JP2008023934A - ガスバリア性積層体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】透明プラスチック基材1の少なくとも片面に、樹脂層2および無機化合物層3をこの順で積層したガスバリア性積層体であって、前記樹脂層2が、Si(OR1)4 (R1 は加水分解性基)で表される珪素化合物あるいはその加水分解物と、水酸基を有する水溶性高分子とを混合した溶液を塗布し加熱乾燥して形成され、前記形成された樹脂層2の中心線平均表面粗さが20nm以下であり、かつ最大高さが100nm以下であり、前記無機化合物層3が、前記樹脂層表面をプラズマにより表面処理した後に積層されたものであることを特徴とするガスバリア性積層体。
【選択図】図1
Description
また、プラスチックフィルムの長尺物に蒸着、印刷等を連続的に加工するためには、前記フィルムを巻き取り状態から、巻き出して加工する。このとき、前記フィルムは、一定の滑り性を有していないとフィルムの巻き出しが行えず、加工適正が低下してしまう。このため、前記フィルムには、上記のように一定の粒径の滑剤が充填されており、この滑剤が突起を形成している。このようなフィルムにそのまま真空蒸着等により蒸着層を設けると、ピンホール等の不具合が生じてしまう恐れがあった。
前記樹脂層が、Si(OR1)4 (式中、R1 は加水分解性基を表す)で表される珪素化合物あるいはその加水分解物と、水酸基を有する水溶性高分子とを混合した溶液を塗布し加熱乾燥して形成され、
前記形成された樹脂層の中心線平均表面粗さが20nm以下であり、かつ最大高さが100nm以下であり、
前記無機化合物層が、前記樹脂層表面をプラズマにより表面処理した後に積層されたものであることを特徴とするガスバリア性積層体である。
前記樹脂層が、Si(OR1)4 (式中、R1 は加水分解性基を表す)で表される珪素化合物あるいはその加水分解物と、水酸基を有する水溶性高分子とを混合した溶液を塗布し加熱乾燥して形成され、
前記形成された樹脂層の中心線平均表面粗さが20nm以下であり、かつ最大高さが100nm以下であり、
前記無機化合物層が、前記樹脂層上に、プラズマCVD法により積層されたものであることを特徴とするガスバリア性積層体である。
コーティング剤に含まれる各成分について以下に詳述する。
厚さ100μmのポリエチレンテレフタレート(以下PET)を基材とし、その片面に下記組成を組み合わせ、所定の割合に混合してなるコーティング剤をバーコーターにより塗布し乾燥機で120℃、1分間乾燥させ、膜厚約0.5μmの樹脂層を形成した。得られた樹脂層の中心線平均表面粗さは12nmであり、最大高さは43nmであった。さらに樹脂層表面にプラズマ処理を行った後、SiO(酸化珪素)を蒸着源とし、電子線加熱方式による真空蒸着法により、膜厚40nmの無機化合物層を形成しガスバリア性積層体を得た。
厚さ100μmのPETを基材とし、その片面に下記組成を組み合わせ、所定の割合に混合してなるコーティング剤をバーコーターにより塗布し乾燥機で120℃、1分間乾燥させ、膜厚約0.5μmの樹脂層を形成した。得られた樹脂層の中心線平均表面粗さは12nmであり、最大高さは43nmであった。さらにヘキサメチルジシロキサン(HMDSO):酸素=10:100混合した原料ガスをもちい、プラズマCVD法によって酸化珪素膜を30nm成膜しガスバリア性積層体を得た。
厚さ100μmのPETを基材とし、その片面に下記組成を組み合わせ、所定の割合に混合してなるコーティング剤をバーコーターにより塗布し乾燥機で120℃、1分間乾燥させ、膜厚約0.5μmの樹脂層を形成した。得られた樹脂層の中心線平均表面粗さは15nmであり、最大高さは39nmであった。さらにヘキサメチルジシロキサン(HMDSO):酸素=10:100混合した原料ガスをもちい、プラズマCVD法によって酸化珪素膜を30nm成膜しガスバリア性積層体を得た。
厚さ100μmのPETを基材とし、その片面にヘキサメチルジシロキサン(HMDSO):酸素=10:100混合した原料ガスをもちい、プラズマCVD法によって酸化珪素膜を30nm成膜した。PET基材の中心線平均表面粗さは32nmであり、最大高さは152nmであった。
厚さ100μmのポリエチレンナフタレート(以下PEN)を基材とし、その片面にヘキサメチルジシロキサン(HMDSO):酸素=10:100混合した原料ガスをもちい、プラズマCVD法によって酸化珪素膜を30nm成膜した。PEN基材の中心線平均荒さは10nmであり、最大高さが80nmであった。
厚さ100μmのPETを基材とし、その片面に下記組成を組み合わせ、所定の割合に混合してなるコーティング剤をバーコーターにより塗布し乾燥機で120℃、1分間乾燥させ、膜厚約0.5μmの樹脂層を形成した。得られた樹脂層の中心線平均表面粗さは12nmであり、最大高さは43nmであった。この樹脂層上にプラズマ処理を行わずに、SiO(酸化珪素)を蒸着源とし、電子線加熱方式による真空蒸着法により、膜厚40nmの蒸着層を形成した。
厚さ100μmのPENを基材とし、その片面にHMDSO:酸素=10:100混合した原料ガスをもちい、プラズマCVD法によって酸化珪素膜を30nm成膜した。さらに下記組成を組み合わせ、所定の割合に混合してなるコーティング剤をバーコーターにより塗布し乾燥機で120℃、1分間乾燥させ、膜厚約0.5μmの樹脂層を形成した。
(A):テトラエトキシシラン(Si(OC2 H5)4 、以下TEOSと称す)17.9gと、メタノール10gに塩酸(0。1N)72.1gを加え、30分間攪拌し、加水分解させた固形分5%(重量比SiO2 換算)の加水分解溶液。
(B):ポリビニルアルコールの5%(重量比):水/メタノールアルコール=95:5(重量比)水溶液。
(C):β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)トリメトキシシランとイソプロピルアルコール(IPA溶液)に塩酸(1N)を徐々に加え、30分間攪拌し、加水分解させた後、水/IPA=1/1溶液で加水分解を行い、固形分5%(重量比R2 Si(OH)3換算)に調整した加水分解溶液。
(D):粒径0.5μmのシリカの標準粒子。
A:TEOSのSiO2 固形分(換算値)
B:PVA固形分
C:β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)トリメトキシシランのR2 Si(OH)3固形分(換算値)
配合比はすべて固形分重量比率である。
実施例1・・・・・・・・・・・・・・A/B/C=70/20/10
実施例2・・・・・・・・・・・・・・A/B/C=70/20/10
実施例3・・・・・・・・・・・・・・A/B/D=70/20/10
比較例1・・・・・・・・・・・・・・コーティングなし
比較例2・・・・・・・・・・・・・・コーティングなし
比較例3・・・・・・・・・・・・・・A/B/C=70/20/10
比較例4・・・・・・・・・・・・・・A/B/C=70/20/10
Claims (6)
- 透明プラスチック基材の少なくとも片面に、樹脂層および無機化合物層をこの順で積層したガスバリア性積層体であって、
前記樹脂層が、Si(OR1)4 (式中、R1 は加水分解性基を表す)で表される珪素化合物あるいはその加水分解物と、水酸基を有する水溶性高分子とを混合した溶液を塗布し加熱乾燥して形成され、
前記形成された樹脂層の中心線平均表面粗さが20nm以下であり、かつ最大高さが100nm以下であり、
前記無機化合物層が、前記樹脂層表面をプラズマにより表面処理した後に積層されたものであることを特徴とするガスバリア性積層体。 - 透明プラスチック基材の少なくとも片面に、樹脂層および無機化合物層をこの順で積層したガスバリア性積層体であって、
前記樹脂層が、Si(OR1)4 (式中、R1 は加水分解性基を表す)で表される珪素化合物あるいはその加水分解物と、水酸基を有する水溶性高分子とを混合した溶液を塗布し加熱乾燥して形成され、
前記形成された樹脂層の中心線平均表面粗さが20nm以下であり、かつ最大高さが100nm以下であり、
前記無機化合物層が、前記樹脂層上に、プラズマCVD法により積層されたものであることを特徴とするガスバリア性積層体。 - 前記水溶性高分子が、ポリビニルアルコール、ポリ(ビニルアルコール−co−エチレン)、セルロースおよびデンプンからなる群から選択された少なくとも1種類以上を成分として有することを特徴とする請求項1または2に記載のガスバリア性積層体。
- 前記樹脂層中に、R2 Si(OR3)3 (R3 は加水分解性基を表し、R2 は有機官能基を表す)で表されるシランカップリング剤が含まれることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のガスバリア性積層体。
- 前記無機化合物層が、酸化珪素膜、窒化珪素膜またはそれらの混合物である酸窒化珪素膜であることを特徴とする請求項2に記載のガスバリア性積層体。
- 透明プラスチック基材がポリエチレンテレフタレートであり、前記樹脂層がテトラエトキシシランの加水分解物、ポリビニルアルコールおよび有機官能基としてエポキシ基を含むシランカップリング剤を含有し、前記無機化合物層が酸化珪素膜であって、前記樹脂層上に、プラズマCVD法により積層されたものであることを特徴とする請求項4に記載のガスバリア性積層体。
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