JP2008018044A - X線ct装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】X線CT装置のスカウト像撮影において、スカウト像撮影の高速化を実現する。ならびに、X線自動露出機構の精度を上げるために、スカウト像撮影において行った超低被曝ヘリカルスキャンによるヘリカルスカウトスキャンによる投影データまたは、これにより得たz方向に連続した断層像による3次元画像より、各z方向座標位置における各ビュー方向の再投影処理による投影データを用いてz方向に均一な画質の断層像を撮影するX線自動露出機構により、各z方向座標位置の各ビューにおける最適なX線管電流を求め、被曝低減された最適な撮影条件で最適な画質の断層像を撮影できる。
【選択図】図35
Description
第2の観点では、本発明は、請求項1におけるX線CT装置において、前記z方向に連続した断層像は、ヘリカルスキャン、可変ピッチヘリカルスキャン、またはヘリカルシャトルスキャン、またはz方向に連続したコンベンショナルスキャン(アキシャルスキャン)、またはz方向に連続したシネスキャンにより得られた断層像を含むことを特徴とするX線CT装置を提供する。
第3の観点では、本発明は、請求項1または請求項2のいずれかのX線CT装置において、前記幾何学的特徴量は、前記z方向に連続した断層像の各z方向座標位置におけるxy平面上の断層像で、各ビュー方向に相等する各再投影方向に再投影処理を行い、得られた再投影データから求められものを含むことを特徴とするX線CT装置を提供する。
第7の観点では、本発明は、請求項6のX線CT装置において、前記撮影条件設定手段は、前記ヘリカルスカウトスキャンを行って得られた一部のビューのX線投影データをファンパラ変換し、平行ビームのX線投影データを求め、その平行ビームのX線投影データを用いて被検体の幾何学的特徴量を求め、z方向に均一な画像となる各z方向座標位置の最適な撮影条件を定める手段を含むことを特徴とするX線CT装置を提供する。
第8の観点では、本発明は、請求項6または請求項7のいずれかのX線CT装置において、前記撮影条件設定手段は、全部のビューのX線投影データから求められる被検体の幾何学的特徴量を用いて、z方向に均一な画像となる各z方向座標位置の最適な撮影条件を定める手段を含むことを特徴とするX線CT装置を提供する。
第9の観点では、本発明は、請求項1から請求項9までのいずれかのX線CT装置において、被検体の幾何学的特徴量は、プロファイル面積、標準偏差、平均値、最大投影データ値、投影データプロファイルの幅、投影データピークの半値幅のうち少なくとも1つを用いることを特徴とするX線CT装置を提供する。
図1は、本発明の一実施形態にかかるX線CT装置の構成ブロック図である。このX線CT装置100は、操作コンソール1と、撮影テーブル10と、走査ガントリ20とを具備している。
X線管21は、コーンビームCBと呼ばれるX線ビームを発生する。コーンビームCBの中心軸方向がy方向に平行なときを、ビュー角度0度とする。
図2では、X線管21のX線焦点を出たX線ビームがビーム形成X線フィルタ28により、再構成領域Pの中心ではより多くのX線が、再構成領域Pの周辺部ではより少ないX線が照射される。このようにX線線量を空間的に制御した後に、再構成領域Pの内部に存在する被検体にX線が吸収され、透過したX線が多列X線検出器24でX線検出器データとして収集される。
図4は本実施形態のX線CT装置の動作の概要を示すフローチャートである。
ステップP1では、被検体をクレードル12に乗せ、位置合わせを行う。クレードル12の上に乗せられた被検体は各部位の基準点に走査ガントリ20のスライスライト中心位置を合わせる。
ステップP5では、画像再構成された断層像を表示する。
図15は3次元画像表示方法にはボリュームレンダリング3次元画像表示方法40、3次元MIP(Maximum Intensity Projection)画像表示方法41、MPR(Multi Plain Reformat)画像表示方法42、3次元再投影画像表示方法を示す。各種の画像表示方法は診断用途により適宜使い分けることができる。
図5は、本発明のX線CT装置100の断層像撮影およびスカウト像撮影の動作の概略を示すフローチャートである。
すなわち、各ビュー角度、各データ収集系における前処理後、ビームハードニング補正された多列X線検出器D11(view,j,i) (i=1〜CH, j=1〜ROW)の投影データに対し、列方向に例えば下記の(数式2),(数式3)に示すような、列方向フィルタサイズが5列のフィルタをかける。
以下の(数式5),(数式6)のようになる。
ステップS6では、再構成関数重畳処理した投影データD13(view,j,i)に対して、3次元逆投影処理を行い、逆投影データD3(x,y,z)を求める。画像再構成される画像はz軸に垂直な面、xy平面に3次元画像再構成される。以下の再構成領域Pはxy平面に平行なものとする。この3次元逆投影処理については、図7を参照して後述する。
後処理の画像フィルタ重畳処理では、3次元逆投影後の断層像をD31(x,y,z)とし、画像フィルタ重畳後のデータをD32(x,y,z)、断層像平面であるxy平面において重畳される2次元の画像フィルタをFilter(z)とすると、以下の(数式8)のようになる。
または、この2次元の画像フィルタ重畳処理の後に、下記に示す画像空間z方向フィルタ重畳処理を行ってもよい。また、この画像空間z方向フィルタ重畳処理は2次元画像フィルタ重畳処理の前に行ってもよい。さらには、3次元の画像フィルタ重畳処理を行って、この2次元の画像フィルタ重畳処理と、画像空間z方向フィルタ重畳処理の両方を兼ねるような効果を出してもよい。
(3次元逆投影処理のフローチャート)
図7は、図5のステップS6の詳細を示したもので、3次元逆投影処理のフローチャートである。
ステップS61では、断層像の画像再構成に必要な全ビュー(すなわち、360度分のビュー又は「180度分+ファン角度分」のビュー)中の一つのビューに着目し、再構成領域Pの各画素に対応する投影データDrを抽出する。
図7に戻り、ステップS62では、投影データDr(view,x,y)にコーンビーム再構成加重係数を乗算し、図11に示す如き投影データD2(view,x,y)を作成する。
例えば、コーンビーム再構成加重係数ωa,ωbは、次式により求めたものを用いることができる。なお、gaはビューβaの加重係数、gbはビューβbの加重係数である。
ステップS63では、予めクリアしておいた逆投影データD3(x,y)に、投影データD2(view,x,y)を画素対応に加算する。図12が投影データD2((view,x,y)を画素ごとに加算する概念を示している。
上記のX線CT装置において、スカウト像撮影の高速化およびX線自動露出機構の被曝低減、画像改善の実施例を以下に示す。
実施例2では、ヘリカルスカウトスキャンによるz方向に連続した断層像を用いたX線自動露出機構の被曝低減、画像改善の実施例を示す。
実施例4では、ヘリカルスカウトスキャンによる各X線投影データをファンビームから平行ビームにした平行ビームX線投影データを用いたX線自動露出機構の被曝低減、画像改善の実施例を示す。
従来のスカウト像撮影方法では、例えば0度方向のスカウト像と90度方向のスカウト像とを撮影する場合は、X線発生装置とX線検出器から構成されるX線データ収集系を回転させずに0度方向または90度方向に固定して、被検体とX線データ収集系を相対的にz方向に動かして、例えば被検体を動かしてX線データ収集系を0度方向または90度方向に固定しておいてX線データ収集を2回0度方向と90度方向について行っていた。つまり、被検体を2回X線データ収集系がz方向にスキャンを行い、2回分のスカウト像のX線被曝を被検体は受けていた。また撮影時間の観点では、多列X線検出器のz方向の幅が広くなってもスカウト像撮影時間は1列のX線検出器の場合とそれほど変わらず、2回のz方向のスカウト像スキャンは撮影時間は長かった。このため、撮影のスループットの障害となっていた。つまり、従来のスカウト像の2回分の撮影時間と処理時間、2回分のスカウト像のX線被曝の改善が求められていた。
ステップH1では、被検体を撮影テーブル10のクレードル12の上に乗せ位置合わせを行う。
ステップH3では、ヘリカルスキャンによる断層像を画像再構成を行う。
ステップH4では、z方向に連続した断層像に対してy軸方向のビュー角度0度方向の再投影処理を行い、0度方向スカウト像を画像再構成する。
ステップH6では、0度方向スカウト像、90度方向スカウト像を画像表示する。
ステップH4の0度方向スカウト像画像再構成の概念図を図21に示す。
ステップH5の90度方向スカウト像画像再構成の概念図を図22に示す。やはり再投影方向は90度方向で、ファン方向ではなく平行方向に再投影処理を行っている。断層像の(x,y)座標の画素値をg(x,y)とすると、90度方向つまりx方向再投影プロファイルデータPx(y)は以下の(数式23)により求められる。ただし、断層像のマトリクス数をN×Nとしている。
また、0度方向、90度方向以外のスカウト像画像再構成の概念図を図23に示す。
この元の断層像の座標系を(x,y)とし、θ方向の回転後の断層像の座標系を(X,Y)とすると、この座標変換は図23に示す通り以下の(数式24)のようになる。
図24にθ方向スカウト像の画像再構成処理のフロー図を示す。
ステップT2では、z=znの断層像g(x,y)を読み込む。
ステップT3では、θ方向に断層像g(x,y)を回転させ、回転した断層像g(X,Y)を求める。
ステップT5では、θ方向プロファイルデータをθ方向スカウト像s(X,z)に入力する。
ステップT7では、スカウト像s(X,z)を画像表示する。これで処理を終了する。
なお、断層像のz方向の範囲を[z0,zm]としている。これによりθ方向のスカウト像の画像再構成が行える。
ステップT12では、z=znの断層像g(x,y)を読み込む。
ステップT13では、断層像g(x,y)において、y=y1の時にx方向のずれ量を−y1・tanθとして各y座標において、x方向に各x方向の1次元断層像データをずれ量分の画素分ずらす。
ステップT15では、θ方向プロファイルデータをθ方向スカウト像s(X,z)に入力する。
ステップT17では、スカウト像s(X,z)を画像表示する。これで処理を終了する。
ステップT13では図27に示すように、断層像g(x,y)の各y座標位置におけるx方向の1次元の断層像データに対して図27のステップ2のようにシフト処理を行う。
なお、断層像のz方向の範囲を[z0,zm]としている。これによりθ方向のスカウト像の画像再構成が行える。
ステップT22では、z=znの断層像g(x,y)を読み込む。
ステップT23では、θ方向に再投影処理を行い、θ方向プロファイルデータPθ(x)を求める。
ステップT25では、z=zmかを判断し、YESならばステップT26へ行き、NOならばステップT27へ行く。
ステップT27では、n=n+1とする。この後ステップT22へ戻る。
このようにして、本実施例のヘリカルスカウトスキャンにより、1回の超低被曝ヘリカルスカウトスキャン撮影により、0度方向、90度方向またはその他のビュー方向のスカウト像を画像再構成できるため、短時間に、かつ1回分のスカウトスキャンのX線被曝線量で複数方向のスカウト像撮影ができる。
従来のスカウト像の画像再構成の1例としては、図16に示すように、多列X線検出器の各チャネルの大きさを狭くして、X線データ収集系回転中心または最大画像再構成領域の画像再構成中心に多列X線検出器に相似なスカウト像曲面を設定し、各チャネルの大きさをスカウト像の1画素に合わせる。これによりスカウト像が画像再構成されるが、この場合はスカウト像曲面のチャネル方向またはx軸方向の画素の大きさと、z軸方向の画素の大きさが合わない。また更に、X線管のX線焦点を中心とした扇状のX線ビーム形状であるため、同じ大きさの物でもX線焦点に近い物は大きく、つまり視野角が大きく、X線焦点から遠い物は小さく、つまり視野角が小さく見えるため、X線データ収集系回転中心または最大画像再構成領域の画像再構成中心近辺でしか正しい縮尺で画像化ができなかった。
(2)X線検出器のz方向の幅に比べて被検体のz方向の変化が小さい
(3)z方向の画質の均一性を求める精度が厳しくない
以下に図29を用いて全体の操作および処理の流れを示す。
ステップP22では、スキャン撮影条件を設定する。
ステップP23では、スカウト像の各z軸座標のプロファイル分布よりプロファイル面積、プロファイル楕円近似の長径/短径比率などの幾何学的特徴量を測定する。
ステップP26では、ステップP25で求めた多列X線検出器24の寄与率分布のデコンボリューション関数をステップP24で求めた“理想的管電流値曲線”に重畳して“制御すべき管電流値曲線“を求める。
ステップP28では、断層像画像再構成を行う。
あらかじめ、被検体の部位ごとの断層像の代表的な部分の関心領域における、画像ノイズの指標値(以下、インデックス(Index)値と呼ぶ)であるCT値の標準偏差値と、そのスカウト像のプロファイル分布の複数の幾何学的特徴量との関係を求めておく。つまり被検体をz方向に位置合わせした後に、z方向座標に依存した各々の断層像位置のノイズ指標値(以下、ノイズ・インデックス(Noise Index)値と呼ぶ)と、スカウト像またはスカウト像のX線投影データのプロファイル分布の幾何学的特徴量群と、撮影に使用するX線管電流値との関係をあらかじめ関連づけておいておけばよい。
つまり、画像ノイズである断層像の各画素のCT値標準偏差が正しく制御されずにz方向にボケることになる。
もし、この時に列依存の寄与率重みの窓の影響を打ち消すには、この列依存の寄与率重みの窓を逆重畳した関数をあらかじめ最適X線管電流値f(z)に重畳しておき、そのX線管電流値g(x)によりヘリカルスキャンを行えばよい。
図32(c)の最適X線管電流値g(z)においては、斜線部のマイナス(−)のX線管電流が出て来てしまう。しかし、マイナス(−)のX線管電流値はかけられないので、実際は0にする。なお、この部分はスキャンされないので実質上は問題ない。
4.複数(N個)の楕円として近似した時の短軸1,長軸1〜短軸N,長軸Nの各々の長さ。
5.プロファイル分布のラベル数(連続領域数)
また、上記の第4項のプロファイル分布を複数の楕円に分けるか否かの判断、つまり独立したプロファイルの抽出をするか否かの判断のフロー図を図35に示す。
ステップm2では、m1をx0〜xi区間の平均σ1をx0〜xiの標準偏差として求める。
ステップm3では、m2をxi〜xn区間の平均σ2をxi〜xnの標準偏差として求める。
ステップm5では、x0〜xiを1つの独立した区間として扱い、xiからxnから別のプロファイル分布とみなす。つまり独立した領域として分けて楕円近似を行い、別の近似楕円領域として切り離す。具体的には、被検体の下肢部の撮影で両足の断層像が映っている場合、または胸部と腕おろしした2本の腕が映っている場合などが考えられる。
ステップm7では、xn=x0+ΔNか。YESであれば終了し、NOであればステップm2へ行く。
ステップm11では、xi=x0+2Δxとする。
上記のように各z座標位置において、プロファイル分布に応じてその幾何学的特徴パラメータや、その1つである楕円近似した際のパラメータなどで、各z座標位置の最適X線管電流などの撮影条件を決定することができる。楕円近似を各z座標位置において行うのであれば、図36(a),図36(b)のようにデータ収集系のビュー方向を考慮すると、図37のように各ビュー方向により近似された楕円の投影データ長が変化する。
図36(a)のようにコンベンショナルスキャン(アキシャルスキャン)またはシネスキャンにおいては、データ収集系のビュー方向で近似される楕円は変化しないが、図36(b)のようにヘリカルスキャンにおいては、z方向座標が移動するにつれ近似される楕円は変化し、データ収集系のビュー方向ごとの最適X線管電流値も変わってくる。
図38にヘリカルスカウトスキャンと本スキャンのヘリカルスキャンの関係を示す。
図38は、ヘリカルスキャンの展開図と呼ばれ、横軸がz方向座標位置、縦軸はビュー角度になっている。ヘリカルスキャンの各X線投影データはこのヘリカルスキャンの展開図のどこかの1点として表現される。
ヘリカルスカウトスキャンで収集したX線投影データを一点鎖線で示す。本スキャンで計画している撮影条件のヘリカルスキャンを実線で示す。あらかじめ、ヘリカルスキャンヘリカルスカウトスキャンが終了し、赤線のX線投影データが存在する状況で実線の本スキャンのヘリカルスキャンの各ビューの撮影条件を定めれば良い。これにより、各z方向座標位置の断層像の撮影条件は最適化される。
また、z方向の距離が近いことを重視すれば、点A1と点A3の2点のX線投影データより点Aを予測する。特に、被検体の撮影部位がz方向に変化が大きい場合は、z方向により近い2点である点A1と点A3の2点を用いるのが被検体のz方向の形状変化によるアーチファクトをより低減できる点で良い。
点A2のX線投影データをD(A2)、
点AのX線投影データをD(A)、
また、距離d1を(数式37)、距離d2を(数式38)の通りとする。
図39にヘリカルスカウトスキャンと本スキャンのコンベンショナルスキャン(アキシャルスキャン)の関係を示す。
ヘリカルスカウトスキャンで収集されたX線投影データを一点鎖線で示す。本スキャンで計画した撮影条件のコンベンショナルスキャン(アキシャルスキャン)を実線で示す。あらかじめヘリカルスカウトスキャンが終了し、一点鎖線のX線投影データが存在する状態で実線の本スキャンのコンベンショナルスキャン(アキシャルスキャン)の各ビューの撮影条件を定めれば良い。これにより、本スキャンのコンベンショナルスキャン(アキシャルスキャン)の各ビューのX線投影データの最適な撮影条件が求められる。
この点BのX線投影データの被検体のプロファイルを予測し、点Bの最適な撮影条件を定める。ここでは撮影条件の1例としてX線管電流を最適化することを考えている。
また、z方向の距離が近いことを重視するならば、点B1と点B3の2点を用いることになる。これにより、被検体のz方向の形状変化によるアーチファクトを低減できる。
点B2のX線投影データをD(B2)、
点B3のX線投影データをD(B3)、
また、距離d1を(数式40)、距離d2を(数式41)の通りとする。
ステップW1では、ヘリカルスカウトスキャンを行う。
ステップW2では、ヘリカルスカウトスキャンのX線投影データを格納する。
ステップW4では、設定された撮影条件を展開図に変換する。
ステップW5では、本スキャンの各z方向座標位置、各ビュー位置におけるX線投影データを展開図上でヘリカルスカウトスキャンのX線投影データより加重加算して求める。
ステップW7では、ステップW6で求められたプロファイルの幾何学的特徴量より各z方向座標位置、各ビュー位置における最適な撮影条件を求める。
ステップW12では、ヘリカルスカウトスキャンのX線投影データを格納する。
ステップW13では、撮影条件設定手段にて本スキャンの撮影条件を設定する。
ステップW15では、ヘリカルスカウトスキャンの各z方向座標位置、各ビュー位置におけるX線投影データをファンパラ変換を行う。
ステップW18では、ステップW17で求められたプロファイルの幾何学的特徴量より各z方向座標位置、各ビュー位置における最適な撮影条件を求める。
ステップH11では、被検体を撮影テーブル10のクレードル12の上に乗せ位置合わせを行う。
ステップH13では、ヘリカルスキャンによる断層像を画像再構成を行う。
ステップH14では、z方向に連続した断層像に対してy軸方向のビュー角度0度方向の再投影処理を行い、0度方向スカウト像を画像再構成する。
ステップH16では、0度方向スカウト像、90度方向スカウト像を画像表示する。
ステップH18では、z方向に連続した断層像よりxy平面からz方向にθだけ傾斜した方向の被検体のプロファイルを求める。
ステップH20では、xy平面からz方向にθだけ傾斜した断層像の本スキャンを行う。
図45に示すように、z方向に連続な断層像を3次元画像に対してxy平面からz方向にθだけ傾斜した平面に沿った断層像を画像再構成し、その断層像平面に平行な方向に再投影処理を行い、再投影プロファイルデータPθ(x)を以下の(数式43)により求める。ただし、z方向に連続な断層像のマトリクスの大きさをN×N画素とする。この時にMは(数式42)のように定められる。
本実施形態は、ヘリカルスキャンの場合で書かれているが、可変ピッチヘリカルスキャン、ヘリカルシャトルスキャンの場合も同様に効果を出すことができる。
また、本実施形態では、多列X線検出器または、フラットパネルX線検出器に代表されるマトリクス構造の2次元X線エリア検出器を持ったX線CT装置について書かれているが、1列のX線検出器のX線CT装置においても同様の効果を出せる。
2 入力装置
3 中央処理装置
5 データ収集バッファ
6 モニタ
7 記憶装置
10 撮影テーブル
12 クレードル
15 回転部
20 走査ガントリ
21 X線管
22 X線コントローラ
23 コリメータ
24 多列X線検出器または2次元X線エリア検出器
25 データ収集装置(DAS)
26 回転部コントローラ
27 走査ガントリ傾斜コントローラ
28 ビーム形成X線フィルタ
29 制御コントローラ
30 スリップリング
dP X線検出器面
P 画像再構成領域
PP 投影面
IC 回転中心(ISO)
CB X線ビーム
BC ビーム中心軸
D 回転中心軸上での多列X線検出器幅
Claims (18)
- X線発生装置と、相対してX線を検出するX線検出器とを、その間にある回転中心のまわりに回転運動をさせながら、その間にある被検体を透過したX線投影データを収集するX線データ収集手段、
そのX線データ収集手段から収集された投影データを画像再構成する画像再構成手段、
画像再構成された断層像を表示する画像表示手段、
断層像撮影の各種撮影条件を設定する撮影条件設定手段、
を含むX線CT装置において、
前記撮影条件設定手段は、z方向に連続した断層像から被検体の幾何学的特徴量を求めて、z方向に均一な画質が得られる各z方向座標位置における最適な撮影条件を設定する手段
を含むことを特徴とするX線CT装置。 - 請求項1におけるX線CT装置において、
前記z方向に連続した断層像は、ヘリカルスキャン、可変ピッチヘリカルスキャン、またはヘリカルシャトルスキャン、またはz方向に連続したコンベンショナルスキャン(アキシャルスキャン)、またはz方向に連続したシネスキャンにより得られた断層像を含む
ことを特徴とするX線CT装置。 - 請求項1または請求項2のいずれかのX線CT装置において、
前記幾何学的特徴量は、前記z方向に連続した断層像の各z方向座標位置におけるxy平面上の断層像で、各ビュー方向に相等する各再投影方向に再投影処理を行い、得られた再投影データから求められものを含む
ことを特徴とするX線CT装置。 - 請求項3のX線CT装置において、
前記再投影方向は、0度、90度、180度、270度のうち少なくとも1つの方向を含む
ことを特徴とするX線CT装置。 - X線発生装置と、相対してX線を検出するX線検出器とを、その間にある回転中心のまわりに回転運動をさせながら、その間にある被検体を透過したX線投影データを収集するX線データ収集手段、
そのX線データ収集手段から収集された投影データを画像再構成する画像再構成手段、
画像再構成された断層像を表示する画像表示手段、
断層像撮影の各種撮影条件を設定する撮影条件設定手段、
を含むX線CT装置において、
前記撮影条件設定手段は、スカウトスキャンとしてヘリカルスキャンを行い、z方向に連続したヘリカルスキャンの断層像を、その所定の方向の再投影処理を行ってスカウト像を求めるヘリカルスカウトスキャンのX線投影データを用いて被検体の幾何学的特徴量を求めて、z方向に均一な画質となる各z方向座標位置の最適な撮影条件を定める手段
を含むことを特徴とするX線CT装置。 - X線発生装置と、相対してX線を検出するX線検出器とを、その間にある回転中心のまわりに回転運動をさせながら、その間にある被検体を透過したX線投影データを収集するX線データ収集手段、
そのX線データ収集手段から収集された投影データを画像再構成する画像再構成手段、
画像再構成された断層像を表示する画像表示手段、
断層像撮影の各種撮影条件を設定する撮影条件設定手段、
を含むX線CT装置において、
前記撮影条件設定手段は、z方向に連続したヘリカルスキャンの断層像を、その所定の方向の再投影処理を行ってスカウト像を求めるヘリカルスカウトスキャンの一部のビューのX線投影データを用いて被検体の幾何学的特徴量を求め、z方向に均一な画像となる各z方向座標位置の最適な撮影条件を定める手段
を含むことを特徴とするX線CT装置。 - 請求項6のX線CT装置において、
前記撮影条件設定手段は、前記ヘリカルスカウトスキャンを行って得られた一部のビューのX線投影データをファンパラ変換し、平行ビームのX線投影データを求め、その平行ビームのX線投影データを用いて被検体の幾何学的特徴量を求め、z方向に均一な画像となる各z方向座標位置の最適な撮影条件を定める手段
を含むことを特徴とするX線CT装置。 - 請求項6または請求項7のいずれかのX線CT装置において、
前記撮影条件設定手段は、全部のビューのX線投影データから求められる被検体の幾何学的特徴量を用いて、z方向に均一な画像となる各z方向座標位置の最適な撮影条件を定める手段
を含むことを特徴とするX線CT装置。 - 請求項1から請求項9までのいずれかのX線CT装置において、
被検体の幾何学的特徴量は、プロファイル面積、標準偏差、平均値、最大投影データ値、投影データプロファイルの幅、投影データピークの半値幅のうち少なくとも1つを用いる
ことを特徴とするX線CT装置。 - 請求項1から請求項9までのいずれかのX線CT装置において、
前記z方向に連続な断層像は、画像ノイズ改善処理を行われた断層像を含む
ことを特徴とするX線CT装置。 - 請求項1から請求項10までのいずれかのX線CT装置において、
前記撮影条件設定手段は、前記各z方向座標位置に加えて、各ビューにおける最適な撮影条件を定める手段
を含むことを特徴とするX線CT装置。 - 請求項1から請求項11までのいずれかのX線CT装置において、
前記z方向に均一な画質とはz方向に連続する断層像で、各z方向座標位置の断層像における所定の関心領域のCT値の標準偏差がほぼ一定になるような画質を含む
ことを特徴とするX線CT装置。 - 請求項1から請求項12までのいずれかのX線CT装置において、
前記撮影条件には、X線管電流、ヘリカルピッチ、撮影時間、X線データ収集系回転速度、スライス厚、再構成関数、X線管電圧のうち少なくとも1つを含む
ことを特徴とするX線CT装置。 - 請求項1から請求項13までのいずれかのX線CT装置において、
前記撮影条件設定手段は、被検体の各z方向座標位置での最適なX線管電流を定める手段
を含むことを特徴とするX線CT装置。 - 請求項1から請求項14までのいずれかのX線CT装置において、
前記撮影条件設定手段は、被検体の各z方向座標位置での各ビュー方向における最適なX線管電流を定める手段
を含むことを特徴とするX線CT装置。 - 請求項1から請求項15までのいずれかのX線CT装置において、
前記撮影条件設定手段は、被検体をヘリカルスキャン撮影する際の各z方向座標位置で定まる各ビュー方向における最適なX線管電流を定める手段
を含むことを特徴とするX線CT装置。 - 請求項1から請求項16までのいずれかのX線CT装置において、
前記撮影条件設定手段は、被検体のxy平面内の位置を考慮してX線管電流を含む最適な撮影条件を定める手段
を含むことを特徴とするX線CT装置。 - 請求項1から請求項17までのいずれかのX線CT装置において、
前記撮影条件設定手段は、被検体のxy平面内の位置に加えてX線データ収集を行う各ビュー方向も考慮して最適な撮影条件を定める手段
を含むことを特徴とするX線CT装置。
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