなる
所定パターンの開口部が形成された印刷マスク、該印刷
マスクを製造するための印刷マスク用プラスチック板及
び該プラスチック板を用いた印刷マスクの製造方法に関
するものである。
ー照射を伴うアブレーション加工により貫通孔からなる
所定パターンの開口部が形成された印刷マスク、該印刷
マスクを製造するための印刷マスク用プラスチック板及
び該プラスチック板を用いた印刷マスクの製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在工業的な利用が進んでいるＣＯ2レ
ーザ（赤外線域の９〜１１μｍ）やＹＡＧレーザ（近赤
外線域の１．０６４μｍ）は、そのレーザービームの照
射（エネルギー照射）により対象となる加工物を加熱溶
解し、切断や溶接を行っている。このような長波長のレ
ーザによる加工は、レーザービームによって誘起される
熱効果による加工（熱加工）であり、この加工に対し
て、非常に短い波長（１９３，２４８，３０８，３５１
ｎｍ）のレーザービームを出力可能なエキシマレーザ等
の紫外線レーザの加工は、レーザービームで誘起される
化学反応を伴った光化学効果によるアブレーション加工
（非熱加工）であり、前記熱加工に比べて、加工精度の
優れた加工が可能である。
ーザ（赤外線域の９〜１１μｍ）やＹＡＧレーザ（近赤
外線域の１．０６４μｍ）は、そのレーザービームの照
射（エネルギー照射）により対象となる加工物を加熱溶
解し、切断や溶接を行っている。このような長波長のレ
ーザによる加工は、レーザービームによって誘起される
熱効果による加工（熱加工）であり、この加工に対し
て、非常に短い波長（１９３，２４８，３０８，３５１
ｎｍ）のレーザービームを出力可能なエキシマレーザ等
の紫外線レーザの加工は、レーザービームで誘起される
化学反応を伴った光化学効果によるアブレーション加工
（非熱加工）であり、前記熱加工に比べて、加工精度の
優れた加工が可能である。
【０００３】このアブレーション加工において、非常に
短い波長のエキシマレーザ等の紫外線レーザは、合成樹
脂を熱的に溶解させることなく、レーザビームが照射さ
れた表面から順次、その高分子の分子の一つ一つを励起
させ、分子間結合を開裂させる。これにより、固体の状
態にある分子が直接飛散して加工が行われる。このアブ
レーション加工は、ＣＯ2レーザやＹＡＧレーザによる
加工法と比べると、高精細な加工を行うことができる。
短い波長のエキシマレーザ等の紫外線レーザは、合成樹
脂を熱的に溶解させることなく、レーザビームが照射さ
れた表面から順次、その高分子の分子の一つ一つを励起
させ、分子間結合を開裂させる。これにより、固体の状
態にある分子が直接飛散して加工が行われる。このアブ
レーション加工は、ＣＯ2レーザやＹＡＧレーザによる
加工法と比べると、高精細な加工を行うことができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、本発明者が
上記アブレーション加工で作成した印刷マスクを注意深
く観察したところ、図４（ａ）に示すように印刷マスク
１’のテーパ状の開口部２に面したエッジ部１ａがレー
ザービーム３の進行方向にΔｔ１＝２〜３μm程度反っ
てしまうことがわかった。そして、このような反りが発
生してしまうと、次のような不具合が生じるおそれがあ
ることがわかった。例えば、図４（ｂ）に示すように印
刷マスク１’を上下反転させて印刷対象物１１上にセッ
トし、印刷物質であるクリーム半田１２の印刷を行なっ
たときに、そのクリーム半田１２の一部である半田粒子
１２ａがねらいのパッド１１ａ上の印刷領域の外側の印
刷マスク１と印刷対象物１１との隙間に滲み出てしまう
おそれがある。また、図４（ｃ）に示すように、印刷終
了後に印刷マスク１’を印刷対象物１１から離すとき
に、上記滲み出た半田粒子１２ａが毛細管現象により上
記隙間側に更に引き込まれる。そして、印刷マスク１と
印刷対象物１１との隙間に存在するフラックス１３が、
上記版離れのときに上記開口部２から離れる方向（図中
Ａ方向）に急激に移動することにより、このフラックス
１３の移動によっても半田粒子１２ａが上記隙間側に更
に引き込まれる場合もある。以上の現象の結果として、
印刷対象物１１のパターンの周囲には印刷パターンの
「にじみ」という現象が発生し、印刷マスク１の裏面
（印刷対象物側の面）には半田が廻り込んで付着する
「裏面廻り」という現象が発生するおそれがあることが
わかった。
上記アブレーション加工で作成した印刷マスクを注意深
く観察したところ、図４（ａ）に示すように印刷マスク
１’のテーパ状の開口部２に面したエッジ部１ａがレー
ザービーム３の進行方向にΔｔ１＝２〜３μm程度反っ
てしまうことがわかった。そして、このような反りが発
生してしまうと、次のような不具合が生じるおそれがあ
ることがわかった。例えば、図４（ｂ）に示すように印
刷マスク１’を上下反転させて印刷対象物１１上にセッ
トし、印刷物質であるクリーム半田１２の印刷を行なっ
たときに、そのクリーム半田１２の一部である半田粒子
１２ａがねらいのパッド１１ａ上の印刷領域の外側の印
刷マスク１と印刷対象物１１との隙間に滲み出てしまう
おそれがある。また、図４（ｃ）に示すように、印刷終
了後に印刷マスク１’を印刷対象物１１から離すとき
に、上記滲み出た半田粒子１２ａが毛細管現象により上
記隙間側に更に引き込まれる。そして、印刷マスク１と
印刷対象物１１との隙間に存在するフラックス１３が、
上記版離れのときに上記開口部２から離れる方向（図中
Ａ方向）に急激に移動することにより、このフラックス
１３の移動によっても半田粒子１２ａが上記隙間側に更
に引き込まれる場合もある。以上の現象の結果として、
印刷対象物１１のパターンの周囲には印刷パターンの
「にじみ」という現象が発生し、印刷マスク１の裏面
（印刷対象物側の面）には半田が廻り込んで付着する
「裏面廻り」という現象が発生するおそれがあることが
わかった。
【０００５】本発明は、上記背景の下でなされたもので
あり、その目的は、選択的なエネルギービーム照射を伴
うアブレーション加工により所定パターンの開口部が形
成された印刷マスクであって、印刷パターンのにじみ及
び印刷マスクの裏面廻りを防止することができる印刷マ
スク、該印刷マスクを製造するための印刷マスク用プラ
スチック板および印刷マスクの製造方法を提供すること
である。
あり、その目的は、選択的なエネルギービーム照射を伴
うアブレーション加工により所定パターンの開口部が形
成された印刷マスクであって、印刷パターンのにじみ及
び印刷マスクの裏面廻りを防止することができる印刷マ
スク、該印刷マスクを製造するための印刷マスク用プラ
スチック板および印刷マスクの製造方法を提供すること
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、選択的なエネルギービーム照射
を伴うアブレーション加工により所定パターンの開口部
が形成された印刷マスクであって、該開口部に面した印
刷対象物側のエッジ部を、該印刷対象物側に突起した突
起状に形成したことを特徴とするものである。
に、請求項１の発明は、選択的なエネルギービーム照射
を伴うアブレーション加工により所定パターンの開口部
が形成された印刷マスクであって、該開口部に面した印
刷対象物側のエッジ部を、該印刷対象物側に突起した突
起状に形成したことを特徴とするものである。
【０００７】この印刷マスクにおいては、開口部に面し
た印刷対象物側のエッジ部を、該印刷対象物側に突起し
た突起状に形成されているので、該開口部に充填された
印刷物質が、該印刷対象物上の印刷領域からはみ出さな
くなる。また、印刷終了後に印刷マスクを印刷対象物か
ら離すときに、上記突起状に形成したエッジ部により、
印刷領域の印刷物質が毛細管現象で印刷マスクと印刷対
象物との隙間に引き込まれることがない。更に、印刷マ
スクと印刷対象物との隙間にフラックス等の液状物質が
存在する場合に該液状物質が急激に移動して該印刷物質
が上記隙間に引き込まれることもない。
た印刷対象物側のエッジ部を、該印刷対象物側に突起し
た突起状に形成されているので、該開口部に充填された
印刷物質が、該印刷対象物上の印刷領域からはみ出さな
くなる。また、印刷終了後に印刷マスクを印刷対象物か
ら離すときに、上記突起状に形成したエッジ部により、
印刷領域の印刷物質が毛細管現象で印刷マスクと印刷対
象物との隙間に引き込まれることがない。更に、印刷マ
スクと印刷対象物との隙間にフラックス等の液状物質が
存在する場合に該液状物質が急激に移動して該印刷物質
が上記隙間に引き込まれることもない。
【０００８】請求項２の発明は、選択的なエネルギービ
ーム照射を伴うアブレーション加工により所定パターン
の開口部が形成される印刷マスク用プラスチック板であ
って、該エネルギービームが入射する側の表面に、該プ
ラスチック板よりも熱収縮率が大きい又は熱膨張率が小
さい被膜を形成したことを特徴とするものである。
ーム照射を伴うアブレーション加工により所定パターン
の開口部が形成される印刷マスク用プラスチック板であ
って、該エネルギービームが入射する側の表面に、該プ
ラスチック板よりも熱収縮率が大きい又は熱膨張率が小
さい被膜を形成したことを特徴とするものである。
【０００９】ここで、上記熱収縮率とは、発熱を伴うア
ブレーション加工前の上記プラスチック板及びその表面
の皮膜が該アブレーション加工後にどの程度まで収縮す
るかを示す収縮率であり、上記熱膨張率とは、該アブレ
ーション加工前の上記プラスチック板及びその表面の皮
膜が該アブレーション加工後にどの程度まで膨張するか
を示す膨張率である（以下の請求項においても同様であ
る。）
ブレーション加工前の上記プラスチック板及びその表面
の皮膜が該アブレーション加工後にどの程度まで収縮す
るかを示す収縮率であり、上記熱膨張率とは、該アブレ
ーション加工前の上記プラスチック板及びその表面の皮
膜が該アブレーション加工後にどの程度まで膨張するか
を示す膨張率である（以下の請求項においても同様であ
る。）
【００１０】この印刷用プラスチック板においては、選
択的なエネルギービーム照射を伴うアブレーション加工
を行うときに、エネルギービームが入射する側の表面に
形成された被膜が、発熱を伴うアブレーション加工によ
り、該プラスチック板よりも大きく収縮し若しくは該プ
ラスチック板よりも小さく膨張する。このプラスチック
板とその表面の被膜との熱収縮率若しくは熱膨張率の差
により、周知のバイメタルと同様な作用によって、開口
部が形成される際の該開口部に面したエッジ部が、該エ
ネルギービームの入射側に大きくソリ上がる。このエッ
ジ部がソリ上がった面を印刷対象物に接触させて印刷を
行うことにより、上記印刷物質の印刷領域からのはみ出
し及び印刷マスクと印刷対象物との隙間への引き込みを
抑制することができる。
択的なエネルギービーム照射を伴うアブレーション加工
を行うときに、エネルギービームが入射する側の表面に
形成された被膜が、発熱を伴うアブレーション加工によ
り、該プラスチック板よりも大きく収縮し若しくは該プ
ラスチック板よりも小さく膨張する。このプラスチック
板とその表面の被膜との熱収縮率若しくは熱膨張率の差
により、周知のバイメタルと同様な作用によって、開口
部が形成される際の該開口部に面したエッジ部が、該エ
ネルギービームの入射側に大きくソリ上がる。このエッ
ジ部がソリ上がった面を印刷対象物に接触させて印刷を
行うことにより、上記印刷物質の印刷領域からのはみ出
し及び印刷マスクと印刷対象物との隙間への引き込みを
抑制することができる。
【００１１】請求項３の発明は、選択的なエネルギービ
ーム照射を伴うアブレーション加工により所定パターン
の開口部が形成される印刷マスク用プラスチック板であ
って、該エネルギービームが入射する側とは反対側の裏
面に、該プラスチック板よりも熱収縮率が小さい又は熱
膨張率が大きい被膜を形成したことを特徴とするもので
ある。
ーム照射を伴うアブレーション加工により所定パターン
の開口部が形成される印刷マスク用プラスチック板であ
って、該エネルギービームが入射する側とは反対側の裏
面に、該プラスチック板よりも熱収縮率が小さい又は熱
膨張率が大きい被膜を形成したことを特徴とするもので
ある。
【００１２】この印刷用プラスチック板においては、選
択的なエネルギービーム照射を伴うアブレーション加工
を行うときに、エネルギービームが入射する側とは反対
側の裏面に形成された被膜が、発熱を伴うアブレーショ
ン加工により、該プラスチック板よりも小さく収縮し若
しくは該プラスチック板よりも大きく膨張する。このプ
ラスチック板とその裏面の被膜との熱収縮率若しくは熱
膨張率の差により、周知のバイメタルと同様な作用によ
って、開口部が形成される際の該開口部に面したエッジ
部が、該エネルギービームの入射側に大きくソリ上が
る。このエッジ部がソリ上がった面を印刷対象物に接触
させて印刷を行うことにより、上記印刷物質の印刷領域
からのはみ出し及び印刷マスクと印刷対象物との隙間へ
の引き込みを防止することができる。
択的なエネルギービーム照射を伴うアブレーション加工
を行うときに、エネルギービームが入射する側とは反対
側の裏面に形成された被膜が、発熱を伴うアブレーショ
ン加工により、該プラスチック板よりも小さく収縮し若
しくは該プラスチック板よりも大きく膨張する。このプ
ラスチック板とその裏面の被膜との熱収縮率若しくは熱
膨張率の差により、周知のバイメタルと同様な作用によ
って、開口部が形成される際の該開口部に面したエッジ
部が、該エネルギービームの入射側に大きくソリ上が
る。このエッジ部がソリ上がった面を印刷対象物に接触
させて印刷を行うことにより、上記印刷物質の印刷領域
からのはみ出し及び印刷マスクと印刷対象物との隙間へ
の引き込みを防止することができる。
【００１３】請求項４の発明は、印刷マスク用プラスチ
ック板に対して選択的なエネルギービーム照射を伴うア
ブレーション加工を行うことにより、所定パターンの開
口部を形成して印刷マスクを製造する印刷マスクの製造
方法であって、該アブレーション加工の前に、該プラス
チック板の該エネルギービームが入射する側の表面に、
該プラスチック板よりも熱収縮率が大きい又は熱膨張率
が小さい被膜を形成することを特徴とするものである。
ック板に対して選択的なエネルギービーム照射を伴うア
ブレーション加工を行うことにより、所定パターンの開
口部を形成して印刷マスクを製造する印刷マスクの製造
方法であって、該アブレーション加工の前に、該プラス
チック板の該エネルギービームが入射する側の表面に、
該プラスチック板よりも熱収縮率が大きい又は熱膨張率
が小さい被膜を形成することを特徴とするものである。
【００１４】この印刷マスクの製造方法においては、印
刷マスク用プラスチック板に対して選択的なエネルギー
ビーム照射を伴うアブレーション加工を行うときに、エ
ネルギービームが入射する側の表面に形成された被膜
が、発熱を伴うアブレーション加工により、該プラスチ
ック板よりも大きく収縮し若しくは該プラスチック板よ
りも小さく膨張する。このプラスチック板とその表面の
被膜との熱収縮率若しくは熱膨張率の差により、周知の
バイメタルと同様な作用によって、開口部が形成される
際の該開口部に面したエッジ部が、該エネルギービーム
の入射側に大きくソリ上がる。
刷マスク用プラスチック板に対して選択的なエネルギー
ビーム照射を伴うアブレーション加工を行うときに、エ
ネルギービームが入射する側の表面に形成された被膜
が、発熱を伴うアブレーション加工により、該プラスチ
ック板よりも大きく収縮し若しくは該プラスチック板よ
りも小さく膨張する。このプラスチック板とその表面の
被膜との熱収縮率若しくは熱膨張率の差により、周知の
バイメタルと同様な作用によって、開口部が形成される
際の該開口部に面したエッジ部が、該エネルギービーム
の入射側に大きくソリ上がる。
【００１５】請求項５の発明は、印刷マスク用プラスチ
ック板に対して選択的なエネルギービーム照射を伴うア
ブレーション加工を行うことにより、所定パターンの開
口部を形成して印刷マスクを製造する印刷マスクの製造
方法であって、該アブレーション加工の前に、該プラス
チック板の該エネルギービームが入射する側とは反対側
の裏面に、該プラスチック板よりも熱収縮率が小さい又
は熱膨張率が大きい被膜を形成したことを特徴とするも
のである。
ック板に対して選択的なエネルギービーム照射を伴うア
ブレーション加工を行うことにより、所定パターンの開
口部を形成して印刷マスクを製造する印刷マスクの製造
方法であって、該アブレーション加工の前に、該プラス
チック板の該エネルギービームが入射する側とは反対側
の裏面に、該プラスチック板よりも熱収縮率が小さい又
は熱膨張率が大きい被膜を形成したことを特徴とするも
のである。
【００１６】この印刷マスクの製造方法においては、印
刷マスク用プラスチック板に対して選択的なエネルギー
ビーム照射を伴うアブレーション加工を行うときに、エ
ネルギービームが入射する側とは反対側の裏面に形成さ
れた被膜が、発熱を伴うアブレーション加工により、該
プラスチック板よりも小さく収縮し若しくは該プラスチ
ック板よりも大きく膨張する。このプラスチック板とそ
の裏面の被膜との熱収縮率若しくは熱膨張率の差によ
り、周知のバイメタルと同様な作用によって、開口部が
形成される際の該開口部に面したエッジ部が、該エネル
ギービームの入射側に大きくソリ上がる。
刷マスク用プラスチック板に対して選択的なエネルギー
ビーム照射を伴うアブレーション加工を行うときに、エ
ネルギービームが入射する側とは反対側の裏面に形成さ
れた被膜が、発熱を伴うアブレーション加工により、該
プラスチック板よりも小さく収縮し若しくは該プラスチ
ック板よりも大きく膨張する。このプラスチック板とそ
の裏面の被膜との熱収縮率若しくは熱膨張率の差によ
り、周知のバイメタルと同様な作用によって、開口部が
形成される際の該開口部に面したエッジ部が、該エネル
ギービームの入射側に大きくソリ上がる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施形態を説明する。図２は、本発明に係る印刷マス
ク用プラスチック板を用いた印刷マスク製造方法を実現
可能な印刷マスク加工装置の一例を示す概略構成図であ
る。この装置は、エネルギービームとしての紫外レーザ
光（波長：２４８ｎｍ）を出力することができるＫｒＦ
エキシマレーザを備え、加工対象物としては、厚さが約
１５０μmの２軸延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレ
ート）からなる印刷マスク用プラスチック板（以下、
「プラスチック板」という。）１を用いている。このプ
ラスチック板のレーザビーム入射側の表面（印刷時に印
刷対象物に接する側の表面）に、該ＰＥＴよりも熱収縮
率が大きい被膜として、上記カーボンを含有させたポリ
ウレタン樹脂からなる導電性被膜１ｃを形成した。この
ように導電性被膜１ｃを形成することにより、本方法で
製造した印刷マスクを用いて印刷する場合に、スキージ
ングや印刷マスクの剥離時の静電気による印刷対象物
（基板）上のデバイスの破損を防止することができる。
の実施形態を説明する。図２は、本発明に係る印刷マス
ク用プラスチック板を用いた印刷マスク製造方法を実現
可能な印刷マスク加工装置の一例を示す概略構成図であ
る。この装置は、エネルギービームとしての紫外レーザ
光（波長：２４８ｎｍ）を出力することができるＫｒＦ
エキシマレーザを備え、加工対象物としては、厚さが約
１５０μmの２軸延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレ
ート）からなる印刷マスク用プラスチック板（以下、
「プラスチック板」という。）１を用いている。このプ
ラスチック板のレーザビーム入射側の表面（印刷時に印
刷対象物に接する側の表面）に、該ＰＥＴよりも熱収縮
率が大きい被膜として、上記カーボンを含有させたポリ
ウレタン樹脂からなる導電性被膜１ｃを形成した。この
ように導電性被膜１ｃを形成することにより、本方法で
製造した印刷マスクを用いて印刷する場合に、スキージ
ングや印刷マスクの剥離時の静電気による印刷対象物
（基板）上のデバイスの破損を防止することができる。
【００１８】図２において、プラスチック板１の上方に
配置したエキシマレーザ発振機本体４より出力されたレ
ーザビーム３は、加工形状を決めるための遮光用アパー
チャーマスク５を通り、且つビーム縮小投影用レンズ６
を通過後、プラスチック板１の表面を照射する。プラス
チック板１の表面における照射エネルギー密度は、１．
１３Ｊ／ｃｍ2（縮小率Ｍ＝４）〜２．２３Ｊ／ｃｍ
2（縮小率Ｍ＝５）程度であった。
配置したエキシマレーザ発振機本体４より出力されたレ
ーザビーム３は、加工形状を決めるための遮光用アパー
チャーマスク５を通り、且つビーム縮小投影用レンズ６
を通過後、プラスチック板１の表面を照射する。プラス
チック板１の表面における照射エネルギー密度は、１．
１３Ｊ／ｃｍ2（縮小率Ｍ＝４）〜２．２３Ｊ／ｃｍ
2（縮小率Ｍ＝５）程度であった。
【００１９】上記印刷マスク加工装置において、加工形
状を決めるための遮光用アパーチャーマスク５を通過す
るレーザビーム７の幅（又は径）と、ビーム縮小投影用
レンズ６によりプラスチック板１の表面に集光される照
射ビーム８の幅（又は径）との比が、ビームの縮小率に
なり、この縮小率の二乗の逆数がエネルギー密度の比率
となる。
状を決めるための遮光用アパーチャーマスク５を通過す
るレーザビーム７の幅（又は径）と、ビーム縮小投影用
レンズ６によりプラスチック板１の表面に集光される照
射ビーム８の幅（又は径）との比が、ビームの縮小率に
なり、この縮小率の二乗の逆数がエネルギー密度の比率
となる。
【００２０】図３（ａ）は、アブレーション加工の際の
プラスチック板１の加工部分の拡大断面図である。前記
エネルギー密度の大小は、加工スピードにも影響する
が、特に、堀り込みされた部分の内壁９のテーパー角度
の大小に大きい影響を与える。エネルギー密度とテーパ
ー角度との関係は、エネルギー密度が大きいときは、テ
ーパー角度は小、エネルギー密度が小さいときは、テー
パー角度は大となる。
プラスチック板１の加工部分の拡大断面図である。前記
エネルギー密度の大小は、加工スピードにも影響する
が、特に、堀り込みされた部分の内壁９のテーパー角度
の大小に大きい影響を与える。エネルギー密度とテーパ
ー角度との関係は、エネルギー密度が大きいときは、テ
ーパー角度は小、エネルギー密度が小さいときは、テー
パー角度は大となる。
【００２１】エネルギー密度を徐々に上げていき、一定
の限度以上に達すると、図３（ｂ）に示すように、テー
パー角度は小さくなるが、裏面側にひび割れ１０が発生
する。図３（ｂ）とは反対に、エネルギー密度を小さく
していくと、図３（ｃ）に示すように、テーパー角度は
大きくなる。
の限度以上に達すると、図３（ｂ）に示すように、テー
パー角度は小さくなるが、裏面側にひび割れ１０が発生
する。図３（ｂ）とは反対に、エネルギー密度を小さく
していくと、図３（ｃ）に示すように、テーパー角度は
大きくなる。
【００２２】本実施形態では、比較的小さなエネルギー
密度の紫外レーザ光を繰り返し照射することにより、テ
ーパー角度θが２．５°（広がり寸法ΔＷ＝６．５μ
m，縮小率Ｍ＝５）〜３．２°（広がり寸法ΔＷ＝８．
５μm，縮小率Ｍ＝４）程度と大きい開口部を形成して
いる。この開口部を形成して製造した印刷マスクを上下
反転して基板やＩＣウェーハ等の印刷対象物に密着さ
せ、スキージ等を用いて印刷を行う。
密度の紫外レーザ光を繰り返し照射することにより、テ
ーパー角度θが２．５°（広がり寸法ΔＷ＝６．５μ
m，縮小率Ｍ＝５）〜３．２°（広がり寸法ΔＷ＝８．
５μm，縮小率Ｍ＝４）程度と大きい開口部を形成して
いる。この開口部を形成して製造した印刷マスクを上下
反転して基板やＩＣウェーハ等の印刷対象物に密着さ
せ、スキージ等を用いて印刷を行う。
【００２３】図４（ａ）は、プラスチック板に上記加熱
処理（アニーリング処理）を行った後、上記図２の加工
装置を用いて開口部２を形成した印刷マスク１’の断面
図である。図４（ａ）に示すように、印刷マスク１’の
テーパ状の開口部２に面したエッジ部１ｂは、レーザー
ビーム３の進行方向とは逆方向（図中上側）にΔｔ２＝
１μm程度ソリ上がらせることができた。
処理（アニーリング処理）を行った後、上記図２の加工
装置を用いて開口部２を形成した印刷マスク１’の断面
図である。図４（ａ）に示すように、印刷マスク１’の
テーパ状の開口部２に面したエッジ部１ｂは、レーザー
ビーム３の進行方向とは逆方向（図中上側）にΔｔ２＝
１μm程度ソリ上がらせることができた。
【００２４】この図４（ａ）に示す印刷マスク１’を上
下反転させて印刷対象物である基板１１上に密着させ、
スキージなどを用いて印刷物質であるクリーム半田１２
の印刷を行なった。その結果、ねらいのパッド１１ａ上
の印刷領域から半田粒子１２ａが流れ出すこともなく、
クリーム半田による印刷パターンが基板１に付着した状
態での印刷マスク１’の良好な版離れが得られた。更
に、図４（ｂ）中の基板側に突出したエッジ部１ｂによ
り、印刷マスク１’の版離れの際に、表面張力やスラッ
クス１３の急激な移動によってクリーム半田１２が印刷
マスク１’と基板１１との隙間に引き込まれたりするこ
とがなくなった。
下反転させて印刷対象物である基板１１上に密着させ、
スキージなどを用いて印刷物質であるクリーム半田１２
の印刷を行なった。その結果、ねらいのパッド１１ａ上
の印刷領域から半田粒子１２ａが流れ出すこともなく、
クリーム半田による印刷パターンが基板１に付着した状
態での印刷マスク１’の良好な版離れが得られた。更
に、図４（ｂ）中の基板側に突出したエッジ部１ｂによ
り、印刷マスク１’の版離れの際に、表面張力やスラッ
クス１３の急激な移動によってクリーム半田１２が印刷
マスク１’と基板１１との隙間に引き込まれたりするこ
とがなくなった。
【００２５】以上、本実施形態によれば、印刷マスク
１’の開口部２に充填されたクリーム半田１２中の半田
粒子１２ａが、基板１１上の印刷領域からはみ出さなく
なるので、印刷パターンのにじみを防止することができ
る。しかも、印刷終了後に印刷マスク１’を基板１１か
ら離すときに、印刷領域のクリーム半田１２が印刷マス
ク１’と基板１１との隙間に引き込まれたり、該隙間の
フラックス１３が急激に移動してクリーム半田１２が該
隙間に引き込まれたりすることがないので、印刷マスク
１’の裏面廻りを防止することができる。
１’の開口部２に充填されたクリーム半田１２中の半田
粒子１２ａが、基板１１上の印刷領域からはみ出さなく
なるので、印刷パターンのにじみを防止することができ
る。しかも、印刷終了後に印刷マスク１’を基板１１か
ら離すときに、印刷領域のクリーム半田１２が印刷マス
ク１’と基板１１との隙間に引き込まれたり、該隙間の
フラックス１３が急激に移動してクリーム半田１２が該
隙間に引き込まれたりすることがないので、印刷マスク
１’の裏面廻りを防止することができる。
【００２６】なお、上記実施形態では、レーザビーム入
射側の表面に、プラスチック板としてのＰＥＴよりも熱
収縮率が大きな上記カーボンを含有させたウレタンから
なる導電性被膜１ｃを形成したプラスチック板１を用い
たが、本発明は、上記レーザビーム入射側の表面に、Ｐ
ＥＴよりも熱膨張率が小さな被膜を形成したプラスチッ
ク板を用いた場合にも適用することができる。また、レ
ーザビーム入射側とは反対側の裏面に、ＰＥＴよりも熱
収縮率が小さく若しくは熱膨張率が大きい被膜を形成し
たプラスチック板を用いた場合にも適用することができ
る。例えば、上記裏面にＩＢＡＤ（Ｉｏｎ Ｂｅａｍ
Ａｓｓｉｓｔｅｄ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法によって
Ｎｉ，Ｔｉ，Ａｌ等の金属被膜を形成したプラスチック
板を用いた場合にも適用することができる。
射側の表面に、プラスチック板としてのＰＥＴよりも熱
収縮率が大きな上記カーボンを含有させたウレタンから
なる導電性被膜１ｃを形成したプラスチック板１を用い
たが、本発明は、上記レーザビーム入射側の表面に、Ｐ
ＥＴよりも熱膨張率が小さな被膜を形成したプラスチッ
ク板を用いた場合にも適用することができる。また、レ
ーザビーム入射側とは反対側の裏面に、ＰＥＴよりも熱
収縮率が小さく若しくは熱膨張率が大きい被膜を形成し
たプラスチック板を用いた場合にも適用することができ
る。例えば、上記裏面にＩＢＡＤ（Ｉｏｎ Ｂｅａｍ
Ａｓｓｉｓｔｅｄ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法によって
Ｎｉ，Ｔｉ，Ａｌ等の金属被膜を形成したプラスチック
板を用いた場合にも適用することができる。
【００２７】また、上記実施形態では、ＰＥＴからなる
プラスチック板１を用いているが、本発明は、ポリイミ
ド、ポリカーボネイト、ポリサルフォン、ポリエーテル
サルフォン、ポリプロピレン等の他の材料からなるプラ
スチック板を用いた場合にも適用することができる。
プラスチック板１を用いているが、本発明は、ポリイミ
ド、ポリカーボネイト、ポリサルフォン、ポリエーテル
サルフォン、ポリプロピレン等の他の材料からなるプラ
スチック板を用いた場合にも適用することができる。
【００２８】また、上記実施形態では、アブレーション
加工のためのエネルギービームとしてＫｒＦエキシマレ
ーザーから出射される紫外レーザービーム（波長：２４
８ｎｍ）を用いたが、これに限定されることなく、本発
明は、アブレーション加工可能なものであれば他のエネ
ルギービームを用いた場合にも適用することができる。
例えば、ＡｒＦレーザ、Ｆ2レーザ等のエキシマレーザ
から出射される紫外レーザビームを用いた場合や、シン
クロトロン放射光（ＳＯＲ）中の加工対象物に対してア
ブレーション可能な波長成分を用いた場合にも適用する
ことができる。
加工のためのエネルギービームとしてＫｒＦエキシマレ
ーザーから出射される紫外レーザービーム（波長：２４
８ｎｍ）を用いたが、これに限定されることなく、本発
明は、アブレーション加工可能なものであれば他のエネ
ルギービームを用いた場合にも適用することができる。
例えば、ＡｒＦレーザ、Ｆ2レーザ等のエキシマレーザ
から出射される紫外レーザビームを用いた場合や、シン
クロトロン放射光（ＳＯＲ）中の加工対象物に対してア
ブレーション可能な波長成分を用いた場合にも適用する
ことができる。
【００２９】また、上記実施形態において、上記印刷マ
スク加工装置によるアブレーション加工に先だって、プ
ラスチック板１を加熱処理（アニーリング処理）しても
よい。この加熱処理は、例えば７０°Ｃの温度条件で４
８時間行う。この加熱処理により、プラスチック板１を
硬質化させ、アブレーション加工で形成した印刷マスク
の開口部２の寸法の太りを抑制することができる。
スク加工装置によるアブレーション加工に先だって、プ
ラスチック板１を加熱処理（アニーリング処理）しても
よい。この加熱処理は、例えば７０°Ｃの温度条件で４
８時間行う。この加熱処理により、プラスチック板１を
硬質化させ、アブレーション加工で形成した印刷マスク
の開口部２の寸法の太りを抑制することができる。
【００３０】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、印刷マスクの
開口部に充填された印刷物質が、印刷対象物上の印刷領
域からはみ出さなくなるので、印刷パターンのにじみを
防止することができる。しかも、印刷終了後に印刷マス
クを印刷対象物から離すときに、印刷領域の印刷物質が
印刷マスクと印刷対象物との隙間に引き込まれたり、印
刷マスクと印刷対象物との隙間にフラックス等の液状物
質が存在する場合に該液状物質が急激に移動して該印刷
物質が上記隙間に引き込まれたりすることがないので、
印刷マスクの裏面廻りを防止することができるという効
果がある。
開口部に充填された印刷物質が、印刷対象物上の印刷領
域からはみ出さなくなるので、印刷パターンのにじみを
防止することができる。しかも、印刷終了後に印刷マス
クを印刷対象物から離すときに、印刷領域の印刷物質が
印刷マスクと印刷対象物との隙間に引き込まれたり、印
刷マスクと印刷対象物との隙間にフラックス等の液状物
質が存在する場合に該液状物質が急激に移動して該印刷
物質が上記隙間に引き込まれたりすることがないので、
印刷マスクの裏面廻りを防止することができるという効
果がある。
【００３１】請求項２乃至５の発明によれば、アブレー
ション加工で製造した印刷マスクのエッジ部がソリ上が
った面を印刷対象物に接触させて印刷を行うことによ
り、上記印刷物質の印刷領域からのはみ出し及び印刷マ
スクと印刷対象物との隙間への引き込みを抑制すること
ができるので、上記印刷パターンのにじみ及び印刷マス
クの裏面廻りを防止することができるという効果があ
る。
ション加工で製造した印刷マスクのエッジ部がソリ上が
った面を印刷対象物に接触させて印刷を行うことによ
り、上記印刷物質の印刷領域からのはみ出し及び印刷マ
スクと印刷対象物との隙間への引き込みを抑制すること
ができるので、上記印刷パターンのにじみ及び印刷マス
クの裏面廻りを防止することができるという効果があ
る。
【図１】（ａ）は、本実施形態に係る方法で作製した印
刷マスクの拡大断面図。（ｂ）は、同印刷マスクを基板
上に密着させたときの説明図。
刷マスクの拡大断面図。（ｂ）は、同印刷マスクを基板
上に密着させたときの説明図。
【図２】本実施形態で用いたエキシマレーザ加工装置の
概略構成図。
概略構成図。
【図３】（ａ）は、アブレーション加工中のプラスチッ
ク板の拡大断面図。（ｂ）は、高エネルギー密度で加工
された印刷マスクの断面図。（ｃ）は、低エネルギー密
度で加工された印刷マスクの断面図。
ク板の拡大断面図。（ｂ）は、高エネルギー密度で加工
された印刷マスクの断面図。（ｃ）は、低エネルギー密
度で加工された印刷マスクの断面図。
【図４】（ａ）は、従来の印刷マスクの断面図。（ｂ）
は、同印刷マスクを基板上に密着させたときの説明図。
（ｃ）は、同印刷マスクを基板から離すときの説明図。
は、同印刷マスクを基板上に密着させたときの説明図。
（ｃ）は、同印刷マスクを基板から離すときの説明図。
１ 印刷マスク用プラスチック板 １’ 印刷マスク １ａ レーザービーム入射側とは反対側にソリ上がっ
たエッジ部 １ｂ レーザービーム入射側にソリ上がったエッジ部 １ｃ 被膜 ２ 開口部 ３ レーザービーム（エネルギービーム） ４ エキシマレーザー発振機本体 ５ 遮光用アパーチャーマスク ６ ビーム縮小投影用レンズ ７ 遮光用アパーチャーマスクで絞られたビーム ８ プラスチック板表面に照射されたビーム １１ 基板（印刷対象物） １２ クリーム半田（印刷物質） １２ａ 半田粒子 １３ フラックス
たエッジ部 １ｂ レーザービーム入射側にソリ上がったエッジ部 １ｃ 被膜 ２ 開口部 ３ レーザービーム（エネルギービーム） ４ エキシマレーザー発振機本体 ５ 遮光用アパーチャーマスク ６ ビーム縮小投影用レンズ ７ 遮光用アパーチャーマスクで絞られたビーム ８ プラスチック板表面に照射されたビーム １１ 基板（印刷対象物） １２ クリーム半田（印刷物質） １２ａ 半田粒子 １３ フラックス
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５Ｄ
Claims (5)
- 【請求項１】選択的なエネルギービーム照射を伴うアブ
レーション加工により所定パターンの開口部が形成され
た印刷マスクであって、 該開口部に面した印刷対象物側のエッジ部を、該印刷対
象物側に突起した突起状に形成したことを特徴とする印
刷マスク。 - 【請求項２】選択的なエネルギービーム照射を伴うアブ
レーション加工により所定パターンの開口部が形成され
る印刷マスク用プラスチック板であって、 該エネルギービームが入射する側の表面に、該プラスチ
ック板よりも熱収縮率が大きい又は熱膨張率が小さい被
膜を形成したことを特徴とする印刷マスク用プラスチッ
ク板。 - 【請求項３】選択的なエネルギービーム照射を伴うアブ
レーション加工により所定パターンの開口部が形成され
る印刷マスク用プラスチック板であって、 該エネルギービームが入射する側とは反対側の裏面に、
該プラスチック板よりも熱収縮率が小さい又は熱膨張率
が大きい被膜を形成したことを特徴とする印刷マスク用
プラスチック板。 - 【請求項４】印刷マスク用プラスチック板に対して選択
的なエネルギービーム照射を伴うアブレーション加工を
行うことにより、所定パターンの開口部を形成して印刷
マスクを製造する印刷マスクの製造方法であって、 該アブレーション加工の前に、該プラスチック板の該エ
ネルギービームが入射する側の表面に、該プラスチック
板よりも熱収縮率が大きい又は熱膨張率が小さい被膜を
形成することを特徴とする印刷マスクの製造方法。 - 【請求項５】印刷マスク用プラスチック板に対して選択
的なエネルギービーム照射を伴うアブレーション加工を
行うことにより、所定パターンの開口部を形成して印刷
マスクを製造する印刷マスクの製造方法であって、 該アブレーション加工の前に、該プラスチック板の該エ
ネルギービームが入射する側とは反対側の裏面に、該プ
ラスチック板よりも熱収縮率が小さい又は熱膨張率が大
きい被膜を形成したことを特徴とする印刷マスクの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14845198A JP4130707B2 (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 印刷マスク、印刷マスク用プラスチック板および印刷マスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14845198A JP4130707B2 (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 印刷マスク、印刷マスク用プラスチック板および印刷マスクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11320164A true JPH11320164A (ja) | 1999-11-24 |
| JP4130707B2 JP4130707B2 (ja) | 2008-08-06 |
Family
ID=15453079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14845198A Expired - Fee Related JP4130707B2 (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 印刷マスク、印刷マスク用プラスチック板および印刷マスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4130707B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008065066A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Ntn Corp | パターン修正方法およびパターン修正装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0655507U (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-02 | 株式会社貝印刃物開発センター | 爪切りの押圧操作てこにおける指当て構造 |
-
1998
- 1998-05-13 JP JP14845198A patent/JP4130707B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008065066A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Ntn Corp | パターン修正方法およびパターン修正装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4130707B2 (ja) | 2008-08-06 |
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