JP2008004729A - 半導体発光素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上に、n型半導体層とp型半導体層と該p型半導体層の少なくとも一部に接続されてなるp側電極とを有する第1領域と、n型半導体層とn型半導体層の少なくとも一部に接続されてなるn側電極とを有する第2領域と、第3領域とからなる半導体発光素子であって、前記第3領域は、前記基板が露出してなるとともに、半導体からなる複数の凸部を有する。
【選択図】 図1
Description
これらの半導体発光素子は、通常は発光した光を主に縦方向(n型半導体層、p型半導体層が積層される方向)へ取り出すように構成される。このような半導体発光素子の発光出力を向上させるために、半導体発光素子の外形として様々なものが提案されている。例えば、特許文献1では、発光層を含む半導体積層部に対し、該半導体積層部の発光観測面側から発光層まで達する溝を形成し、その溝の開口部から横方向へ放出された光を溝の側面で反射させる構成とすることで、発光出力を向上させることが開示されている。
また、上記のような従来の半導体発光素子は、サファイア基板や半導体層の内部において、基板と半導体との格子定数、熱膨張係数の差異に基づく引っ張り歪又は圧縮歪が発生し、基板を含む半導体層の反り等が生じることがあり、素子の特性が悪化してしまう恐れがあった。
前記第3領域は、前記基板が露出してなるとともに、半導体からなる複数の凸部を有することを特徴とする。
また、この半導体発光素子は、電極側からみて外周が多角形であり、前記第3領域が、前記第1領域及び第2領域と前記外周の少なくとも一辺との間に位置することが好ましい。
また、第1領域及び第2領域は、第3領域に囲まれていることが好ましい。
また、第2領域は、少なくとも一部が前記第3領域に隣接していることが好ましい。
また、第2領域は、第1領域に囲まれていることが好ましい。
また、基板の半導体を有する面と平行な方向の任意の直線上に、前記第3領域の凸部を少なくとも1つ有することが好ましい。
また、第3領域の凸部は、表面に金属膜を有することが好ましい。
また、第2領域は、n型半導体層が露出された領域に、半導体からなる複数の凸部を有することが好ましい。
また、第2領域の凸部は、表面に金属膜を有することが好ましい。
また、この凸部は、基板側から電極側にむけて先細であることが好ましい。
図2に示すように、本発明の半導体発光素子は、基板1上に、任意にバッファ層等の1層又は複数層(図示せず。)を介して、n型半導体層2、活性層3、p型半導体層4がこの順に積層され、n型半導体層2にn側電極が接続され、p型半導体層4にp側電極が接続されて構成される。
p側電極6は、外部回路と接続するために形成される電極であり、基板側を実装基板に実装する場合は、p側電極がワイヤボンディング等によって外部回路と接続される。また、電極配置面側を実装基板に実装する場合は、p側電極は共晶層(バンプ:Ag、Au、Sn、In、Bi、Cu、Zn等)を介して外部回路の電極に接続される。
また、本発明の半導体発光素子においては、例えば、p型半導体層及び活性層、任意にn型半導体層の深さ方向の一部が除去されることにより、n型半導体層の表面が露出されている。そして、その露出したn型半導体層の表面にn側電極7が形成されている。
p側電流拡散部5は、可視光(可視領域)において高い光透過性を有する材料を用いることができる。p側電流拡散部5がこのような材料であると、半導体層内を進む光をp側電流拡散部を透過させて効率よく電極配置面側へ取り出すことができるので好ましく、このような半導体発光素子は、例えば基板側を実装基板に実装する場合に好ましく用いることができる。このような材料としては、例えば、金属薄膜や導電性酸化物膜などがある。金属薄膜としては、p型半導体層4側から順にNi,Auを積層した金属薄膜、Ni,Auの合金の薄膜等が挙げられる。また、導電性酸化物膜としては、亜鉛(Zn)、インジウム(In)、スズ(Sn)、ガリウム(Ga)及びマグネシウム(Mg)からなる群から選択された少なくとも1種の元素を含む酸化膜が挙げられる。具体的には、ITO(SnドープIn2O3)、In2O3、IFO(FドープIn2O3)、SnO2、ATO(SbドープSnO2)、FTO(FドープSnO2)、CTO(CdドープSnO2)、AZO(AlドープZnO)、IZO(InドープZnO)、又はGZO(GaドープZnO)などが挙げられるが、特にITO(酸化インジウム錫)が、好ましく用いることができる。
また、p側電流拡散部5は、半導体発光素子が発光する光に対する反射率が高い材料を用いることができる。p側電流拡散部5がこのような材料であると、半導体層内を進む光をp側電流拡散部によって反射させることができるので好ましく、このような半導体発光素子は、例えば電極配置面側を実装基板に実装する場合に好ましく用いることができる。具体的な材料としては、ロジウム(Rh)、アルミ(Al)、銀(Ag)から選択された少なくとも一種を含む金属又は合金が挙げられる。
なお、上述したp側電流拡散部5は、半導体発光素子において、少なくとも第1領域のp型半導体層上に略全面を覆うように形成されていることが好ましい。
ここで、本発明の半導体発光素子においては、電極配置面側から見て、基板上に、n型半導体層とp型半導体層とp型半導体層の少なくとも一部に接続されてなるp側電極とを有する第1領域と、n型半導体層とn型半導体層の少なくとも一部に接続されてなるn側電極とを有する第2領域と、基板が露出してなるとともに、半導体からなる複数の凸部を有する第3領域とを有している。
図2に示すように、上述した電極が形成されたn型半導体層及びp型半導体層を含む半導体積層構造のうち、n型半導体層からp型半導体層までを含む積層構造を有する領域を第1領域11とし、露出したn型半導体層とn側電極を含む積層構造を有する領域を第2領域12とする。さらに、本発明の半導体発光素子は、基板が露出した第3領域13を有しており、この第3領域には、半導体からなる複数の凸部が設けられている。
このような構成とすることで、半導体発光素子の発光出力が向上すると共に、素子の反りを緩和することができるので、上記のウェハを分割する工程が容易となり、歩留よく製造することができる。
第3領域に凸部を設けることにより、発光出力が向上する理由としては、以下の(1)〜(3)のいずれか1つまたは複数が考えられる。(1)第1領域及び第2領域の半導体層端面から外部に横方向へ出射された光が第3領域の複数の凸部により反射または散乱され発光観測面側へ光が取り出され、(2)基板内を導波する光が基板から第3領域の凸部内部に光が取り込まれ、凸部の頂部又はその側面から光が観測面側に取り出され、(3)基板内を導波する光が凸部の根本(基板と凸部との接続部分)にて乱反射され、発光観測面側へ光が取り出されるからである。
また、素子の反りを緩和することができる理由としては、第3領域13において基板が露出していることにより、この領域において基板と半導体との格子定数、熱膨張係数の差異による引っ張り歪又は圧縮歪を低減しており、基板と半導体との接合面が、この露出した領域によって寸断された状態となっているためである。
例えば、図8のように、各凸部の幅Aが、隣接する凸部との間隔Bよりも大きくなるように、かつ、凸部21a、21b、21cのように各凸部が略正三角形の頂点となるように配置することで、効率よく光を反射、散乱させることができる。
凸部頂部は、n型半導体層より高いことが好ましく、p型半導体層と実質的に同じ高さ(図1参照)であることがより好ましい。n型半導体層とp型半導体層との間に活性層を有する場合は、活性層とそれに隣接するn型半導体層との界面より高いこと、活性層よりもp型半導体層側にその頂部が位置すること、あるいはp型半導体層と実質的に同じ高さであることがより好ましい。このようにすると、凸部側面の表面積が増えるので、半導体層から横方向に放出された光が、凸部側面に当たりやすくなる。これにより、半導体層から横方向に放出された光が凸部により反射または散乱され、発光観測面側に光の進行方向を変えることができるので、発光出力が向上する。
このような場合、凸部頂部とp側電流拡散部を同じ工程で形成することができる。
なお、マスクの材料としては、上述したレジスト以外の有機系材料、金属、酸化物等、特に限定されるものではないが、素子の電気特性の悪化を防ぐことができることから、レジストを用いることが好ましい。
図5に示す半導体発光素子は、n側電極とp側電極との間に位置する第1領域に設けられた半導体積層構造が、n側電極とp側電極を結ぶII−II’の延長線上において、n側電極側からくびれ部分を有し、第2領域としてn型半導体層の表面が露出したくびれ部分に複数の凸部が設けられている。通常、電流はII−II’の延長線に主に流れるが、この半導体発光素子においては、第1領域のII−II’の延長線上の一部をあえて除去し、その除去領域のn型半導体層上に複数の凸部を設けることにより、結果的に、発光出力、光の指向性制御を効果的に向上させることができる。これは、直線II−II’上の一部を除去することにより、電流を半導体積層構造のより広い領域に広げることが可能となるとともに、II−II’の延長線上から除去した領域における活性層を含む半導体積層構造端面から出射される比較的強い光を、効果的に観測面側に取り出すことができるためと考えられる。
本発明の半導体発光素子を形成する基板としては、例えば、サファイア、スピネル、SiC、GaN、GaAs等の公知の絶縁性基板又は導電性基板を用いることができる。なかでも、サファイア基板が好ましい。
n型半導体層2、p型半導体層4としては、特に限定されるものではないが、例えば、InXAlYGa1−X−YN(0≦X、0≦Y、X+Y≦1)等の窒化ガリウム系化合物半導体が好適に用いられる。これらの半導体層は、それぞれ単層構造でもよいが、組成及び膜厚等の異なる層の積層構造、超格子構造等であってもよい。また、n型半導体層2とp型半導体層4との間に、活性層3を有していてもよい。活性層は、量子効果が生ずる薄膜を積層した単一量子井戸又は多重量子井戸構造であることが好ましい。
p側電極6は、p型半導体層4の表面の一部が露出するように配置されることが好ましい。
p側電極6の形状は特に限定されるものではなく、例えば、円形、三角形、四角形等の多角形などの種々の形状とすることができる。p側電極6の大きさは特に限定されるものではないが、ワイヤボンディング、またはバンプ、共晶接合等の実装を行える大きさとする。
p側電極6を構成する材料の種類及び形態は特に限定されるものではなく、通常、電極として用いられるものであればどのようなものでも使用することができる。例えば、亜鉛(Zn)、ニッケル(Ni)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、ロジウム(Rh)、ルテニウム(Ru)、オスミウム(Os)、イリジウム(Ir)、チタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)、ハフニウム(Hf)、バナジウム(V)、ニオブ(Nb)、タンタル(Ta)、コバルト(Co)、鉄(Fe)、マンガン(Mn)、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、タングステン(W)、ランタン(La)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、イットリウム(Y)等の金属、合金の単層膜又は積層膜等が挙げられる。なかでも、抵抗が低いものが好ましく、具体的には、W、Rh、Ag、Pt、Pd、Al等の単層膜又は積層膜が挙げられる。さらに、p型半導体層4あるいはp側電流拡散部5との密着性が良好なもの、例えば、p側電極6とp型半導体層4との間にp側電流拡散部5としてITO膜を設ける場合は、具体的には、W、Rh、Ptの単層膜又は積層膜が好ましい。また、反射特性が良好であるもの、具体的には、Ag、Rhの単層膜又は積層膜が好ましい。
n側電極7は、p側電極6と同様に、種々のものを用いることができる。また、n側電極7は、p側電極6と同一の材料を用いてもよい。本発明の半導体発光素子のように、p側電極とn側電極が同一面側にある構造では、p側電極及びn側電極が同じ材料であると、p側電極とn側電極を同じ工程で形成することができる。このように同じ製造工程でp側電極とn側電極を形成すると、製造工程が簡略化され、安価で信頼性の高い半導体発光素子が得られる。
この実施例の半導体発光素子を図1及び図2に基づき説明する。図1は本実施例の半導体発光素子を電極側からみた平面図である。また、図2は、図1のI−I’における部分的な断面図である。
本実施例の半導体発光素子10は、第1領域及び第2領域と素子の外周との間に第3領域が設けられ、第1領域及び第2領域は第3領域に囲まれている。そして、この第3領域には、複数の凸部が形成されている。また、第2領域の一部分が第3領域と隣接している。
p型半導体層3上には、ITOからなるp側電流拡散部5と、p側電極6が形成されている。p側電流拡散部5は、p型半導体層4上のほぼ全面に形成されており、p側電極6は、このp側電流拡散部5の一部上に形成されている。
<半導体層の形成>
2インチφのサファイア基板1の上に、MOVPE反応装置を用い、Al0.1Ga0.9Nよりなるバッファ層を100Å、ノンドープGaN層を1.5μm、n型半導体層2として、SiドープGaNよりなるn型コンタクト層を2.165μm、GaN層(40Å)とInGaN層(20Å)とを交互に10回積層させた超格子のn型クラッド層を640Å、最初に膜厚が250ÅのアンドープGaNからなる障壁層と続いて膜厚が30ÅのIn0.3Ga0.7Nからなる井戸層と膜厚が100ÅのIn0.02Ga0.98Nからなる第1の障壁層と膜厚が150ÅのアンドープGaNからなる第2の障壁層が繰り返し交互に6層ずつ積層されて形成された多重量子井戸構造の活性層3(総膜厚1930Å)、p型窒化物半導体層4として、MgドープAl0.1Ga0.9N層(40Å)とMgドープInGaN層(20Å)とを交互に10回積層させた超格子のp型クラッド層を0.2μm、MgドープGaNよりなるp型コンタクト層を0.5μmの膜厚でこの順に成長させ、ウェハを作製する。
得られたウェハを反応容器内で、窒素雰囲気中、600℃にてアニールし、p型クラッド層及びp型コンタクト層をさらに低抵抗化する。
アニール後、ウェハを反応容器から取り出し、最上層のp型コンタクト層の表面に所定の形状のマスクを形成し、エッチング装置でマスクの上からエッチングし、n型コンタクト層の一部を露出させる。
マスクを除去した後、スパッタ装置にウェハを設置し、In2O3とSnO2との焼結体からなる酸化物ターゲットをスパッタ装置内に設置した。スパッタ装置によって、ウェハのp型コンタクト層8のほぼ全面に、p側電流拡散部5としてITO膜を1800Åの膜厚で形成する。
p側電流拡散部5及びn型コンタクト層の上に、レジストにより所定のパターンを有するマスクを形成し、その上に、Ti、Rh、Auをこの順に積層し、リフトオフ法により、総膜厚がそれぞれ約7000Åのp側電極6及びn側電極7を形成する。
得られたウエハを所定の箇所で分割することにより、半導体発光素子10を得る。
この実施例の半導体発光素子を図3及び図4に基づき説明する。図3は本実施例の半導体発光素子を電極側からみた平面図である。また、図4は、図3のII−II’における部分的な断面図である。
本実施例の半導体発光素子は、実施例1の半導体発光素子において、第2領域に複数の凸部を備えること以外は、実施例1と同様に構成される。
なお、本実施例において、上記の第2領域の凸部を形成する工程は、実施例1のn型半導体層の一部を露出させるためのエッチング工程と同時に行うことができる。
このような半導体発光素子は、実施例1の半導体発光素子よりも発光出力が向上する。
この実施例の半導体発光素子を図5に基づき説明する。図5は本実施例の半導体発光素子を電極側からみた平面図である。
本実施例の半導体発光素子は、実施例2の半導体発光素子において、第1領域及び第2領域における半導体層の形状が異なること以外は、実施例2と同様に構成される。
なお、本実施例において、上記のくびれ部分及び第2領域の凸部を形成する工程は、実施例1のn型半導体層の一部を露出させるためのエッチング工程と同時に行うことができる。
この実施例の半導体発光素子を図6及び図7に基づき説明する。図6は本実施例の半導体発光素子を電極側からみた平面図である。また、図7は、図6のIII−III’における部分的な断面図である。
本実施例の半導体発光素子は、実施例2の半導体発光素子において、素子の外形が異なること以外は、実施例2と同様に構成される。
図6に示すように、第1領域のp側電極6及び第2領域のn側電極7は、それぞれの一部分から延伸した延伸部を備えている。これにより、第1領域の半導体層全体に効率よく電流を注入することができ、効率よく発光させることができる。
この半導体発光素子においては、第1領域の半導体側面から第2領域へ横方向に出射される光、第1領域の半導体層から第2領域のn型半導体層内へ横方向に進む光を、第2領域の凸部で反射させて発光観測面側へ取り出すことができる。また、第1領域の半導体層側面から第3領域へ横方向に出射される光を、第3領域の凸部で反射させて発光観測面側へ取り出すことができる。
この半導体発光素子においても、発光出力が向上すると共に、素子の反りを緩和することができるので、歩留が向上する。
2 n型半導体層
3 活性層
4 p型半導体層
5 p側電流拡散部
6 p側電極
7 n側電極
10 半導体発光素子
11 第1領域
12 第2領域
13 第3領域
21、22 凸部
Claims (10)
- 基板上に、n型半導体層とp型半導体層と該p型半導体層の少なくとも一部に接続されてなるp側電極とを有する第1領域と、n型半導体層とn型半導体層の少なくとも一部に接続されてなるn側電極とを有する第2領域と、第3領域とからなる半導体発光素子であって、
前記第3領域は、前記基板が露出してなるとともに、半導体からなる複数の凸部を有することを特徴とする半導体発光素子。 - 前記半導体発光素子は、電極側からみて外周が多角形であり、前記第3領域が、前記第1領域及び第2領域と前記外周の少なくとも一辺との間に位置することを特徴とする請求項1に記載の半導体発光素子。
- 前記第1領域及び第2領域は、第3領域に囲まれていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体発光素子。
- 前記第2領域は、少なくとも一部が前記第3領域に隣接していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体発光素子。
- 前記第2領域は、第1領域に囲まれていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体発光素子。
- 前記基板の半導体を有する面と平行な方向の任意の直線上に、前記第3領域の凸部を少なくとも1つ有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の半導体発光素子。
- 前記第3領域の凸部は、表面に金属膜を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の半導体発光素子。
- 前記第2領域は、前記n型半導体層が露出された領域に、半導体からなる複数の凸部を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の半導体発光素子。
- 前記第2領域の凸部は、表面に金属膜を有することを特徴とする請求項8に記載の半導体発光素子。
- 前記凸部は、基板側から電極側にむけて先細であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の半導体発光素子。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011066304A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光素子 |
JP2011187616A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Toshiba Corp | 半導体発光素子およびその製造方法 |
US8390020B2 (en) | 2009-12-24 | 2013-03-05 | Stanley Electric Co., Ltd. | Face-up optical semiconductor device and method |
CN103782399A (zh) * | 2011-08-09 | 2014-05-07 | 三星电子株式会社 | 氮化物半导体发光元件 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0311325A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 面入出力半導体レーザメモリ |
JPH06140718A (ja) * | 1992-10-26 | 1994-05-20 | Victor Co Of Japan Ltd | 端面発光型半導体レーザ素子の製造方法 |
JPH07263795A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Fujitsu Ltd | 半導体レーザ |
JPH08306643A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Sumitomo Chem Co Ltd | 3−5族化合物半導体用電極および発光素子 |
JP2004221529A (ja) * | 2002-10-03 | 2004-08-05 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード |
JP2004363537A (ja) * | 2002-09-05 | 2004-12-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置を用いた光学装置 |
JP2005039264A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-02-10 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体発光素子及びそれを用いた発光装置 |
JP2005039284A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-02-10 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体発光素子とそれを用いた発光装置 |
-
2006
- 2006-06-22 JP JP2006172337A patent/JP5045001B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0311325A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 面入出力半導体レーザメモリ |
JPH06140718A (ja) * | 1992-10-26 | 1994-05-20 | Victor Co Of Japan Ltd | 端面発光型半導体レーザ素子の製造方法 |
JPH07263795A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Fujitsu Ltd | 半導体レーザ |
JPH08306643A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Sumitomo Chem Co Ltd | 3−5族化合物半導体用電極および発光素子 |
JP2004363537A (ja) * | 2002-09-05 | 2004-12-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置を用いた光学装置 |
JP2004221529A (ja) * | 2002-10-03 | 2004-08-05 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード |
JP2005039264A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-02-10 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体発光素子及びそれを用いた発光装置 |
JP2005039284A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-02-10 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体発光素子とそれを用いた発光装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011066304A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光素子 |
US8390020B2 (en) | 2009-12-24 | 2013-03-05 | Stanley Electric Co., Ltd. | Face-up optical semiconductor device and method |
JP2011187616A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Toshiba Corp | 半導体発光素子およびその製造方法 |
CN103782399A (zh) * | 2011-08-09 | 2014-05-07 | 三星电子株式会社 | 氮化物半导体发光元件 |
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