JP2008060074A - 複合化超電導線材、複合化超電導線材の製造方法及び超電導ケーブル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】Sn(錫)系合金及びBi(ビスマス)を含有する半田を含む半田槽に、薄膜超電導線材と導電テープとを浸漬させることにより、薄膜超電導線材と導電テープとを貼り合わせて、複合化超電導線材を形成する。
【選択図】図2
Description
なお、基板の種類によっては基板上に中間層を形成した後に超電導層を形成する必要があるが、中間層の働きとしては基板と超電導層が相互拡散して超電導薄膜の組成が化学量論組成からずれるのを防ぐために設けられるため、必ずしも形成する必要がある訳ではない。また、本発明における鉛フリーの半田とは、2元系では、Sn−Bi半田であり、3元系以上では、Pbを含まない金属、SnおよびBiからなる合金半田のことである。
浸漬温度≧−10/3×浸漬時間+210(3sec≦浸漬時間≦15sec)
浸漬温度≦−4/3×浸漬時間+280(60sec≦浸漬時間≦90sec)
であることを特徴とする。
以上のように、浸漬温度が200℃の場合には、3〜60秒の時間範囲において、超電導の特性(臨界電流)低下も見られず、安定した半田接着状態と外観を有した複合化超電導線材10を得ることができ、浸漬温度が160℃の場合には、15〜90秒の時間範囲において、超電導の特性(臨界電流)低下も見られず、安定した半田接着状態と外観を有した複合化超電導線材10を得ることができた。
以上のように、浸漬時間を15秒としたとき、160〜200℃の温度範囲において、超電導の特性(臨界電流)低下も見られず、安定した半田接着状態と外観を有した複合化超電導線材10を得ることができた。また、浸漬時間を60秒とした場合にも、表2と同様の結果が得られた。
11 基板
12 中間層
13 超電導層
14 安定化層(銀)
15 導電テープ
16 薄膜超電導線材
21、22 供給スプール
23 巻き取りスプール
24、25、28 遊動滑車
26、27 滑車
35 半田槽
40 超電導ケーブル
41 円筒形状物(フォーマ)
42 電気絶縁層
43 保護層
44 内管
45 断熱材
46 外管
47 超電導シールド層
Claims (8)
- 基板と、超電導層と、安定化層とをこの順に含む薄膜超電導線材と、
前記安定化層上に少なくともSnとBiを含む鉛フリーの半田を介して形成された導電テープ材と
を有する複合化超電導線材。 - 前記半田は、前記Biの含有率が55〜60重量%であることを特徴とする請求項1に記載の複合化超電導線材。
- 前記半田は、Agを0.5〜1重量%含有していることを特徴とする請求項2に記載の複合化超電導線材。
- 基板と、超電導層と、安定化層とをこの順に含む薄膜超電導線材を準備する工程と、
前記薄膜超電導線材と導電テープ材とを隣接させる工程と、
前記薄膜超電導線材と前記導電テープ材とが隣接している、前記薄膜超電導線材と前記導電テープ材とからなる隣接領域の少なくとも一部を、半田槽中の溶融した半田に浸漬させて、前記薄膜超電導線材と前記導電テープ材とを貼り合わせて、半田によって接着形成させた複合化超電導線材を形成する工程と、
前記複合化超電導線材を、前記半田槽の外に搬送する搬送工程と
を備え、
前記半田は、少なくともSnとBiからなる鉛フリーの半田であることを特徴とする複合化超電導線材の製造方法。 - 前記半田に前記隣接領域の少なくとも一部を浸漬させる際の浸漬温度は、160〜200℃であり、前記半田に前記隣接領域の少なくとも一部を浸漬させる時間である浸漬時間と前記浸漬温度との関係は、
浸漬温度≧−10/3×浸漬時間+210(3sec≦浸漬時間≦15sec)
浸漬温度≦−4/3×浸漬時間+280(60sec≦浸漬時間≦90sec)
であることを特徴とする請求項4に記載の複合化超電導線材の製造方法。 - 前記半田は、前記Biの含有率が55〜60重量%であることを特徴とする請求項4又は5に記載の複合化超電導線材の製造方法。
- 前記半田は、Agを0.5〜1重量%含有していることを特徴とする請求項6に記載の複合化超電導線材の製造方法。
- 円筒形状物と、
前記円筒形状物の外周に配置された請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の前記複合化超電導線材と、
前記複合化超電導線材の外周に配置された電気絶縁層と、
前記電気絶縁層の外側に配置された保護層と、
前記保護層の外側に配置された断熱管と
を有している超電導ケーブル。
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