JP2008017812A - 植栽基盤、植栽体、植栽基盤ユニット、植栽システムおよび植栽方法 - Google Patents
植栽基盤、植栽体、植栽基盤ユニット、植栽システムおよび植栽方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】その一方面に交差する溝条11b,12bが形成され、かつ、該溝条の底面に非透水層2が形成されてなる植栽基盤1Bと、該植栽基盤1Bの溝条が形成された面に固設され、予め生育してなる地被植物41を備えた植物層4と、から植栽体10Aが形成される。この溝条11b内に給水管5が埋設されて植栽システム100が形成される。
【選択図】図8
Description
次に、図12,13に基づいて、発明者等がおこなった実証実験の概要とその結果について説明する。この実験は、従来のドリップチューブによる灌水方式と、本発明の植栽基盤による灌水方式とにより、芝草の枯死の有無を実証したものである。
Claims (13)
- 地被植物をその上面に生育させるための植栽基盤であって、
前記植栽基盤は、植物が生育される面に溝条が形成されており、
前記溝条の底面に非透水層が形成されていることを特徴とする植栽基盤。 - 地被植物をその上面に生育させるための植栽基盤であって、
前記植栽基盤は、植物が生育される面に溝条が形成されており、
前記溝条の少なくとも底面には、植栽基盤材に比して相対的に難透水性の難透水層が形成されていることを特徴とする植栽基盤。 - 2以上の前記溝条が交差していることを特徴とする請求項1または2に記載の植栽基盤。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の植栽基盤が併設設置され、それぞれの前記溝条が連通していることを特徴とする植栽基盤ユニット。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の植栽基盤と、
前記植栽基盤の溝条が形成された面に固設され、予め生育してなる地被植物を備えた植物層と、を具備していることを特徴とする植栽体。 - 前記植物層のうち、前記溝条に対応する位置には該溝条に沿った切り欠きが形成されていることを特徴とする請求項5に記載の植栽体。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の植栽基盤と、
前記溝条の底面上方に配設された給水管と、を少なくとも具備することを特徴とする植栽システム。 - 請求項5または6に記載の植栽体と、
前記溝条の底面直上または前記植物層の直上に配設された給水管と、を少なくとも具備することを特徴とする植栽システム。 - 植物が生育される面に溝条が形成され、かつ、該溝条の底面に非透水層または難透水層が形成されてなる植栽基盤と、予め生育してなる地被植物を備えた植物体と、を用意し、対象エリアに複数の植栽基盤を併設し、該植栽基盤の上面に植物体を設置する第1の工程と、
給水管を前記溝条の上方に位置する植物体の上面に設置する第2の工程と、を具備していることを特徴とする植栽方法。 - 植物が生育される面に溝条が形成され、かつ、該溝条の底面に非透水層または難透水層が形成されてなる植栽基盤と、該植栽基盤の溝条が形成された面に固設され、予め生育してなる地被植物を備えた植物層と、を具備する植栽体を用意し、対象エリアに複数の該植栽体を併設する第1の工程と、
給水管を前記溝条の上方に位置する植物層の上面に設置する第2の工程と、を具備していることを特徴とする植栽方法。 - 植物が生育される面に溝条が形成され、かつ、該溝条の底面に非透水層または難透水層が形成されてなる植栽基盤と、該植栽基盤の溝条が形成された面に固設され、予め生育してなる地被植物を備えた植物層と、を具備しており、該植物層のうち、溝条に対応する位置には該溝条に沿った切り欠きが形成されてなる植栽体を用意し、対象エリアに複数の該植栽体を併設する第1の工程と、
植物層の前記切り欠きを介して給水管を植栽体内部に収容する第2の工程と、を具備していることを特徴とする植栽方法。 - 植物が生育される面に溝条が形成され、かつ、該溝条の底面に非透水層または難透水層が形成されてなる植栽基盤と、該植栽基盤の溝条が形成された面に固設され、予め生育してなる地被植物を備えた植物層と、を具備してなる植栽体を用意し、対象エリアに複数の該植栽体を併設する第1の工程と、
前記植物層のうち、溝条に対応する位置には該溝条に沿った切り欠きを形成する第2の工程と、
植物層の前記切り欠きを介して給水管を植栽体内部に収容する第3の工程と、を具備していることを特徴とする植栽方法。 - 前記植栽基盤には、相互に交差した2以上の前記溝条が形成されていることを特徴とする請求項9〜12のいずれかに記載の植栽方法。
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