JP2008058548A - ポジ型感光性樹脂組成物、保護膜、層間絶縁膜、およびそれを用いた半導体装置、表示素子。 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 アルカリ可溶性樹脂(A)と、水酸基濃度が0.0060mol/g以下であり一般式(1)で示されるフェノールのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物(B)を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
【化1】
(式中、R1は2価の有機基である。R2、R3は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、置換アルキル基、シクロアルキル基、置換シクロアルキル基、アリール基、置換アリール基、炭素数1〜5のアルコキシ基、または炭素数1〜5アシル基であり、それぞれ同じでも異なっていても良い。a,b=0〜3の整数である。R2、R3が複数ある場合は、それぞれ同じでも異なっていても良い。)
【選択図】 なし
Description
そこで最近、アルカリ水溶液で現像ができるポジ型感光性樹脂組成物が開発されている。例えば、特許文献1にはベース樹脂であるポリベンゾオキサゾール前駆体と感光剤であるジアゾキノン化合物より構成されるポジ型感光性樹脂組成物が開示されている。これは高い耐熱性、優れた電気特性、微細加工性を有し、ウェハーコート用のみならず層間絶縁用樹脂組成物としての可能性も有している。このポジ型感光性樹脂組成物の現像メカニズムは以下のようになっている。未露光部のジアゾキノン化合物はアルカリ水溶液に不溶であり、ベース樹脂と相互作用することでこれに対し耐性を持つようになる。一方、露光することによりジアゾキノン化合物は化学変化を起こし、アルカリ水溶液に可溶となり、ベース樹脂の溶解を促進させる。この露光部と未露光部との溶解性の差を利用し、露光部を溶解除去することにより未露光部のみの塗膜パターンの作成が可能となるものである。
感光性樹脂組成物の感度を向上させようとして、例えばベース樹脂の分子量を小さくすると、現像時に未露光部の膜減りが大きくなるために、必要とされる膜厚が得られず低残膜率となったり、パターン形状が崩れるといった問題が生じる。そして最近は半導体素子の縮小化の傾向が加速されており、より高解像度のパターンが形成できることも重要となっている。上述のように感度を優先させると未露光部のパターン形状が崩れるために、寸法幅の狭いパターンは形成できず低解像度となる。逆に未露光部が崩れないように、例えばベース樹脂の分子量を大きくしたり、感光材である感光性ジアゾキノン化合物の添加量を多くすると、未露光部の膜減りが小さくなり高解像度になり易くなるが、露光部がアルカリ水溶液に難溶となるために低感度になったり、現像後のパターン底部に感光性樹脂組成物の残り(スカム)が発生するという問題が生じる。この様に、一般に感度と解像度はトレードオフの関係にあり、両者の特性を満足する感光性樹脂組成物の開発が最近強く望まれている。
尚、ジアゾキノン化合物をポリアミド樹脂に添加する技術としては、例えば、特許文献2に開示されている。
従来のジアゾキノン化合物は感度と解像度向上の効果は小さく、両立化が課題となっていた。
本発明は上記事情にかんがみてなされたものであり、その目的とするところは高感度かつ高解像度で高残膜率であるポジ型感光性樹脂組成物、保護膜、層間絶縁膜、及び半導体装置及び表示素子を提供するものである。
[1]
アルカリ可溶性樹脂(A)と、一般式(1)で示されるフェノールのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物(B)とを含み、前記フェノールの水酸基濃度が0.0060mol/g以下であることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
[2]
前記式(1)に記載のR1が、炭素数1〜15のアルキレン基、置換アルキレン基、単結合、−O−、−SO2−、−CO2−、アリーレン、置換アリーレン、または下記式(2)から選ばれる1種
である[1]に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
前記ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物(B)は、前記式(1)で示されるフェノールの水酸基の60%以上がナフトキノンジアジドスルホン酸でエステル化されてるものである[1]または[2]のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[4]
前記アルカリ可溶性樹脂(A)100重量部に対して、一般式(1)で示されるフェノールのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物(B)を1〜50重量部含むものである[1]乃至[3]のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[5]
前記アルカリ可溶性樹脂(A)が、ポリベンゾオキサゾール構造を含む樹脂、ポリベンゾオキサゾール前駆体構造を含む樹脂、ポリイミド構造を含む樹脂、ポリイミド前駆体構造を含む樹脂及びポリアミド酸エステル構造を含む樹脂の中から選ばれる少なくとも1種以上の樹脂を含むものである[1]乃至[4]に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[6]
前記アルカリ可溶性樹脂(A)が式(3)で示されるポリアミド樹脂であることを特徴とする[1]乃至[5]のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[7]
さらにフェノール化合物(C)を含むものである[1]乃至[6]のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[8]
アルカリ可溶性樹脂(A)100重量部に対して、フェノール化合物(C)を1〜30重量部含むものである[7]に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[9]
[1]乃至[8]のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする保護膜。
[10]
[1]乃至[8]のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする層間絶縁膜。
[11]
半導体素子又は表示素子の表面保護膜である請求項9に記載の保護膜。
[12]
[9]に記載の保護膜を有していることを特徴とする半導体装置。
[13]
[9]に記載の保護膜を有していることを特徴とする表示素子。
[14]
[10]に記載の層間絶縁膜を有していることを特徴とする半導体装置。
[15]
[10]に記載の層間絶縁膜を有していることを特徴とする表示素子。
以下に本発明のポジ型感光性樹脂組成物の各成分について詳細に説明する。なお下記は例示であり、本発明は何ら下記に限定されるものではない。
はビス(アミノフェノール)、2,4−ジアミノフェノール等から選ばれる化合物と、Yを含むテトラカルボン酸無水物、トリメリット酸無水物、ジカルボン酸或いはジカルボン酸ジクロライド、ジカルボン酸誘導体、ヒドロキシジカルボン酸、ヒドロキシジカルボン酸誘導体等から選ばれる化合物とを反応して得られるものである。なお、ジカルボン酸の場合には反応収率等を高めるため、1−ヒドロキシ−1,2,3−ベンゾトリアゾール等を予め反応させた活性エステル型のジカルボン酸誘導体を用いてもよい。
てもよい。r=0〜2の正数である。また、R12は水素原子、アルキル基、アルキルエステル基、ハロゲン原子から選ばれた1つを表す。)
−NHCO−、−C(CF3)2−、又は単結合である。R12はアルキル基、アルキルエステル基、ハロゲン原子の内から選ばれた1つを表し、それぞれ同じでも異なっていてもよい。r=0〜2の正数である。)
具体的には、例えば、Xの構造を有するジアミン或いはビス(アミノフェノール)、2,4−ジアミノフェノール等から選ばれる化合物とYの構造を有するテトラカルボン酸無水物、トリメリット酸無水物、ジカルボン酸或いはジカルボン酸ジクロライド、ジカルボ
ン酸誘導体、ヒドロキシジカルボン酸、ヒドロキシジカルボン酸誘導体等から選ばれる化合物とを反応させて得られた一般式(3)で示される構造を含むポリアミド樹脂を合成した後、該ポリアミド樹脂中に含まれる末端のアミノ基をアルケニル基又はアルキニル基を少なくとも1個有する脂肪族基又は環式化合物基を含む酸無水物又は酸誘導体を用いてアミドとしてキャップすることが好ましい。
この末端封止官能基としては、例えば下記式で表されるものが挙げられる。
従来感光剤は、特許文献2にあるように少なくとも芳香環2つを有し、各芳香環のフェノール性水酸基の合計が3つ以上有する構造を末端に持つフェノールのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物であり、更に前記フェノールの水酸基濃度が0.0093mol/g〜0.0123mol/gだったが、これらでは感度と解像度の両立に対する効果は小さかった。
これに対し本発明では、下記に示される一般式(1)の構造のように、末端に芳香環2つを有し、それぞれの芳香環に水酸基を1つのみ有し、更には水酸基濃度が0.0060mol/g以下であるフェノールを使うことで、感度と解像度を両立することができる。その理由として、フェノールの水酸基数が芳香環の数より大きくならないこと、フェノールの水酸基濃度が特許文献2に記載されているフェノールよりも低いことが影響しているものと考えられる。水酸基濃度が0.0060mol/g以下だと感度向上に効果があるだけでなく、高解像度、高残膜率になる。好ましくはフェノールの水酸基濃度が0.0050mol/g以下であり、更に好ましくはフェノールの水酸基濃度が0.0045mol/g以下である。尚、水酸基濃度は、水酸基の数をフェノール化合物の分子量で除することにより計算できる。
類以上組み合わせて用いてもよい
本発明においては、これらの成分を溶剤に溶解し、ワニス状にして使用する。溶剤としては、N−メチル−2−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコール
モノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、メチル−1,3−ブチレングリコールアセテート、1,3−ブチレングリコール−3−モノメチルエーテル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メチル−3−メトキシプロピオネート等が挙げられ、単独でも混合して用いても良い。
<実施例>
<実施例1>
ポリアミド樹脂の合成
4,4’―オキシジフタル酸無水物139.60g(0.450モル)と2−メチル−2−プロパノール66.71g(0.900モル)とピリジン88.99g(1.125モル)とを温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた4つ口のセパラブルフラスコに入れ、N−メチル−2−ピロリドン1030gを加えて溶解させた。この反応溶液に1−ヒドロキシ−1,2,3−ベンゾトリアゾール121.62g(0.900モル)をN−メチル−2−ピロリドン400gと共に滴下した後、ジシクロヘキシルカルボジイミド185.70g(0.900モル)をN−メチル−2−ピロリドン400gと共に滴下し、室温で一晩反応させた。その後、この反応溶液にジフェニルエーテル−4,4’−ジカルボン酸1モルと1−ヒドロキシ−1,2,3−ベンゾトリアゾール2モルとを反応させて得られたジカルボン酸誘導体(活性エステル)221.61g(0.450モル)とヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン366.26g(1.000モル)をN−メチル−2−ピロリドン1550gと共に添加し、室温で2時間攪拌した。その後オイルバスを用いて75℃にて12時間攪拌した。
次にN−メチル−2−ピロリドン75gに溶解させた5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物16.42g(0.100モル)を加え、更に12時間攪拌して反応を終了した。反応混合物を濾過した後、反応混合物を水/メタノール=3/1(体積比)の溶液に投入、沈殿物を濾集し水で充分洗浄した後、真空下で乾燥し、一般式(1)で示され、Xが式X−1で、Yが式Y−1及び式Y−2の混合物で、a=100、b=0, n=
17からなる目的のポリアミド樹脂式(A−1)を得た。
フェノール式(B−1)48.27g(0.100モル)と、トリエチルアミン13.56g(0.134モル)とを温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた4つ口のセパラブルフラスコに入れ、テトラヒドロフラン103gを加えて溶解させた。この反応溶液を10℃以下に冷却した後に、1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−4−スルホニルクロライド36.00g(0.134モル)をテトラヒドロフラン80gと共に10℃以上にならないように徐々に滴下した。その後10℃以下で5分攪拌した後、室温で5時間攪拌して反応を終了させた。反応混合物を濾過した後、反応混合物を水/メタノール=3/1(体積比)の溶液に投入、沈殿物を濾集し水で充分洗浄した後、真空下で乾燥し、式(Q−1)の構造で示されるナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物を得た。
合成したポリアミド樹脂式(A−1)100g、式(Q−1)の構造を有するナフトキ
ノンジアジドスルホン酸エステル化合物22g、式(C−1)の構造を有するフェノール化合物12gをN−メチル−2−ピロリドン200gに溶解した後、0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過しポジ型感光性樹脂組成物を得た。
このポジ型感光性樹脂組成物をシリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布した後、ホットプレートにて120℃で4分プリベークし、膜厚約10.0μmの塗膜を得た。この塗膜に凸版印刷(株)製・マスク(テストチャートNo.1:幅0.88〜50μmの残しパターン及び抜きパターンが描かれている)を通して、i線ステッパー((株)ニコン製・4425i)を用いて、露光量を変化させて照射した。
次に2.38%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に80秒浸漬することによって露光部を溶解除去した後、純水で10秒間リンスした。その結果、露光量250
mJ/cm2で照射した部分よりパターンが成形されていることが確認できた。(感度は
250mJ/cm2)。現像後の膜厚は9.1μm(残膜率は91%)、解像度は3μm
と非常に高い値を示した。
ポリアミド樹脂の合成
テレフタル酸0.828モルとイソフタル酸0.092モルと1−ヒドロキシ−1,2,3−ベンゾトリアゾール1.840モルとを反応させて得られたジカルボン酸誘導体(活性エステル)368.33g(0.920モル)とヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン366.26g(1.000モル)とを温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた4つ口のセパラブルフラスコに入れ、N−メチル−2−ピロリドン2940gを加えて溶解させた。その後オイルバスを用いて75℃にて12時間反応させた。
次にN−メチル−2−ピロリドン40gに溶解させた5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物13.13g(0.080モル)を加え、更に12時間攪拌して反応を終了した。反応混合物を濾過した後、反応混合物を水/メタノール=3/1(体積比)の溶液に投入、沈殿物を濾集し水で充分洗浄した後、真空下で乾燥し、一般式(1)で示され、Xが下記式X−1、Yが式Y−3及び式Y−4の混合物で、a=100、b=0, n
=25からなる目的のポリアミド樹脂式(A−2)を得た。
実施例1におけるナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物の合成において、フェノール式(B−1)の替わりに式(B−2)を用い、同様にして式(Q−2)の構造で示されるナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物を得た。
合成したポリアミド樹脂式(A−2)100g、式(Q−2)の構造を有するナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物24g、式(C−2)の構造を有するフェノール化合物9gをN−メチル−2−ピロリドン200gに溶解した後、0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過しポジ型感光性樹脂組成物を得た。その他は実施例1と同様の評価を行った。
実施例2におけるポリアミド樹脂の合成において、テレフタル酸0.828モルとイソフタル酸0.092モルの替わりに、ジフェニルエーテル−4,4’−ジカルボン酸0.900モルを用いて、実施例2と同様にして反応し、一般式(1)で示され、Xが式X−1、Yが式Y−2で、a=100、b=0、n=20からなるポリアミド樹脂式(A−3)を合成した。
実施例1におけるナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物の合成において、フェノール式(B−1)の替わりに式(B−3)を用い、同様にして式(Q−3)の構造で示されるナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物を得た。
合成したポリアミド樹脂式(A−3)100g、式(Q−3)の構造を有するナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物22g、式(C−1)と式(C−3)の構造を有するフェノール化合物5gと4gをN−メチル−2−ピロリドン200gに溶解した後、0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過しポジ型感光性樹脂組成物を得た。その他は実施例1と同様の評価を行った。
実施例3におけるポリアミド樹脂の合成において、ジフェニルエーテル−4,4’−ジカルボン酸のモル数を0.880モルに変更し、ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンを347.95g(0.950モル)に減らし、替わりに1,3−ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン12.43g(0.050モル)を用いて実施例3と同様にして反応し、一般式(1)で示され、Xが式X−1、Yが式Y−1及び式Y−2の混合物、Zが式Z−1で、a
=95、b=5、n=17からなるポリアミド樹脂(A−4)を合成した。
実施例1におけるナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物の合成において、フェノール式(B−1)の替わりに式(B−4)を用い、同様にして式(Q−4)の構造で示されるナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物を得た。
合成したポリアミド樹脂式(A−4)100g、式(Q−4)の構造を有するナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物20g、式(C−1)と式(C−3)の構造を有するフェノール化合物7gと4gをN−メチル−2−ピロリドン200gに溶解した後、0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過しポジ型感光性樹脂組成物を得た。その他は実施例1と同様の評価を行った。
実施例3におけるポリアミド樹脂の合成において、ジフェニルエーテル−4,4’−ジカルボン酸のモル数を0.890モルに変更し、更にヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンのモル数を0.500モルに変更し、替わりに2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン0.500モルを用い、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物の替わりに4−エチニルフタル酸無水物0.110モルを用いて実施例3と同様にして反応し、一般式(1)で示され、Xが式X−1と式X−2の混合物で、Yが式Y−2で、a=100、b=0、n=19からなるポリアミド樹脂式(A−5)を合成した。
実施例1におけるナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物の合成において、フェノール式(B−1)の替わりに式(B−5)を用い、同様にして式(Q−5)の構造で示されるナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物を得た。
合成したポリアミド樹脂式(A−5)100g、式(Q−5)の構造を有するナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物22g、式(C−1)と式(C−3)の構造を有するフェノール化合物5gと4gをN−メチル−2−ピロリドン200gに溶解した後、0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過しポジ型感光性樹脂組成物を得た。その他は実施例1と同様の評価を行った。
実施例1におけるナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物の合成において、フェノール式(B−1)の替わりに式(B−6)を用い、同様にして式(Q−6)の構造で示されるナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物を得た。
実施例3におけるポジ型感光性樹脂組成物の作製において、式(Q−3)の替わりに式式(Q−6)の構造を有するナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物20g、式(C−1)と式(C−3)の構造を有するフェノール化合物の添加量を7gと4gに変更した他は実施例1と同様の評価を行った。
実施例1において、フェノール化合物式(C−1)の添加量を0gにした他は実施例1と同様の評価を行った。
表1の配合割合で、実施例1と同様にしてポジ型感光性樹脂組成物を作製し、実施例1と同様にして評価した。
以下に、実施例及び比較例のX−1、X−2、Y−1〜Y−4、Z−1、Q−1〜Q−10、C−1〜C−3の構造を示す。
Claims (15)
- 前記ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物(B)は、前記式(1)で示されるフェノールの水酸基の60%以上がナフトキノンジアジドスルホン酸でエステル化されてるものである請求項1または2のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記アルカリ可溶性樹脂(A)100重量部に対して、一般式(1)で示されるフェノールのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物(B)を1〜50重量部含むものである請求項1乃至3のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記アルカリ可溶性樹脂(A)が、ポリベンゾオキサゾール構造を含む樹脂、ポリベンゾオキサゾール前駆体構造を含む樹脂、ポリイミド構造を含む樹脂、ポリイミド前駆体構造を含む樹脂及びポリアミド酸エステル構造を含む樹脂の中から選ばれる少なくとも1種以上の樹脂を含むものである請求項1乃至4に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記アルカリ可溶性樹脂(A)が式(3)で示されるポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
り、同一でも異なっても良い。R5は水酸基、カルボキシル基、−O−R6、−COO−R6のいずれかであり、同一でも異なっても良い。mは0〜2の正数、nは0〜4の正数である。R6は炭素数1〜15の有機基である。ここで、R4として水酸基がない場合、R5は少なくとも1つはカルボキシル基でなければならない。また、R5としてカルボキシル基がない場合、R4は少なくとも1つは水酸基でなければならない。Zは−R7−Si(R9)(R10)−O−Si(R9)(R10)−R8−で表され、R7〜R10は有機基である。) - さらにフェノール化合物(C)を含むものである請求項1乃至6のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- アルカリ可溶性樹脂(A)100重量部に対して、フェノール化合物(C)を1〜30重量部含むものである請求項7に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 請求項1乃至8のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする保護膜。
- 請求項1乃至8のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする層間絶縁膜。
- 半導体素子又は表示素子の表面保護膜である請求項9に記載の保護膜。
- 請求項9に記載の保護膜を有していることを特徴とする半導体装置。
- 請求項9に記載の保護膜を有していることを特徴とする表示素子。
- 請求項10に記載の層間絶縁膜を有していることを特徴とする半導体装置。
- 請求項10に記載の層間絶縁膜を有していることを特徴とする表示素子。
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