MXPA06011875A - Alojamiento para un circuito que sera implantado in vivo y procedimiento para elaborar el mismo. - Google Patents

Abstract

La presente invencion provee un ensamble de circuito biocompatible que incluye un circuito envuelto dentro de un alojamiento; en algunas modalidades, el alojamiento es un alojamiento PMMA y antes que el circuitos sea envuelto dentro del alojamiento, el circuito es envuelto dentro de un ladrillo de epoxi.

Description

tejido adyacente al sensor de cualquier reacción adversa la cual podría resultar como consecuencia del contacto (o que se pueden filtrar) desde el interior del sistema de circuitos - además, más allá del tejido adyacente, la cubierta no debe permitir que se pueda filtrar cualquier cantidad significativa que se pueda detectar dentro del ambiente del cuerpo en general; (3) la capacidad de permitir la comunicación electrónica inalámbrica entre el sistema de circuitos y un lector externo para la energía y señal; (4) la capacidad de permitir el paso libre a longitudes de onda de luz necesarias para el funcionamiento óptico del sensor; (5) la capacidad de soportar la química de superficie requerida para formar un "extremo frontal" de reconocimiento químico; (6) el alojamiento debe permitir su fabricación en altos volúmenes; (7) el alojamiento no debe ser tóxico y debe ser "biocompatible"; y (8) proveer una confiabilidad suficientemente alta para cumplir con las especificaciones de un producto médico.

BREVE DESCRIPCION DE LA INVENCION La presente invención provee un alojamiento que cumple muchos de los criterios indicados anteriormente. En un aspecto, la presente invención provee un circuito envuelto dentro de un alojamiento polimérico completamente encerrado. Preferentemente, el alojamiento está elaborado de un polímero orgánico, tal como PMMA. En algunas modalidades, el circuito es envuelto primero dentro de un alojamiento de vidrio, el cual por sí mismo es entonces envuelto dentro de un segundo alojamiento, tal como un alojamiento elaborado de un polímero orgánico. En otras modalidades, el circuito es envuelto primero dentro de un ladrillo de epoxi y posteriormente el ladrillo de epoxi que contiene el circuito está envuelto dentro de un alojamiento. En otro aspecto, la presente invención provee un método para envolver un circuito en un alojamiento polimérico. En una modalidad, el método puede incluir los siguientes pasos: (a) colocar el circuito en un molde; (b) verter una formulación en el molde, de tal manera que la formulación rodea por completo el circuito, en donde la formulación comprende monómeros; y (c) la polimerización de los monómeros. En el paso (b) toda la formulación necesita ser vertida en una sola emisión. Por ejemplo, en algunas modalidades, la formulación es vertida en el molde hasta que el molde está medio lleno y posteriormente, después de una demora, se vierte la formulación adicional en el molde. En algunas modalidades, los monómeros pueden ser monómeros MMA. La formulación puede comprender adicionalmente PMMA polimerizado previamente. En otra modalidad, el método puede incluir los siguientes pasos: insertar el circuito en un alojamiento polimérico; inyectar un epoxi óptico dentro del alojamiento polimérico para llenar los espacios entre el circuito y las paredes interiores del alojamiento (en algunas modalidades la inyección es desde el fondo hacia arriba para forzar a salir el aire atrapado); tapar un extremo abierto del alojamiento; colocar el alojamiento que contiene el epoxi óptico y el circuito dentro de un recipiente a presión e incrementar la presión y temperatura dentro del recipiente; permitir que el epoxi óptico sea curado; y remover el alojamiento del recipiente de presión. En otra modalidad, el método puede incluir los siguientes pasos; insertar el circuito dentro de un alojamiento de vidrio; inyectar un epoxi óptico dentro del alojamiento de vidrio para llenar los espacios entre el circuito y las paredes interiores del alojamiento; inyectar un epoxi óptico dentro de un alojamiento polimérico; insertar dentro del alojamiento polimérico el alojamiento de vidrio que contiene el circuito; tapar un extremo abierto del alojamiento de vidrio; y tapar un extremo abierto del alojamiento polimérico. Las características anteriores y otras características y ventajas de la presente invención, así como también la estructura y operación de las modalidades preferidas de la presente invención, están descritas en forma detallada más adelante haciendo referencia a los dibujos que la acompañan.

BREVE DESCRIPCION DE LOS DIBUJOS Los dibujos que acompañan a la presente, los cuales están incorporados en la presente descripción y forman parte de la especificación, ayudan a ilustrar diversas modalidades de la presente invención y, junto con la descripción, sirven adicionalmente para explicar los principios de la presente invención y para permitir a un experto en la materia pertinente realizar y utilizar la presente invención. En los dibujos, los números de referencia similares indican elementos de funcionalidad idéntica o similar.

Adicionalmente, el dígito(s) hacia la izquierda de un número de referencia, identifica el dibujo en el cual aparece por primera vez el número de referencia. La Figura 1 , ilustra una modalidad de un ensamble de circuito de acuerdo con la presente invención. La Figura 2, es un diagrama de flujo que ilustra un procedimiento, de acuerdo con una modalidad, para envolver un circuito dentro de un alojamiento polimérico. La Figura 3, es una vista de sección transversal de un ensamble de circuito de conformidad con una modalidad de la presente invención. La Figura 4, es un diagrama de flujo que ilustra un procedimiento, de acuerdo con otra modalidad, para envolver un circuito dentro de un alojamiento polimérico. La Figura 5, es una vista explotada de un ensamble de circuito de conformidad con una modalidad de la presente invención. La Figura 6, es una vista de sección transversal de un ensamble de circuito de acuerdo con otra modalidad de la presente invención. La Figura 7, ilustra un ensamble de circuito de acuerdo con otra modalidad de la presente invención. La Figura 8, es una vista explotada de un ensamble de circuito de acuerdo con otra modalidad de la presente invención. La Figura 9, es un diagrama de flujo que ilustra un procedimiento, de acuerdo con otra modalidad, para envolver un circuito dentro de un alojamiento polimérico.

Las Figuras 10A y 10B, ilustran un circuito cubierto con una cantidad diferente de epoxi.

DESCRIPCION DETALLADA DE LA MODALIDAD PREFERIDA La Figura 1 , ilustra una modalidad de un ensamble de circuito 100 de acuerdo con la presente invención. Como se muestra en la Figura 1 , la presente invención provee un ensamblado que incluye un circuito 101 alojado dentro de un alojamiento completamente encerrado 102. Preferentemente, como se muestra en la Figura 1 , el alojamiento 102 tiene una forma de cápsula, aunque se pueden utilizar otras formas. El circuito 101 puede ser un circuito electrónico que tiene una tarjeta de circuito impresa 1 0 y uno o más componentes eléctricos y ópticos 112 unidos a ia tarjeta de circuito 1 0. El circuito 101 puede incluir un sensor convencional, tal como el sensor descrito en la Patente de E.U.A. No. 6,304,766. El alojamiento 102 puede ser un alojamiento elaborado de PMMA, el cual es un polímero de monómeros de metilmetacrilato (MMA), o de otros polímeros orgánicos. La Figura 2, es un diagrama de flujo que ilustra un procedimiento 200, de acuerdo con una modalidad, para crear un ensamble de circuito 100. El procedimiento 200 puede empezar en el paso 202, en donde un iniciador de polimerización es agregado a un molde. En el paso 204, una formulación de envoltura que contiene los monómeros es vertida en el molde (por ejemplo, llenado el molde a la mitad). En el paso 206, el circuito 101 es colocado en el molde. En el paso 208, más de la formulación de envoltura es vertida en el molde de tal manera que el circuito es sumergido completamente en la formulación de envoltura. En una modalidad, la formulación de envoltura incluye monómeros. En una modalidad, la formulación de envoltura consiste de o consiste esencialmente de monómeros MMA. De esta forma, se puede envolver el circuito 101 en un alojamiento polimérico. En algunas situaciones, por ejemplo, situaciones en las que la formulación incluye monómeros MMA y el circuito 101 es relativamente grande, el circuito 101 puede resultar dañado severamente durante el procedimiento de polimerización (es decir, durante el paso 206). La causa de este daño normalmente es atribuida al encogimiento que ocurre de manera natural durante la polimerización de MMA. En la unión de los límites entre los monómeros contenidos dentro de una solución bien cuidada de MMA, la separación intermolecular es reducida dentro de un polímero a medida que progresa la reacción. Este es un fenómeno bien conocido y típico de la mayoría, si no de todas, las reacciones poliméricas. El encogimiento volumétrico neto que ocurre durante la polimerización de PMMA de la solución de monómero bien cuidada es aproximadamente del 14%. Este encogimiento puede, en algunas circunstancias, crear un problema particular cuando es utiliza el PMMA como un alojamiento de circuito, debido a que la reacción de envoltura progresa, y la viscosidad se incrementa a medida que ocurre el encogimiento en forma simultánea, los componentes eléctricos 112, los cuales están montados sobre la tarjeta de circuito 110 normalmente con el epoxi conductor, son empujados desde la tarjeta de circuito 1 0 durante los procedimientos de polimerización. La resistencia relativa del epoxi conductor utilizado para sostener los componentes 112 en su lugar, cuyo epoxi conductor es formulado principalmente y de manera máxima para su conductancia eléctrica y propiedades de curado, no tiene resistencia mecánica suficiente para resistir el empuje y esfuerzo del encogimiento PMMA a medida que progresa la reacción de envoltura. En consecuencia, algunos intentos por envolver un circuito a partir de una formulación de envoltura de monómero MMA tienen como resultado un circuito no funcional debido a un daño mecánico irreparable. Para resolver este problema, un aspecto de la presente invención es un método mediante el cual, la reacción de polimerización puede ser conducida sin ocasionar daños al circuito envuelto 101. Debido a que el PMMA polimerizado previamente de pesos moleculares grandes (aproximadamente de hasta 2 millón + mw) se puede disolver en un monómero MMA y debido a que el encogimiento es un resultado directo de los enlaces que se forman a partir de los monómeros discretos, una solución posible es formular la formulación de envoltura para incluir una porción de monómero MMA y una porción de PMMA polimerizado previamente disuelto dentro del monómero MMA. El encogimiento neto es proporcional a la cantidad de monómero, la cual se hace reaccionar para convertirse en un polímero dentro del volumen general. Si el volumen de la formulación de la envoltura general, está en porciones para incluir, por ejemplo, aproximadamente el 70% de PMMA polimerizado previamente, y aproximadamente el 30% de un monómero MMA sin hacerse reaccionar (dentro de lo cual, el 70% de PMMA ha sido disuelto), entonces el grado de encogimiento que ocurre, cae en proporción directa al componente monomérico dentro del volumen general. En la práctica, una formulación de envoltura de monómero de MMA al 100% se encoje en forma volumétrica aproximadamente el 14% general. Dejando caer la formulación únicamente de MMA al 30%, se podría esperar el encogimiento en la cantidad de aproximadamente 0.3 x 14 = 4.3%. En la práctica, aproximadamente el 4% de encogimiento es medido al realizar este mejoramiento. Por consiguiente, el resultado de alterar el porcentaje de sólidos provee un mejoramiento en el esfuerzo del sistema durante el envolvimiento, reduciendo el encogimiento, por ejemplo, del 14% al 4% formulando nuevamente el MMA/PMMA de manera específica para los procedimientos de envolvimiento. Las proporciones de formulación del 60 al 80% de PMMA en MMA son preferidas, aunque no requeridas, debido a una limitación práctica presente. Aunque hasta un punto, los valores de proporciones más altas se podría esperar que reduzcan la capacidad proporcional de encogimiento, y puede ser posible la reducción adicional en el encogimiento. Como un asunto práctico, la viscosidad de la solución se vuelve extremadamente alta en estos niveles de proporción más altos haciendo a la solución alta en sólidos extremadamente difícil de manejar, transferir, etc. En algunas situaciones, sin embargo, aún con el 4% de encogimiento, el cual es un mejoramiento mayor sobre el 14%, algún porcentaje (aproximadamente del 40 al 50%) de los circuitos 101 , no puede soportar el 4% de encogimiento de la envoltura. Los circuitos supervivientes tienden a tener cantidades mayores de epoxi conductivo para incrementar ligeramente el esfuerzo mecánico de las partes montadas en la superficie. Sin embargo, el epoxi conductor no es suficientemente fuerte, e incrementar la cantidad utilizada por conexión más allá de los estándares buenos de fabricación que entonces podría crear otros problemas. Otra consideración importante es para circuitos enlazados por cableado. Estos cables de oro "de pelo de rana" normalmente tienen un diámetro de 25 mieras, el cual es aproximadamente de 1/3 a 1/4 del diámetro de un caballo humano típico. Las cantidades de movimiento pequeñas pueden rasgar lo cables de las uniones. Por consiguiente, en algunas aplicaciones, es deseable reforzar en forma mecánica el circuito 110 para permitir que éste soporte el encogimiento restante de la reacción de curado de la envoltura PMMA. Una forma para fortalecer mecánicamente el circuito 101 para permitir que soporte el encogimiento del 4% restante de la reacción de curado de la envoltura de PMMA (70/30), es reforzar el circuito con una capa de epoxi aplicada previamente. Por ejemplo, siguiendo el ensamble de los componentes eléctricos a la tarjeta de circuito y limpiando el ensamble, cuyo epoxi debajo de! llenado y sobre llena los componentes unidos a la tarjeta de circuito. De manera sorpresiva, se descubrió que esta solución trabaja mejor cuando el epoxi aplicado cubre los componentes de tal manera que tiene como resultado una topología de superficie relativamente "lisa", aunque no es un requerimiento. Esta topología de superficie "lisa" está ilustrada en la Figura 10A. Para comparación, la Figura 10B muestra un recubrimiento epoxi "no liso". Como se muestra en la Figura 10A, la superficie 1002 del recubrimiento epoxi es lisa o substancialmente lisa. Aunque el epoxi refuerza de manera adecuada el circuito 101 contra el daño del encogimiento polimérico, el esfuerzo producido por el encogimiento del 4% restante se manifiesta entonces como la deslaminación entre las superficies contiguas del epoxi y PM A dentro de la envoltura final. Como se mencionó anteriormente, se descubrió que si la superficie fuera alisada por el volumen y la aplicación del epoxi cubierto previamente, sin permitir que el PMMA logre una "sujeción" dentro de la topología de la superficie, entonces las deslaminación es menos probable que ocurra. El esfuerzo del encogimiento del 4% restante es entonces absorbido como el esfuerzo interno dentro del cuerpo de envoltura PMMA en sí mismo. Este esfuerzo puede ser removido en una forma convencional endurecido en una operación final. Algunos o todos los epoxi utilizados para reforzar el circuito 0 pueden, en algunas modalidades, incluir un pigmento que bloquea la luz (tal como un negro o longitud de onda específico) lo cual evita la propagación y dispersión de la luz no deseada sobre el circuito, incrementando de esta manera la señal óptica a proporción de ruido del sistema. En algunas modalidades, para prolongar la vida del sistema de circuitos 101 , puede ser deseable evitar que el vapor de agua molecular que se ha filtrado a través del alojamiento 102 de condensarse para convertirse en agua líquida. Si el agua líquida no puede formarse a partir de vapor de agua, entonces los contaminantes iónicos potenciales presentes no pueden volverse solvatados, lo cual puede conducir á la falla del circuito. Una forma de evitar que el vapor de agua se condense, es evitar la formación de burbujas inducida por calor en la envoltura polimérica. El monómero MMA es extremadamente volátil. La reacción de polimerización de A a PMMA también es exotérmica. El calor exotérmico producido a partir de una reacción física que empezó a temperatura ambiente normalmente incrementará la temperatura a medida que progresa la reacción hasta un punto en donde el resto del monómero sin reaccionar hervirá y creará burbujas de todos los tamaños atrapadas dentro del polímero curado. Para evitar cualquier posibilidad de micro-burbujas inducidas por calor y espacios vacíos dentro del alojamiento en donde el vapor de agua podría condensarse, la sobrepresión substancial puede ser utilizada durante la reacción de polimerización. Más específicamente, en una modalidad preferida, un molde que contiene PMMA/MMA es colocado dentro de un reactor de presión que es presurizado entonces hasta una presión que excede la presión de vapor del monómero MMA en la temperatura de polimerización. Este procedimiento de presurización evita la formación de burbujas y provee una unión de superficie mecánica muy cercana con el recubrimiento epoxi subyacente, el cual no se deslamina una vez formado. El alojamiento es claro y sin defectos de burbujas o vacíos para evitar que el agua se condense, y como un producto derivado importante, provee excelente claridad óptica sin defecto de burbujas. Haciendo referencia a hora a la Figura 3, la Figura 3 es una vista de sección transversal del ensamble de circuito 100, de acuerdo con una modalidad 101 que puede ser envuelta completamente dentro de un ladrillo de epoxi 302 (o "ladrillo de epoxi 302"), el cual está envuelto dentro del alojamiento 102. La Figura 4, es un diagrama de flujo que ilustra un procedimiento 400, de acuerdo con otra modalidad, para crear el ensamble de circuito 100. El procedimiento 400 puede empezar en el paso 402, en donde un alojamiento 500 (por ejemplo, una manga 500 ó un tubo u otro alojamiento que tiene un extremo abierto) (véase la Figura 5) es creado junto con un conector 504 para enchufar la abertura en el alojamiento. Por ejemplo, una manga cilindrica 500 y conector 504 pueden ser maquinados a partir de una varilla polimérica, tal como una varilla de PMMA u otro polímero orgánico. Como se muestra en la Figura 5, la manga 500 puede tener una muesca 592 adyacente al extremo abierto 594 de la manga 500. Si la manga 500 y el conector 504 están elaborados de PMMA, la manga y conector de PMMA pueden ser curado aproximadamente a una temperatura de 80°C durante aproximadamente cuatro horas (paso 403).

En el paso 404, el epoxi es aplicado sobre el circuito 101 , de tal manera que el circuito es envuelto parcial o totalmente dentro de un ladrillo de epoxi 502, formando de esta manera un ensamble 503. En el paso 406, el ensamble 503, la manga 500 y el conector 504 son limpiados. Por ejemplo, el ensamble 503, la manga 500 y el conector 504 pueden ser limpiados frotando una punta Q con IPA sobre las superficies del mismo. En el paso 408, se preparó un epoxi óptico. Se puede utilizar EPO-TEK 301-2 Epoxi de Epoxi Technology of Billerica, MA y otros epoxis, como el epoxi óptico. En el paso 410, el circuito envuelto dentro del ladrillo de epoxi (es decir, el ensamble 503) es colocado en la manga 500. En el paso 412, el epoxi óptico preparado es inyectado (es decir, introducido) dentro de la manga 500. Preferentemente, no se forman burbujas en el epoxi óptico durante el paso 412. En el paso 414, el conector 504 es colocado dentro del extremo abierto de la manga 500, sellando de esta manera el extremo abierto de la manga. La Figura 6, es una vista de sección transversal de acuerdo con una modalidad del sistema de circuito 100 a lo largo de la línea A después de que se realizó el paso 414. En la modalidad mostrada en la Figura 6, el circuito 101 está envuelto completamente dentro de un ladrillo de epoxi 502. El ladrillo de epoxi 502, el cual aloja el circuito 101 es colocado dentro de la manga 500, la cual puede ser una manga cilindrica. Cuando la manga 500 es una manga cilindrica y cuando el circuito 101 está envuelto completamente dentro del ladrillo epoxi, es preferible que la distancia entre la esquina superior derecha y la esquina inferior izquierda del ladrillo de epoxi 502 sean iguales a o ligeramente menores que el diámetro interior de la manga 502. Es decir, en algunas modalidades se prefiere que w = raíz cuadrada de ((d*d)-(h*h)), en donde w es el ancho del ensamble 503, h es la altura del ensamble 503, y d es el diámetro interior de la manga 500. En las modalidades en donde el ensamble 503 no tiene un ancho uniforme o tiene una sección transversal en forma circular, entonces el ancho máximo del ensamble puede ser igual a o ligeramente menor que el diámetro interior. Como se ilustró en la Figura 6, el epoxi óptico (por ejemplo, un epoxi de coincidencia de índice de refracción (Rl) llena los espacios entre el ensamble 503 y la manga 500. Haciendo referencia nuevamente a la Figura 4, en el paso 416, el ensamble nuevo (es decir, la manga sellada que contiene el epoxi y el ensamble 503) es colocado en un recipiente a presión. En el paso 418, la presión dentro del recipiente es incrementada hasta aproximadamente 8.78 kilogramos/centímetro2 utilizando nitrógeno u otro gas inerte. En el paso 420, el epoxi óptico es curado durante una cantidad de tiempo (por ejemplo, 20 horas) a una temperatura previamente determinada (por ejemplo, a una temperatura de 40°C). Después de que la cantidad previamente determinada de tiempo ha transcurrido, el ensamble es removido del recipiente a presión y posteriormente es maquinado finalmente (paso 422). El método descrito anteriormente permite la posibilidad de endurecer un alojamiento P MA antes de la envoltura sin colocar esfuerzo adicional sobre el circuito 101.

La Figura 7, ilustra un ensamble de circuito alternativo 700 de la presente invención. El ensamble de circuito 700 es similar al ensamble de circuito 100 en ese ensamble 700 que incluye un circuito 101 alojado dentro de un alojamiento 102. Sin embargo, en el ensamble 700, el circuito 101 también es alojado dentro de un alojamiento de vidrio 702 (por ejemplo, un tubo u otro alojamiento formado), el cual por sí mismo está alojado dentro del alojamiento 102. El alojamiento de vidrio 702, en algunas modalidades, está cerrado en un extremo y abierto en el extremo opuesto. El extremo opuesto puede ser conectado mediante una bola de vidrio 704 u otro conector adecuado. La Figura 8, es una vista explotada que muestra los componentes de ensamble 700, de acuerdo con una modalidad. El alojamiento de vidrio 702, en algunas modalidades, puede ser construido a partir de un vidrio de bloqueo infrarrojo (IR). La Figura 9, es un diagrama de flujo que ilustra un procedimiento 900, de acuerdo con una modalidad, para elaborar el ensamble 700. El procedimiento 900 puede empezar en el paso 902, en donde la manga y un conector, tal como la manga 500 y el conector 504 son creados. En el paso 904, la manga y el conector son curados. La manga y el conector pueden ser curados a una temperatura de 80°C durante aproximadamente cuatro horas. En el paso 906, los componentes (por ejemplo, la manga 500, el conector 504, el alojamiento de vidrio 702, la bola de vidrio 704, el ladrillo de epoxi 502, etc.) son limpiados. Por ejemplo, la manga 500 y el conector 504 se pueden limpiar en un baño ultrasónico con IPA seguido por un paso de enjuagado, y el alojamiento de vidrio 702 y la bola de vidrio 704, también pueden ser limpiados en forma ultrasónica con soluciones de KOH/alcohol y entonces ser enjuagados con agua. En el paso 908, un agente de enlace es aplicado al alojamiento de vidrio 702 y la bola de vidrio 704. El agente de enlace utilizado puede ser trimetoxi[2-(7-oxibiciclo[4.1.0]hept-3-il)et¡l]silano, el cual puede ser adquirido de Sigma-Aldrich Corporation (No. de catálogo 413321 ). En el paso 910, se preparó un lote de epoxi óptico. En el paso 912, la tarjeta de circuito recubierta con epoxi es insertada dentro del alojamiento de vidrio. En el paso 914, una parte del epoxi preparado es inyectado en el alojamiento de vidrio 702. En el paso 916, una parte del epoxi preparado es inyectada en la manga 500. En el paso 918, el alojamiento de vidrio 702, el cual aloja el circuito, es insertado dentro de un extremo abierto de la manga. En el paso 920, la bola de vidrio 704 se inserta dentro del extremo abierto del alojamiento de vidrio 702, sellando de esta manera el extremo abierto del alojamiento de vidrio. En el paso 922, el conector 504 se utiliza para sellar el extremo abierto de la manga. En el paso 904, la manga sellada, la cual aloja el alojamiento de vidrio 702, el cual aloja el circuito 101 , es colocada dentro del recipiente a presión en donde la presión es incrementada hasta aproximadamente 8.78 kilogramo/centímetro2 utilizando un gas inerte y la temperatura es incrementada hasta aproximadamente una temperatura de 40°C. Después de aproximadamente 20 horas, la presión es reducida en forma gradual y el ensamble es removido del recipiente a presión y posteriormente recibe el maquinado final (paso 926). Aunque los procedimientos descritos anteriormente son ¡lustrados como una secuencia de pasos, un experto en la materia debe comprender que por lo menos algunos de los pasos no necesitan ser realizados en el orden mostrado, y en lo sucesivo, algunos pasos pueden ser omitidos y se pueden agregar pasos adicionales. Aunque las diversas modalidades/variaciones de la presente invención han sido descritas anteriormente, se debe comprender que éstas han sido presentadas a modo de ejemplo únicamente, y no de limitación. Por consiguiente, el espíritu y alcance de la presente invención no debe estar limitado por cualquiera de las modalidades de ejemplo descritas anteriormente, aunque debe ser definida únicamente de acuerdo con las siguientes Reivindicaciones y sus equivalentes.

Claims (49)

NOVEDAD DE LA INVENCION REIVINDICACIONES

1.- Un aparato que se puede implantar en un humano, biocompatible, caracterizado porque comprende: un alojamiento envuelto en su totalidad; y un circuito envuelto dentro de un ladrillo de epoxi, en donde el ladrillo de epoxi que contiene el circuito es alojado en dicho alojamiento.

2. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 1 , caracterizado además porque el alojamiento es un alojamiento polimérico y el polímero es un polímero orgánico.

3. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 2, caracterizado además porque el alojamiento polimérico comprende PMMA.

4. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 2, caracterizado además porque el alojamiento polimérico consiste de PMMA.

5. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 2, caracterizado además porque el alojamiento polimérico consiste esencialmente de PMMA.

6. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 1 , caracterizado además porque por lo menos parte del circuito es recubierta con un epoxi que incluye un pigmento que bloquea la luz.

7. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 6, caracterizado además porque el circuito comprende un sustrato y una pluralidad de componentes unidos a dicho sustrato.

8. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 1 , caracterizado además porque comprende adicionalmente un tubo de vidrio, en donde el ladrillo de epoxi que contiene el circuito es colocado dentro de dicho tubo de vidrio y dicho tubo de vidrio está alojado dentro de dicho alojamiento.

9. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 8, caracterizado además porque una bola de vidrio es utilizada para sellar un extremo abierto de dicho tubo de vidrio.

10. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 8, caracterizado además porque un epoxi óptico llena los espacios entre dicho tubo de vidrio y la pared interior de dicho alojamiento.

11. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 8, caracterizado además porque un epoxi óptico llena los espacios entre dicho circuito y la pared interior de dicho tubo de vidrio.

12. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 1 , caracterizado además porque el alojamiento es substancialmente cilindrico en forma y tiene un diámetro interior.

13.- El aparato de conformidad con la Reivindicación 12, caracterizado además porque el diámetro interior del alojamiento polimérico es igual o aproximadamente igual a la raíz cuadrada de: (w2 + h2), en donde w es el ancho del ladrillo de epoxi y h es la altura del ladrillo de epoxi.

14. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 1 , caracterizado además porque el alojamiento no comprende vidrio alguno.

15. - Un aparato que se puede implantar en un humano, biocompatible, caracterizado porque comprende: un alojamiento envuelto en su totalidad; un alojamiento de vidrio alojado dentro de dicho alojamiento, comprendiendo el alojamiento de vidrio un tubo de vidrio que tiene un extremo abierto y una bola de vidrio que sella dicho extremo abierto de dicho tubo; y un circuito alojado dentro de dicho alojamiento de vidrio.

16. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 15, caracterizado además porque el alojamiento es un alojamiento polimérico y el polímero es un polímero orgánico.

17. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 16, caracterizado además porque el alojamiento polimérico comprende PMMA.

18. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 16, caracterizado además porque el alojamiento polimérico consiste de PMMA.

19. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 16, caracterizado además porque el alojamiento polimérico consiste esencialmente de PMMA.

20. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 15, caracterizado además porque por lo menos parte del circuito es recubierta con un epoxi que incluye un pigmento que bloquea la luz.

21. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 20, caracterizado además porque el circuito comprende un sustrato y una pluralidad de componentes unidos a dicho sustrato.

22. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 15, caracterizado además porque comprende adicionalmente epoxi óptico, en donde el epoxi óptico llena los espacios entre dicho alojamiento de vidrio y la pared interior de dicho alojamiento.

23. - El aparato de conformidad con la Reivindicación 15, caracterizado además porque un epoxi óptico llena los espacios entre dicho circuito y la pared interior de dicho alojamiento de vidrio.

24. - Un método para envolver completamente un circuito dentro de un alojamiento polimérico, caracterizado porque comprende: colocar el circuito en un molde; inyectar una formulación dentro del molde, de tal manera que la formulación rodea completamente el circuito, en donde la formulación comprende monómeros; y polimerizar los monómeros.

25. - El método de conformidad con la Reivindicación 24, caracterizado además porque comprende adicionalmente el paso de cubrir el circuito con un epoxi antes de colocar el circuito en el molde, en donde una cantidad suficiente de epoxi es utilizada para recubrir el circuito de tal manera que la topología de superficie resultante es substancialmente lisa.

26. - El método de conformidad con la Reivindicación 24, caracterizado además porque el paso de polimerización es realizado en un recipiente a presión en donde la presión es incrementada hasta por lo menos aproximadamente 8.78 kilogramos/centímetro2 utilizando un gas inerte.

27.- El método de conformidad con la Reivindicación 24, caracterizado además porque la formulación comprende monómeros de MMA.

28.- El método de conformidad con la Reivindicación 27, caracterizado además porque la formulación comprende adicionalmente PM A polimerizado previamente.

29. - El método de conformidad con la Reivindicación 28, caracterizado además porque la formulación comprende entre el 60% y el 80% de PMMA polimerizado previamente por volumen.

30. - El método de conformidad con la Reivindicación 24, caracterizado además porque la formulación consiste esencialmente de monómeros MMA.

31. - El método de conformidad con la Reivindicación 24, caracterizado además porque la formulación consiste de monómeros de MMA.

32. - Un método para envolver completamente un circuito dentro de un alojamiento, caracterizado porque comprende: insertar el circuito dentro del alojamiento; inyectar un epoxi óptico dentro del alojamiento; colocar el alojamiento que contiene el epoxi óptico y el circuito dentro de un recipiente a presión; incrementar la presión dentro del recipiente; incrementar la temperatura dentro del recipiente; permitir que el epoxi óptico se cure; remover el alojamiento del recipiente de presión; y tapar un extremo abierto del alojamiento.

33. - El método de conformidad con la Reivindicación 32, caracterizado además porque el alojamiento comprende PMMA.

34. - El método de conformidad con la Reivindicación 32, caracterizado además porque el alojamiento consiste esencialmente de PMMA.

35. - El método de conformidad con la Reivindicación 32, caracterizado además porque comprende adicionalmente el paso de envolver el circuito dentro de un ladrillo de epoxi antes de colocar el circuito en el alojamiento.

36.- El método de conformidad con la Reivindicación 32, caracterizado además porque la presión es incrementada hasta por lo menos aproximadamente 8.78 kilogramos/centímetro2.

37. - El método de conformidad con la Reivindicación 32, caracterizado además porque la temperatura es incrementada hasta aproximadamente 40 grados centígrados.

38. - El método de conformidad con la Reivindicación 32, caracterizado además porque el circuito es insertado dentro del alojamiento después de que el epoxi óptico es inyectado dentro del alojamiento.

39. - El método de conformidad con la Reivindicación 32, caracterizado además porque el circuito es insertado dentro del alojamiento antes de que el epoxi óptico sea inyectado dentro del alojamiento.

40. - Un método para envolver en su totalidad un circuito dentro de un alojamiento, caracterizado porque comprende: insertar el circuito dentro del alojamiento de vidrio; inyectar un epoxi óptico dentro de un alojamiento de vidrio; inyectar un epoxi óptico dentro de un segundo alojamiento; insertar dentro del segundo alojamiento el alojamiento de vidrio que contiene el circuito; tapar un extremo abierto del alojamiento de vidrio; y tapar un extremo abierto del segundo alojamiento.

41. - El método de conformidad con la Reivindicación 40, caracterizado además porque el segundo alojamiento comprende PMMA.

42. - El método de conformidad con la Reivindicación 40, caracterizado además porque el segundo alojamiento consiste esencialmente de PMMA.

43. - El método de conformidad con la Reivindicación 40, caracterizado además porque comprende adicionalmente el paso de envolver el circuito dentro de un ladrillo de epoxi antes de colocar el circuito en el alojamiento de vidrio.

44.- El método de conformidad con la Reivindicación 40, caracterizado además porque el circuito está inserto dentro del alojamiento de vidrio después de que el epoxi óptico es inyectado dentro del alojamiento de vidrio.

45.- El método de conformidad con la Reivindicación 40, caracterizado además porque el circuito se inserta dentro del alojamiento de vidrio entonces que el epoxi óptico sea inyectado dentro del alojamiento de vidrio.

46.- El método de conformidad con la Reivindicación 40, caracterizado además porque el paso de tapar un extremo abierto del alojamiento de vidrio, comprende el paso de insertar una bola de vidrio por lo menos parcialmente dentro de dicho extremo abierto del alojamiento de vidrio.

47.- El método de conformidad con la Reivindicación 40, caracterizado además porque comprende adicionalmente el paso de curar el epoxi óptico contenido dentro del alojamiento de vidrio antes de insertar el alojamiento de vidrio dentro del segundo alojamiento.

48. - El método de conformidad con la Reivindicación 47, caracterizado además porque el paso de curar el epoxi óptico comprende el paso de colocar el alojamiento de vidrio que contiene el epoxi óptico y el circuito dentro de un recipiente a presión e incrementar la temperatura y presión dentro del recipiente.

49. - El método de conformidad con la Reivindicación 40, caracterizado además porque comprende adicionalmente el paso de curar el epoxi óptico contenido en el alojamiento de vidrio después de insertar el alojamiento de vidrio dentro del segundo alojamiento.