JP2008062260A - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザ発振部50、走査回路基板56及び焦点位置制御回路基板を1枚の金属板21に取り付けて、それらの各部から発生する熱を当該金属板21に取り付けられているヒートシンク58を介して放熱する。焦点位置制御用モータ53aに駆動電流を供給する焦点位置制御回路基板が備えられたような構成の場合には、そのような構成でない場合と比べて発生する熱が多くなるが、レーザ発振部50、走査回路基板56及び焦点位置制御回路基板から発生する熱が1枚の金属板21を介してヒートシンク58から放熱されるような構成とすることにより、効果的に放熱を行うことができる。
【選択図】 図3
Description
r=λ/πθ
図19は、ビームサンプラ部65の構成を示した図であり、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は右側面図、(d)は背面図を示している。ビームサンプラ部65は、前面板23の背面に取り付けられる本体65aと、本体65aの一側面に取り付けられたミラー部65bとを備えている。本体65aは、ミラー部65bが取り付けられている面がレーザ発振部50から照射されるレーザ光Lに対して45°傾いて対向した状態で、前面板23に固定される。ミラー部65bは、レーザ発振部50から照射されるレーザ光Lの一部を反射させ、金属板21の開口21aを介してパワーモニタ67へ供給する。
図20は、走査回路基板56の構成を示した図であり、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は背面図、(d)は左側面図を示している。X方向走査回路基板56aは、長方形状の第1基板561aと、この第1基板561aの上方に対向するように配置される第2基板562aとからなる。第2基板562aは、第1基板561aよりも小さく形成され、第1基板561aの一部に対向するように配置される。ここでは、第2基板562aは、第1基板561aの後端部に固定され、第1基板561aに対して上方に一定間隔を隔てて平行に配置されている。
図21は、パワーモニタ67の構成を示した図であり、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は背面図、(d)は左側面図を示している。パワーモニタ67は、円筒部67aと、この円筒部67aの右端面に連結された矩形板67bとからなる本体67cを備えている。パワーモニタ67は、円筒部67aの左端面が金属板21の右側の主面に当接した状態で固定される。本体67c内には、レーザ発振部50から照射されてビームサンプラ部65により反射されるレーザ光Lを検出するためのセンサ(不図示)が保持されており、円筒部67aの左端面に形成されている開口67dを介して、金属板21の開口21aを通過するレーザ光Lが取り込まれるようになっている。
図22は、ヒートシンク58の構成を示した図であり、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は正面図、(d)は右側面図を示している。ヒートシンク58は、上述の通り、金属板21に固定されるアルミ製の取付板58bと、この取付板58bの右側面からそれぞれ右方向に向かって突出するアルミ製の複数枚の薄板58aとからなる。各薄板58aは、長方形状に形成され、その長辺が前後方向に延びるように矩形形状の取付板58bの右側面に連結されている。これにより、複数枚の薄板58aは、上下方向に互いに一定間隔を隔てて平行に配置されている。
図23は、ミキシングミラー54の構成を示した図であり、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は背面図、(d)は左側面図を示している。ミキシングミラー54は、前面板23の前面に取り付けられる本体54aと、本体54aの一側面に取り付けられたミラー部54bとを備えている。本体54aは、ミラー部54bが取り付けられている面が、レーザ発振部50から前面板23の開口23aを介して入射するレーザ光Lに対して45°傾いて対向した状態で、前面板23に固定される。本体54aの前面板23に対向する側面には開口54cが形成されており、レーザ発振部50から入射するレーザ光Lは、上記開口54cを介してミラー部54bで反射され、ビームエキスパンダ53へ送られる。
図24は、ビームエキスパンダ53の構成を示した図であり、(a)は斜視図、(b)は背面図、(c)は底面図、(d)は左側面図を示している。ビームエキスパンダ53は、入射レンズ16及び出射レンズ18が上下に並んだ状態で、前面板23の前面に取り付けられる保持部材53dによって保持される。保持部材53dは、前面板23の前面に当接して固定される固定板53eと、固定板53eに連結された箱状の収容部53fとからなる。収容部53fには、その下面から下方に突出するようにビームエキスパンダ53が保持されるとともに、このビームエキスパンダ53を動作させるための焦点位置制御用モータ53aが内部に収容されている。収容部53fの右側面には、焦点位置制御回路基板68に接続され、焦点位置制御用モータ53aを焦点位置制御回路基板68に対して電気的に接続するための回路基板53gが取り付けられている。
図25は、ベンドミラー55の構成を示した図であり、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は背面図、(d)は左側面図を示している。ベンドミラー55は、下面板22の上面に取り付けられる本体55aと、本体55aの一側面に取り付けられたミラー部55bとを備えている。本体55aは、ミラー部55bが取り付けられている面が、ビームエキスパンダ53から入射するレーザ光Lに対して45°傾いて対向した状態で、下面板22に固定される。本体55aの撮像部57に対向する側面には開口55cが形成されており、走査部9のガルバノミラー14a,14bにより反射されて映し出される対象物Wの表面の画像が、ベンドミラー55及び開口55cを透過して撮像部57で撮像されるようになっている。
図26は、撮像部57の構成を示した図であり、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は背面図、(d)は左側面図を示している。撮像部57は、CCDカメラ57aと、ベンドミラー55を透過した光をCCDカメラ57aに導くためのミラー部57bとを備えている。CCDカメラ57aは、カメラ保持部材57cにより保持され、このカメラ保持部材57cが下面板22の上面に固定されることにより、CCDカメラ57aが左方向を向いた状態で取り付けられる。ミラー部57bは、ミラー保持部材57dにより保持されている。ミラー保持部材57dは、ミラー部55bが取り付けられている面が、ベンドミラー55を透過する光に対して45°傾いた状態で、下面板22に固定される。これにより、ベンドミラー55を透過する光がミラー部57bで反射して、CCDカメラ57aに入射するようになっている。
図27は、ファン59の構成を示した図であり、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は背面図、(d)は左側面図を示している。ファン59は、背面板24の背面に固定されるカバー部材59bと、カバー部材59内に回転自在に保持された羽根59aと、羽根59aを回転駆動させるためのモータ59cとを備えている。カバー部材59bは、直方体形状の箱状に形成され、その内部に羽根59a及びモータ59cを収容している。羽根59aはモータ59cの駆動軸(不図示)に回転自在に取り付けられ、モータ59cが駆動されることにより、駆動軸を中心に高速で回転するようになっている。
2 レーザ出力部
3 入力部
4 制御部
5 メモリ部
6 励起光発生部
7 電源
8 レーザ媒質
9 走査部
14a,14b ガルバノミラー
15 集光部
16 入射レンズ
18 出射レンズ
20 本体フレーム
21 金属板
22 下面板
23 前面板
24 背面板
50 レーザ発振部
51a,51b ガルバノモータ
52 スキャナ駆動回路
53 ビームエキスパンダ
53a 焦点位置制御用モータ
56 走査回路基板
56a X方向走査回路基板
56b Y方向走査回路基板
58 ヒートシンク
59 ファン
68 焦点位置制御回路基板
100 レーザ加工装置
L レーザ光
S 焦点位置
W 対象物
WS 作業領域
Claims (4)
- 対象物にレーザ光を照射することにより表面加工や切削加工を行うレーザ加工装置であって、
固体からなるレーザ媒質をレーザ励起光で励起させることにより、対象物に照射するためのレーザ光を発生させるレーザ発振部と、
照射するレーザ光の光軸に対して直交方向にレーザ光を走査させるために駆動される走査用モータと、
照射するレーザ光の光軸方向に焦点位置を移動させるために駆動される焦点位置制御用モータと、
上記走査用モータに駆動電流を供給する走査用増幅器が実装された走査回路基板と、
上記焦点位置制御用モータに駆動電流を供給する焦点位置制御用増幅器が実装された焦点位置制御回路基板と、
上記レーザ発振部、上記走査回路基板及び上記焦点位置制御回路基板が取り付けられた1枚の金属板と、
上記金属板に取り付けられた放熱部材とを備え、
上記レーザ発振部は、上記金属板の第1面に取り付けられ、
上記放熱部材は、上記金属板における上記第1面と反対側の第2面に対して、上記レーザ発振部に対向する位置に取り付けられていることを特徴とするレーザ加工装置。 - 上記走査回路基板及び上記焦点位置制御回路基板の一方が上記第1面に取り付けられ、他方が上記第2面に取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 上記レーザ発振部は、固体のレーザ媒質に対して両端部からレーザ励起光を入射させることによりレーザ光を発生させることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 上記レーザ発振部は、断続的にレーザ光を発生させることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011056522A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Keyence Corp | レーザ加工装置 |
JP2018023983A (ja) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置 |
DE102018220973A1 (de) | 2017-12-14 | 2019-06-19 | Keyence Corporation | Laserbearbeitungsvorrichtung |
WO2020158143A1 (ja) * | 2019-01-30 | 2020-08-06 | ブラザー工業株式会社 | レーザマーカ |
CN111687540A (zh) * | 2020-06-10 | 2020-09-22 | 广州新可激光设备有限公司 | 一种设有z轴调焦专用温控容纳空间的激光打标机 |
JP2023075169A (ja) * | 2019-10-18 | 2023-05-30 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000164958A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ld励起レーザ発振方法とレーザ発振器、これによるレーザ加工装置 |
JP2000202655A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-25 | Toray Eng Co Ltd | レ―ザ―マ―キング装置 |
JP2004354780A (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Keyence Corp | レーザ加工装置 |
JP2006142362A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Keyence Corp | レーザー加工装置 |
-
2006
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000164958A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ld励起レーザ発振方法とレーザ発振器、これによるレーザ加工装置 |
JP2000202655A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-25 | Toray Eng Co Ltd | レ―ザ―マ―キング装置 |
JP2004354780A (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Keyence Corp | レーザ加工装置 |
JP2006142362A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Keyence Corp | レーザー加工装置 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011056522A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Keyence Corp | レーザ加工装置 |
JP2018023983A (ja) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置 |
US11000918B2 (en) | 2017-12-14 | 2021-05-11 | Keyence Corporation | Laser machining device |
US20190184491A1 (en) * | 2017-12-14 | 2019-06-20 | Keyence Corporation | Laser Machining Device |
JP2019104047A (ja) * | 2017-12-14 | 2019-06-27 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置 |
CN109967883A (zh) * | 2017-12-14 | 2019-07-05 | 株式会社基恩士 | 激光加工装置 |
DE102018220973A1 (de) | 2017-12-14 | 2019-06-19 | Keyence Corporation | Laserbearbeitungsvorrichtung |
JP7020896B2 (ja) | 2017-12-14 | 2022-02-16 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置 |
WO2020158143A1 (ja) * | 2019-01-30 | 2020-08-06 | ブラザー工業株式会社 | レーザマーカ |
JP2020121319A (ja) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | ブラザー工業株式会社 | レーザマーカ |
JP2023075169A (ja) * | 2019-10-18 | 2023-05-30 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置 |
JP7482403B2 (ja) | 2019-10-18 | 2024-05-14 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置 |
CN111687540A (zh) * | 2020-06-10 | 2020-09-22 | 广州新可激光设备有限公司 | 一种设有z轴调焦专用温控容纳空间的激光打标机 |
CN111687540B (zh) * | 2020-06-10 | 2022-03-29 | 广州新可激光设备有限公司 | 一种设有z轴调焦专用温控容纳空间的激光打标机 |
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