JP2008002858A - 光半導体検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 チップ搬送の回数を減少させ、搬送系をより簡単化し、搬送に伴う時間、手間を削減し、搬送に伴うチップ損傷の可能性を減少させた発光素子チップの検査装置を与えること
【解決手段】 ウエハプロセスによって発光素子を製作したウエハの裏面に導電性粘着シートを貼付け、ウエハを分割し、導電性粘着シートを広げてウエハを分離し、導電性粘着シートにテスターのリードを接続し、分離したチップに、プローブ電極、光路変換部、受光素子を含む移動台を接近させ、チップの上部電極をプローブ電極で押さえてテスターから駆動電流を流して発光素子を発光させ端面から横向きに出た光を光路変換部で上向き光にし受光素子で受光し、分岐光を光スペアナに入れて発光スペクトルを調べる。移動台を上げ伝導性のステージを横に移動して次のチップの検査を粘着シートの上で順次行う。
【選択図】 図１

Description

この発明は、半導体レーザ（ＬＤ）や発光ダイオード（ＬＥＤ）など端面発光型の半導体発光素子の光出力を検査する装置に関する。半導体発光素子は、電極間に通電し発光パワーと発光スペクトルを検査して基準に合えば合格、合わなければ不合格となる。発光試験のために電極間に通電しなければならない。発光素子チップをパッケージに収容し電極を付けた状態で通電試験することはもちろん可能である。その場合は検査の結果不良と分かるとパッケージを含めて廃棄するから、ＬＥＤ、ＬＤチップだけでなくパッケージも無駄になってしまう。パッケージ実装の手数も無益になる。できればパッケージに収納する前に発光素子チップに通電試験し良否を調べたいものである。

特許文献１は半導体レーザをチップの状態で通電試験し良品不良品に選別する装置を提案している。接着剤を塗布した樹脂シートを、半導体レーザを多数作製したウエハ−の裏面に付けシートを引き延ばして樹脂シートをローディングステーションに置き、上からカメラで見てチップの位置と形状を求め、位置の分かったチップをコレットで掴み、持ち上げある方向に伸びるレールの上にある検査台にチップを一時的に載せる。検査台の上にはチップの裏面電極に接触する電極片がある。

レールの上で検査台を動かし出射輝度分布を調べる位置で停止する。上からプローブが下りてきて表面電極を押さえ電極間に電流を流す。チップの端面から光が出るのでそれを両側の撮像装置で感受する。ついで検査台をさらに動かして発光スペクトルを調べる位置で停止させる。同じようにプローブで上側電極を押さえてＬＤを発光させる。それを分光してスペクトルを求める。検査台を元の位置に戻しコレットで持ち上げてアンローディングステーションに置かれ位置形状を測定される。試験の結果によって良品のステージあるいは不良品ステージへ持っていきその凹部へ挿入される。

これはローディンングステーションから移動検査台へ、移動検査台からアンローディングステーションへ、アンローディングステーションから良品・不良品ステージへと、３次元に変位できるコレットによって吸引しチップを搬送するようになっている。

特開平８−２３６５９４

特許文献１の装置は半導体レーザをチップの状態で発光させて、輝度空間分布や発光スペクトルを調べることができた。パッケージに実装する前に良不良を試験できて優れたものである。しかしなお次のような欠点がある。粘着シートを裏面に貼付けウエハ−を切断して分離したチップをローディングステーションに置きコレットで吸引して検査台へ搬送し、検査台からさらにアンローディングステーションへ搬送し、もう一度良品ステージ、不良品ステージへ搬送する。全部でチップ搬送の回数が３回もある。チップ搬送は昇降自在のコレットを上から下ろしチップに当て真空吸引して持ち上げｘｙ方向にコレットを動かして所望の位置へ運ぶようになっている。

チップ分割、搬送、検査、搬送、収納という順序でチップを取り扱う。分割してチップを検査装置へ搬送する必要がある。これが第１の搬送である。検査を終わったチップを検査装置から収納機構へ搬送する必要がある。それは第２の搬送である。搬送機構が二重に必要である、精密な機構であるから高価な装置でありコストを押し上げる。

搬送のためにコレットの先端をチップに押し付け真空引きして持ち上げるのであるが、コレットとチップが接触するときの衝撃によりチップが割れたり欠けたりする可能性もある。搬送が二重だから時間が掛かるという欠点もある。チップを検査装置に運び正確に位置決めする必要があるからチップの外形を予め計測する必要もある。そのための画像処理装置が不可欠でありそれもコストを押し上げる要因となる。

より搬送の回数を減らしてチップとコレットの衝突による破損の可能性を減じ、機構を単純化して装置コスト及び検査コストを低減することができるような発光素子の検査装置を提供することが本発明の目的である。

本発明は、導電性粘着シートを利用しチップを導電性粘着シートによって分割分離してそのままシートからチップを取り外さず、チップの底面電極と上面電極に外部から電流を流し端面発光させてそれを上向き光に変えて全光量と波長ごとの光量（スペクトル）を求めるようにする。導電性粘着シートを使う点が新規な特徴である。横方向に導電性を有し広げても尚十分な導電性を有するシートが入手できる場合は、そのままの形で検査できる。横方向に導電性を持たず縦方向だけに導電性を持つ粘着シートしか入手できない場合は、伝導性のステージに導電性粘着シートを貼付けてから行う。横方向の導電性があっても横方向に引き延ばすと横方向導電性が不足するという場合はやはり伝導性のステージを下に付けて伝導性のステージによって電流を横方向に流すようにする。

ウエハプロセスによって発光素子を製作したウエハの裏面に導電性粘着シートを貼付け、ウエハを分割し、導電性粘着シートを広げてウエハを分離し、導電性粘着シートにテスターのリードを接続し、分離したチップに、プローブ電極、光路変換部、受光素子を含む移動台を接近させ、チップの上部電極をプローブ電極で押さえてテスターから駆動電流を流して発光素子を発光させ端面から横向きに出た光を光路変換部で上向き光にし受光素子で受光し、分岐光を光スペアナに入れて発光スペクトルを調べる。移動台を上げ伝導性のステージを横に移動して次のチップの検査を粘着シートの上で順次行う。

従来法のように、チップ分離したものを搬送機構で検査装置へ搬送し、検査が終わったチップを再び搬送機構で、チップ保管機構へ搬送するという二重の搬送系を簡略化することができる。

チップ搬送系はチップを掴んで持ち上げ水平方向へ運搬する機構やチップの位置や方位を調べるために画像観察装置などを含み高価な装置である。それを一つ削減できるので効果がある。検査時間を短縮するという効果もある。真空チャックでチップを吸い上げることによって搬送するが、真空チャックがチップに衝突することによってチップが損傷する可能性を下げることができる。

それにウエハから分割分離した直後でチップの序列が保持された状態で検査するから、特定の試料について全光量や光スペクトルに偏りあるチップが発見された場合、そのチップのウエハ面での所在が分かる。それによってウエハプロセスにおいてどの工程で不具合が起こるのか？などという製造履歴に遡って製造工程の診断を間接的に行うことができる。それはとても有用な本発明の特徴である。従来のようにランダムにチップ分離して検査する方法では望みがたいことである。

全出力と波長ごとの出力（スペクトル）を調べる必要がある場合は、分岐ファイバを用いて試験光を分岐させる。そうすると２種類の検査を一時で行うことができる。全光量の検査だけで十分だという場合は、光スペアナを省き受光素子で全光量を感受する。受光素子はフォトダイオード、アバランシェフォトダイオード、フォトトランジスタなどを用いることができる。裏面入射型、上面入射型などどちらも利用できる。

光路変換部は四角柱の透明体であって、光入口は平坦面であり、光入口の後方に４５°の傾斜をなす平面があってこれが反射鏡として働き横方向の光を上向き光に変換してもよい。この形状では加工は容易であり、移動台上での位置決めが容易になる。

光路変換部を光ファイバで作ることができる。光路変換部を光ファイバで作る場合、分岐光ファイバと一体化できるので構成が単純化される。光ファイバで光路変換部を形成する場合は後面を４５゜の傾斜面に切って反射鏡とすることができる。

そうではなくて、彎曲した光ファイバ製の光路変換部を構成することもできる。レンズに続いて光ファイバがあり光ファイバを彎曲させ９０゜の光路変換をさせて光路変換部とすることもできる。光ファイバは自在に曲げることができ光路変換は彎曲によってなすこともできる。

光路変換部は金属筒であって、先端に４５°傾斜した反射ミラーを取り付けてもよい。この形状は構造が単純で容易に構成できる。

また発光スペクトルを測らない場合は、光路変換部のかわりに光路変換ミラーを用いてもよい。この場合、導電性粘着シートに付けた状態でウエハから分割し分離した半導体素子チップの発光特性をそのままの状態で検査する検査装置の構造をより簡略化できる。

本発明は、導電性粘着シートに付けた状態でウエハから分割し分離した半導体発光素子チップの発光特性をそのままの状態で検査することができる。だから検査に要する時間や工数を低減することができる。

ウエハプロセスにおいて、多数の同等の半導体デバイスが作製される。その状態から出発する。ウエハの上に半導体チップ（例えば半導体レーザＬＤ）２が縦横に多数製作されている。ウエハの裏面に、導電性粘着シート３を貼付ける。粘着シートを貼付けて素子単位ごとに縦横にスクライブして劈開面に沿って切断しチップ分割する。さらに導電性粘着シート３を広げる。シート３の面積は広がるがチップは広がらないから隣接チップ間の間隔が開いていく。チップが分離される。前者のチップが相互に切り放されウエハがチップになることを分割という。後者のチップの間が離隔することを分離という。粘着シートにウエハを付けて分割分離したわけである。粘着シート３に裏面が接着されているのでチップ２は粘着シート３から落ちない。

被試験体である半導体チップ２は端面発光型半導体チップ（ＬＤ、ＬＥＤ）である。発光特性のうちでも、発光強度と発光スペクトルの二つについて試験する。上面発光型だとウエハのままでも通電して上向き光を測ればよいのだが、端面入射型だとチップ分離しないと発光を測定できない。

検査のためにｘｙｚ３方向に移動できる移動台４を設ける。移動台４から光路変換部５が垂下される。これは透明の柱体あるいは空洞を持つ筒である。移動台４の中には受光素子６が収納される。それは被試験体である半導体チップ２の全発光強度を調べるためのものである。受光素子６に逆バイアスを与えるための電源、受光素子の光電流を増幅、処理する回路が必要である。それらは移動台４の中にあってもよいし、移動台４の外部に設けてもよい。

移動台４の外部に半導体チップ２に電流を流すためのテスター７が設けられる。さらに移動台４の外部には発光スペクトルを調べるための光スペアナ装置８（スペクトルアナライザー）がある。移動台４の下にはプローブ電極９が垂下してある。移動台４は、プローブ電極９と光路変換部５の関係を保持したまま同時にそれらを移動させるという機能を持つ。導電性粘着シート３はそのままでは形が決まらないので伝導性のステージ１０に固定するのがよい。

移動台４の中には光ファイバ分岐２０が設けられる。光ファイバ分岐２０は半導体チップ２から出た光を、受光素子６と光スペアナ８へ導くものである。光ファイバ分岐２０の入力部分２２は光路変換部５の上頂部５４に接続される。第１分岐２３は受光素子６の受光部２５へつながる。第２分岐２４が移動台４の外部へ出て光スペアナ装置８の入力部分２６に接続される。

被試験体である発光素子２の底面電極（例えばｎ電極）２７は導電性粘着シート３と接触している。移動台４に設けられたプローブ電極９は金属の棒の先端を尖らせたものである。プローブ電極９の先端は半導体発光素子２の上部電極３４（例えばｐ電極）を押さえる。プローブ電極９の上端部３１はリード３０を介してテスター７に接続される。テスター７は直流電源である。テスター７から出る他のリード３２は導電性粘着シート３に接続される。接続点３３が陰極になる。

テスター７・リード３０・プローブ電極（陽極）９・半導体発光素子２・導電性粘着シート３は閉じた回路を形成する。テスター７からリード３０、３２、プローブ電極９を通して半導体発光素子２へ駆動電流Ｊが与えられる。それによって半導体発光素子２の端面２８から前方に向けて光が出る。これが試験の対象物である試験光２９である。光の出る方向をｘ方向とする。それに直角の水平方向成分をｙ方向とする。縦方向がｚ方向である。

光路変換部５は光入口５０、反射鏡５２、上向き通路５３、上頂部５４よりなる。光路変換部５は透明のガラス柱としてもよい。その場合は四角柱で光入口５０はｙｚ面に平行な面とし、反射鏡５２は、ｙｚ面とｘｙ面の二等分面とする。発光素子２の端面２８からｘ方向に出た試験光は、光路変換部５の光入口５０に入り、反射鏡５２で９０゜反射しｚ方向に向かう光となる。

試験光２９は上向き通路５３を伝搬し上頂部５４から出て、移動台４に光ファイバ分岐２０に入る。そして分岐２０で二つの部分光に分かれる。第１分岐２３を通った光は受光素子６に入る。ここで全光パワーが検査される。第２分岐２４へ進んだ光は光スペアナ８に入る。これによってスペクトルが検査される。

全パワーＷと波長毎のパワー（スペクトル）Ｓ（λ）が分かるのでその発光素子の発光特性が分かる。一定の駆動電流Ｊのときの全パワーＷとスペクトルＳ（λ）を調べるのでもよいし、駆動電流Ｊを変化させて全パワーＷ（Ｊ）とスペクトルＳ（λ、Ｊ）を調べるものでもよい。

あるいは、光路変換部５と光ファイバ２０、光ファイバ入力部分２２とは一体になった光ファイバを用いてもよい。円形同心コア・クラッド構造を持つ光ファイバを光路変換部５とすれば、上頂部５４、入力部分２２の結合がなくなり構造が単純化される。

その場合、光入口５０がｙ方向に円形になり、凸レンズとなって集光作用がある。１／ｆ_ｙ＝（ｎ−１）／Ｒであるが、ｎ＝１．５とすると、大体ｆ_ｙ＝２Ｒとなる。ｙ方向に幾分集光されることになる。さらに光入口５０にレンズを付けてもよい。光ファイバとすると集光性を上げるためにはコア径の広い方が望ましい。光ファイバであると反射鏡５２は端面を４５゜程度に斜め研磨しただけのものでよい。

その場合、臨界角ΘはｃｏｓΘ＝１／ｎで決まる。たとえばｎ＝１．５とすると、Θ＝４８゜である。これは４５゜より大きいから、４５゜斜め光は反射鏡５２で全反射する。半導体チップ２の端面２８と光路変換部５の光入口５０の距離ｄは、チップ２からの試験光の広がりやファイバクラッドの寸法によって最適値が決められる。

あるいは光路変換部５は金属の筒体とすることもできる。その場合は反射鏡５２は斜めに付けた別体のミラーとなる。光入口５０に集光レンズを設けるとより多くの発光をミラーへ集めることができる。光は空洞の中を下から上へと進行する。その場合は光ファイバ２２に効率よく光を入射させるために上頂部５４にレンズを置くようにする。

一つのチップの発光状態の試験が終わると、移動台４を持ち上げる。導電性粘着シート３を伝導性のステージ１０とともに１チップ分平行移動する。移動台４を下げて、プローブ電極９の先端が次の試験体であるチップ２の上部電極３４に接触するようにする。チップ２の端面２８の直前に光路変換部５の光入口５０が位置する。テスター７からリード３０、プローブ電極９、チップ２、底面電極２７、導電性粘着シート３、リード３２を通し試験電流Ｊがチップ２に流れる。チップ２が発光するので同様の試験をする。以下同じような工程を繰り返す。

移動台４とチップ２の位置決めは、顕微鏡を通した目視によってもよい。その場合は一つ一つ人手による観察となる。

あるいは撮像装置と画像処理装置を組み合わせて粘着シート３の上にある試験体チップ２の位置、方位を検出して、移動台４を試験体のチップ２の方へ移動するようにしてもよい。そのようなチップの位置、形状を検出する装置はすでにあるものを用いることができる。

粘着シートはチップ分離の際に用いられるがそれらは絶縁性の粘着シートであった。それでは底面電極との電気的な接続ができない。それで本発明は導電性の粘着シートを用いる。これは電気伝導性のあるシートであり、これが必須の条件となる。しかもウエハ裏面に付けチップに分離した後引き延ばすことができるものでなければならない。布製では伸びないから不適である。樹脂製であってかなりの伸びが可能でなければならない。

さらに縦方向だけでなくて横方向にも電流が流れる方がよい。金属微粒子を含有させた樹脂製のシートで表面抵抗率が０．０５Ω/□〜０．１Ω/□程度のものが入手できる。これは延ばさないときの値である、引き延ばすと金属微粒子の接触抵抗が増えるので初めの値より抵抗率が上がる。あるいは銀ペーストを樹脂シートの表面に塗布した導電性フィルムも存在する。これも表面抵抗率が０．０６Ω/□〜０．１Ω/□程度のものが入手できる。銀ペーストを表裏貫通して含有させると縦方向にも電流が流れるようにできる。これも引き延ばすと表面抵抗率が上がる。金属微粒子を分散させることによって導電性を出しているので横方向に延ばすと導電性は減少する。伸縮自在でしかも横方向に導電性があるような樹脂シートはなかなか得難いが存在する。

縦方向に導電性のある樹脂シートは金属微粒子を分散させたものがある。これは横方向には殆ど電流が流れないし引き延ばすと横方向抵抗はさらに高くなる。 しかしその場合は伝導性のステージ１０にリード３２の端を付けることによって粘着シート３には縦方向に電流を流すようにしてもよい。そのような縦方向にのみ電流の流れる異方性導電性シートは比較的入手しやすい。粘着シート３は使い捨てとなるので低コストが望まれる。現在では、そのような導電性あるシートは低コストというわけにはいかない。しかし近い将来にはより伸び縮みできる低廉な導電性シートが入手できるようになるであろう。

図２は第２の実施例に係る装置である。これは光スペアナがなく光路変換部が少し違っている。光スペアナがないので発光素子の発光スペクトルを調べない。全発光強度だけを検査するようになっている。

移動台１４は、プローブ電極９と受光素子６と光路変換ミラー５５、受光素子６の電源回路や増幅回路などを保持している。移動台１４はｘｙｚ方向に自在に移動できる。プローブ電極９は金属の棒であり、先端が試験体の半導体発光素子チップ２の上面電極（例えばｐ電極）３４を直接に押さえる。プローブ電極９はリード３０によってテスター７につながる。テスター７から出るもう一方のリード３２は接続点３３において導電性粘着シート３に接続されている。

導電性粘着シート３は伸縮できしかも導電性のある樹脂のシートである。ウエハの裏面に貼付けてからウエハを素子単位に沿って切り出す。列、行に沿って素子単位を折り、チップに分割する。シートの四辺を引っ張ってチップの間隔を開ける。適当な広がりになってから、導電性のステージ１０の上面に貼付ける。

チップ２は底面電極２７が直接に導電性粘着シート３に接触している。テスター７からリード３０、プローブ電極９、上部電極３４、チップ内部、底面電極２７、導電性粘着シート３、リード３２というように閉回路を電流Ｊが流れる。テスター７は駆動電流Ｊをチップ２に流す役割を持つ。光路変換ミラー５５は斜め４５゜に置かれたミラーである。

光路変換ミラー５５の横方向（−ｘ方向）には光入口５６があり、上方向（ｚ方向）には受光素子６がある。発光素子チップ２は駆動電流Ｊによって発光する。端面２８から出た試験光２９は光路変換ミラー５５で上向きに反射されて受光素子６に入る。これによって全発光量を検査することができる。受光素子は裏面入射型であってもよいし、上面入射型を上下ひっくりかえしたものであってもよい。

一つのチップ２の検査が終わると、移動台１４を上げて、伝導性のステージ１０を動かして次の試験体であるチップ２を定位置（試験位置）に移動させる。そして移動台を下げてプローブ電極９を上部電極３４に当てて同じ検査を繰り返す。

上記において、本発明の実施の形態及び実施例について説明を行なったが、上記に開示された本発明の実施の形態および実施例は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

本発明の第１の実施例に係る光半導体検査装置の構成図。

本発明の第２の実施例に係る光半導体検査装置の構成図。

符号の説明

２ 半導体発光素子チップ
３ 導電性粘着シート
４ 移動台
５ 光路変換部
６ 受光素子
７ テスター
８ 光スペアナ（スペクトルアナライザー）
９ プローブ電極
１０伝導性のステージ
１４移動台
２０光ファイバ分岐
２２光ファイバ入力部分
２３第１分岐
２４第２分岐
２５受光部
２６光スペアナ入力部分
２７底面電極
２８発光素子端面
２９試験光
３０リード
３１上端部
３２リード
３３接続点（陰極）
３４上部電極
５０光入口
５２反射鏡
５３上向き通路
５４上頂部
５５光路変換ミラー
５６光入口

Claims (7)

1. 横方向の光を上向きの光に変化する光路変換部と、チップの上部電極を押さえるための金属棒からなるプローブ電極と、発光素子チップの光を受光して全光量を検出する受光素子と、光路変換部からの光を分岐し受光素子と光スペアナへ伝送する光ファイバと、発光素子チップの光を分光してスペクトルを求める光スペアナと、光路変換部、プローブ電極、光ファイバ、受光素子を保持しｘｙｚ方向に移動可能な移動台と、プローブ電極と導電性粘着シートの間に電圧を印加し発光素子チップに電流を流すためのテスターとを含み、ウエハプロセスによって発光素子を製作したウエハの裏面を縦横方向に伝導性のある導電性粘着シートに貼付け、素子毎に分割し導電性粘着シートを広げることによってチップ分離し、移動台を動かして、粘着シート上のチップの上部電極にプローブ電極を当てて、テスターからチップに駆動電流を流し、端面からの水平方向の発光を光路変換部によって上向き光にし受光素子と光スペアナに導き発光素子チップの発光の光量とスペクトルを求めるようにし、導電性粘着シートと移動台を相対移動させて順次発光素子チップを検査するようにしたことを特徴とする光半導体検査装置。
2. 横方向の光を上向きの光に変化する光路変換部と、チップの上部電極を押さえるための金属棒からなるプローブ電極と、発光素子チップの光を受光して全光量を検出する受光素子と、光路変換部からの光を分岐し受光素子と光スペアナへ伝送する光ファイバと、発光素子チップの光を分光して発光スペクトルを求める光スペアナと、光路変換部、プローブ電極、光ファイバ、受光素子を保持しｘｙｚ方向に移動可能な移動台と、プローブ電極と伝導性のステージの間に電圧を印加し発光素子チップに電流を流すためのテスターと、導電性粘着シートを貼付けｘｙ方向に移動可能な伝導性のステージを含み、ウエハプロセスによって発光素子を製作したウエハの裏面を縦方向に伝導性のある導電性粘着シートに貼付け、素子毎に分割し導電性粘着シートを広げることによってチップ分離し、導電性粘着シートを伝導性のステージに貼付け、移動台を動かして、粘着シート上のチップの上部電極にプローブ電極を当てて、テスターからチップに駆動電流を流し、端面からの水平方向の発光を光路変換部によって上向き光にし受光素子と光スペアナに導き発光素子チップの発光の光量とスペクトルを求めるようにし、導電性粘着シートと移動台を相対移動させて順次発光素子チップを検査するようにしたことを特徴とする光半導体検査装置。
3. 光路変換部は四角柱の透明体であって、光入口は平坦面であり、光入口の後方に４５゜の傾斜をなす平面があってこれが反射鏡として働き横方向の光を上向き光に変換するようにしたことを特徴とする請求項１または２に記載の光半導体検査装置。
4. 光路変換部は光ファイバであって、先端を４５゜に研磨してあり、凸面から光が入射し研磨面が反射鏡として働き横方向の光を上向き光に変換するようにしたことを特徴とする請求項１または２に記載の光半導体検査装置。
5. 光路変換部は金属筒であって、先端に４５゜傾斜した反射ミラーが取り付けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の光半導体検査装置。
6. 横方向の光を反射して上向きの光に変化する光路変換ミラーと、チップの上部電極を押さえるための金属棒からなるプローブ電極と、光路変換ミラーによって反射された発光素子チップからの光を受光して全光量を検出する受光素子と、光路変換部、プローブ電極、光ファイバ、受光素子を保持しｘｙｚ方向に移動可能な移動台と、プローブ電極と導電性粘着シートの間に電圧を印加し発光素子チップに電流を流すためのテスターとを含み、ウエハプロセスによって発光素子を製作したウエハの裏面を縦横方向に伝導性のある導電性粘着シートに貼付け、素子毎に分割し導電性粘着シートを広げることによってチップ分離し、移動台を動かして、粘着シート上のチップの上部電極にプローブ電極を当てて、テスターからチップに駆動電流を流し、端面からの水平方向の発光を光路変換ミラーによって上向き光にし空間伝送して受光素子に導き発光素子チップの発光の光量を求めるようにし、導電性粘着シートと移動台を相対移動させて順次発光素子チップを検査するようにしたことを特徴とする光半導体検査装置。
   
7. 横方向の光を反射して上向きの光に変化する光路変換ミラーと、チップの上部電極を押さえるための金属棒からなるプローブ電極と、光路変換ミラーによって反射された発光素子チップからの光を受光して全光量を検出する受光素子と、光路変換部、プローブ電極、受光素子を保持しｘｙｚ方向に移動可能な移動台と、プローブ電極と伝導性のステージの間に電圧を印加し発光素子チップに電流を流すためのテスターと、導電性粘着シートを貼付けｘｙ方向に移動可能な伝導性のステージを含み、ウエハプロセスによって発光素子を製作したウエハの裏面を縦方向に伝導性のある導電性粘着シートに貼付け、素子毎に分割し導電性粘着シートを広げることによってチップ分離し、導電性粘着シートを伝導性のステージに貼付け、移動台を動かして、粘着シート上のチップの上部電極にプローブ電極を当てて、テスターからチップに駆動電流を流し、端面からの水平方向の発光を光路変換ミラーによって上向き光にし空間伝送して受光素子に導き発光素子チップの発光の光量を求めるようにし、導電性粘着シートと移動台を相対移動させて順次発光素子チップを検査するようにしたことを特徴とする光半導体検査装置。
   
   

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