JP2008016808A - フラッシュメモリ素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ゲートパターン同士の間を低誘電体物質で充填し、隣り合うゲートパターン同士の間に発生する干渉現象を最小化することにより、セルの信頼度を高めるようにするフラッシュメモリ素子の製造方法の提供。
【解決手段】 半導体基板の上部にセル用ゲートパターン及び選択トランジスタ用ゲートパターンを形成する段階と、前記ゲートパターンを含んだ結果物上に低誘電体膜を形成する段階と、前記低誘電体膜をエッチングして前記セル用ゲートパターン間の空間にのみ前記低誘電体膜を残留させる段階とを含む、フラッシュメモリ素子の製造方法を提供する。
【選択図】 図2
【解決手段】 半導体基板の上部にセル用ゲートパターン及び選択トランジスタ用ゲートパターンを形成する段階と、前記ゲートパターンを含んだ結果物上に低誘電体膜を形成する段階と、前記低誘電体膜をエッチングして前記セル用ゲートパターン間の空間にのみ前記低誘電体膜を残留させる段階とを含む、フラッシュメモリ素子の製造方法を提供する。
【選択図】 図2
Description
本発明は、フラッシュメモリ素子の製造方法に関する。
フラッシュメモリ素子の高集積化に伴い、セル領域においてゲートパターン間の間隔が減っている。一般に、100nm以下の線幅を持つ高密度フラッシュメモリ素子の場合、隣り合うフローティングゲート同士の間で干渉現象が起こっており、これにより素子のしきい電圧が変動して信頼性が低くなる。しきい電圧の変動率は、ゲートパターン間の間隔や、ゲートパターン同士の間に充填される絶縁物質などに多く影響される。
そこで、本発明の目的は、ゲートパターン同士の間を低誘電体物質で充填し、隣り合うゲートパターン同士の間に発生する干渉現象を最小化することにより、セルの信頼度を高めるようにするフラッシュメモリ素子の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、半導体基板の上部にセル用ゲートパターン及び選択トランジスタ用ゲートパターンを形成する段階と、前記ゲートパターンを含んだ結果物上に低誘電体膜を形成する段階と、前記低誘電体膜をエッチングして前記セル用ゲートパターン間の空間にのみ前記低誘電体膜を残留させる段階とを含む、フラッシュメモリ素子の製造方法を提供する。
ここで、ゲートパターンを形成した後の結果物の表面に沿ってバッファ酸化膜を形成する段階をさらに含んでも良い。
また、低誘電体膜を形成した後、熱処理工程を行う段階をさらに含んでも良い。
また、低誘電体膜を形成した後、UV処理工程またはキュアリング工程を行う段階をさらに含んでも良い。
また、低誘電体膜をエッチングした後、UV処理工程またはキュアリング工程を行う段階をさらに含んでも良い。
また、低誘電体膜を形成した後、熱処理工程を行う段階、及びUV処理工程またはキュアリング工程を行う段階をさらに含んでも良い。
また、残留した低誘電体膜を含んだ結果物上に窒化膜を形成する段階と、窒化膜をエッチングして選択トランジスタ用ゲートパターンそれぞれの一側壁に窒化膜スペーサを形成する段階をさらに含んでも良い。
上述したように、本発明は、フラッシュメモリセルのゲートパターン間の空間に低誘電体物質を充填するので、セルのゲートパターン同士の間における電気的影響によるしきい電圧の変動を改善することができる。
また、本発明は、選択トランジスタ用ゲートパターンの一側壁にSAC方式を適用するために形成するスペーサを、二重スペーサではなく、単一スペーサにするので、コンタクト面積を増加させてコンタクト抵抗を減少させることができる。
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。ところが、これらの実施例は様々な形に変形できるが、本発明の範囲を限定するものではない。これらの実施例は、本発明の開示を完全たるものにし且つ当該技術分野における通常の知識を有する者に本発明の範疇をより完全に知らせるために提供されるものである。
図1及び図2は本発明の実施例に係るフラッシュメモリ素子の製造方法を示す断面図である。
図1(a)を参照すると、半導体基板101の上部に酸化膜102、第1ポリシリコン膜103、誘電体膜104、第2ポリシリコン膜105、導電膜106及びハードマスク膜107を順次積層した後、所定の工程によってゲートパターン300A、300B、350A及び350Bを形成する。ゲートパターン300A、300B、350A及び350Bは、セル用ゲートパターン350A、350B及び選択トランジスタ用ゲートパターン300A、300Bを含む。ゲートパターン300A、300B、350A及び350Bを含んだ結果物の表面に沿ってバッファ酸化膜108を形成する。バッファ酸化膜108は、LP−TEOS(low pressure-tetra ethyl ortho silicate)またはPE−TEOS(plasma enhanced-tetra ethyl ortho silicate)物質を用いて50Å〜150Åの厚さに形成する。
図1(b)を参照すると、セル用ゲートパターン350Aと350B間の空間、及び縁部に位置したセル用ゲートパターン350Bとこれに隣り合っている選択トランジスタ用ゲートパターン300A間の空間が充填されるように、ゲートパターンを含んだ結果物上の全面に低誘電体膜109を形成する。低誘電体膜109の内部に存在する水分を除去するために、低誘電体膜109の形成後に熱処理工程を行う。低誘電体膜109の膜質を改善するために、低誘電体膜109の形成後にUV処理工程またはキュアリング(curing)工程を行う。
前記低誘電体膜109は、誘電定数値3.2〜3.6のフッ素化ケイ酸塩ガラス(Fluorinated Silicate Glass)、誘電定数値約3.5のハイドロジェンポリシロザン(Hydrogen Polysilozane)、誘電定数値約2.8〜3.0のハイドロジェンシルセスキオキサン(Hydrogen Silsesquioxane)、誘電定数値約2.7のメチルシルセスキオキサン(Methyl Silsesquioxane)、誘電定数値2.8〜3.0の有機ケイ酸塩ガラス(Organo Silicate Glass)または誘電定数値2.6〜2.9の有機芳香族ポリマー(Organo Aromatic Polymers)を用いてSOD(spin on dielectric)またはCVD(Chemical Vapor Deposition)蒸着方法で500Å〜5000Åの厚さに形成する。
前記熱処理工程は、空気(air)、アルゴン(Ar)及びヘリウム(He)のいずれか一つの雰囲気中で100℃〜150℃の温度で30秒間〜300秒間行う。
前記UV処理工程では、温度を300℃〜400℃とし、UV電源を10mW/cm2〜20mW/cm2とし、ウェーハとランプとの距離を50mm〜200mmとし、圧力を0.1Torr〜0.5Torrとし、N2ガスとO2ガスのいずれか一つのガスまたはこれらの混合ガス雰囲気中でガス流入量を10cc/min〜100cc/minとし、時間を100秒間〜500秒間とする。
前記キュアリング工程では、温度を300℃〜500℃とし、ガス雰囲気をH2OガスとO2ガスの混合状態とし、時間を30分間〜120分間とする。
図1(c)を参照すると、ウェットエッチング工程によって低誘電体膜109をエッチングする。この際、選択トランジスタ用ゲートパターン300A及び300B間の広い空間に存在する低誘電体膜109は全て除去され、セル用ゲートパターン350A及び350B間の狭い空間、及び縁部に位置したセル用ゲートパターン350Bとこれに隣り合っている選択トランジスタ用ゲートパターン300A間の狭い空間に存在する低誘電体膜109は残留されるようにする。このように特定の部分にのみ低誘電体膜109が残留するようにすることが可能なのは、ウェットエッチング工程の特性上、空間の狭い部分が空間の広い部分よりエッチング速度が遅いためである。ウェットエッチング工程は、BOE(buffer oxide etchant)溶液を用いる。残留した低誘電体膜109を含んだ結果物上に窒化膜110を形成する。窒化膜110は、LP−CVD方法で100Å〜500Åの厚さに形成する。
一方、残留した低誘電体膜109の膜質をさらに改善するために、低誘電体膜109のエッチング後にUV処理工程またはキュアリング(curing)工程をもう1回行うこともできる。UV処理工程条件及びキュアリング工程条件は、以前の工程条件と同様である。
図2を参照すると、窒化膜110をエッチングして選択トランジスタ用ゲートパターン300A及び300Bそれぞれの一側壁に窒化膜スペーサ110Sを形成する。窒化膜スペーサ110Sの形成完了時点で、セル用ゲートパターン350A及び350Bの上部に存在する窒化膜110は、完全には除去されずに残留する。窒化膜スペーサ110Sは、後続の工程であるソース/ドレインコンタクト形成工程の際にSAC(self aligned contact)方式を適用することができるようにする。通常、SAC方式を適用するために用いられるスペーサは、酸化膜と窒化膜とが積層された二重スペーサであるが、本発明では、窒化膜スペーサ110Sのみを使用するので、相対的にコンタクト面積が増加して素子のしきい電圧変動率及びコンタクト抵抗を減少させることができる。
前述した本発明の技術的思想は、好適な実施例で具体的に記述されたが、これらの実施例は、本発明の技術的思想を説明するためのもので、制限するものではないことに留意すべきである。また、本発明は、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想の範囲内において、多様な実施例に想到し得るのを理解できるであろう。
本発明の活用例として、フラッシュメモリ素子の製造方法に適用出来る。
101…半導体基板
102…酸化膜
103…第1ポリシリコン膜
104…誘電体膜
105…第2ポリシリコン膜
106…導電膜
107…ハードマスク膜
108…バッファ酸化膜
109…低誘電体膜
110…窒化膜
110S…窒化膜スペーサ
300A及び300B…選択トランジスタ用ゲートパターン
350A及び350B…セル用ゲートパターン
102…酸化膜
103…第1ポリシリコン膜
104…誘電体膜
105…第2ポリシリコン膜
106…導電膜
107…ハードマスク膜
108…バッファ酸化膜
109…低誘電体膜
110…窒化膜
110S…窒化膜スペーサ
300A及び300B…選択トランジスタ用ゲートパターン
350A及び350B…セル用ゲートパターン
Claims (16)
- 半導体基板の上部にセル用ゲートパターン及び選択トランジスタ用ゲートパターンを形成する段階と、
前記ゲートパターンを含んだ結果物上に低誘電体膜を形成する段階と、
前記低誘電体膜をエッチングして前記セル用ゲートパターン間の空間にのみ前記低誘電体膜を残留させる段階とを含むことを特徴とする、フラッシュメモリ素子の製造方法。 - 前記ゲートパターンを形成した後の結果物の表面に沿ってバッファ酸化膜を形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記バッファ酸化膜は、LP−TEOS(low pressure-tetra ethyl ortho silicate)またはPE−TEOS(plasmaenhanced-tetra ethyl ortho silicate)物質を用いて50Å〜150Åの厚さに形成することを特徴とする、請求項1に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記低誘電体膜は、SOD(spin on dielectric)、CVD(Chemical Vapor Deposition)蒸着方法で500Å〜5000Åの厚さに形成することを特徴とする、請求項1に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記低誘電体膜は、フッ素化ケイ酸塩ガラス(Fluorinated Silicate Glass)、ハイドロジェンポリシロザン(Hydrogen Polysilozane)、ハイドロジェンシルセスキオキサン(Hydrogen Silsesquioxane)、メチルシルセスキオキサン(Methyl Silsesquioxane)、有機ケイ酸塩ガラス(Organo Silicate Glass)または有機芳香族ポリマー(Organo Aromatic Polymers)を用いて形成することを特徴とする、請求項1に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記低誘電体膜の形成後に、熱処理工程を行う段階をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記低誘電体膜の形成後に、UV処理工程またはキュアリング工程を行う段階をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記低誘電体膜のエッチング後に、UV処理工程またはキュアリング工程を行う段階をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記低誘電体膜の形成後に、熱処理工程を行う段階、及びUV処理工程またはキュアリング工程を行う段階とをさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記熱処理工程は、空気(air)、アルゴン(Ar)及びヘリウム(He)のいずれか一つの雰囲気中で100℃〜150℃の温度で30秒間〜300秒間行うことを特徴とする、請求項6〜9のいずれか1項に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記UV処理工程は、温度を300℃〜400℃とし、UV電源を10mW/cm2〜20mW/cm2とし、ウェーハとランプとの距離を50mm〜200mmとし、圧力を0.1Torr〜0.5Torrとし、N2ガスとO2ガスのいずれか一つのガスまたはこれらの混合ガス雰囲気中でガス流入量を10cc/min〜100cc/minとして100秒間〜500秒間行うことを特徴とする、請求項7〜9のいずれか1項に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記キュアリング工程は、温度を300℃〜500℃とし、ガス雰囲気をH2OガスとO2ガスの混合状態として30分間〜120分間行うことを特徴とする、請求項7〜9のいずれか1項に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記低誘電体膜のエッチングは、ウェットエッチング工程で行うことを特徴とする、請求項1に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記ウェットエッチング工程は、BOE(buffer oxide etchant)溶液を用いることを特徴とする、請求項13に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 残留した低誘電体膜を含んだ結果物上に窒化膜を形成する段階と、
窒化膜をエッチングして前記選択トランジスタ用ゲートパターンそれぞれの一側壁に窒化膜スペーサを形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。 - 前記窒化膜は、LP−CVD法で100Å〜500Åの厚さに形成することを特徴とする、請求項15に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8476715B2 (en) | 2009-12-01 | 2013-07-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI371085B (en) * | 2008-08-12 | 2012-08-21 | Vanguard Int Semiconduct Corp | Fabrication methods for integration cmos and bjt devices |
KR20100079960A (ko) * | 2008-12-31 | 2010-07-08 | 삼성전자주식회사 | 플래시 메모리 소자의 제조방법 |
US8198666B2 (en) * | 2009-02-20 | 2012-06-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device including a nonvolatile memory element having first, second and third insulating films |
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Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6015457A (en) * | 1997-04-21 | 2000-01-18 | Alliedsignal Inc. | Stable inorganic polymers |
US6346725B1 (en) * | 1998-05-22 | 2002-02-12 | Winbond Electronics Corporation | Contact-less array of fully self-aligned, triple polysilicon, source-side injection, nonvolatile memory cells with metal-overlaid wordlines |
US6121130A (en) * | 1998-11-16 | 2000-09-19 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Laser curing of spin-on dielectric thin films |
KR100533376B1 (ko) * | 1998-12-30 | 2006-04-21 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 장치의 크라운형 커패시터 제조 방법 |
JP2000260867A (ja) * | 1999-03-09 | 2000-09-22 | Toshiba Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
US6518125B1 (en) * | 2000-11-17 | 2003-02-11 | Macronix International Co., Ltd. | Method for forming flash memory with high coupling ratio |
US6444495B1 (en) * | 2001-01-11 | 2002-09-03 | Honeywell International, Inc. | Dielectric films for narrow gap-fill applications |
US6413840B1 (en) * | 2001-03-28 | 2002-07-02 | Macronix International Co., Ltd. | Method of gettering layer for improving chemical-mechanical polishing process in flash memory production and semiconductor structure thereof |
US20030030123A1 (en) * | 2001-08-10 | 2003-02-13 | Masayuki Ichige | Semiconductor memory device equipped with memory transistor and peripheral transistor and method of manufacturing the same |
US6809041B2 (en) * | 2002-07-01 | 2004-10-26 | Rensselaer Polytechnic Institute | Low dielectric constant films derived by sol-gel processing of a hyperbranched polycarbosilane |
KR100469129B1 (ko) * | 2002-09-30 | 2005-01-29 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치 및 그 제조방법 |
JP2006060138A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Toshiba Corp | 半導体集積回路装置 |
JP4410075B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2010-02-03 | 株式会社東芝 | 半導体装置およびその製造方法 |
KR100632634B1 (ko) * | 2005-07-26 | 2006-10-11 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플래시 메모리 소자 및 그 제조 방법 |
-
2006
- 2006-12-28 US US11/646,860 patent/US20080003745A1/en not_active Abandoned
-
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8476715B2 (en) | 2009-12-01 | 2013-07-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
Also Published As
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