JP2008060221A - 基板の帯電防止装置及び帯電防止方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】帯電防止装置24には、ガラス基板Gの裏面に紫外線を照射する照射部120が設けられている。ガス供給部110とガス排出部111は照射部120を挟んで配置されている。ガス供給部110へ酸素含有ガスを供給するガス供給経路Mと、ガス排出部111からガスを排出するガス排出経路Nとの間には、戻し経路Rが接続されている。ガス排出経路Nを流れるガスは、その一部が戻し経路Rを流れて、ガス供給経路Mに戻される。ガス排出経路Nに排出されるガスのオゾン濃度は、オゾンモニター124によって測定され、その結果に基づいて、制御部125は、戻し経路Rに設けられたファン121の回転数を制御する。
【選択図】図5
Description
そして、ガス供給部とガス排出部を、照射部を挟む位置に配置することによって、供給される酸素含有ガスは、排出部に向けて基板裏面を舐めるようにして一方向に流れる。このため、基板の裏面と照射部を挟む空間にガスが滞留しない。また、当該空間の周囲にガスが拡散されず、所望のオゾン濃度を保つことができる。
したがって、本発明の帯電防止装置を継続して使用しても、所望のオゾン濃度を保って基板の帯電を防止することができるので、静電気の帯電防止効率は低下しない。また、帯電防止処理を行う際に供給される酸素含有ガス及び紫外線から屑は発生しないので、パーティクルを発生させずに基板の帯電を防止することができる。
また、上述の帯電防止処理が行われて基板の裏面が親水化されると、後続の基板の処理工程において、基板が静電気に帯電することを防止できる。
さらに、すでに基板が帯電している場合でも、上述の基板の裏面の親水化により、基板に帯電した静電気を大気中に放電することができる。したがって、本発明の帯電防止装置を使用すると、基板を除電することもできる。
また、このように基板の裏面を親水化することにより、基板に付着した有機物、塵の洗浄をすることもできる。さらに、例えば基板に疎水化処理を行う前に、基板に静電気が帯電するのを防止する帯電防止剤を塗布する場合、この基板の裏面を親水化することにより、基板と帯電防止剤との密着性が向上して帯電防止剤の消費量を減少させることができる。
ガス排出経路Nを流れるガスは、オゾンモニター124によって、そのガス中に含まれるオゾン濃度が測定される。測定されたオゾン濃度は制御部125に伝達される。制御部125では、測定されたオゾン濃度に基づいて戻し経路Rに戻すガスの戻し量が算出される。ガスの戻し量は、ガス排出経路Nを流れるガスのオゾン濃度が所定の濃度に一定になるように算出される。すなわち、帯電防止空間116の雰囲気のオゾン濃度が所定の濃度に一定になるように算出される。さらに、算出された戻し量に基づいて、戻し経路Rに戻すガスを吸引するファン121の回転数を算出する。例えば、測定されたオゾン濃度が所定の濃度より低い場合、ガスの戻し量を増加させ、ファン121の回転数を増加させる。また、測定されたオゾン濃度が所定の濃度より高い場合、ガスの戻し量を減少させ、ファン121の回転数を減少させる。あるいはガスを戻し経路Rに戻さず、ファン121を停止させてもよい。算出されたファン121の回転数は、制御部125からファン121に伝達される。そして、ファン121が回転し、戻し経路Rにガスが吸引される。
24 帯電防止装置
110 ガス供給部
111 ガス排出部
116 帯電防止空間
120 照射部
121 ファン
122 フィルター
123 逆流防止弁
124 オゾンモニター
125 制御部
G ガラス基板
M ガス供給経路
N ガス排出経路
R 戻し経路
Claims (10)
- 水平方向に基板を搬送中に、当該基板に帯電防止処理を行う基板の帯電防止装置であって、
基板の裏面に対して紫外線を照射する照射部と、
前記基板の裏面と前記照射部の間の空間に酸素含有ガスを供給するガス供給部と、
前記空間の雰囲気を排出するガス排出部とを有し、
前記ガス供給部と前記ガス排出部は、前記照射部を挟んで位置することを特徴とする、基板の帯電防止装置。 - 前記ガス供給部へ酸素含有ガスを供給するガス供給経路と、前記ガス排出部からガスを排出するガス排出経路との間には戻し経路が接続され、
この戻し経路には、前記ガス排出部から流れてくるガスの一部を前記ガス供給経路へと戻すためのファンが設けられていることを特徴とする、請求項1に記載の基板の帯電防止装置。 - 前記ガス排出経路には、排出するガスのオゾン濃度を測定するオゾンモニターが設けられ、
前記オゾンモニターの測定結果に基づいて前記ファンの回転数を制御する制御部を有することを特徴とする、請求項2に記載の基板の帯電防止装置。 - 前記戻し経路には、不純物を除去するフィルターが設けられていることを特徴とする、請求項2又は3に記載の基板の帯電防止装置。
- 前記戻し経路には、ガス供給経路を流れる酸素含有ガスがこの戻し経路に流れるのを防止するための逆流防止弁が設けられていることを特徴とする、請求項2〜4のいずれかに記載の基板の帯電防止装置。
- 前記ガス供給部、前記照射部、及び前記ガス排出部は、基板の搬送方向に沿って位置することを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の基板の帯電防止装置。
- 前記ガス供給部と前記ガス排出部は、鉛直方向よりも照射部側に斜めに傾けて配置されていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の基板の帯電防止装置。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の帯電防止装置が搬送する基板の裏面側に配置され、
請求項1〜7のいずれかに記載の帯電防止装置における照射部が、基板の表面に対して紫外線を照射するものである表面用帯電防止装置が、
搬送する基板を挟んで前記裏面側に配置された帯電防止装置と上下に対向して配置されていることを特徴とする、基板の帯電防止装置。 - 基板に対して帯電防止処理を行う帯電防止方法であって、
基板に対して疎水化処理を行なった後で、かつ基板に対して塗布液を塗布する前に、請求項1〜7のいずれかに記載の基板の帯電防止装置を用いて、基板に対して帯電防止処理を行うことを特徴とする、帯電防止方法。 - 基板に対して帯電防止処理を行う帯電防止方法であって、
請求項8に記載の基板の帯電防止装置を用いて、基板に対して帯電防止処理を行った後、続けて当該基板に対して疎水化処理を行なうことを特徴とする、帯電防止方法。
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