JP2008028533A - レシーバアンプ回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】信号のDutyを一定に保つことができるレシーバアンプ回路を提供する。
【解決手段】閾値電圧出力回路10は、第1のCMOSインバータIV2の閾値電圧を出力する。基準電流制御回路12は、基準電流の大きさを制御する。差動増幅回路16は、2つの入力端子から入力される信号を差動増幅する。カレントミラー回路15は、基準電流制御回路12に基準電流を供給し、基準電流のミラー電流を差動増幅回路16に供給する。第1のCMOSインバータIV2の入力端子C’と、差動増幅回路16の第1の出力端子Cとが接続され、基準電流制御回路12は、閾値電圧出力回路10が出力する閾値電圧と第1のCMOSインバータIV2の入力電圧の差分に基づいて基準電流の大きさを制御する。
【選択図】図3

Description

この発明は、レシーバアンプ回路に関し、特にLVDS(Low Voltage Differential Signaling)またはHDMI(High Definition Multimedia Interface)などの高速シリアルインターフェースに利用されるレシーバアンプ回路に関する。
LVDSおよびHDMIなどの高速シリアルインタフェースでは、レシーバアンプ回路の性能が問題となる。ここで、LVDSとは、ディスプレイとディスプレイアダプタ間などをデジタルで伝送する方式の1つである。また、HDMIとは、ベースバンドのデジタル映像信号をディスプレイに伝送するためのインタフェース仕様である。
レシーバアンプ回路に関連して、たとえば、特許文献1には、次のような回路が記載されている。
論理振幅レベル変換回路10は、出力段バッファ回路のCMOSインバータ15の論理閾値電圧VthL を生成する論理閾値生成回路11と、その論理閾値電圧VthL を直流バイアスとし、低論理振幅の入力信号CLKの高低レベル変化に応じて直流バイアスにオフセット電圧Voffsetを加減して被増幅信号Vinを得る論理閾値シフト回路12と、被増幅信号Vinをパルス増幅して高論理振幅信号Vout を得るパルス増幅回路13と、パルス増幅回路13の負荷を可変制御する負荷値可変制御回路14と、高論理振幅信号Vout の反転信号Vout * を得るインバータ15とを有する。パルス増幅回路13の被増幅信号が予めインバータ15の論理閾値電圧VthL を基準にして振られているため、信号Vout はインバータ15の論理閾値電圧VthL を基準に振られる。入力信号CLKに対して高論理振幅のインバータ出力のデューティー比の歪みを抑制できる。
特開平11−145821号公報
しかしながら、特許文献1に記載の回路では、動作周波数を上げる高速動作、トランジスタサイズを小さくする低面積化、電源電圧を下げる低電源電圧動作、および電源電圧の範囲を広くする広範囲電源電圧動作、入力電圧の範囲を広くする広範囲入力電圧動作が保証されているとはいえない。これらのどれかの特性を満たそうとすると、他のどれかの特性が満たせないことが多い。特に、いわゆる信号のDuty(=シリアル信号の時間幅)がずれていき、パラレル変換が正しく行なわれなくなるという問題がある。
それゆえに、本発明の目的は、信号のDutyを一定に保つことができるレシーバアンプ回路を提供することである。
上記課題を解決するために、本発明は、第1のCMOSインバータを含むバッファ回路と、第1のCMOSインバータの閾値電圧を出力する閾値電圧出力回路と、基準電流の大きさを制御する基準電流制御回路と、2つの入力端子から入力される信号を差動増幅する差動増幅回路と、基準電流制御回路に基準電流を供給し、基準電流のミラー電流を差動増幅回路に供給するカレントミラー回路とを備え、第1のCMOSインバータの入力端子と、差動増幅回路の第1の出力端子とが接続され、基準電流制御回路は、閾値電圧出力回路が出力する閾値電圧と第1のCMOSインバータの入力電圧の差分に基づいて基準電流の大きさを制御する。
本発明のレシーバアンプ回路によれば、信号のDutyを一定に保つことができる。
以下、本発明に係る実施の形態について図面を参照して説明する。
[第1の実施形態]
(従来の回路例)
図4は、従来のレシーバアンプ回路400を表わす図である。
図4を参照して、まず高速差動小振幅信号Vin+とVin-がInput-stage-amp回路34で受信されて、電流源MOSトランジスタQ4が駆動する定電流と抵抗R1の積で決まる電源電圧VCCIOからのドロップ分の電位が出力ノードAに与えられ、電流源MOSトランジスタQ4が駆動する定電流と抵抗R2の積で決まる電源電圧VCCIOからのドロップ分の電位が出力ノードBに与えられる。
次にGain-stage-amp回路38で出力ノードAおよびBの振幅が差動増幅され、バッファ回路135を経由して、レベルダウン回路36に送られる。レベルダウン回路36では、バッファ回路135の出力電位を内部コア回路の電位に変換する。
ここで、高速シリアルインターフェース回路では、極めて短い時間のシリアル信号(たとえば、1ビットの信号が500ps程度)をパラレル信号に変化する必要があり、このレシーバアンプ回路400は外部から入力された小振幅シリアル信号の時間幅を同一に保ったまま精度よく大振幅に変換することができない。よって、レシーバアンプ回路400により、動作周波数を上げる、電源電圧を下げる、トランジスタサイズを小さくする、または電源電圧の範囲を広くするなどの対応が必要となる。しかしながら、ノードEを入力としノードFを出力とするバッファ回路135では、いわゆる信号のDuty(=シリアル信号の時間幅)がずれていき、パラレル変換が正しく行えなくなるという問題がある。
(本発明の実施形態のレシーバ回路)
図1は、第1の実施形態のレシーバアンプ回路100を表わす図である。
図1を参照して、このレシーバアンプ回路100は、閾値電圧出力回路10と、基準電流制御回路12と、カレントミラー回路15と、差動増幅回路16と、差動増幅回路のレプリカ回路14と、バッファ回路18とを備える。
閾値電圧出力回路10は、PチャネルMOSトランジスタQ6”とNチャネルMOSトランジスタQ7”とからなるCMOSインバータIV0で構成されている。このCMOSインバータIV0の入力と出力が短絡されており、CMOSインバータIV0は、CMOSインバータIV0の閾値電圧Vthを出力する。そして、CMOSインバータIV0に含まれるPチャネルMOSトランジスタQ6”、NチャネルMOSトランジスタQ7”と、バッファ回路18に含まれるCMOSインバータIV2に含まれるPチャネルMOSトランジスタQ6’、NチャネルMOSトランジスタQ7’とは、素子サイズが同一または比例関係にあるので、CMOSインバータIV0が出力する閾値電圧Vthは、CMOSインバータIV2の閾値電圧Vthと等しい。それゆえ、閾値電圧出力回路10は、CMOSインバータIV2の閾値電圧Vthを出力する。PチャネルMOSトランジスタQ6”のソースは、コア電源VCCcoreに接続され、NチャネルMOSトランジスタQ7”のソースは、接地電源に接続される。
基準電流制御回路12は、基準電流I1の大きさを制御する。基準電流制御回路12は、差動オペアンプOP1と、NチャネルMOSトランジスタQ1と、抵抗R1とを含む。
差動オペアンプOP1の正の入力端子には、閾値電圧出力回路10の出力ノードXと接続され、差動増幅回路のレプリカ回路14の短絡された出力ノードA、A’と接続される。NチャネルMOSトランジスタQ1は、そのゲートが差動オペアンプOP1の出力と接続され、そのソースが抵抗R1に接続され、そのドレインがカレントミラー回路15に含まれるPチャネルMOSトランジスタQ2のドレインに接続される。抵抗R1は、その一端がNチャネルMOSトランジスタQ1のソースに接続され、その他端が接地電源に接続される。
上記の構成により、NチャネルMOSトランジスタQ1を制御する差動オペアンプOP1の出力と、抵抗R1の抵抗値によって基準電流I1の値が制御される。
カレントミラー回路15は、PチャネルMOSトランジスタQ2と、PチャネルMOSトランジスタQ3と、PチャネルMOSトランジスタQ3’とを含む。PチャネルMOSトランジスタQ3およびQ3’のサイズは等しく、それらはPチャネルNOSトランジスタQ2のサイズの実数倍である。
PチャネルMOSトランジスタQ2は、そのゲートおよびそのドレインが接続され、その接続ノードに、PチャネルMOSトランジスタQ3のゲート、PチャネルMOSトランジスタQ3’のゲートおよびNチャネルMOSトランジスタQ1のドレインが接続される。また、PチャネルMOSトランジスタQ2は、そのソースがIO電源VCCIOに接続される。
PチャネルMOSトランジスタQ3’は、そのゲートがPチャネルMOSトランジスタQ2のゲートおよびドレインに接続され、そのドレインが差動増幅回路のレプリカ回路14のPチャネルMOSトランジスタQ4’およびQ5’のソースに接続され、そのソースがIO電源VCCIOに接続される。
PチャネルMOSトランジスタQ3は、そのゲートがPチャネルMOSトランジスタQ2のゲートおよびドレインに接続され、そのドレインが差動増幅回路16のPチャネルMOSトランジスタQ4およびQ5のソースに接続され、そのソースがIO電源VCCIOに接続される。
上記の構成によって、PチャネルMOSトランジスタQ2を通って基準電流制御回路12に供給される基準電流I1の大きさの実数倍のミラー電流が、PチャネルMOSトランジスタQ3を通って差動増幅回路16に供給され、PチャネルMOSトランジスタQ3’を通って差動増幅回路のレプリカ回路14に供給される。
差動増幅回路16は、PチャネルMOSトランジスタQ4と、PチャネルMOSトランジスタQ5と、抵抗R2と、抵抗R3とを含む。PチャネルMOSトランジスタQ4とPチャネルMOSトランジスタQ5のサイズは等しい。また、抵抗R2と抵抗R3の抵抗値は等しい。
PチャネルMOSトランジスタQ4のソースと、PチャネルMOSトランジスタQ5のソースとが接続し、その接続ノードがPチャネルMOSトランジスタQ3のドレインに接続され、ミラー電流I2が入力される。
PチャネルMOSトランジスタQ4のゲートには、高速差動小振幅信号の一方の信号Vin(+)が入力される。PチャネルMOSトランジスタQ5のゲートには、高速差動小振幅信号の他方の信号Vin(-)が入力される。
PチャネルMOSトランジスタQ4のドレインが抵抗R2と接続し、PチャネルMOSトランジスタQ5のドレインが抵抗R3と接続する。
抵抗R2は、その一端がPチャネルMOSトランジスタQ4のドレインに接続され、その他端が接地電源に接続される。抵抗R3は、その一端がPチャネルMOSトランジスタQ5のドレインに接続され、その他端が接地電源に接続される。
差動増幅回路のレプリカ回路14は、差動増幅回路16と全く同じ回路構成で、含まれる素子のサイズおよび特性も同一である。
差動増幅回路のレプリカ回路14は、PチャネルMOSトランジスタQ4’と、PチャネルMOSトランジスタQ5’と、抵抗R2’と、抵抗R3’とを含む。PチャネルMOSトランジスタQ4’とPチャネルMOSトランジスタQ5’のサイズは等しい。また、抵抗R2’と抵抗R3’の抵抗値は等しい。
PチャネルMOSトランジスタQ4’のソースと、PチャネルMOSトランジスタQ5’のソースとが接続し、その接続ノードがPチャネルMOSトランジスタQ3’のドレインに接続され、ミラー電流I2’が入力される。
PチャネルMOSトランジスタQ4’のゲートには、高速差動小振幅信号の一方の信号Vin(-)が入力される。PチャネルMOSトランジスタQ5’のゲートには、高速差動小振幅信号の他方の信号Vin(+)が入力される。
PチャネルMOSトランジスタQ4’のドレインが抵抗R2’と接続し、PチャネルMOSトランジスタQ5’のドレインが抵抗R3’と接続する。
抵抗R2’は、その一端がPチャネルMOSトランジスタQ4’のドレインに接続され、その他端が接地電源に接続される。抵抗R3’は、その一端がPチャネルMOSトランジスタQ5’のドレインに接続され、その他端が接地電源に接続される。
差動増幅回路16の第1の出力ノードCは、CMOSインバータIV2の入力ノードC’と接続する。差動増幅回路16の第2の出力ノードBは、CMOSインバータIV1の入力ノードB’と接続する。
また、差動増幅回路のレプリカ回路14の第1の出力ノードAと第2の出力ノードA’は短絡され、短絡された出力ノードA、A’は差動オペアンプOP1の負の入力端子と接続する。これにより、出力ノードA、A’の電位が基準電流制御回路12に負帰還されて、差動増幅回路のレプリカ回路14の出力ノードA、A’の電位は、閾値電圧出力回路10の出力ノードXの電圧Vthと等しくなる。
バッファ回路18は、CMOSインバータIV1と、CMOSインバータIV2と、CMOSインバータIV3とを含む。
CMOSインバータIV1は、PチャネルMOSトランジスタQ6と、NチャネルMOSトランジスタQ7とを備える。PチャネルMOSトランジスタQ6は、そのソースがコア電源VCCcoreに接続される。NチャネルMOSトランジスタQ7は、そのソースが接地電源に接続される。CMOSインバータIV1の入力ノードB’は、差動増幅回路16の第2の出力ノードBに接続される。
CMOSインバータIV2は、PチャネルMOSトランジスタQ6’と、NチャネルMOSトランジスタQ7’とを備える。PチャネルMOSトランジスタQ6’は、そのソースがコア電源VCCcoreに接続される。NチャネルMOSトランジスタQ7’は、そのソースが接地電源に接続される。CMOSインバータIV2の入力ノードC’は、差動増幅回路16の第1の出力ノードCに接続され、出力ノードDが、CMOSインバータIV3の入力ノードD’に接続される。
PチャネルMOSトランジスタQ6とPチャネルMOSトランジスタQ6’のサイズが等しく、NチャネルMOSトランジスタQ7と、NチャネルMOSトランジスタQ7’は等しい。
以上のような、閾値電圧出力回路10と、基準電流制御回路12と、カレントミラー回路15と、差動増幅回路16と、差動増幅回路のレプリカ回路14と、CMOSインバータIV1と、CMOSインバータIV2の構成によって、Vin(+)とVin(-)が等しいときには、差動増幅回路16の第1の出力ノードCおよび第2の出力ノードBの電位は、差動増幅回路のレプリカ回路14の出力ノードA、A’及び閾値電圧出力回路10の出力ノードXの電位Vthと等しくなる。その結果、第1の出力ノードCと接続されるCMOSインバータIV2の入力ノードC’には、CMOSインバータIV2の閾値電圧Vthが入力される。
CMOSインバータIV3は、PチャネルMOSトランジスタQ8と、NチャネルMOSトランジスタQ9とを備える。PチャネルMOSトランジスタQ8は、そのソースがコア電源VCCcoreに接続される。NチャネルMOSトランジスタQ9は、そのソースが接地電源に接続される。CMOSインバータIV3の入力ノードD’は、CMOSインバータIV2の出力ノードDに接続される。また、CMOSインバータIV3の出力ノードEは、図示しない内部コアと接続し、出力信号Voutを内部コアへ出力する。
以上のように、本発明の実施形態のレシーバアンプ回路100は、図4に示す従来のレシーバアンプ回路400のようにI0電源からコア電源へ電圧をシフトする、レベルダウン回路36が不要になる。
また、本発明の実施形態のレシーバアンプ回路100は、Vin(+)とVin(-)が等しいときには、CMOSインバータIV2の入力ノードC′の電圧が、CMOSインバータIV2の閾値電圧Vthとなる。このノードCの電位は電源電圧、温度、及びプロセス変動の各種条件に従って、常にCMOSインバータIV2にとって最も増幅に適した電位となるため、いわゆる信号のDuty(=シリアル信号の時間幅)が電源電圧、温度、およびプロセス変動の各種条件によらず一定に保つことができる。電源電圧、温度、およびプロセス変動の各種条件が変動した場合に、従来のレシーバアンプ回路400では、シリアル信号のDutyが変動したが、本発明の実施形態のレシーバアンプ回路400では、シリアル信号のDutyが変動しないので、高速性、低電圧性、広範囲電源電圧動作性および広範囲入力電圧動作性を得ることができる。
また従来のレシーバアンプ回路400では、電源電圧、温度、およびプロセス変動の各種条件が変動した際に電流駆動能力を上げるために素子サイズを大きくしなければならず回路の面積が大きくなっていた。これに対して、本発明の実施形態のレシーバアンプ回路100では、電源電圧、温度、プロセス変動の各種条件が変動したとしてもシリアル信号のDutyが劣化せず、回路の小面積が実現できる。さらに、素子サイズが小さいため内部の寄生容量が極めて小さく、高速動作にさらに寄与する。
以上より、本発明の実施形態のレシーバアンプ回路100によれば、高速動作、低面積、低電源電圧動作、広範囲電源電圧動作および広範囲入力電圧動作を実現することができる。
[第2の実施形態]
図2は、第2の実施形態のレシーバアンプ回路200を表わす図である。
図2を参照して、このレシーバアンプ回路200は、閾値電圧出力回路20と、基準電流制御回路22と、カレントミラー回路25と、差動増幅回路26と、差動増幅回路のレプリカ回路24と、バッファ回路28とを備える。
閾値電圧出力回路20は、PチャネルMOSトランジスタQ6”とNチャネルMOSトランジスタQ7”とからなるCMOSインバータIV0で構成されている。このCMOSインバータIV0の入力と出力が短絡されており、CMOSインバータIV0は、CMOSインバータIV0の閾値電圧Vthを出力する。そして、CMOSインバータIV0に含まれるトランジスタQ6”、Q7”と、バッファ回路28に含まれるCMOSインバータIV2に含まれるトランジスタQ6’、Q7’とは、素子サイズが同一または比例関係にあるので、CMOSインバータIV0が出力する閾値電圧Vthは、CMOSインバータIV2の閾値電圧Vthと等しい。それゆえ、閾値電圧出力回路20は、CMOSインバータIV2の閾値電圧Vthを出力する。PチャネルMOSトランジスタQ6”のソースは、IO電源VCCIOに接続され、NチャネルMOSトランジスタQ7”のソースは、接地電源に接続される。
基準電流制御回路22は、基準電流I1の大きさを制御する。基準電流制御回路22は、差動オペアンプOP1と、NチャネルMOSトランジスタQ1と、抵抗R1とを含む。
差動オペアンプOP1の正の入力端子には、閾値電圧出力回路20の出力ノードXと接続され、差動増幅回路のレプリカ回路24の短絡された出力ノードA、A’と接続される。NチャネルMOSトランジスタQ1は、そのゲートが差動オペアンプOP1の出力と接続され、そのドレインが抵抗R1に接続され、そのソースがカレントミラー回路25に含まれるNチャネルMOSトランジスタQ2のドレインに接続される。抵抗R1は、その一端がNチャネルMOSトランジスタQ1のドレインに接続され、その他端がIO電源VCCIOに接続される。
上記の構成により、NチャネルMOSトランジスタQ1を制御する差動オペアンプOP1の出力と、抵抗R1の抵抗値によって基準電流I1の値が制御される。
カレントミラー回路25は、NチャネルMOSトランジスタQ2と、NチャネルMOSトランジスタQ3と、NチャネルMOSトランジスタQ3’とを含む。NチャネルMOSトランジスタQ3およびQ3’のサイズは等しく、それらはNチャネルNOSトランジスタQ2のサイズの実数倍である。
NチャネルMOSトランジスタQ2は、そのゲートおよびそのドレインが接続され、その接続ノードに、NチャネルMOSトランジスタQ3’のゲート、NチャネルMOSトランジスタQ3のゲートおよびNチャネルMOSトランジスタQ1のソースが接続される。また、NチャネルMOSトランジスタQ2は、そのソースが接地電源に接続される。
NチャネルMOSトランジスタQ3’は、そのゲートがNチャネルMOSトランジスタQ2のゲートおよびドレインに接続され、そのドレインが差動増幅回路のレプリカ回路24のNチャネルMOSトランジスタQ4’およびQ5’のソースに接続され、そのソースが接地電源に接続される。
NチャネルMOSトランジスタQ3は、そのゲートがNチャネルMOSトランジスタQ2のゲートおよびドレインに接続され、そのドレインが差動増幅回路26のNチャネルMOSトランジスタQ4およびQ5のソースに接続され、そのソースが接地電源に接続される。
上記の構成によって、NチャネルMOSトランジスタQ2を通って基準電流制御回路22に供給される基準電流I1の大きさの実数倍のミラー電流が、NチャネルMOSトランジスタQ3を通って差動増幅回路26に供給され、NチャネルMOSトランジスタQ3’を通って差動増幅回路のレプリカ回路24に供給される。
差動増幅回路26は、NチャネルMOSトランジスタQ4と、NチャネルMOSトランジスタQ5と、抵抗R2と、抵抗R3と、抵抗R4とを含む。NチャネルMOSトランジスタQ4とNチャネルMOSトランジスタQ5のサイズは等しい。また、抵抗R3と抵抗R4の抵抗値は等しい。
NチャネルMOSトランジスタQ4のソースと、NチャネルMOSトランジスタQ5のソースとが接続し、その接続ノードがNチャネルMOSトランジスタQ3のドレインに接続され、ミラー電流I2が入力される。
NチャネルMOSトランジスタQ4のゲートには、高速差動小振幅信号の一方の信号Vin(+)が入力される。NチャネルMOSトランジスタQ5のゲートには、高速差動小振幅信号の一方の信号Vin(-)が入力される。
NチャネルMOSトランジスタQ4のドレインが抵抗R3と接続し、NチャネルMOSトランジスタQ5のドレインが抵抗R4と接続する。
抵抗R3は、その一端がNチャネルMOSトランジスタQ4のドレインに接続され、その他端が抵抗R2に接続される。抵抗R4は、その一端がNチャネルMOSトランジスタQ5のドレインに接続され、その他端が抵抗R2に接続される。抵抗R2は、一端が抵抗R3および抵抗R4に接続し、他端がIO電源VCCIOに接続される。
差動増幅回路のレプリカ回路24は、差動増幅回路26と全く同じ回路構成で、含まれる素子のサイズおよび特性も同一である。
差動増幅回路のレプリカ回路24は、NチャネルMOSトランジスタQ4’と、NチャネルMOSトランジスタQ5’と、抵抗R2’と、抵抗R3’と、抵抗R4’とを含む。NチャネルMOSトランジスタQ4’とNチャネルMOSトランジスタQ5’のサイズは等しい。また、抵抗R3’と抵抗R4’の抵抗値は等しい。
NチャネルMOSトランジスタQ4’のソースと、NチャネルMOSトランジスタQ5’のソースとが接続し、その接続ノードがNチャネルMOSトランジスタQ3’のドレインに接続され、ミラー電流I2’が入力される。
NチャネルMOSトランジスタQ4’のゲートには、高速差動小振幅信号の一方の信号Vin(+)が入力される。NチャネルMOSトランジスタQ5’のゲートには、高速差動小振幅信号の他方の信号Vin(-)が入力される。
NチャネルMOSトランジスタQ4’のドレインが抵抗R4’と接続し、NチャネルMOSトランジスタQ5’のドレインが抵抗R3’と接続する。
抵抗R4’は、その一端がNチャネルMOSトランジスタQ4’のドレインに接続され、その他端が抵抗R2’に接続される。抵抗R3’は、その一端がNチャネルMOSトランジスタQ5’のドレインに接続され、その他端が抵抗R2’に接続される。抵抗R2’は、一端が抵抗R3’および抵抗R4’に接続し、他端がIO電源VCCIOに接続される。
差動増幅回路26の第1の出力ノードCは、CMOSインバータIV2の入力ノードC’と接続する。差動増幅回路26の第2の出力ノードBは、CMOSインバータIV1の入力ノードB’と接続する。
また、差動増幅回路のレプリカ回路24の第1の出力ノードAと第2の出力ノードA’は短絡され、短絡された出力ノードA、A’は、差動オペアンプOP1の負の入力端子と接続する。これにより、出力ノードA、A’の電位が基準電流制御回路22の差動オペアンプOP1に負帰還されて、差動増幅回路のレプリカ回路24の出力ノードA、A’の電位は、閾値電圧出力回路20の出力ノードXの電圧Vthと等しくなる。
バッファ回路28は、CMOSインバータIV1と、CMOSインバータIV2と、CMOSインバータIV3とを含む。
CMOSインバータIV1は、PチャネルMOSトランジスタQ6と、NチャネルMOSトランジスタQ7とを備える。PチャネルMOSトランジスタQ6は、そのソースがIO電源VCCIOに接続される。NチャネルMOSトランジスタQ7は、そのソースが接地電源に接続される。CMOSインバータIV1の入力ノードB’は、差動増幅回路26の第2の出力ノードBに接続される。
CMOSインバータIV2は、PチャネルMOSトランジスタQ6’と、NチャネルMOSトランジスタQ7’とを備える。PチャネルMOSトランジスタQ6’は、そのソースがIO電源VCCIOに接続される。NチャネルMOSトランジスタQ7’は、そのソースが接地電源に接続される。CMOSインバータIV2の入力ノードC’は、差動増幅回路26の第1の出力ノードCに接続され、出力ノードDが、CMOSインバータIV3の入力ノードD’に接続される。
PチャネルMOSトランジスタQ6とPチャネルMOSトランジスタQ6’のサイズが等しく、NチャネルMOSトランジスタQ7と、NチャネルMOSトランジスタQ7’は等しい。
以上のような、閾値電圧出力回路20と、基準電流制御回路22と、カレントミラー回路25と、差動増幅回路26と、差動増幅回路のレプリカ回路24と、CMOSインバータIV1と、CMOSインバータIV2の構成によって、Vin(+)とVin(-)が等しいときには、差動増幅回路26の第1の出力ノードCおよび第2の出力ノードBの電位は、差動増幅回路のレプリカ回路24の出力ノードA、A’及び閾値電圧出力回路20の出力ノードXの電位Vthと等しくなる。その結果、第1の出力ノードCと接続されるCMOSインバータIV2の入力ノードC’には、CMOSインバータIV2の閾値電圧Vthが入力される。
CMOSインバータIV3は、PチャネルMOSトランジスタQ8と、NチャネルMOSトランジスタQ9とを備える。PチャネルMOSトランジスタQ8は、そのソースがIO電源VCCIOに接続される。NチャネルMOSトランジスタQ9は、そのソースが接地電源に接続される。CMOSインバータIV3の入力ノードD’は、CMOSインバータIV2の出力ノードDに接続される。また、CMOSインバータIV3の出力ノードEは、図示しない内部コアと接続し、出力信号Voutを内部コアへ出力する。
以上のように、第2の実施形態のレシーバアンプ回路200は、第1の実施形態のレシーバアンプ回路100と同様に、レベルダウン回路が不要になる。また、レシーバアンプ回路200は、そのノードCの電位が電源電圧、温度、及びプロセス変動の各種条件に従って、常にCMOSインバータIV2にとって最も増幅に適した電位となるため、信号のDuty(=シリアル信号の時間幅)を電源電圧、温度、およびプロセス変動の各種条件によらず一定に保つことができ、高速動作、低面積、低電源電圧動作、広範囲電源電圧動作および広範囲入力電圧動作を実現することができる。また、第2の実施の形態のレシーバアンプ回路200は、接地電源とIO電源VCCIOで動作することができる。
[第3の実施形態]
図3は、第3の実施形態のレシーバアンプ回路300を表わす図である。
図3を参照して、このレシーバアンプ回路300は、閾値電圧出力回路10と、基準電流制御回路12と、カレントミラー回路35と、差動増幅回路16と、バッファ回路18とを備える。
閾値電圧出力回路10は、PチャネルMOSトランジスタQ6”とNチャネルMOSトランジスタQ7”とからなるCMOSインバータIV0で構成されている。このCMOSインバータIV0の入力と出力が短絡されており、CMOSインバータIV0は、CMOSインバータIV0の閾値電圧Vthを出力する。そして、CMOSインバータIV0に含まれるトランジスタQ6”、Q7”と、バッファ回路18に含まれるCMOSインバータIV2に含まれるトランジスタQ6’、Q7’とは、素子サイズが同一または比例関係にあるので、CMOSインバータIV0が出力する閾値電圧Vthは、CMOSインバータIV2の閾値電圧Vthと等しい。それゆえ、閾値電圧出力回路10は、CMOSインバータIV2の閾値電圧Vthを出力する。PチャネルMOSトランジスタQ6”のソースは、コア電源VCCcoreに接続され、NチャネルMOSトランジスタQ7”のソースは、接地電源に接続される。
基準電流制御回路12は、基準電流I1の大きさを制御する。基準電流制御回路12は、差動オペアンプOP1と、NチャネルMOSトランジスタQ1と、抵抗R1とを含む。
差動オペアンプOP1の正の入力端子には、閾値電圧出力回路10の出力ノードXと接続され、差動増幅回路16の第2の出力ノードBと接続される。NチャネルMOSトランジスタQ1は、そのゲートが差動オペアンプOP1の出力と接続され、そのソースが抵抗R1に接続され、そのドレインがカレントミラー回路35に含まれるPチャネルMOSトランジスタQ2のドレインに接続される。抵抗R1は、その一端がNチャネルMOSトランジスタQ1のソースに接続され、その他端が接地電源に接続される。
上記の構成により、NチャネルMOSトランジスタQ1を制御する差動オペアンプOP1の出力と、抵抗R1の抵抗値によって基準電流I1の値が制御される。
カレントミラー回路35は、PチャネルMOSトランジスタQ2と、PチャネルMOSトランジスタQ3とを含み。PチャネルMOSトランジスタQ3のサイズは、PチャネルNOSトランジスタQ2のサイズの実数倍である。
PチャネルMOSトランジスタQ2は、そのゲートおよびそのドレインが接続され、その接続ノードに、PチャネルMOSトランジスタQ3のゲートおよびNチャネルMOSトランジスタQ1のドレインが接続される。また、PチャネルMOSトランジスタQ2は、そのソースがIO電源VCCIOに接続される。
PチャネルMOSトランジスタQ3は、そのゲートがPチャネルMOSトランジスタQ2のゲートおよびドレインに接続され、そのドレインが差動増幅回路16のPチャネルMOSトランジスタQ4およびQ5のソースに接続され、そのソースがIO電源VCCIOに接続される。
上記の構成によって、PチャネルMOSトランジスタQ2を通って基準電流制御回路12に供給される基準電流I1の大きさの実数倍のミラー電流が、PチャネルMOSトランジスタQ3を通って差動増幅回路16に供給される。
差動増幅回路16は、PチャネルMOSトランジスタQ4と、PチャネルMOSトランジスタQ5と、抵抗R2と、抵抗R3とを含む。PチャネルMOSトランジスタQ4とPチャネルMOSトランジスタQ5のサイズは等しい。また、抵抗R2と抵抗R3の抵抗値は等しい。
PチャネルMOSトランジスタQ4のソースと、PチャネルMOSトランジスタQ5のソースとが接続し、その接続ノードがPチャネルMOSトランジスタQ3のドレインに接続され、ミラー電流I2が入力される。
PチャネルMOSトランジスタQ4のゲートには、高速差動小振幅信号の一方の信号Vin(+)が入力される。PチャネルMOSトランジスタQ5のゲートには、高速差動小振幅信号の他方の信号Vin(-)が入力される。
PチャネルMOSトランジスタQ4のドレインが抵抗R2と接続し、PチャネルMOSトランジスタQ5のドレインが抵抗R3と接続する。
抵抗R2は、その一端がPチャネルMOSトランジスタQ4のドレインに接続され、その他端が接地電源に接続される。抵抗R3は、その一端がPチャネルMOSトランジスタQ5のドレインに接続され、その他端が接地電源に接続される。
差動増幅回路16の第1の出力ノードCは、CMOSインバータIV2の入力ノードC’と接続する。差動増幅回路16の第2の出力ノードBは、CMOSインバータIV1の入力ノードB’と接続する。また、第2の出力ノードBは、差動オペアンプOP1の負の入力端子と接続する。これにより、第2の出力ノードBの電位が基準電流制御回路12に負帰還されて、第2の出力ノードBの電位は、閾値電圧出力回路10の出力ノードXの電圧Vthと等しくなる。
バッファ回路18は、CMOSインバータIV1と、CMOSインバータIV2と、CMOSインバータIV3とを含む。
CMOSインバータIV1は、PチャネルMOSトランジスタQ6と、NチャネルMOSトランジスタQ7とを備える。PチャネルMOSトランジスタQ6は、そのソースがコア電源VCCcoreに接続される。NチャネルMOSトランジスタQ7は、そのソースが接地電源に接続される。CMOSインバータIV1の入力ノードB’は、差動増幅回路16の第2の出力ノードBに接続される。
CMOSインバータIV2は、PチャネルMOSトランジスタQ6’と、NチャネルMOSトランジスタQ7’とを備える。PチャネルMOSトランジスタQ6’は、そのソースがコア電源VCCcoreに接続される。NチャネルMOSトランジスタQ7’は、そのソースが接地電源に接続される。CMOSインバータIV2の入力ノードC’は、差動増幅回路16の第1の出力ノードCに接続され、出力ノードDが、CMOSインバータIV3の入力ノードD’に接続される。
PチャネルMOSトランジスタQ6とPチャネルMOSトランジスタQ6’のサイズが等しく、NチャネルMOSトランジスタQ7と、NチャネルMOSトランジスタQ7’は等しい。したがって、Vin(+)とVin(-)が等しいときには、差動増幅回路16の第2の出力ノードBの電位は、差動増幅回路16の第1の出力ノードC及び閾値電圧出力回路10の出力ノードXの電位と等しい。その結果、第1の出力ノードCと接続されるCMOSインバータIV2の入力ノードC’には、CMOSインバータIV2の閾値電圧Vthが入力される。
CMOSインバータIV3は、PチャネルMOSトランジスタQ8と、NチャネルMOSトランジスタQ9とを備える。PチャネルMOSトランジスタQ8は、そのソースがコア電源VCCcoreに接続される。NチャネルMOSトランジスタQ9は、そのソースが接地電源に接続される。CMOSインバータIV3の入力ノードD’は、CMOSインバータIV2の出力ノードDに接続される。また、CMOSインバータIV3の出力ノードEは、図示しない内部コアと接続し、出力信号Voutを内部コアへ出力する。
以上のように第3の実施形態のレシーバアンプ回路300は、第1の実施形態のレシーバアンプ回路100および第2の実施形態のレシーバアンプ回路200と同様に、レベルダウン回路が不要になる。また、レシーバアンプ回路300は、そのノードCの電位が電源電圧、温度、及びプロセス変動の各種条件に従って、常にCMOSインバータIV2にとって最も増幅に適した電位となるため、信号のDuty(=シリアル信号の時間幅)を電源電圧、温度、およびプロセス変動の各種条件によらず一定に保つことができ、高速動作、低面積、低電源電圧動作、広範囲電源電圧動作および広範囲入力電圧動作を実現することができる。特に、レシーバアンプ回路300は、高速動作と、低面積および広範囲入力電圧動作において効果がある。また、第3の実施の形態のレシーバアンプ回路300は、差動増幅回路のレプリカ回路を含まないので、回路の構成を簡易化できる。
(変形例)
第3の実施形態のレシーバアンプ回路300において、差動増幅回路16の第2の出力ノードBが、差動オペアンプOP1の負の入力端子と接続されるものとしたが、これに限定されるものではなく、差動増幅回路16の第1の出力ノードCが、差動オペアンプOP1の負の入力端子と接続されるものとしてもよい。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
第1の実施形態のレシーバアンプ回路を表わす図である。 第2の実施形態のレシーバアンプ回路を表わす図である。 第3の実施形態のレシーバアンプ回路を表わす図である。 従来のレシーバアンプ回路を表わす図である。
符号の説明
10,20,30 閾値電圧出力回路、12,22 基準電流制御回路、14,24 差動増幅回路のレプリカ回路、15,25,35 カレントミラー回路、16,26 差動増幅回路、18,28,135 バッファ回路、32 定電流回路、34 Input-stage-amp回路、36 レベルダウン回路、38 Gain-stage-amp回路、IV0,IV1,IV2,IV3 CMOSインバータ、R1,R2,R3,R4 抵抗、Q1,Q2,Q3,Q3’,Q4,Q4’,Q5,Q5’,Q6,Q6’,Q6”,Q7,Q7’,Q7”,Q8,Q9,Q10,Q11,Q12,Q13,Q14,Q15 MOSトランジスタ、OP1 差動オペアンプ、100,200,300,400 レシーバアンプ回路。

Claims (8)

  1. 第1のCMOSインバータを含むバッファ回路と、
    前記第1のCMOSインバータの閾値電圧を出力する閾値電圧出力回路と、
    基準電流の大きさを制御する基準電流制御回路と、
    2つの入力端子から入力される信号を差動増幅する差動増幅回路と、
    前記基準電流制御回路に前記基準電流を供給し、前記基準電流のミラー電流を前記差動増幅回路に供給するカレントミラー回路とを備え、
    前記第1のCMOSインバータの入力端子と、前記差動増幅回路の第1の出力端子とが接続され、
    前記基準電流制御回路は、前記閾値電圧出力回路が出力する閾値電圧と前記第1のCMOSインバータの入力電圧の差分に基づいて前記基準電流の大きさを制御する、レシーバアンプ回路。
  2. 前記閾値電圧出力回路は、第2のCMOSインバータを含み、
    前記第2のCMOSインバータの入力と出力とが短絡し、
    前記第2のCMOSインバータに含まれるトランジスタのサイズは、前記第1のCMOSインバータに含まれるトランジスタのサイズに比例する、請求項1記載のレシーバアンプ回路。
  3. 前記バッファ回路は、さらに、
    前記差動増幅回路の他方の出力端子と接続される第3のCMOSインバータを含み、
    前記第3のCMOSインバータに含まれるトランジスタのサイズは、前記第1のCMOSインバータに含まれるトランジスタのサイズと実質的に同じである、請求項1記載のレシーバアンプ回路。
  4. 前記レシーバアンプ回路は、さらに、前記差動増幅回路のレプリカ回路を備え、
    前記カレントミラー回路は、さらに、前記基準電流制御回路に流れる基準電流のミラー電流を前記レプリカ回路に供給する、請求項1記載のレシーバアンプ回路。
  5. 前記レプリカ回路の2つの出力端子の間は、短絡され、
    前記基準電流制御回路は、
    正の入力端子が前記閾値電圧出力回路の出力に接続され、負の入力端子が前記レプリカ回路の前記短絡された出力端子に接続される差動アンプと、
    前記差動アンプの出力に接続されるトランジスタとを含み、
    前記トランジスタは、前記カレントミラー回路に接続される、請求項4記載のレシーバアンプ回路。
  6. 前記基準電流制御回路は、
    正の入力端子が前記閾値電圧制御回路の出力に接続され、負の入力端子が前記差動増幅回路の前記第1の出力端子または第2の出力端子に接続される差動アンプと、
    前記差動アンプの出力に接続されるトランジスタとを含み、
    前記トランジスタは、前記カレントミラー回路に接続される、請求項1記載のレシーバアンプ回路。
  7. 前記第1のCMOSインバータ、前記第2のCMOSインバータおよび前記第3のCMOSインバータにそれぞれ含まれる2つのトランジスタのうち、一方のトランジスタは、第1の電源に接続され、他方は第2の電源に接続され、
    前記カレントミラー回路は、第3の電源に接続され、
    前記差動増幅回路および前記基準電流制御回路は、前記第1の電源に接続される、請求項1記載のレシーバアンプ回路。
  8. 前記第1のCMOSインバータ、前記第2のCMOSインバータおよび前記第3のCMOSインバータにそれぞれ含まれる2つのトランジスタのうち、一方のトランジスタは、第1の電源に接続され、他方は第2の電源に接続され、
    前記カレントミラー回路は、前記第1の電源に接続され、
    前記差動増幅回路および前記基準電流制御回路は、前記第2の電源に接続される、請求項1記載のレシーバアンプ回路。
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