JP2004069901A - 光源装置の製造方法及び光源装置 - Google Patents

Abstract

【課題】温度変化によるＳＨＧ素子の光軸ずれを可及的に防止する。
【解決手段】第２高調波発生装置ＳＧに、ＳＨＧ素子５１と、そのＳＨＧ素子５１を保持するＳＨＧ保持部材５２と、ＳＨＧ保持部材５２に取付けられてＳＨＧ素子５１を加熱又は冷却する温度調整装置５４とが備えられている光源装置の製造工程において、ＳＨＧ保持部材５２よりも熱膨張率の低い材料にて形成された位置決め用支持部材５３を、ＳＨＧ保持部材５２におけるＳＨＧ素子５１の取付け部ＳＰ近くの面に接当させると共に、その位置決め用支持部材５３に、又は、その位置決め用支持部材５３に連設される部材に前記レーザ光源を取付け、前記レーザ光源とＳＨＧ素子５１との光軸調整と、温度調整装置５４によるＳＨＧ素子５１の加熱又は冷却とを行う。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ光源と、そのレーザ光源の出射レーザ光の第２高調波を生成する第２高調波発生装置とが設けられ、前記第２高調波発生装置に、ＳＨＧ素子と、そのＳＨＧ素子を保持するＳＨＧ保持部材と、前記ＳＨＧ保持部材に取付けられて前記ＳＨＧ素子を加熱又は冷却する温度調整装置とが備えられている光源装置の製造方法、及び、その光源装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
かかる光源装置は、レーザ光源から出射したレーザ光をＳＨＧ素子に入射させ、そのＳＨＧ素子から入射レーザ光の第２高調波（入射光の１／２の波長の光）を取り出す装置であり、写真プリント装置や光ディスク装置等の各種の装置の光源として利用されている。
かかる装置では、一般に、良好な第２高調波への変換効率を得るには、レーザ光源とＳＨＧ素子とを精密に光軸調整する必要がある。
すなわち、ＳＨＧ素子が光導波路型ＳＨＧ素子にて構成される場合は、レーザ光を精度良く光導波路に入射させる必要があり、又、光導波路が形成されないＳＨＧ素子であっても、例えば周期ドメイン反転構造の形成状態が結晶の深さ方向で異なる場合のように、レーザ光を入射させる位置によって第２高調波への変換効率が変化する場合があるからである。
従来は、図８に示すように、第２高調波発生装置側の配置構成としては、例えば銅ブロックにて形成して熱伝導の良好なＳＨＧ保持部材１０１にＳＨＧ素子１０２（図８においては、光導波路型ＳＨＧ素子を例示している）を取付け、そのＳＨＧ保持部材１０１に熱電冷却装置等の温度調整装置１０３を取り付け、更にその温度調整装置１０３を適当な支持部材１０４を介して例えば光学定盤のようなベース部材上に取付けるように構成されており、レーザ光源もそのベース部材上に取付けられる。尚、図８では、ＳＨＧ保持部材１０１及びＳＨＧ素子１０２の上方側を覆うカバー１０５を備える場合を例示している。
上記のような配置構成において、例えば３軸ステージ等の位置調整装置を操作してレーザ光源の出射レーザ光がＳＨＧ素子１０２の光導波路１０２ａに入射するように位置調整すると共に、温度調整装置１０３にてＳＨＧ素子１０２の温度を変化させて、ＳＨＧ素子１０２から効率良く第２高調波が出射するように調整し、調整完了後に接着あるいは溶接等により両者の相対的な位置関係を固定していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来構成では、良好な変換効率を得るためにＳＨＧ素子の温度を変化させたときに、前記ＳＨＧ保持部材が温度変化により伸縮してベース部材に対するＳＨＧ素子の位置が位置ずれし、前記温度変化に伴って頻繁に光軸調整を繰り返す必要があり、レーザ光源と第２高調波発生装置からなる光源装置の組立て作業が煩雑になる不都合があった。
更に、光源装置の組立て完了後においても、光源装置の使用時に光源装置の雰囲気温度が変動することによってＳＨＧ素子が光軸ずれしてしまう虞もある。
本発明は、かかる実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、温度変化によるＳＨＧ素子の光軸ずれを可及的に防止する点にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記請求項１記載の構成を備えることにより、レーザ光源と、そのレーザ光源の出射レーザ光の第２高調波を生成する第２高調波発生装置とが設けられ、前記第２高調波発生装置に、ＳＨＧ素子と、そのＳＨＧ素子を保持するＳＨＧ保持部材と、前記ＳＨＧ保持部材に取付けられて前記ＳＨＧ素子を加熱又は冷却する温度調整装置とが備えられている光源装置の製造方法において、前記ＳＨＧ保持部材よりも熱膨張率の低い材料にて形成された位置決め用支持部材を、前記ＳＨＧ保持部材における前記ＳＨＧ素子の取付け部近くの面に接当させると共に、その位置決め用支持部材に、又は、その位置決め用支持部材に連設される部材に前記レーザ光源を取付け、前記レーザ光源と前記ＳＨＧ素子との光軸調整と、前記温度調整装置による前記ＳＨＧ素子の加熱又は冷却とを行う。
【０００５】
すなわち、レーザ光源とＳＨＧ素子との光軸調整の際の共通の位置基準として、位置決め用支持部材自体を、あるいは、その位置決め用支持部材に連設される部材を用いて各部品を配置し、レーザ光源とＳＨＧ素子との相対的な位置関係を調整するのである。
各部品を上記のように配置した状態で、レーザ光源とＳＨＧ素子との光軸調整を行うと共に、温度調整装置によるＳＨＧ素子の加熱又は冷却を行って第２高調波への良好な変換効率が得られるように温度調整を行うと、ＳＨＧ素子の温度が最適な温度となるまでの温度変化の過程で、ＳＨＧ素子を保持するＳＨＧ保持部材が変形する。
このように、ＳＨＧ保持部材が温度変化によって変形しても、ＳＨＧ保持部材におけるＳＨＧ素子の取付け部近くを位置決め用支持部材に当てつけて位置決めしているので、ＳＨＧ素子と位置決め用支持部材との間の相対的な位置関係の変動は十分に抑制され得る。
【０００６】
更に、この位置決め用支持部材は熱膨張率の小さい材料で形成しており、前記温度変化による変形が十分に抑制できるので、ＳＨＧ素子とレーザ光源との間の相対的な位置関係の変動も十分に抑制することができる。
これによって、ＳＨＧ素子の温度変化に伴って光軸調整を頻繁に繰り返すというような作業を回避することが可能となる。
しかも、ＳＨＧ素子を保持するＳＨＧ保持部材は、熱伝導率が良好で熱膨張率の大きい材料を使用できるので、そのＳＨＧ保持部材を介して温度調整装置によって的確にＳＨＧ素子の温度調整を行うことができる。
もって、温度変化によるＳＨＧ素子の光軸ずれを可及的に防止し、容易にレーザ光源とＳＨＧ素子との光軸調整を行えるものとなった。
【０００７】
又、上記請求項２記載の構成を備えることにより、前記ＳＨＧ保持部材における前記位置決め用支持部材との接当面と、前記ＳＨＧ保持部材における前記ＳＨＧ素子の取付け部とが、面一の平面にて構成されている。
すなわち、温度変化による変形が少ない位置決め用支持部材に対して当てつけられる面が平面であり、その平面にＳＨＧ素子が取付けられているので、ＳＨＧ素子の温度を変化させるべく温度調整装置が動作し、その結果としてＳＨＧ保持部材が変形しても、ＳＨＧ素子の存在位置がＳＨＧ保持部材と位置決め用支持部材との接当面の位置に維持されて、ＳＨＧ素子の温度変化による位置ずれを一層抑制することができる。
【０００８】
又、上記請求項３記載の構成を備えることにより、前記ＳＨＧ保持部材が金属材料にて構成され、前記位置決め用支持部材がセラミックにて構成されている。セラミックと金属材料とを比較すると、一般的に、熱膨張率はセラミックの方が格段に低く、熱伝導率は金属材料の方が格段に高い。
従って、ＳＨＧ素子を保持するＳＨＧ保持部材を金属材料にて構成し、位置決め用支持部材をセラミックにて構成することで、ＳＨＧ素子の温度を的確に制御できると共に、温度変化によるＳＨＧ素子の位置ずれを可及的に抑制することができる。
【０００９】
又、上記請求項４記載の構成を備えることにより、レーザ光源と、そのレーザ光源の出射レーザ光の第２高調波を生成する第２高調波発生装置とが設けられ、前記第２高調波発生装置に、ＳＨＧ素子と、そのＳＨＧ素子を保持するＳＨＧ保持部材と、前記ＳＨＧ保持部材に取付けられて前記ＳＨＧ素子を加熱又は冷却する温度調整装置とが備えられている光源装置において、前記第２高調波発生装置に、前記ＳＨＧ保持部材よりも熱膨張率の低い材料にて形成されて前記ＳＨＧ保持部材における前記ＳＨＧ素子の取付け部近くの面に取付けられる位置決め用支持部材が備えられ、その位置決め用支持部材に、又は、その位置決め用支持部材に連設される部材に前記レーザ光源が取付けられて構成されている。
【００１０】
すなわち、レーザ光源とＳＨＧ素子との共通の位置基準として、位置決め用支持部材自体を、あるいは、その位置決め用支持部材に連設される部材を用いると共に、熱膨張率の低い材料で形成された位置決め用支持部材を、ＳＨＧ保持部材におけるＳＨＧ素子の取付け部近くの面に取付けることで、光源装置の使用時に雰囲気温度が変化してＳＨＧ保持部材が変形しても、その変形によって光源装置の光軸がずれてしまうのを可及的に抑制することが可能となる。
しかも、ＳＨＧ素子を保持するＳＨＧ保持部材は、熱伝導率が良好で熱膨張率の大きい材料を使用できるので、そのＳＨＧ保持部材を介して温度調整装置によって的確にＳＨＧ素子の温度調整を行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を写真プリントシステムにおける露光用の光源に適用した場合の実施の形態を図面に基づいて説明する。
本実施の形態で例示する写真プリントシステムＤＰは、いわゆるデジタルミニラボ機として知られているものであり、図６のブロック構成図に示すように、現像処理済みの写真フィルムやメモリーカード，ＭＯあるいはＣＤ−Ｒ等から写真プリントを作製するための画像データを入力する画像入力装置ＩＲと、画像入力装置ＩＲにて入力した画像データを印画紙２に露光処理する露光・現像装置ＥＰとから構成されている。
【００１２】
〔画像入力装置ＩＲの概略構成〕
画像入力装置ＩＲには、図６に概略的に示すように、写真フィルムの駒画像を読み取るフィルムスキャナ３と、メモリーリーダ，ＭＯドライブ及びＣＤ−Ｒドライブ等を備えた外部入出力装置４と、汎用小型コンピュータシステムにて構成されてフィルムスキャナ３や外部入出力装置４の制御のほか写真プリントシステムＤＰ全体の管理を実行する主制御装置５とが備えられ、更に、主制御装置５には、仕上がりプリント画像をシミュレートしたシミュレート画像や各種の制御用の情報を表示するモニタ５ａと、露光条件の手動設定等や制御情報の入力操作をするための操作卓５ｂとが接続されている。
【００１３】
〔露光・現像装置ＥＰの全体構成〕
露光・現像装置ＥＰは、筐体内部に、画像露光装置ＥＸと、画像露光装置ＥＸにて露光された印画紙２を現像処理する現像処理装置ＰＰと、筐体内に配置された印画紙マガジン６から引き出された印画紙２を多数の搬送ローラ９等にて現像処理装置ＰＰへ搬送する印画紙搬送系ＰＴとが設けられている。
図示を省略するが、露光・現像装置ＥＰの筐体外部には、現像処理装置ＰＰにて現像処理及び乾燥処理された印画紙２をオーダ毎に分類するためのソータが備えられ、このソータへ印画紙２を搬送するコンベア１０が筐体上面に備えられている。
更に、印画紙搬送系ＰＴの搬送経路の途中には、印画紙マガジン６から引き出された長尺の印画紙２を設定プリントサイズに切断するカッタ１１と、一列で搬送される印画紙２を複数の搬送列に振り分けるための振り分け装置１２が備えられている。
【００１４】
〔画像露光装置ＥＸの構成〕
画像露光装置ＥＸは、印画紙２に対して光ビームを走査することにより印画紙２上に露光画像を形成する画像露光ユニット１３と、画像露光ユニット１３を制御する露光制御装置１４とを主要部として構成されている。
〔画像露光ユニット１３の構成〕
画像露光ユニット１３は、レーザを光源として印画紙２上に画像を露光するいわゆるレーザ露光式を採用しており、その概略構成を図５のブロック構成図に示す。
画像露光ユニット１３には、赤色，緑色及び青色の単色光を夫々出射する赤色レーザ光源ユニット２０ｒ，緑色レーザ光源ユニット２０ｇ及び青色レーザ光源ユニット２０ｂと、各レーザ光源ユニット２０ｒ，２０ｇ，２０ｂの出射光を強度変調するための音響光学変調素子２１（以下、「ＡＯＭ素子２１」と略称する）と、各レーザ光源ユニット２０ｒ、２０ｇ、２０ｂから出射される光ビームＬＢのビーム径を調整するためのビームエキスパンダ２２と、シリンドリカルレンズ２３と、赤色，緑色及び青色の３本の光ビームＬＢの光軸を１本の光軸にまとめるプリズム２４と、光ビームＬＢを走査するためのポリゴンミラー２５と、ｆ−θ特性と面倒れ補正機能とを有する結像レンズ群２６とが備えられる他、光ビームＬＢの光路を屈曲させるミラー２７やプリズム２４へ入射する光を規制するアパーチャ２８が配置されている。
【００１５】
〔レーザ光源ユニット２０ｇ，２０ｂの構成〕
各レーザ光源ユニット２０ｒ，２０ｇ，２０ｂは、何れも半導体レーザ素子を光源としているのであるが、赤色レーザ光源ユニット２０ｒが半導体レーザ素子の出射光をそのまま光ビームＬＢとしているのに対し、緑色レーザ光源ユニット２０ｇ及び青色レーザ光源ユニット２０ｂは、半導体レーザ素子の出射光をＳＨＧ素子に入射させて第２高調波を生成し、その第２高調波を光ビームＬＢとしている。
以下、緑色レーザ光源ユニット２０ｇ及び青色レーザ光源ユニット２０ｂの構成について更に説明するが、これらのレーザ光源ユニット２０ｇ，２０ｂは、使用する半導体レーザ素子の発振波長が異なるだけで基本的に同一構成であるので、両者を併せて説明する。
緑色レーザ光源ユニット２０ｇ及び青色レーザ光源ユニット２０ｂは、図３に概略的に示すように、光源装置ＰＳと、光源装置ＰＳの出射レーザ光をＡＯＭ素子２１の入射窓に集光するレンズ２９とを備えて構成されている。
【００１６】
〔光源装置ＰＳの構成〕
光源装置ＰＳは、図３に示すように、半導体レーザ素子４１を光源とするレーザ光源ＬＳと、そのレーザ光源ＬＳの出射レーザ光の第２高調波を生成するＳＨＧ素子５１を備えた第２高調波発生装置ＳＧとから構成されている。本実施の形態では、光導波路型のＳＨＧ素子を用いており、以下、「光導波路型ＳＨＧ素子５１」と表記する。
〔レーザ光源ＬＳの構成〕
レーザ光源ＬＳは、図３に示すように、半導体レーザ素子４１と、半導体レーザ素子４１を支持するサブマウント４２と、サブマウント４２を支持するステム４３と、半導体レーザ素子４１の動作温度を調整するための熱電冷却装置４４と、ヒートシンク４５とが備えられて構成されている。熱電冷却装置４４は、いわゆるペルチェ効果を利用して、電流を流す向きを切換えることにより対象物（半導体レーザ素子４１）を加熱と冷却とを切換えることができる。
略直方体形状のステム４３には、下端付近に位置調整用の穴４３ａが形成されている。
【００１７】
〔第２高調波発生装置ＳＧの構成〕
第２高調波発生装置ＳＧは、上部寄りの部分を斜視図で示す図１と、同じく上部寄りの部分を光軸方向視で示す図２に示すように、光導波路型ＳＨＧ素子５１と、光導波路型ＳＨＧ素子５１を保持するＳＨＧ保持部材５２と、ＳＨＧ保持部材５２を支持する位置決め用支持部材５３と、光導波路型ＳＨＧ素子５１を温度調整するための温度調整装置５４と、ヒートシンク５５とが備えられて構成されている。
【００１８】
温度調整装置５４は、熱電冷却装置４４にて構成され、上述のように温度調整対象物である光導波路型ＳＨＧ素子５１の加熱と冷却との双方が可能であるが、本実施の形態では加熱側で温度制御される。
ＳＨＧ保持部材５２は、図１及び図３に示すように、側面視で台形形状のブロックとして構成され、図１及び図２に示すように、ＳＨＧ保持部材５２の下面は平面となるように形成されて、その下面の中央部に短冊状の光導波路型ＳＨＧ素子５１が取付けられている。
位置決め用支持部材５３は、図３に示すように、台座部５３ａ上に略直方体状のブロックを有する形状に一体形成されており、そのブロックの一側面でレーザ光源ＬＳを支持している。
【００１９】
位置決め用支持部材５３の上面は、ＳＨＧ保持部材５２の下面と接当してＳＨＧ保持部材５２を支持しており、ＳＨＧ保持部材５２の下面に取付けられた光導波路型ＳＨＧ素子５１を避けるように凹溝５３ｂが形成されている。
従って、ＳＨＧ保持部材５２における光導波路型ＳＨＧ素子５１の取付け部ＳＰ近くの面（すなわち、前記取付け部ＳＰの両側の面）が位置決め用支持部材５３と接当し、しかも、ＳＨＧ保持部材５２における位置決め用支持部材５３との接当面と、ＳＨＧ保持部材５２における光導波路型ＳＨＧ素子５１の取付け部ＳＰとが、段差等が無く面一の平面にて構成されるものとなっている。
【００２０】
ＳＨＧ保持部材５２は金属材料により形成され、本実施の形態では、熱伝導率が大きい銅を用いている。
位置決め用支持部材５３を形成する材料は、ＳＨＧ保持部材５２よりも熱膨張率が小さい材料が使用されており、線膨張率が１０×１０^−６（／℃）以下のものが望ましい。本実施の形態ではアルミナ等のセラミックを使用している。
【００２１】
〔光源装置ＰＳの製造工程〕
次に、光源装置ＰＳの製造工程すなわち組立て工程を説明する。
先ず、ＳＨＧ保持部材５２の取付け面上に、光導波路型ＳＨＧ素子５１における光導波路５１ａ形成面と反対側の面を接着固定する。
次に、光導波路型ＳＨＧ素子５１が凹溝５３ｂ内に収まるように位置合わせをして、ＳＨＧ保持部材５２における光導波路型ＳＨＧ素子５１取付け面と、位置決め用支持部材５３における凹溝５３ｂ形成面とを接着固定する。
この後更に、ＳＨＧ保持部材５２における光導波路型ＳＨＧ素子５１の取付け面と反対側の面に温度調整装置５４とヒートシンク５５とを固定する。
次に、上記のようにして組立てた第２高調波発生装置ＳＧと、レーザ光源ＬＳとの光軸調整を行う。
【００２２】
この光軸調整は、図４に示すような調整治具を用いて行う。
図４に例示する調整治具は、ベース板６１上に２軸ステージ６２と、光軸調整時に光源装置ＰＳを支持する台座６３とを備えており、２軸ステージ６２に取付けられたアーム６４の先端にレーザ光源ＬＳの穴４３ａに嵌入させた状態で、台座６３上に第２高調波発生装置ＳＧを仮止めする。
尚、アーム６４の形状は角柱に形成されると共に、ステム４３の穴４３ａも角穴に形成されており、更に、アーム６４は、２重筒に構成されて内部にアーム６４の先端をステム４３側に押圧するためのコイルスプリングが内蔵されている。従って、このようにセットした状態で、レーザ光源ＬＳは立姿勢を維持した状態で位置決め用支持部材５３の一側面に押圧される状態で取付けられている。
【００２３】
この状態で、半導体レーザ素子４１を発光させると共に、半導体レーザ素子４１の発光波長が所望の波長となるように熱電冷却装置４４により温度調整する。このときの調整目標温度は予め測定しておけば良い。
次に、光導波路型ＳＨＧ素子５１の光出力側に光センサ（図示を省略）を配置した状態で、半導体レーザ素子４１の出射レーザ光が光導波路型ＳＨＧ素子５１の光導波路５１ａに的確に入射して、前記光センサが受光する光出力が最大となるように２軸ステージ６２にてレーザ光源ＬＳの位置調整を行う。尚、２軸ステージ６２はアーム６４を上下方向及び図４の紙面に垂直な方向（光導波路５１ａの横幅方向）に移動させることができる。
このレーザ光源ＬＳの位置調整が終了した後、光導波路型ＳＨＧ素子５１の光出力側に第２高調波の波長域の光を選択的に検出する光センサ（図示を省略）を配置して、その光センサが受光する光出力が最大となるよに、温度調整装置５４にて光導波路型ＳＨＧ素子５１の温度を変化させる。
【００２４】
このように光導波路型ＳＨＧ素子５１の温度を変化させても、位置決め用支持部材５３に熱膨張率の小さい材料を使用することで、位置決め用支持部材の熱膨張による光導波路型ＳＨＧ素子５１の位置変動が可及的に抑制される。尚、ＳＨＧ保持部材５２は熱膨張率が大きい材料で形成されているが、図２等に示すように配置することで、ＳＨＧ保持部材５２の熱膨張が光導波路型ＳＨＧ素子５１の存在位置にほとんど影響を与えないようになっている。
光導波路型ＳＨＧ素子５１の温度調整が完了すると、２軸ステージ６２にて、第２高調波の出力が最大となるようにレーザ光源ＬＳの位置を微調整する。
この微調整が完了すると、光導波路型ＳＨＧ素子５１の光導波路５１ａと半導体レーザ素子４１との光軸が一致したことになり、最後に、レーザ光源と位置決め用支持部材５３とを接着固定する。
以上のような工程で組立てられた光源装置ＰＳは、更に、レンズ２９と光軸調整された状態で、緑色レーザ光源ユニット２０ｇ及び青色レーザ光源ユニット２０ｂに組み込まれる。
【００２５】
〔露光制御装置１４の構成〕
露光制御装置１４には、図５に概略的に示すように、上記構成の画像露光ユニット１３を制御するために、画像入力装置ＩＲから入力される画像データを画像露光ユニット１３の露光特性を考慮した画像データに補正演算する画像処理回路３０と、画像処理回路３０にて求められた画像データを赤色，緑色及び青色の各色毎に記憶する画像データメモリ３１と、赤色，緑色及び青色の各色毎に備えられて画像データメモリ３１の出力データをＤ／Ａ変換するＤ／Ａコンバータ３２と、各Ｄ／Ａコンバータ３２からの入力信号に応じた振幅を有する制御信号をＡＯＭ素子２１に出力するＡＯＭ制御回路３３と、各Ｄ／Ａコンバータ３２から送出する画像信号の送出タイミングを制御するタイミング制御回路３４とが備えられている。
【００２６】
〔画像露光装置ＥＸの露光動作〕
次に、上記構成の画像露光ユニット１３及び露光制御装置１４の動作を説明する。
画像入力装置ＩＲから入力された露光用画像データは、画像処理回路３０によって補正演算されて、画像露光ユニット１３によって露光されたときに良好なプリント画像が得られる画像データに変換され、画像データメモリ３１に順次書き込まれる。
画像データメモリ３１に一旦記憶されたデータは、各画素のデータ毎に、タイミング制御回路３４から入力されるクロック信号と同期して画素単位でＤ／Ａコンバータ３２に送られ、アナログ信号に変換された後にＡＯＭ制御回路３３に送られる。
タイミング制御回路３４は、印画紙搬送系ＰＴから得られる印画紙２の搬送情報に基づいて、印画紙２の前端が所定の露光開始位置まで搬送されて来たことを検知すると、光ビームＬＢの走査位置の検出信号と同期をとりながら、画像露光ユニット１３の露光処理スピードに対応した速度で画像信号を画像露光ユニット１３へ順次送信するように前記クロック信号を生成する。
【００２７】
ＡＯＭ制御回路３３は、入力信号に応じた振幅の制御信号をＡＯＭ素子２１に出力し、ＡＯＭ素子２１は入力制御信号の振幅に応じた回折率で各レーザ光源ユニット２０ｂ，２０ｇ，２０ｒから入射するレーザ光を変調する。
上記のようにして変調された各光ビームＬＢは、ビームエキスパンダ２２等を通過した後にプリズム２４に入射し、赤色，緑色及び青色の３本の光ビームＬＢが１本の光ビームＬＢにまとめられ、ポリゴンミラー２５の反射面に照射される。
【００２８】
駆動モータ２５ａにて回転駆動されているポリゴンミラー２５の反射面で反射された光ビームＬＢは、ポリゴンミラー２５の回転軸芯と直交する面内で走査され、搬送移動される印画紙２上に結像レンズ群２６によって集光される。光ビームＬＢの走査方向は印画紙２の搬送方向と交差（より具体的には、直交）しており、光ビームＬＢの走査方向が主走査方向、印画紙２の搬送方向が副走査方向となる。光ビームＬＢの走査と印画紙２の搬送移動によって、印画紙２上にプリントする画像が潜像として形成される。
【００２９】
〔写真プリントの作製動作〕
次に、上記構成の写真プリントシステムＤＰによる写真プリントの作製動作を概略的に説明する。
操作者が写真フィルムの駒画像について写真プリントの作製を指示入力したときは、主制御装置５は、フィルムスキャナ３に対して写真フィルムの読み取りを指令し、フィルムスキャナ３からその写真フィルムの画像データを順次受取って、内蔵されているメモリに記録する。
一方、操作者がメモリーカード，ＭＯあるいはＣＤ−Ｒ等の記録媒体に記録された画像データについて写真プリントの作製を指示入力したときは、主制御装置５は、外部入出力装置４の該当するドライブに画像データの読み取りを指令し、そのドライブから画像データを順次受取ってメモリに記録する。
【００３０】
主制御装置５は、上記のようにして入力された画像データに基づいて、その画像データによってプリントを作製した場合に得られるであろうシミュレート画像を図示を省略する画像処理回路にて演算して求め、それをモニタ５ａに表示する。
操作者は、このモニタ５ａ上のシミュレート画像を観察して、適正な画像が得られていなければ、操作卓５ｂから露光条件の修正入力操作を行う。
主制御装置５の画像処理回路は、入力された画像データとその修正入力とに従って予め設定された演算条件で赤色、緑色、青色毎の露光用画像データを生成する。
【００３１】
この露光用画像データは、露光・現像装置ＥＰの露光制御装置１４に送られ、上述のようにして印画紙２にプリント画像の潜像が形成される。
画像露光ユニット１３にて露光処理された印画紙２は、印画紙搬送系ＰＴにて現像処理装置ＰＰへ搬送されて、各現像処理タンクを順次通過することにより現像され、現像処理された印画紙２は、更に乾燥処理された後にコンベア１０上に排出され、ソータにてオーダー毎にまとめられる。
【００３２】
〔別実施形態〕
以下、本発明の別実施形態を列記する。
（１）上記実施の形態では、位置決め用支持部材５３にレーザ光源ＬＳを直接取付ける場合を例示しているが、図７に示すように、位置決め用支持部材５３は略直方体形状に形成し、その位置決め用支持部材５３をベース部材７１上に取付け、更に、そのベース部材７１にレーザ光源を取付けるように構成して、位置決め用支持部材５３に連設される部材（ベース部材７１）にレーザ光源ＬＳが取付けられるようにした状態で、図４に示す調整治具によってレーザ光源ＬＳの位置調整と光導波路型ＳＨＧ素子５１の温度調整とを行うようにしても良い。
尚、このベース部材７１は単一の部材であっても良いし、複数の部材を連結したものであっても良い。
【００３３】
（２）上記実施の形態では、ＳＨＧ保持部材５２における光導波路型ＳＨＧ素子５１の取付け部ＳＰの面と、その取付け部ＳＰの両側の位置決め用支持部材５３との接当面とが一連の平面を構成する場合を例示しているが、ＳＨＧ保持部材５２における光導波路型ＳＨＧ素子５１の取付け部ＳＰを矩形の溝形状に形成し、その溝の両側の面を位置決め用支持部材５３との接当面としても良い。
このように構成しても、ＳＨＧ保持部材５２の膨張方向での取付け部ＳＰと位置決め用支持部材５３との接当面との間隔はそれほど大きくなく、光導波路型ＳＨＧ素子５１の温度変化による光導波路型ＳＨＧ素子５１の存在位置の変動を抑制できる。
【００３４】
（３）上記実施の形態は、光導波路型ＳＨＧ素子とレーザ光源ＬＳとの光軸調整後に、レーザ光源ＬＳを位置決め用支持部材５３に固定する場合の光源装置ＰＳの製造方法を例示しているが、例えばレーザ光源ＬＳのステム４３からＳＨＧ保持部材５２に向けて延出する固定用のアームを設けて、光導波路型ＳＨＧ素子とレーザ光源ＬＳとの光軸調整後に、その固定用のアームとＳＨＧ保持部材５２とを溶接あるいは接着固定するようにしても良い。
このようにして光軸調整後の位置関係を固定する場合、その固定は位置決め用支持部材５３は必ずしも必要ないので、位置決め用支持部材５３を取り外す工程を光源装置の製造方法に追加しても良い。
（３）上記実施の形態では、レーザ光源ＬＳとして半導体レーザ素子４１を備えたレーザ光源ＬＳを例示しているが、例えばＹＡＧレーザ等の種々のレーザ光発振源を備えたレーザ光源ＬＳを用いることができる。
【００３５】
（４）上記実施の形態では、ＳＨＧ保持部材５２を形成する金属材料の一例として銅を例示しているが例えばアルミニウム等の他の金属でも良く、熱伝導率が大きければ金属材料以外の材料を使用しても良い。
又、位置決め用支持部材５３を形成するセラミックとしてアルミナを例示しているが、ジルコニアや窒化ケイ素等の他の材料のセラミックでも良く、更には、ＳＨＧ保持部材５２よりも熱膨張率が小さければセラミック以外の材料でも良い。
（５）上記実施の形態では、レーザ光源ＬＳに備えられた半導体レーザ素子４１の出射光を光導波路型ＳＨＧ素子５１の光導波路５１ａに直接入射させる構成を例示しているが、半導体レーザ素子４１と前記光導波路５１ａとの間の光路を光ファイバーにて構成しても良いし、又、半導体レーザ素子４１の出射光をレンズにて前記光導波路５１ａに集光するように構成しても良い。
（６）上記実施の形態では、光源装置ＰＳを写真プリントシステムＤＰにおける露光用の光源に適用した場合を例示しているが、光ディスク装置のピックアップ用の光源等の種々の用途に使用することができる。
（７）上記実施の形態では、ＳＨＧ素子５１として光導波路型のＳＨＧ素子を例示しているが、光導波路を設けない形式のＳＨＧ素子にも本発明を適用できる。
【００３６】
【発明の効果】
上記請求項１記載の構成によれば、ＳＨＧ素子とレーザ光源との相対的な位置関係を規定する位置決め用支持部材は熱膨張率の小さい材料で形成しており、ＳＨＧ素子の温度変化による変形が十分に抑制できるので、ＳＨＧ素子とレーザ光源との間の相対的な位置関係の変動を十分に抑制することができる。
これによって、ＳＨＧ素子の温度変化に伴って光軸調整を頻繁に繰り返すというような作業を回避することが可能となる。
しかも、ＳＨＧ素子を保持するＳＨＧ保持部材は、熱伝導率が良好で熱膨張率の大きい材料を使用できるので、そのＳＨＧ保持部材を介して温度調整装置によって的確にＳＨＧ素子の温度調整を行うことができる。
もって、温度変化によるＳＨＧ素子の光軸ずれを可及的に防止し、容易にレーザ光源とＳＨＧ素子との光軸調整を行えるものとなった。
【００３７】
又、上記請求項２記載の構成によれば、温度変化による変形が少ない位置決め用支持部材に対して当てつけられる面が平面であり、その平面にＳＨＧ素子が取付けられているので、ＳＨＧ素子の温度を変化させるべく温度調整装置が動作し、その結果としてＳＨＧ保持部材が変形しても、ＳＨＧ素子の存在位置がＳＨＧ保持部材と位置決め用支持部材との接当面の位置に維持されて、ＳＨＧ素子の温度変化による位置ずれを一層抑制することができる。
【００３８】
又、上記請求項３記載の構成によれば、ＳＨＧ素子を保持するＳＨＧ保持部材を熱伝導率が大きい金属材料にて構成し、位置決め用支持部材を熱膨張率の小さいセラミックにて構成することで、ＳＨＧ素子の温度を的確に制御できると共に、温度変化によるＳＨＧ素子の位置ずれを可及的に抑制することができる。
【００３９】
又、上記請求項４記載の構成によれば、レーザ光源とＳＨＧ素子との共通の位置基準として、位置決め用支持部材自体を、あるいは、その位置決め用支持部材に連設される部材を用いると共に、熱膨張率の低い材料で形成された位置決め用支持部材を、ＳＨＧ保持部材におけるＳＨＧ素子の取付け部近くの面に取付けることで、光源装置の使用時に雰囲気温度が変化してＳＨＧ保持部材が変形しても、その変形によって光源装置の光軸がずれてしまうのを可及的に抑制することが可能となる。
しかも、ＳＨＧ素子を保持するＳＨＧ保持部材は、熱伝導率が良好で熱膨張率の大きい材料を使用できるので、そのＳＨＧ保持部材を介して温度調整装置によって的確にＳＨＧ素子の温度調整を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる第２高調波発生装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態にかかる第２高調波発生装置の正面図
【図３】本発明の実施の形態にかかる光源装置の側面図
【図４】本発明の実施の形態にかかる光源装置の光軸調整を説明する図
【図５】本発明の実施の形態にかかる画像露光装置の概略構成図
【図６】本発明の実施の形態にかかる写真プリントシステムのブロック構成図
【図７】本発明の別実施形態にかかる光源装置の側面図
【図８】従来の第２高調波発生装置を示す図
【符号の説明】
ＬＳ　レーザ光源
ＰＳ　光源装置
ＳＧ　第２高調波発生装置
５１　ＳＨＧ素子
５２　ＳＨＧ保持部材
５３　位置決め用支持部材
５４　温度調整装置

Claims (4)

1. レーザ光源と、そのレーザ光源の出射レーザ光の第２高調波を生成する第２高調波発生装置とが設けられ、前記第２高調波発生装置に、ＳＨＧ素子と、そのＳＨＧ素子を保持するＳＨＧ保持部材と、前記ＳＨＧ保持部材に取付けられて前記ＳＨＧ素子を加熱又は冷却する温度調整装置とが備えられている光源装置の製造方法であって、
   前記ＳＨＧ保持部材よりも熱膨張率の低い材料にて形成された位置決め用支持部材を、前記ＳＨＧ保持部材における前記ＳＨＧ素子の取付け部近くの面に接当させると共に、その位置決め用支持部材に、又は、その位置決め用支持部材に連設される部材に前記レーザ光源を取付け、
   前記レーザ光源と前記ＳＨＧ素子との光軸調整と、前記温度調整装置による前記ＳＨＧ素子の加熱又は冷却とを行う光源装置の製造方法。
2. 前記ＳＨＧ保持部材における前記位置決め用支持部材との接当面と、前記ＳＨＧ保持部材における前記ＳＨＧ素子の取付け部とが、面一の平面にて構成されている請求項１記載の光源装置の製造方法。
3. 前記ＳＨＧ保持部材が金属材料にて構成され、前記位置決め用支持部材がセラミックにて構成されている請求項１又は２記載の光源装置の製造方法。
4. レーザ光源と、そのレーザ光源の出射レーザ光の第２高調波を生成する第２高調波発生装置とが設けられ、
   前記第２高調波発生装置に、ＳＨＧ素子と、そのＳＨＧ素子を保持するＳＨＧ保持部材と、前記ＳＨＧ保持部材に取付けられて前記ＳＨＧ素子を加熱又は冷却する温度調整装置とが備えられている光源装置であって、
   前記第２高調波発生装置に、前記ＳＨＧ保持部材よりも熱膨張率の低い材料にて形成されて前記ＳＨＧ保持部材における前記ＳＨＧ素子の取付け部近くの面に取付けられる位置決め用支持部材が備えられ、
   その位置決め用支持部材に、又は、その位置決め用支持部材に連設される部材に前記レーザ光源が取付けられて構成されている光源装置。

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