JP2013173852A - 導電性粘着シート及び電子部品の製造方法 - Google Patents
導電性粘着シート及び電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013173852A JP2013173852A JP2012039387A JP2012039387A JP2013173852A JP 2013173852 A JP2013173852 A JP 2013173852A JP 2012039387 A JP2012039387 A JP 2012039387A JP 2012039387 A JP2012039387 A JP 2012039387A JP 2013173852 A JP2013173852 A JP 2013173852A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- adhesive
- led chip
- conductive
- conductive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】基材と粘着層とを積層してなる粘着シートにおいて、粘着層にヒドロキシル基を有するアクリル重合体を主成分とする粘着剤に、カーボンブラックまたはカーボンナノファイバからなる導電剤を含有させてなる導電性粘着シート。
【選択図】なし
Description
(1)粘着テープ200上でLED集合体110をダイシングする工程、
(2)ダイシングされたLEDチップの発光層121側に他の粘着テープ300を貼り合わせた後に、粘着テープ300を放射状にエキスパンドしてLEDチップ120の間隔を広げる工程、又は、粘着テープ200を放射状にエキスパンドしてダイシングされたLEDチップ120の間隔を広げた後に、LEDチップの発光層121側に他の粘着テープ300を貼り合わせる工程、
(3)LEDチップの基板122と導電性粘着シート100の粘着層101とを貼り合わせて、LEDチップ120を導電性粘着シート100に転写する工程、
(4)LEDチップの発光層121に設置された上部電極部に抵抗値測定用の一方のプローブ151を接触させ、他方のプローブ152を導電性粘着シートの粘着層101に接触させ、LEDチップの発光層121と導電性粘着シートの粘着層101との間の抵抗値を測定することによりLEDチップ120の輝度を測定する工程、及び、
(5)LEDチップ基板122と導電性粘着シートの粘着層101との間で剥離し、LEDチップ120をピックアップする工程
を含む、LEDチップの製造方法が提供される。
101 粘着層
102 基材
110 LED集合体
111 発光層
112 LED基板
200 粘着テープA
104 ダイシングブレード
120 LEDチップ
121 LEDチップの発光層
122 LEDチップの基板
300 粘着テープB
151 検査用プローブ1
152 検査用プローブ2
単量体単位とは単量体に由来する構造単位を意味する。本発明における「部」及び「%」は、特に規定しない限り質量基準として示す。(メタ)アクリレートとはアクリレート及びメタアクリレートの総称である。(メタ)アクリル酸等の(メタ)を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。
本発明は、基材と、基材の少なくとも一方の面に積層された粘着層とを有する導電性粘着シートであって、該粘着層を構成する組成物に導電剤が含有している導電性粘着シートである。本発明の導電性粘着シートは半導体チップの製造工程、特にダイシング工程後の半導体チップの転写とチップの検査における使用に適する。また、本発明における半導体チップはLEDであることが好ましい。
粘着層を構成する粘着剤としては、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらのエステルモノマーを重合させたポリマー、これらモノマーと共重合可能な不飽和単量体(例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル)とを共重合させたコポリマーがある。本実施形態の導電性粘着シートでは、粘着層を構成する粘着剤は、粘着力を設計しやすいアクリル重合体がよく、硬化剤を含有することによって、粘着力をより精密に調整することができる。そして、アクリル重合体を構成するアクリルモノマーの少なくとも一つは、官能基含有単量体を含むものが好ましい。この官能基含有単量体は、アクリル重合体中に0質量%以上10質量%以下配合され重合されていることが好ましい。この官能基含有単量体の配合比が0.01質量%以上であれば、被着体への粘着力が十分強く水周りの発生が抑制される傾向にあり、この官能基含有単量体の配合比が10質量%以下であれば、被着体への粘着力が高くなりすぎないため、糊残りが発生することを抑制できる傾向にある。
本実施形態の導電性粘着シートでは、粘着層に用いる粘着剤には、硬化剤を配合するのが好ましい。硬化剤を配合する場合、アクリル重合体100質量部に対し、硬化剤の配合比は0.1質量部以上10質量部以下であることが好ましい。この硬化剤の配合比が0.1質量部以上10質量部以下であれば、糊残りが発生することを抑制できるからである。
粘着剤には、粘着強度を調整するために粘着付与樹脂を添加してもよい。粘着付与樹脂は特に限定されず、例えばロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、クマロン樹脂、クマロンインデン樹脂、スチレン樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、脂肪族芳香族共重合石油樹脂、脂環族炭化水素樹脂、及びこれらの変性品、誘導体、水素添加品等が挙げられる。
粘着剤には、例えば、硬化剤、重合開始剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤、光重合性化合物、光開始剤等の各種添加剤を添加してもよい。
粘着層に添加される導電剤は、粘着シートに導電性を持たせて、粘着シートに接着した半導体チップ上部に設置される電極部と粘着シートに設置される電極部との間の通電を可能とするものである。ここで用いる導電剤には、導電性ポリマー、金属系導電性フィラー、導電性炭素フィラー、導電性微粒子等が挙げられる。金属系導電性フィラーとしては、例えば銀、銅、窒化ホウ素、アルミナ、金、パラジウム、ニッケルの単体又は混合体がある。導電性炭素フィラーとしては、例えば、カーボンブラック、カーボンナノファイバ及びカーボンナノチューブ、黒鉛またはこれらの混合物が挙げられる。用いる黒鉛としては、例えば、膨張黒鉛や粒状黒鉛が挙げられる。黒鉛の平均粒径は、分散性等の点から、5〜100μmのものが好ましい。また、用いるカーボンブラックとしては、例えば、オイルファーネスブラック、アセチレンブラック、ファーネスブラック、サーマルブラックが挙げられる。これらの平均粒径は分散性等の点から、30〜50nmが好ましい。これらカーボンブラックは、導電率向上のため5質量%までの硼素を含んでも良い。本発明の一態様では、導電剤として導電性炭素フィラー、好ましくはカーボンブラック又はカーボンナノファイバを、粘着剤組成物中5〜50質量%、より好ましくは10〜40質量%含めるのがよい。配合量があまりに少ないと通電特性が不十分となる傾向にあり、配合量があまりに多いと脆く、製膜性に劣る傾向にある。
また、粘着層が薄いと粘着力が低下し、半導体チップが固定されている支持体からのチップの転写性が劣る場合がある。粘着層が厚いと粘着力が高く、ピックアップ不良が発生する場合がある。
粘着テープの基材としては、膨張、収縮等の変形をしない材料が好ましく、合成樹脂、金属がよい。形状としてはフィルム、シート、箔がある。基材の厚みは、50μm以上250μm以下が良い。より好ましい下限は70μmであり、より好ましい上限は150μm以下である。基材の厚みが薄くなるとピックアップ工程におけるエキスパンド時に基材の切断が生じる傾向にあり、基材の厚みが厚くなるとエキスパンド性に劣る傾向にある。
本発明の基材の素材としてはプロピレン系共重合体が好ましい。プロピレン系共重合体を選択した場合、変形が少なく、剥離時の半導体部材の変動が生じないと共に、次のピックアップ工程において、より良好なピックアップ性を得られるためである。このプロピレン系共重合体としては、例えばプロピレンと他成分とのランダム共重合体、プロピレンと他成分とのブロック共重合体、プロピレンと他成分の交互共重合体がある。他成分としては、エチレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン等のα−オレフィン、少なくとも2種以上のα−オレフィンからなる共重合体、スチレン−ジエン共重合体等がある。これらの中でも1−ブテンが好ましい。
ダイシング後のエキスパンド性を向上させるために、基材の粘着剤非接触面に滑り剤を施したり、基材に滑り剤を練り込むことができる。
基材上に粘着層を形成して粘着シートとする方法としては、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター又はロールコーターといったコーターで基材上に粘着剤を直接塗布する方法や、剥離フィルムに粘着剤を塗布/乾燥後に基材フィルムに貼り合わせる方法がある。凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材上に粘着剤を印刷してよい。
本実施形態の導電性粘着シート100を使用した電子部品の製造方法は特に限定されないが、例えば下記の手順が挙げられる。本発明の実施の形態について、図2を用いて説明する。尚、図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
(1)LED集合体110を粘着テープA200に貼り付ける(図2(1)参照)。
(2)粘着テープA200をリングフレームに固定する(図示省略)。
(3)ダイシングブレード104でLED集合体110をダイシングしてLEDチップ120にする(図2(2)参照)。
(4)ダイシングされたLEDチップの発光層121側に粘着テープB300を貼り合わせる(転写)。
(5)粘着テープB300を放射状にエキスパンドしてLEDチップ120の間隔を広げる(図2(3)参照)。
(6)更にLEDチップの基板122と本願発明に係る導電性粘着シート100の粘着層101とを貼り合わせて、LEDチップ120を導電性粘着シート100に転写する。
(7)LEDチップの発光層121に設置された上部電極部に抵抗値測定用の一方のプローブ1 151を接触させ、他方のプローブ2 152を導電性粘着シートの粘着層101に接触させ、電流と電圧をかけることで、LEDチップ120を発光させ、その輝度を測定する(図2(4)参照)。
(8)真空コレットでチップを吸着し、LEDチップ基板122と導電性粘着シートの粘着層101との間で剥離し、LEDチップ120をピックアップする(図示省略)。
(9)LEDチップ120をリードフレーム上に搭載する。
(10)リードフレームに搭載したLEDチップを樹脂でモールドする(図示省略)。
上記(4)及び(5)においてエキスパンドはLEDチップを粘着テープBへ転写する前に行ってもよいし、転写した後に行ってもよい。
ウエハは、例えばシリコンウエハ、炭化ケイ素ウエハ、及びリン化ガリウム、窒化ガリウム及びリン化インジウムなどの化合物半導体ウエハである。本発明に係るLEDチップの製造方法においてはシリコンウエハが好ましい。
上記LEDチップ製造方法において用いる粘着テープ(図2における粘着テープA及びB)は、基材と粘着剤層とを含む、ダイシング及び/又はエキスパンドの際に用いられる任意のものであり、粘着剤層と粘着テープとの間の粘着力は、半導体部材と粘着剤層との間の粘着力より高いものである。粘着テープの基材としては、合成樹脂がよい。合成樹脂としては、PVC(ポリ塩化ビニル)、ポリエチレン、PET(ポリエチレンテレフタレート)、EVA(エチレン−酢酸ビニル共重合体)、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリプロピレン、プロピレン系共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマ樹脂、ポリイミドがあり、基材として、これら合成樹脂の混合物、共重合体、合成樹脂同士の積層体であってもよい。
基材フィルムとして、プロピレン系共重合体(プロピレン、エチレン、1−ブテンを重合成分として含有、MFR(メルトフローレート)値7.5g/10分、密度0.89g/cm3(サンアロマー社製、X500F))、厚さ80μmのものを用いた。
粘着剤として、2−エチルヘキシルアクリレート96%、2−ヒドロキシエチルアクリレート4%を共重合して得られるアクリル酸エステル共重合体からなる合成品(綜研化学社製、製品名:SKダイン 1496)を得た。なお、得られた合成品のガラス転移点は−68℃、重量平均分子量45万であった。
上記の粘着剤ベースポリマーと硬化剤の混合物に対して、3種類の導電性フィラー(アセチレンブラック、カーボンナノファイバ又はニッケル粉)を表1に示す配合で混合して、実施例1〜11及び比較例1〜2の粘着剤を製造した。
表1における評価について説明する。
転写性は、粘着テープから実施例1〜11及び比較例1〜2の導電性粘着シートへ転写された半導体チップの割合で評価した。
◎(優):91〜100%のチップが転写された。
○(良):81〜90%のチップが転写された。
×(不可):80%以下のチップが転写された。
ピックアップ性は、ピックアップ工程においてピックアップできた半導体チップの割合で評価した。
◎(優):91〜100%のチップがピックアップできた。
○(良):81〜90%のチップがピックアップできた。
×(不可):80%以下のチップがピックアップできた。
JIS−K6911に準拠したアドバンテスト社製のR8340、又はJIS−K7194に準拠した三菱化学アナリテック社製のロレスタGP MCP−T610型にて測定を行った。また、二重リング法で体積抵抗率を測定する場合は、粘着シートの基材を金属箔とした。
◎(優):104Ω・cm未満
○(良):104〜105Ω・cm
×(不可):105Ω・cmより大きい
評価対象のサンプルを作製する方法でもあり、他の発明である電子部品の製造方法の例について、図2を用いて説明する。
(2)粘着テープA200をリングフレームに固定する。
(3)ダイシングブレード104でLED集合体110を2mm×3mmのチップサイズのLEDチップ120にダイシングする(図2(2)参照)。
主な設定は、以下の通りである。
ダイシング用粘着テープ200への切り込み量:15μm
ダイシング装置:DISCO社製DAD341
ダイシングブレード:DISCO社製NBC−ZH205O−27HEEE
ダイシングブレード形状:外径55.56mm、刃幅35μm、内径19.05mm
ダイシングブレード回転数:40,000rpm
ダイシングブレード送り速度:50mm/秒
切削水温度:25℃
切削水量:1.0L/分
(4)ダイシングされたLEDチップ120の発光層121と粘着テープB300を貼り合わせる。
(5)粘着テープB300を放射状にエキスパンドしてLEDチップの間隔を広げる(図2(3)参照)。このときのエキスパンド量は8mmである。
(6)更にLEDチップの基板122と本願発明に係る導電性粘着シート100の粘着層101とを貼り合わせて、LEDチップ120を導電性粘着シート100に転写する(図2(4)参照)。
(7)LEDチップの発光層121に設置された上部電極部に抵抗値測定用の一方のプローブ1 151を接触させ、他方のプローブ2 152を導電性粘着シートの粘着層101に接触させ、発光層121と粘着層101との間の抵抗値を測定することによりLEDチップ120の輝度を測定する(図2(4)参照)。
(8)ニードルピンで突き上げた後、真空コレットで半導体チップ120を吸着し、粘着層101とチップ基板122との間で剥離し、半導体チップ120をピックアップする(図示省略)。
主な設定は、以下の通りである。
ピックアップ装置:キヤノンマシナリー社製CAP−300II
ニードルピン形状:250μmR
ニードルピン突き上げ高さ:0.5mm
(9)半導体チップ120をリードフレーム上に搭載する。
(10)リードフレームに搭載した半導体チップ120を樹脂でモールドする(図示省略)。
Claims (6)
- 基材と、基材の少なくとも一方の面に積層された粘着層とを含む導電性粘着シートであって、該粘着層を構成する組成物がアクリル重合体を主成分として含有する粘着剤とカーボンブラック又はカーボンナノファイバとを含有することを特徴とする、導電性粘着シート。
- 前記粘着剤がアクリル重合体とヒドロキシル基を有する官能基含有単量体の混合物である、請求項1に記載の導電性粘着シート。
- 前記カーボンブラック又はカーボンナノファイバの含有量が10〜40質量部である、請求項1又は2に記載の導電性粘着シート。
- 前記粘着層の厚みが5〜60μmである、請求項1から3の何れか一に記載の導電性粘着シート。
- 支持体に固定されたLEDチップを転写し、輝度測定の検査とその後のピックアップを可能とする、請求項1から4の何れか一に記載の導電性粘着シート。
- (1)粘着テープ200上でLED集合体110をダイシングする工程、
(2)ダイシングされたLEDチップの発光層121側に他の粘着テープ300を貼り合わせた後に、粘着テープ300を放射状にエキスパンドしてLEDチップ120の間隔を広げる工程、又は、粘着テープ200を放射状にエキスパンドしてダイシングされたLEDチップ120の間隔を広げた後に、LEDチップの発光層121側に他の粘着テープ300を貼り合わせる工程、
(3)LEDチップの基板122と導電性粘着シート100の粘着層101とを貼り合わせて、LEDチップ120を導電性粘着シート100に転写する工程、
(4)LEDチップの発光層121に設置された上部電極部に抵抗値測定用の一方のプローブ151を接触させ、他方のプローブ152を導電性粘着シートの粘着層101に接触させ、該発光層121と該粘着層101との間の抵抗値を測定することによりLEDチップ120の輝度を測定する工程、及び、
(5)LEDチップ基板122と導電性粘着シートの粘着層101との間で剥離し、LEDチップ120をピックアップする工程
を含む、LEDチップの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012039387A JP6005949B2 (ja) | 2012-02-24 | 2012-02-24 | 導電性粘着シート及び電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012039387A JP6005949B2 (ja) | 2012-02-24 | 2012-02-24 | 導電性粘着シート及び電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013173852A true JP2013173852A (ja) | 2013-09-05 |
JP6005949B2 JP6005949B2 (ja) | 2016-10-12 |
Family
ID=49267057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012039387A Active JP6005949B2 (ja) | 2012-02-24 | 2012-02-24 | 導電性粘着シート及び電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6005949B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014201672A (ja) * | 2013-04-05 | 2014-10-27 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ |
JP2015124321A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | リンテック株式会社 | 導電性粘着剤組成物、導電性粘着シートおよび導電性粘着シートの製造方法 |
CN106795395A (zh) * | 2014-08-28 | 2017-05-31 | 琳得科株式会社 | 导电性粘合片 |
WO2022172990A1 (ja) * | 2021-02-10 | 2022-08-18 | 三井化学東セロ株式会社 | 電子部品の製造方法、製造用フィルム及び製造用具 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08274489A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Yazaki Corp | 導電性粘着シート |
JP2001172582A (ja) * | 1999-12-14 | 2001-06-26 | Suzuki Sogyo Co Ltd | 導電性粘着剤および該導電性粘着剤層を有する導電性複合材 |
JP2004307787A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | 電子機器用粘着テープ類 |
JP2005314480A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Fuiisa Kk | 導電性粘着テープ |
JP2008002858A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光半導体検査装置 |
WO2009060686A1 (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-14 | Nitto Denko Corporation | 検査用粘着シート |
JP2010034052A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-12 | Tesa Se | 加熱される柔軟な平面要素 |
JP2010138317A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Lintec Corp | 導電性粘着シートおよびその製造方法 |
JP2011236327A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Shinshu Univ | 複合粘着剤の製造方法、複合粘着剤及び粘着シート |
-
2012
- 2012-02-24 JP JP2012039387A patent/JP6005949B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08274489A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Yazaki Corp | 導電性粘着シート |
JP2001172582A (ja) * | 1999-12-14 | 2001-06-26 | Suzuki Sogyo Co Ltd | 導電性粘着剤および該導電性粘着剤層を有する導電性複合材 |
JP2004307787A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | 電子機器用粘着テープ類 |
JP2005314480A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Fuiisa Kk | 導電性粘着テープ |
JP2008002858A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光半導体検査装置 |
WO2009060686A1 (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-14 | Nitto Denko Corporation | 検査用粘着シート |
JP2010034052A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-12 | Tesa Se | 加熱される柔軟な平面要素 |
JP2010138317A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Lintec Corp | 導電性粘着シートおよびその製造方法 |
JP2011236327A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Shinshu Univ | 複合粘着剤の製造方法、複合粘着剤及び粘着シート |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014201672A (ja) * | 2013-04-05 | 2014-10-27 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ |
JP2015124321A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | リンテック株式会社 | 導電性粘着剤組成物、導電性粘着シートおよび導電性粘着シートの製造方法 |
CN106795395A (zh) * | 2014-08-28 | 2017-05-31 | 琳得科株式会社 | 导电性粘合片 |
CN106795395B (zh) * | 2014-08-28 | 2021-03-16 | 琳得科株式会社 | 导电性粘合片 |
WO2022172990A1 (ja) * | 2021-02-10 | 2022-08-18 | 三井化学東セロ株式会社 | 電子部品の製造方法、製造用フィルム及び製造用具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6005949B2 (ja) | 2016-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100940421B1 (ko) | 다이싱·다이 본드 필름 | |
KR101358480B1 (ko) | 점착제, 점착 시트, 다층 점착 시트 및 전자 부품의 제조 방법 | |
US20080160300A1 (en) | Composition for pressure sensitive adhesive film, pressure sensitive adhesive film, and dicing die bonding film including the same | |
KR20100059735A (ko) | 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
WO2017057130A1 (ja) | 加熱接合用シート及びダイシングテープ付き加熱接合用シート | |
KR102467131B1 (ko) | 다이싱 다이 본드 필름, 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치 | |
KR20100059736A (ko) | 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
KR20130084629A (ko) | 점착제용 폴리머, 점착제 조성물 및 열박리성 점착 시트 | |
KR20120130331A (ko) | 열 전도성 양면 점착 시트 | |
JP2008001817A (ja) | 粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法。 | |
KR20120099238A (ko) | 점착시트 및 전자부품 | |
JP6163622B2 (ja) | 粘着シート | |
JP6289104B2 (ja) | フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 | |
WO2018055889A1 (ja) | 加熱接合用シート及びダイシングテープ付き加熱接合用シート | |
KR20100074083A (ko) | 점착 시트 및 그것을 사용한 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP6005949B2 (ja) | 導電性粘着シート及び電子部品の製造方法 | |
JPWO2017077957A1 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TWI642717B (zh) | 切割膜片 | |
CN107001875B (zh) | 膜状粘接剂复合片及半导体装置的制造方法 | |
JP5060249B2 (ja) | 検査用粘着シート | |
TW200927875A (en) | Multilayer adhered sheet and method for producing electric member by using multilayer adhered sheet | |
JP5250202B2 (ja) | 多層粘着シート、及び電子部品の製造方法。 | |
JP5193440B2 (ja) | 多層粘着シート及びこれを用いた電子部品の製造方法 | |
JP2017188539A (ja) | 半導体素子、半導体素子の製造方法および半導体装置 | |
CN113543971A (zh) | 粘接体、粘接体的组装方法和粘接体的拆卸方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141111 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150811 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151008 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160315 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160523 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20160726 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160830 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160908 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6005949 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |