JP2008005333A - 圧電振動デバイス - Google Patents

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Abstract

【課題】 圧電振動板に生じる各種スプリアス振動を効率的に抑制し、最適な特性調整を行うことのできる圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】
水晶振動板1は平板状のATカット水晶振動素子からなり、表裏面の中央領域に各々励振電極11,12および各励振電極とつながる引出電極111,121が形成されている。励振電極の第1の領域110はその上面(表面)がクロム層からなり、ドライエッチングにおけるエッチングレートが比較的小さい材料からなっている。第2の領域11A,11B,11C,11Dはその上面(表面)が銀層からなり、前記第1の領域(クロム層)よりエッチングレートが大きい材料からなっている。以上の構成の水晶振動板に対し、励振電極に対してエッチング処理を行うことにより特性の調整を行う。
【選択図】 図1

Description

本発明は、電子機器に用いられる水晶振動子等の圧電振動デバイスに関するものである。
ATカット水晶振動素子を用いた厚み振動系水晶振動子は、一般に水晶振動素子の表裏面に一対の励振電極を正対向して形成し、当該励振電極に交流電圧を印加する構成である。このような圧電振動子の諸特性は励振電極の構成に依存する。例えば大きなサイズの電極を用いることにより励振領域を広くし、直列共振抵抗を改善したり、周波数可変量を広くすることができる。
また水晶振動子の諸特性は水晶振動素子(水晶振動板)の構成にも大きく依存する。例えば水晶振動素子は加工条件あるいは加工バラツキにより、板面の平面平行度が均一でない場合があり、このような場合スプリアス振動を強く励振させ、水晶振動子としての特性を悪化させることがあった。このような問題は外部電圧を変化させることにより主振動周波数を可変する電圧制御型圧電発振器においては、周波数を大きく可変させる場合に顕著に現れることがある。すなわち、主振動周波数の可変は前述のスプリアス振動とのカップリングを起こす可能性が高くなり、周波数のジャンプ現象が生じたり、発振が不安定になるという不具合が発生することがあった。
先に本出願人は特願2005−267732号や特願2006−91885号を出願し、水晶振動板に形成された励振電極に切り欠き等を設けることにより、上述のスプリアス振動を抑制する構成について提案している。このような構成を水晶振動子等の圧電振動デバイスに対する要求仕様毎に適宜採用することにより、最適な特性を得ていた。しかしながらこのような構成は予め切り欠きの形状、サイズ、配置を決定しておく必要があるため、圧電振動デバイスの特性の微調整がやや困難であるという問題点を有していた。
なお、上述のように水晶振動板の平面平行度のバラツキにより特性が悪化することについては、例えば特開2001−196890号(特許文献1)に開示されている。当該特許文献においては、対向電極(励振電極)の一方は2つの分割電極からなる構成とし、当該分割電極はそれぞれ他方の対向電極との間の共振周波数をほぼ一致させることにより特性を改善するものであり、分割電極は導通手段によって互いに電気的に導通している構成が開示されている。各分割電極についてそれぞれ共振周波数をほぼ一致させるには、例えばいずれかの電極に対して蒸着等により周波数調整を行う方法等がある。
しかしながら共振周波数の調整においては、分割電極のいずれか一方に対して調整を行うことが一般的であるが、振動バランスを調整するにあたっては調整対象の分割電極を決定する工程が必要となる。
またこのような分割電極を形成する構成は、当該水晶振動板の各電極に対して独立して電気的機械的接続する電極パッドを持ったパッケージを用意することが必要であり、さらに周波数調整後にこの独立した電極パッドを共通接続する配線パターンを実装基板側に形成する必要がある等、取り扱いが面倒であるという問題点を有していた。
なお、平面平行度の問題に言及はしていないが、励振電極の形状を変化させる構成として特開平10−98351号(特許文献2)がある。特許文献2は水晶板の一方の主面に入力電極と出力電極が所定の間隔で近接して形成され、他方の主面にその入力電極及び出力電極に対応する共通電極が設けられた水晶フィルタ構成であり、基本的には非調和オーバートーンモードを抑制する構成が開示されている。
特開2001−196890号 特開平10−98351号
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、圧電振動板に生じる各種スプリアス振動を効率的に抑制し、最適な特性調整を行うことのできる圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明者は、圧電振動板上に形成される金属膜材料毎のエッチングレートに着目したものであり、励振電極の上面の一部にエッチングレートの異なる金属膜を用いたものであり、次のような構成により実現したものである。
すなわち、請求項1に示すように、圧電振動板の表裏主面に対向して金属膜からなる励振電極が形成されるとともに、当該励振電極の上面の一部にエッチングレートの異なる金属膜を形成したことを特徴とする圧電振動デバイスである。
励振電極の上面の一部にエッチングレートの異なる金属膜を形成したことにより、励振電極形成後、当該励振電極全体に対しエッチングを行った場合、特別なマスキング手段を用いなくても、エッチングレートの異なる金属膜部分のみが他と異なるレートでエッチングを行うことができる。これにより圧電振動板に対する金属膜による重み付け分布が励振電極内で変動するため、圧電振動板の特性を調整することができる。例えば、励振電極の一部にエッチングレートの大きい金属膜を形成することにより、励振電極全体に対してエッチングを実行してもエッチングレートの大きい金属膜部分のみエッチング量が大きくなり、その結果、部分的に早い質量減を行うことにより特性調整を行うことができる。また逆に励振電極の一部にエッチングレートの小さい金属膜を形成することによっても部分的に早い質量減を行うことにより特性調整を行うことができる。
なお、励振電極全体に対してエッチングを行うことにより、エッチングレートの低い領域と高い領域の膜厚差が徐々に広がるので、膜厚差による特性の微調整を行うことができる。
特に請求項2に示すように、前記エッチングレートの異なる金属膜を形成した領域を、当該圧電振動板のスプリアスを抑制する領域とすることにより、スプリアス振動を効率的に抑制することができる。前述のように、一部にエッチングレートの大きい金属膜を形成することにより、励振電極全体に対してエッチングを実行しても、エッチングレートの大きい金属膜部分のみ単位時間あたりのエッチング量が大きくなる。これによりエッチングが進むにつれて漸次スプリアス振動が抑制される。本発明においては特別なマスク(一部領域の被覆手段)を用いることなく励振電極全体のエッチングを進めることにより、スプリアスを抑制することができ、またスプリアス振動抑制状況もモニタリングすることができる。このモニタリングによりスプリアス振動が抑制された時点でエッチングを終了させることにより、適切な特性調整を行うことができる。
また請求項3に示すように、表裏主面に金属膜からなる励振電極が対向して形成されたATカット水晶振動板を有する圧電振動デバイスであって、前記励振電極の外周または外周近傍を含む一部領域の上面にエッチングレートの異なる金属膜を形成したことを特徴とする圧電振動デバイスであってもよい。
厚みすべり振動で動作するATカット水晶振動板を用いた場合、前述の本出願人による特願2005−267732号や特願2006−91885号に記載した切り欠き等のように励振電極の外周を含む領域に対して他の励振電極領域と膜厚を異ならせることによりスプリアス振動の抑制が期待できる。例えば、励振電極が矩形形状である場合、各辺の中央部分やあるいは当該中央部分から両側に偏在した部分の電極上面に、エッチングレートの異なる金属膜としてエッチングレートの大きい金属膜を形成する。そして励振電極全体をエッチングすることにより、エッチングレートの大きい金属膜は他の励振電極領域よりエッチング量が大きくなり、電極膜の薄肉化が早く進むのでスプリアス振動の抑制を行うことができる。また上述のとおり、スプリアス抑制状況はオシロスコープ等の波形モニタでモニタリングすることができる。スプリアス振動が十分に抑制された時点でエッチングを終了することにより、適切な特性調整を行うことができる。
さらに請求項4に示すように、上述の各構成において、前記エッチングレートの異なる金属膜の形成は、一方の主面にのみ形成されている構成であってもよい。
このような構成によりエッチングレートの異なる金属膜を形成した主面に対してエッチングを行うことにより電極の一部形状が変更され、スプリアス振動等の調整を行うことができる。また他方の主面に対してエッチングを行うことにより、圧電振動デバイス全体の特性(例えば共振周波数)調整を行うことができる。
なお、上記エッチングはドライエッチングやウェットエッチングを用いることができる。ドライエッチングにおいては、金属材料に対して反応性ガスを用いるものやそうでないものを適用することができ、エッチング対象となる電極膜(金属材料)に応じて選択すればよい。
以上のように、本発明により、圧電振動板に生じる各種スプリアス振動を効率的に抑制し、最適な特性調整を行うことのできる圧電振動デバイスを得ることができる。
以下、本発明による第1の実施形態について図面に基づいて説明する。本実施の形態では、圧電振動板として厚みすべり振動にて動作するATカットの水晶振動板を例にとり説明する。
図1は励振電極の形成された水晶振動板の表面の平面図であり、図2は図1のA−A断面図、図3は励振電極形成工程を示す平面図である。
水晶振動板1は平板状のATカット水晶振動素子からなり、X軸が長辺、Z軸が短辺となる長方形形状となっている。また水晶振動板1の表裏面の中央領域に各々励振電極11,12および各励振電極とつながる引出電極111,121が形成されている。
励振電極11は引出電極111により水晶振動板1の短辺側であって、当該短辺の一角部分に引き出され、励振電極12は引出電極121により同じ短辺側の他角部分に引き出されている。なお、引出電極111,121はそれぞれ水晶振動板の側面を介して反対面に引き出されている。
これら励振電極11,12は長辺が水晶振動板のX軸に、短辺がZ軸にそれぞれ沿った構成で、全体として長方形形状である。励振電極11は第1の領域110と複数の第2の領域11A,11B,11C,11Dとからなる。第1の領域110はその上面(表面)がクロム層からなり、ドライエッチングにおけるエッチングレートが比較的小さい材料からなっている。第2の領域11A,11B,11C,11Dはその上面(表面)が銀層からなり、前記第1の領域(クロム層)よりエッチングレートが大きい材料からなっている。また第2の領域11A,11B,11C,11Dは励振電極の各辺の中央部分に形成されている。当該領域は主振動周波数近傍に生じるスプリアス振動と関連する領域であり、当該領域の重み付けを変更することによりスプリアス振動の抑制が可能となる。
図2に示すように水晶振動板1に形成される励振電極11、12は多層電極構成である。水晶振動板1に接してクロム層11a,12aが対向して設けられ、当該クロム層の上面に銀層11b,12bがそれぞれ設けられている。さらに当該銀層の上面には第2のクロム層11c,12cが形成されているが、当該第2のクロム層11c,12cは銀層上面の一部領域には設けられておらず、具体的には前記第2の領域11A,11B,11C,11Dにはクロム層が形成されていない。このような電極層構成により、励振電極の上面(表面)は、各辺の中央部分に第2の領域11A,11B,11C,11Dとして銀層が露出しており、それ以外の領域は第1の領域としてクロム層が形成されている。なお図示していないが水晶振動板の裏面にも上述のような第1の領域と第2の領域が形成された励振電極が構成されている。
なお、上記第2の領域を形成する薄膜形成法の一例を図3とともに説明する。前述のとおり水晶振動板に対しクロム層、銀層の順で真空蒸着法あるいはスパッタリング法により電極形成を行う。この電極形成に際しては、励振電極部分および引出電極部分のみ開口した開口窓を有する蒸着マスク(図示せず)を用いる。その後、図3に示すように蒸着マスクMを用いてクロム層の形成を行う。ここで用いる蒸着マスクMは励振電極に対応した部分に突出部M1を形成した構成で引出電極に対応した領域も含んで開口窓M2を有している。このような蒸着マスクを晶振動板の上面に配置し真空蒸着法あるいはスパッタリング法により第2のクロム層を形成する。このような方法により、図1に示すようなエッチングレートの小さい第1の領域110とエッチングレートの大きい複数の第2の領域11A,11B,11C,11Dを有する励振電極11を形成することができる。
なお、第2の領域のそれぞれは、角部に曲率が形成された構成であってもよいし、また第2の領域の平面形状も外周側が広口になった略台形構成であってもよい。また長辺をZ軸方向、短辺をX軸方向とした矩形水晶振動板を用いてもよい。
以上の構成の水晶振動板に対し、励振電極に対してエッチング処理を行うことにより特性の調整を行う。例えば、ドライエッチングの一手段であるイオンミーリングにより、励振電極表面の電極材料を漸次減じることにより調整を行う。より具体的には励振電極部分のみに対してイオンミーリングが行われるよう開口窓が設けられたミーリングマスクを用い、励振電極全体に対してイオンミーリングを実行する。前述のとおり励振電極にはエッチングレートの大きい領域と小さい領域が設けられており、イオンミーリングを進めることによりエッチングレートの大きい領域である第2の領域の膜厚が相対的に大きく減じられ、これによりスプリアス振動が抑制される。なお、イオンミーリング時にはミーリングマスクを用いずに水晶振動板全体に対してミーリングを行ってもよい。
以上により、スプリアス振動が抑制され所定の周波数に調整された水晶振動板1は、図示しないパッケージに搭載される。パッケージは平面視矩形状で、セラミックを主体として内外部に導体配線が形成されたセラミックパッケージであり、断面で見て水晶振動板1を収納する凹部を有し、その周囲に堤部が形成された箱状体構成である。パッケージの凹部の長辺方向一端には電極パッドが底部に対して一段高く形成されている。水晶振動板1は電極パッドに片持ち支持される。当該片持ち支持は、図示していない導電接着剤を用いて引出電極111,121と電極パッドを電気的機械的に接続する。そしてアニール処理等による安定化処理を行った後、図示しないリッドにてパッケージの開口部をシーム接合やビーム接合あるいはろう接合やガラス接合等の手段により、気密封止を行う。
本発明による第2の実施の形態について図4、図5とともに説明する。図4は励振電極の形成された水晶振動板の表面の平面図であり、図5は図4のB−B断面図である。本実施の形態においても水晶振動板2は平板状のATカット水晶振動素子からなり、X軸が短辺、Z軸が長辺になる長方形形状となっている。また水晶振動板2の表裏面の中央領域に各々励振電極21,22が形成されている。これら励振電極21,22は短辺が水晶振動板のX軸に、長辺がZ軸にそれぞれ沿った構成で、全体として長方形形状である。
水晶振動板表面に形成された励振電極21には、複数の第1の領域210と十字形状の第2の領域21Aが設けられている。第1の領域210はその上面(表面)がニッケル層からなり、ドライエッチングにおけるエッチングレートが比較的小さい材料からなっている。第2の領域21Aはその上面(表面)が金層からなり、前記第1の領域(ニッケル層)よりエッチングレートが大きい材料からなっている。十字形状の第2の領域21Aは励振電極のほぼ中央部分において長辺両端と短辺両端に延びる構成となっている。また水晶振動板裏面に形成された励振電極22にはエッチングレートの異なる領域の設定はしていない。
図5に示すように水晶振動板2に形成される励振電極21、22は多層電極構成である。水晶振動板2に接してクロム層21a,22aが対向して設けられ、当該クロム層の上面に金層21b,22bがそれぞれ設けられている。さらに励振電極表面の金層の上面にはニッケル層21cが形成されているが、当該ニッケル層21cは金層上面の一部領域には設けられておらず、具体的には前記十字形状の第2の領域21Aにはニッケル層が形成されていない。また、第2の領域以外は第1の領域としてニッケル層が形成されている。
裏面となる励振電極22側はクロム層22a,金層22bのみからなる構成であり、励振電極上面は金層のみであり、エッチングレートの異なる領域の設定はしていない。
本実施の形態による圧電振動デバイスは、水晶振動板の一方面(表面)の上面においては、エッチングレートの異なる金属膜構成であり、第1の領域は厚肉構成でその表面はエッチングレートの小さい構成である。また第2の領域は薄肉構成でその表面はエッチングレートの大きい構成である。当該一方面全面に対してエッチングを実行することによりエッチングレートの相違で、薄肉領域の厚さがさらに大きく減じられ、その結果、スプリアス振動の抑制を行うことができる。また水晶振動板の他方面(裏面)の上面においては、金層のみのエッチングレートの等しい金属膜構成であり、当該他方面全面に対してエッチングを実行することにより、例えばその圧電振動デバイス自体の共振周波数の調整等を行うことができる。実務上は、まず一方面を用いてスプリアス振動等の調整を行い、しかる後、他方面を用いて周波数を所望の周波数範囲に調整すれば効率的な調整を行うことができる。
以上の水晶振動板2は、図示していないがパッケージに搭載される。パッケージ搭載構成は前述した構成を適用すればよいが、水晶振動板2について上述の調整の一部をパッケージ搭載後に実行する場合は、まずパッケージ搭載前にエッチングレートの異なる金属膜構成である一方面を用いてスプリアス調整を完了させ、その後エッチングレートの等しい他方面を上方に向けて水晶振動板をパッケージに搭載し、この状態で他方面に対して最終的な周波数調整を施すようにすればよい。
本発明による第3の実施の形態について図6、図7とともに説明する。図6は励振電極の形成された水晶振動板の表面の平面図であり、図7は水晶振動板の裏面の平面図である。水晶振動板3は平板状のATカット水晶振動素子からなり、X軸が長辺、Z軸が短辺になる長方形形状となっている。また水晶振動板1の表裏面の中央領域に各々励振電極31,32が形成されている。これら励振電極31,32は長辺がX軸に、短辺がZ軸に沿った構成で、全体として長方形形状であり、外周の一部領域には薄肉化された第2の領域と、それ以外であって、相対的に厚肉の第1の領域からなっている。
励振電極31においては、当該第1の領域310はその上面(表面)がクロム層からなり、ドライエッチングにおけるエッチングレートが比較的小さい材料からなっている。また第2の領域31A,31B,31C,31D,31E,31Fはその上面(表面)が金層からなり、前記第1の領域(クロム層)よりエッチングレートが大きい材料からなっている。また励振電極31の外周近傍には、長辺の中央部分にそれぞれ1箇所に第2の領域31C、31Fが形成され、短辺においては中央部分から両外側に偏った位置に第2の領域31A、31B、31D,31Eが形成されている。第2の領域31Cと31Fは対向して形成され、第2の領域31Aと31E、第2の領域31Bと31Dもそれぞれ対向して形成されている。
上記第2の領域は、厚みすべり振動の主振動近傍に現れるスプリアス振動、並びに主振動から少し高い周波数領域に現れる(1,1,3)モード等のスプリアス振動を抑制する領域に設定されている。従ってこの第2の領域の膜厚が相対的に第1の領域より大きく膜厚変化させることにより、上記スプリアス振動が効率的に抑制される。
励振電極32においても、第1の領域320はその上面(表面)がクロム層からなり、ドライエッチングにおけるエッチングレートが比較的小さい材料からなっている。また第2の領域32A,32B,32C,32D,32E,32F,32G,32Hはその上面(表面)が金層からなり、前記第1の領域(クロム層)よりエッチングレートが大きい材料からなっている。また励振電極32の外周近傍には、長辺の中央部分から両外側に偏った位置にそれぞれ1箇所に第2の領域32C、32D、32G,32Hが形成され、短辺においては中央部分から両外側に偏った位置に第2の領域32A、32B、32E,32Fが形成されている。第2の領域32Cと32H、32Dと32Gはそれぞれ励振電極の外周で対向して形成され、第2の領域32Aと32F、32Bと32Eもそれぞれ対向して形成されている。また、第2の領域31Aと32A、31Bと32B、31Dと32E、31Eと32Fもそれぞれ水晶振動板を介して表裏で対向している。
なお、図示していないが、励振電極31,32は水晶振動板に接してクロム層が形成され、当該クロム層上に金層が全面に形成されている。そして、前記第2の領域部分を除いて前記金層に第2のクロム層を形成することにより、第1の領域310,320が形成される。
以上の構成の水晶振動板に対し、励振電極に対してエッチング処理を行うことにより特性の調整を行う。例えば、ドライエッチングの一手段であるイオンミーリングにより、励振電極表面の電極材料を漸次減じることにより調整を行う。より具体的には励振電極部分のみに対してイオンミーリングが行われるよう開口窓が設けられたミーリングマスクを用い、励振電極全体に対してイオンミーリングを実行する。前述のとおり励振電極にはエッチングレートの大きい領域と小さい領域が設けられており、イオンミーリングを進めることによりエッチングレートの大きい領域である第2の領域の膜厚が相対的に大きく減じられ、これによりスプリアス振動が抑制される。
以上により、スプリアス振動が抑制され所定の周波数に調整された水晶振動板3は、図示しないパッケージに搭載される。パッケージは平面視矩形状で、セラミックを主体として内外部に導体配線が形成されたセラミックパッケージであり、断面で見て水晶振動板1を収納する凹部を有し、その周囲に堤部が形成された箱状体構成である。パッケージの凹部の長辺方向一端には電極パッドが底部に対して一段高く形成されている。水晶振動板3は電極パッドに片持ち支持される。当該片持ち支持は、図示していない導電接着剤を用いて引出電極311,321と電極パッドを電気的機械的に接続する。そしてアニール処理等による安定化処理を行った後、図示しないリッドにてパッケージの開口部をシーム接合やビーム接合あるいはろう接合やガラス接合等の手段により、気密封止を行う。
本発明による第4の実施の形態について図8とともに説明する。図8は励振電極の形成された水晶振動板の断面図である。水晶振動板4の表裏には複数層の金属材料からなる励振電極41,42がそれぞれ設けられている。励振電極41、42は水晶振動板上にそれぞれクロム層41a,42aを表裏で対向して形成され、その上部に銀層41b,42bが形成されている。さらに水晶振動板の表面に形成された励振電極41においては電極の中央部分に細幅のクロム層41cを形成している。また水晶振動板の裏面に形成された励振電極42においては、前記クロム層41cに対向しない領域にクロム層42cが形成されている。このような構成により、励振電極41においては、エッチングレートの大きい第2の領域41Aが大きい構成とし、励振電極42においては、エッチングレートの大きい第2の領域42Aが小さい構成とすることができる。このような励振電極構成の水晶振動板を用いることにより、表面側のエッチング量と裏面側のエッチング量を適宜組みあわせることにより、スプリアス振動特性やあるいはそれ以外の特性について効率的に調整することができる。
本発明による第5の実施の形態について図9とともに説明する。図9は励振電極の形成された水晶振動板の断面図である。水晶振動板5の表裏には複数層の金属材料からなる励振電極51,52がそれぞれ設けられている。励振電極51、52は水晶振動板上にそれぞれクロム層51a,52aを表裏で対向して形成され、その上部に銀層51b,52bが形成されている。さらにその上部に第2のクロム層51c,52cが形成されている。本発明はさらにこの第2のクロム層51c,52c上部の一部に第2の銀層51c,52cが形成されている。これにより、第2のクロム層が露出している領域はエッチングレートの小さい第1の領域510、520とし、第2の銀層が露出している領域はエッチングレートの大きい第2の領域51A,51B、52A,52Bとすることができる。このような構成により、エッチングにより特性調整を行った場合、スプリアス振動特性やあるいはそれ以外の特性について効率的に調整することができる。
本発明による第6の実施の形態について図10とともに説明する。図10は励振電極の形成された水晶振動板の断面図である。水晶振動板6の表裏には複数層の金属材料からなる励振電極61,62がそれぞれ設けられている。励振電極61、62は水晶振動板上にそれぞれクロム層61a,62aを表裏で対向して形成され、当該クロム層61a,62a上部の一部には金層61b、62bが形成され、他の部分には第2のクロム層61c、62cが形成されている。すなわち2層目の電極層は複数種の電極領域が同じ厚さで形成されている。これにより、第2のクロム層が露出している領域はエッチングレートの小さい第1の領域610、620とし、金層61b、62bが露出している領域はエッチングレートの大きい第2の領域61A,61B、62A,62Bとすることができる。このような構成により、エッチングにより特性調整を行った場合、スプリアス振動特性やあるいはそれ以外の特性について効率的に調整することができる。特に第1の領域と第2の領域の厚さが異なり段差部を有する場合は、当該段差部分の影響でエッチングの均一性が若干損なわれる可能性があるが、本実施の形態のように第1の領域と第2の領域の厚さが同じ場合は、エッチングによる調整において厚膜部分による陰でエッチングが不均一になるという問題をなくし、安定した特性調整が可能となる。
本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、例えば水晶振動素子は円形であってもよく、水晶振動素子の外形サイズや励振電極の外形サイズが異なったものにも適用可能である。また水晶振動子のみならず、圧電振動板が他の回路素子と複合化された圧電発振器や圧電フィルタ等にも適用することができる。
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
水晶振動子の量産に適用できる。
本発明による第1の実施形態を示す平面図である。 図1のA−A断面図である。 本発明による第1の実施形態を示す製造方法を示す図である。 本発明による第2の実施形態を示す平面図である。 図4のB−B断面図である。 本発明による第3の実施形態を示す表面の平面図である。 本発明による第3の実施形態を示す裏面の平面図である。 本発明による第4の実施形態を示す断面図である。 本発明による第5の実施形態を示す断面図である。 本発明による第6の実施形態を示す断面図である。
符号の説明
1,2,3,4、5,6 水晶振動板(水晶振動素子)
11,12,21,22,31,32,41,42、51,52,61,62 励振電極
110,210,310,320,410,420、510,520,610,620 第1の領域

Claims (4)

  1. 圧電振動板の表裏主面に対向して金属膜からなる励振電極が形成されるとともに、当該励振電極の上面の一部にエッチングレートの異なる金属膜を形成したことを特徴とする圧電振動デバイス。
  2. 前記エッチングレートの異なる金属膜を形成した領域は、当該圧電振動板のスプリアスを抑制する領域であることを特徴とする請求項1記載の圧電振動デバイス。
  3. 表裏主面に金属膜からなる励振電極が対向して形成されたATカット水晶振動板を有する圧電振動デバイスであって、前記励振電極の外周または外周近傍を含む一部領域の上面にエッチングレートの異なる金属膜を形成したことを特徴とする圧電振動デバイス。
  4. 前記エッチングレートの異なる金属膜の形成は、一方の主面にのみ形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の圧電振動デバイス。

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