JP2007534374A - 生体内に移植される回路のためのハウジング及び当該ハウジングを製造する方法 - Google Patents
生体内に移植される回路のためのハウジング及び当該ハウジングを製造する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007534374A JP2007534374A JP2007508385A JP2007508385A JP2007534374A JP 2007534374 A JP2007534374 A JP 2007534374A JP 2007508385 A JP2007508385 A JP 2007508385A JP 2007508385 A JP2007508385 A JP 2007508385A JP 2007534374 A JP2007534374 A JP 2007534374A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- circuit
- epoxy resin
- glass
- pmma
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
- A61B5/0002—Remote monitoring of patients using telemetry, e.g. transmission of vital signals via a communication network
- A61B5/0031—Implanted circuitry
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/065—Hermetically-sealed casings sealed by encapsulation, e.g. waterproof resin forming an integral casing, injection moulding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Surgery (AREA)
- Pathology (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
Abstract
Description
Claims (49)
- 生体適合性の人体内に移植可能な装置であって、
完全に包囲されたハウジングと、
エポキシ樹脂ブロックに包囲された回路であり、当該回路を含んでいるエポキシ樹脂ブロックが前記ハウジング内に収容されている前記回路とを含んでいる装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記ハウジングがポリマーハウジングであり、前記ポリマーが有機ポリマーである装置。 - 請求項2に記載の装置であって、
前記ポリマーハウジングがPMMAを含んでいる装置。 - 請求項2に記載の装置であって、
前記ポリマーハウジングがPMMAによって構成されている装置。 - 請求項2に記載の装置であって、
前記ポリマーハウジングがPMMAによって本質的に構成されている装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記回路の少なくとも一部分が、光遮断色素を含んでいるエポキシ樹脂によって覆われている装置。 - 請求項6に記載の装置であって、
前記回路が、基材と当該基材に取り付けられた複数の構成部品とを含んでいる装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
ガラス管を更に含んでおり、前記回路を含んでいるエポキシ樹脂ブロックが前記ガラス管内に配置されており、前記ガラス管は前記ハウジング内に収容されている装置。 - 請求項8に記載の装置であって、
前記ガラス管の開口端部を密封するためにガラスボールが使用されている装置。 - 請求項8に記載の装置であって、
光学エポキシ樹脂が前記ガラス管と前記ハウジングの内壁との間の空間を充填している装置。 - 請求項8に記載の装置であって、
光学エポキシ樹脂が前記回路と前記ガラス管の内壁との間の空間を充填している装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記ハウジングの形状がほぼ円筒形であり且つ内径を有している装置。 - 請求項12に記載の装置であって、
前記ポリマーハウジングの内径が(w2+h2)(式中、wはエポキシ樹脂ブロックの幅であり、hはエポキシ樹脂ブロックの高さである)の平方根に等しいか又はほぼ等しい装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記ハウジングがガラスを含んでいない装置。 - 生体適合性の人体内に移植可能な装置であって、
完全に包囲されたハウジングと、
前記ハウジング内に収容されているガラスハウジングであって、開口端部を有しているガラス管と、当該ガラス管の前記開口端部を密封しているガラスボールとを含んでいる前記ガラスハウジングと、
前記ガラスハウジング内に収容されている回路とを含んでいる装置。 - 請求項15に記載の装置であって、
前記ハウジングがポリマーハウジングであり、前記ポリマーが有機ポリマーである装置。 - 請求項16に記載の装置であって、
前記ポリマーハウジングがPMMAを含んでいる装置。 - 請求項16に記載の装置であって、
前記ポリマーハウジングがPMMAによって構成されている装置。 - 請求項16に記載の装置であって、
前記ポリマーハウジングが本質的にPMMAによって構成されている装置。 - 請求項15に記載の装置であって、
前記回路の少なくとも一部分が、光遮断色素を含んでいるエポキシ樹脂によって覆われている装置。 - 請求項20に記載の装置であって、
前記回路が、基材及び当該基材に取り付けられた複数の構成部品を含んでいる装置。 - 請求項15に記載の装置であって、
光学エポキシ樹脂を更に含んでおり、当該光学エポキシ樹脂が、前記ガラスハウジングと前記ハウジングの内壁との間の空間を充填している装置。 - 請求項15に記載の装置であって、
前記光学エポキシ樹脂が前記回路と前記ガラスハウジングの内壁との間の空間を充填している装置。 - ポリマーハウジングによって回路を完全に包囲するための方法であり、
前記回路を型内に配置することと、
前記型内にモノマーを含んでいる調合物を注入して当該調合物が前記回路を完全に包囲するようにすることと、
前記モノマーを重合させることとを含む方法。 - 請求項24に記載の方法であって、
前記型内に回路を配置する前に前記回路をエポキシ樹脂で覆うステップを更に含み、結果的に得られる表面位相が実質的に滑らかであるように前記回路を覆うために十分な量のエポキシ樹脂が使用される方法。 - 請求項24に記載の方法であって、
前記重合ステップが、圧力が不活性ガスを使用して少なくとも約125psi(861.8kPa)まで上げられる圧力容器内で行われる方法。 - 請求項24に記載の方法であって、
前記調合物がMMAモノマーを含んでいる方法。 - 請求項27に記載の方法であって、
前記調合物がPMMAプレポリマーを更に含んでいる方法。 - 請求項28に記載の方法であって、
前記調合物が、60体積%乃至80体積%のPMMAプレポリマーを含んでいる方法。 - 請求項24に記載の方法であって、
前記調合物が本質的にMMAモノマーによって構成される方法。 - 請求項24に記載の方法であって、前記調合物がMMAによって構成される方法。
- ハウジングによって回路を完全に包囲する方法であって、
回路をハウジング内に挿入するステップと、
前記ハウジング内に光学エポキシ樹脂を注入するステップと、
前記光学エポキシ樹脂と回路とを含んでいる前記ハウジングを圧力容器内に配置するステップと、
前記圧力容器内の温度を上げるステップと、
前記光学エポキシ樹脂を硬化させるステップと、
前記圧力容器から前記ハウジングを取り出すステップと、
前記ハウジングの開口端部にキャップをするステップとを含む方法。 - 請求項32に記載の方法であって、
前記ハウジングがPMMAを含んでいる方法。 - 請求項32に記載の方法であって、
前記ハウジングが本質的にPMMAによって構成される方法。 - 請求項32に記載の方法であって、
前記回路を前記ハウジング内に配置する前に、前記回路をエポキシ樹脂ブロックによって包囲するステップを更に含んでいる方法。 - 請求項32に記載の装置であって、
前記圧力が少なくとも約125psi(861.8kPa)まで増大せしめられる装置。 - 請求項32に記載の装置であって、前記温度が約40℃まで上げられる装置。
- 請求項32に記載の装置であって、
前記光学エポキシ樹脂が前記ハウジング内に注入された後に、前記回路が前記ハウジング内に挿入される装置。 - 請求項32に記載の装置であって、
前記光学エポキシ樹脂が前記ハウジング内に注入される前に、前記回路が前記ハウジング内に挿入される装置。 - ハウジングによって回路を完全に包囲するための方法であって、
前記回路をガラスハウジング内に挿入するステップと、
前記ガラスハウジング内に光学エポキシ樹脂を注入するステップと、
第二のハウジング内に光学エポキシ樹脂を注入するステップと、
前記第二のハウジング内に、前記回路を含んでいる前記ガラスハウジングを挿入するステップと、
前記ガラスハウジングの開口端部にキャップをするステップと、
前記第二のハウジングの開口端部にキャップをするステップとを含む方法。 - 請求項40に記載の方法であって、
前記第二のハウジングがPMMAを含んでいる方法。 - 請求項40に記載の方法であって、
前記第二のハウジングが本質的にPMMAによって構成される方法。 - 請求項40に記載の方法であって、
前記回路を前記ガラスハウジング内に配置する前に、前記回路を前記エポキシ樹脂ブロックによって包囲するステップを更に含んでいる方法。 - 請求項40に記載の方法であって、
前記光学エポキシ樹脂が前記ガラスハウジング内に注入された後に、前記回路が前記ガラスハウジング内に挿入される方法。 - 請求項40に記載の方法であって、
前記光学エポキシ樹脂が前記ガラスハウジング内に挿入される前に前記回路が前記ガラスハウジング内に挿入される方法。 - 請求項40に記載の方法であって、
前記ガラスハウジングの開口端部をキャップするステップが、ガラスボールを前記ガラスハウジングの前記開口端部内に少なくとも部分的に挿入するステップを含んでいる方法。 - 請求項40に記載の方法であって、
前記ガラスハウジングを前記第二のハウジング内へ挿入する前に、前記ガラスハウジング内に含まれている光学エポキシ樹脂を硬化させるステップを更に含んでいる方法。 - 請求項47に記載の方法であって、
前記光学エポキシ樹脂を硬化させるステップが、前記光学エポキシ樹脂及び前記回路を含んでいる前記ガラスハウジングを圧力容器内に配置するステップと、当該圧力容器内の温度及び圧力を増すステップとを含んでいる方法。 - 請求項40に記載の方法であって、
前記ガラスハウジングを前記第二のハウジング内に挿入した後に、前記ガラスハウジング内に含まれている前記光学エポキシ樹脂を硬化させるステップを更に含んでいる方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/825,648 | 2004-04-16 | ||
US10/825,648 US20050234316A1 (en) | 2004-04-16 | 2004-04-16 | Housing for a circuit that is to be implanted in-vivo and process of making the same |
PCT/US2005/011653 WO2005107351A1 (en) | 2004-04-16 | 2005-04-07 | A housing for a circuit that is to be implanted in-vivo and process of making the same |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012052982A Division JP5255136B2 (ja) | 2004-04-16 | 2012-03-09 | 生体内に移植される回路のためのハウジング及び当該ハウジングを製造する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007534374A true JP2007534374A (ja) | 2007-11-29 |
JP5021458B2 JP5021458B2 (ja) | 2012-09-05 |
Family
ID=34964341
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007508385A Expired - Fee Related JP5021458B2 (ja) | 2004-04-16 | 2005-04-07 | 生体内に移植される回路のためのハウジング及び当該ハウジングを製造する方法 |
JP2012052982A Expired - Fee Related JP5255136B2 (ja) | 2004-04-16 | 2012-03-09 | 生体内に移植される回路のためのハウジング及び当該ハウジングを製造する方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012052982A Expired - Fee Related JP5255136B2 (ja) | 2004-04-16 | 2012-03-09 | 生体内に移植される回路のためのハウジング及び当該ハウジングを製造する方法 |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US20050234316A1 (ja) |
EP (2) | EP2259670A3 (ja) |
JP (2) | JP5021458B2 (ja) |
KR (1) | KR101166892B1 (ja) |
CN (2) | CN1943288B (ja) |
AU (1) | AU2005239569B2 (ja) |
BR (1) | BRPI0509917A (ja) |
CA (1) | CA2563606A1 (ja) |
DK (1) | DK1736041T3 (ja) |
HK (1) | HK1094400A1 (ja) |
MX (1) | MXPA06011875A (ja) |
TW (1) | TW200603764A (ja) |
WO (1) | WO2005107351A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8835931B2 (en) | 2010-04-16 | 2014-09-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090247984A1 (en) * | 2007-10-24 | 2009-10-01 | Masimo Laboratories, Inc. | Use of microneedles for small molecule metabolite reporter delivery |
DE202009001069U1 (de) * | 2009-01-28 | 2009-04-09 | Visteon Global Technologies Inc., Van Buren | Sensor zur Ermittlung der Temperatur im Innenraum eines Kraftfahrzeugs, Klimabedienteil für eine Kfz-Klimanlage und Vorrichtung zur Ermittlung der Temperatur in einem Kfz |
WO2011026265A1 (zh) * | 2009-09-01 | 2011-03-10 | Shan Guangwei | 植入动物体内的电子或电动装置与体外进行电信号连接的方法及一种可植入动物体内的电气插座 |
EP2685884B1 (en) | 2011-03-15 | 2020-09-23 | Senseonics, Incorporated | Integrated catalytic protection of oxidation sensitive materials |
AU2013232034B2 (en) | 2012-03-16 | 2017-02-02 | Endotronix, Inc. | Permittivity shielding |
US9963556B2 (en) | 2013-09-18 | 2018-05-08 | Senseonics, Incorporated | Critical point drying of hydrogels in analyte sensors |
US20180327614A1 (en) * | 2017-05-09 | 2018-11-15 | Imam Abdulrahman Bin Faisal University | Method of repairing an acrylic denture base and zirconia autopolymerizable resins therof |
KR20220115927A (ko) | 2019-10-25 | 2022-08-19 | 세르카코르 래버러토리즈, 인크. | 지표 화합물, 지표 화합물을 포함하는 장치, 및 이의 제조 및 사용 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04231850A (ja) * | 1990-05-18 | 1992-08-20 | Abbott Lab | 分析用センサ及びその製造方法 |
JPH09117230A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-05-06 | Bio Medic Data Syst Inc | 植え込み式のトランスポンダ及びその組み立て方法 |
US5963132A (en) * | 1996-10-11 | 1999-10-05 | Avid Indentification Systems, Inc. | Encapsulated implantable transponder |
JP2002523774A (ja) * | 1998-08-26 | 2002-07-30 | センサーズ・フォー・メデセン・アンド・サイエンス・インコーポレーテッド | 光学式検知装置 |
US20030181794A1 (en) * | 2002-01-29 | 2003-09-25 | Rini Christopher J. | Implantable sensor housing, sensor unit and methods for forming and using the same |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4362850A (en) * | 1979-03-07 | 1982-12-07 | Monsanto Company | Process for the continuous polymerization of polyblends |
US5223851A (en) * | 1991-06-05 | 1993-06-29 | Trovan Limited | Apparatus for facilitating interconnection of antenna lead wires to an integrated circuit and encapsulating the assembly to form an improved miniature transponder device |
DE69210832T2 (de) * | 1991-09-13 | 1996-12-19 | Michael Maxwell Kilroy | Elektronisches identifizierungssystem für tieren |
US5284140A (en) | 1992-02-11 | 1994-02-08 | Eli Lilly And Company | Acrylic copolymer membranes for biosensors |
SE9301407D0 (sv) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | Medevelop Ab | Foer implantation i vaevnad avsett foerankringsorgan foer uppbaerande av proteser, artificiella ledkomponenter eller dylikt |
US5833603A (en) * | 1996-03-13 | 1998-11-10 | Lipomatrix, Inc. | Implantable biosensing transponder |
US5827201A (en) * | 1996-07-26 | 1998-10-27 | Target Therapeutics, Inc. | Micro-braided guidewire |
US5910661A (en) * | 1997-05-13 | 1999-06-08 | Colvin, Jr.; Arthur E. | Flourescence sensing device |
US5894351A (en) * | 1997-05-13 | 1999-04-13 | Colvin, Jr.; Arthur E. | Fluorescence sensing device |
US5917605A (en) * | 1997-05-13 | 1999-06-29 | Colvin, Jr.; Arthur E. | Fluorescence sensing device |
US6420622B1 (en) * | 1997-08-01 | 2002-07-16 | 3M Innovative Properties Company | Medical article having fluid control film |
US5984875A (en) * | 1997-08-22 | 1999-11-16 | Innotek Pet Products, Inc. | Ingestible animal temperature sensor |
NL1008512C2 (nl) * | 1998-03-06 | 1999-09-07 | Nedap Nv | Inrichting voor identificatie van een dier. |
JP3628518B2 (ja) * | 1998-07-14 | 2005-03-16 | 三菱レイヨン株式会社 | メタクリル系重合体およびその製造方法 |
US6304766B1 (en) * | 1998-08-26 | 2001-10-16 | Sensors For Medicine And Science | Optical-based sensing devices, especially for in-situ sensing in humans |
US6450642B1 (en) * | 1999-01-12 | 2002-09-17 | California Institute Of Technology | Lenses capable of post-fabrication power modification |
US20040012979A1 (en) | 2002-07-22 | 2004-01-22 | Squicciarini John B. | Cable systems for transmitting light in lateral directions |
US7897234B2 (en) * | 2003-01-15 | 2011-03-01 | Osram Sylvania Inc. | Potting material for electronic components |
JP2006523843A (ja) * | 2003-04-15 | 2006-10-19 | センサーズ・フォー・メデセン・アンド・サイエンス・インコーポレーテッド | 光センサーに対する周辺光の影響を減じるための装置及び方法 |
-
2004
- 2004-04-16 US US10/825,648 patent/US20050234316A1/en not_active Abandoned
-
2005
- 2005-04-07 EP EP10182071A patent/EP2259670A3/en not_active Withdrawn
- 2005-04-07 CN CN200580011394XA patent/CN1943288B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-07 AU AU2005239569A patent/AU2005239569B2/en not_active Ceased
- 2005-04-07 MX MXPA06011875A patent/MXPA06011875A/es active IP Right Grant
- 2005-04-07 WO PCT/US2005/011653 patent/WO2005107351A1/en active Application Filing
- 2005-04-07 CA CA002563606A patent/CA2563606A1/en not_active Abandoned
- 2005-04-07 CN CN2011100787916A patent/CN102149258B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-07 BR BRPI0509917-0A patent/BRPI0509917A/pt not_active IP Right Cessation
- 2005-04-07 DK DK05731370.2T patent/DK1736041T3/da active
- 2005-04-07 EP EP05731370.2A patent/EP1736041B1/en not_active Not-in-force
- 2005-04-07 JP JP2007508385A patent/JP5021458B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-07 KR KR1020067023933A patent/KR101166892B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-04-15 TW TW094111928A patent/TW200603764A/zh unknown
-
2007
- 2007-01-12 HK HK07100457.9A patent/HK1094400A1/xx not_active IP Right Cessation
-
2011
- 2011-06-29 US US13/171,711 patent/US9717413B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2012
- 2012-03-09 JP JP2012052982A patent/JP5255136B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-07-24 US US15/657,769 patent/US20180132721A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04231850A (ja) * | 1990-05-18 | 1992-08-20 | Abbott Lab | 分析用センサ及びその製造方法 |
JPH09117230A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-05-06 | Bio Medic Data Syst Inc | 植え込み式のトランスポンダ及びその組み立て方法 |
US5963132A (en) * | 1996-10-11 | 1999-10-05 | Avid Indentification Systems, Inc. | Encapsulated implantable transponder |
JP2002523774A (ja) * | 1998-08-26 | 2002-07-30 | センサーズ・フォー・メデセン・アンド・サイエンス・インコーポレーテッド | 光学式検知装置 |
US20030181794A1 (en) * | 2002-01-29 | 2003-09-25 | Rini Christopher J. | Implantable sensor housing, sensor unit and methods for forming and using the same |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8835931B2 (en) | 2010-04-16 | 2014-09-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012143578A (ja) | 2012-08-02 |
HK1094400A1 (en) | 2007-03-30 |
CA2563606A1 (en) | 2005-11-10 |
US9717413B2 (en) | 2017-08-01 |
US20050234316A1 (en) | 2005-10-20 |
TW200603764A (en) | 2006-02-01 |
JP5255136B2 (ja) | 2013-08-07 |
KR20060135072A (ko) | 2006-12-28 |
JP5021458B2 (ja) | 2012-09-05 |
US20110255255A1 (en) | 2011-10-20 |
CN1943288B (zh) | 2011-05-18 |
KR101166892B1 (ko) | 2012-07-18 |
DK1736041T3 (da) | 2013-07-29 |
CN102149258A (zh) | 2011-08-10 |
EP1736041B1 (en) | 2013-06-12 |
US20180132721A1 (en) | 2018-05-17 |
BRPI0509917A (pt) | 2007-09-18 |
AU2005239569B2 (en) | 2009-11-19 |
WO2005107351A1 (en) | 2005-11-10 |
CN102149258B (zh) | 2013-02-06 |
CN1943288A (zh) | 2007-04-04 |
EP1736041A1 (en) | 2006-12-27 |
AU2005239569A1 (en) | 2005-11-10 |
EP2259670A3 (en) | 2011-04-06 |
EP2259670A2 (en) | 2010-12-08 |
MXPA06011875A (es) | 2006-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5255136B2 (ja) | 生体内に移植される回路のためのハウジング及び当該ハウジングを製造する方法 | |
US5070041A (en) | Method of removing flash from a semiconductor leadframe using coated leadframe and solvent | |
KR20140002014A (ko) | 소경 케이블 하네스 및 그것의 제조 방법 | |
CN1916681A (zh) | 增强光纤与封装材料粘结力的光纤埋置结构及埋置方法 | |
JP6743269B2 (ja) | 電子部品又は電子部品群を封止する方法及び硬化性材料 | |
US5348913A (en) | Methods for encapsulating electronic devices | |
CN111418273A (zh) | 设备部件暴露保护 | |
US20070134974A1 (en) | Housing for a medical implant | |
CN107637186A (zh) | 具有用于传动装置控制单元的阿尔法射线保护的电子装置模块以及传动装置控制单元 | |
JP2010269072A (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
JPS61502371A (ja) | 強制型カプセル封じ装置及びその方法 | |
JPH1187568A (ja) | 樹脂封止構造及び樹脂封止方法 | |
JP3435042B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
JP4820026B2 (ja) | 防水コネクタ用シール及び製造方法 | |
KR200408843Y1 (ko) | 수족관용 침수히터 | |
JP2009188167A (ja) | 発光装置の製造方法 | |
FR2490917A1 (fr) | Boitier pour circuit electrique et procede de fabrication | |
JPH05136009A (ja) | チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPH01159608A (ja) | 光フアイバ心線 | |
KR20050034365A (ko) | 데이터 연결 잭의 방수장치 및 방수 방법 | |
JP2018206544A (ja) | 電源プラグ | |
JPH077108A (ja) | フリップチップデバイスのシリコーン保護成形物 | |
JP2006140310A (ja) | 電力用半導体装置およびその製造方法 | |
JP2015060843A (ja) | デバイスの製造方法および充填装置 | |
JPH05218238A (ja) | 電子部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101214 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110311 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110318 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110530 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20110905 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111202 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120309 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120319 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120521 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120614 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |