KR102281081B1

KR102281081B1 - 코킹에 의한 딥드로잉 소켓 커넥터의 제조방법

Info

Publication number: KR102281081B1
Application number: KR1020200160152A
Authority: KR
Inventors: 이영근
Original assignee: 주식회사 제이앤티씨
Priority date: 2020-11-25
Filing date: 2020-11-25
Publication date: 2021-07-23

Abstract

본 발명은 코킹에 의한 딥드로잉 소켓 커넥터의 제조방법에 관한 것으로서, 접착제오링에 의하여 드로잉쉘의 오링지지플랜지에 명확하고 긴밀한 접착이 이루어지고 명확한 방수기능이 이루어질 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.
즉, 본 발명은 딥드로잉 소켓 커넥터의 제조방법에 있어서, 판재를 딥드로잉하여 드로잉쉘을 가공하는 쉘딥드로잉과정과 상기 쉘딥드로잉과정을 통하여 성형된 드로잉쉘의 단부에 외측으로 확장되어 코킹경화 형성된 접착제오링을 지지할 수 있게 오링지지플랜지(21)를 성형하는 오링지지플랜지성형과정, 지그에 접착제 주입 성형 후 박리가 용이하게 접착제박리제를 도포한 접착제박리층을 형성하는 지그박리처리과정, 상기 지그박리처리과정이 완료된 지그에 드로잉쉘을 안착하는 드로잉쉘지그안착과정, 상기 드로잉쉘지그안착과정을 통하여 드로잉쉘이 안착된 지그에 접착제를 코킹 충진하여 접착제가 오링지지플랜지의 내측과 드로잉쉘의 외면에 접착되어 접착제오링이 성형되게 하는 접착제오링코킹형성과정, 상기 접착제오링코킹형성과정을 통하여 지그에 코킹충진된 접착제가 경화되면 지그으로부터 드로잉쉘을 분리하는 드로잉쉘탈영과정 및 상기 드로잉쉘에 소켓몰드를 결합하는 소켓몰드결합과정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
따라서, 본 발명은 접착제오링에 의하여 드로잉쉘의 오링지지플랜지에 명확하고 긴밀한 접착이 이루어지고 명확한 방수기능이 이루어지는 효과를 갖는 것이다.

Description

코킹에 의한 딥드로잉 소켓 커넥터의 제조방법{Method of manufacturing deep drawing socket connector by caulking}

본 발명은 코킹에 의한 딥드로잉 소켓 커넥터의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 딥드로잉 소켓 커넥터의 제조방법에 있어서, 쉘딥드로잉과정을 통하여 성형된 드로잉쉘의 단부에 외측으로 확장되어 코킹경화 형성된 접착제오링을 지지할 수 있게 오링지지플랜지(21)를 성형하는 오링지지플랜지성형과정과 지그에 접착제 주입 성형 후 박리가 용이하게 접착제박리제를 도포한 접착제박리층을 형성하는 지그박리처리과정, 드로잉쉘지그안착과정을 통하여 드로잉쉘이 안착된 지그에 접착제를 코킹 충진하여 접착제가 오링지지플랜지의 내측과 드로잉쉘의 외면에 접착되어 접착제오링이 성형되게 하는 접착제오링코킹형성과정으로 이루어져, 접착제오링에 의하여 드로잉쉘의 오링지지플랜지에 명확하고 긴밀한 접착이 이루어지고 명확한 방수기능이 이루어질 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.

일반적으로, 전자기기용 소켓 커넥터는 전자기기에 실장되어 외부에서 연결되는 케이블에 구비된 플러그 커넥터와 연결되는 것이다.

이상과 같은 전자기기용 소켓 커넥터는 소켓몰드와 드로잉쉘로 구성되는 것이다.

이와 같은 소켓몰드는 접속단자를 인서트 결합하여 구성하고, 상기 드로잉쉘은 판재를 절곡하여 제조하는 것이다.

한편, 상기 소켓 커넥터의 쉘은 판재를 절곡형성한 것으로서, 그 기계적 가동가 약하여 플러그커넥터에서 과도한 결합력이 작용되면 쉽게 손상되는 문제점이 있어 쉘을 드로잉쉘로 제작하여 사용하고 있는 것이다.

또한, 상기 소켓 커넥터는 드로잉쉘에 오링을 결합 또는 코킹수지를 주입에 의하여 오링을 구비하는 것이다.

그러나, 상기한 바와 같이 종래 소켓커넥터는 드로잉쉘에 결합 또는 코킹수지에 의하여 형성된 오링과 드로잉쉘과의 결합력이 수밀이 명확하고 견고하게 이루어지지 않는 문제점이 있었다.

대한민국 특허 제10-1965216호

이에, 본 발명은 상기한 바와 같이 종래 소켓커넥터가 드로잉쉘에 결합 또는 코킹수지에 의하여 형성된 오링과 드로잉쉘과의 결합력이 수밀이 명확하고 견고하게 이루어지지 않는 문제점을 해결하고자 하는 것이다.

즉, 본 발명은 딥드로잉 소켓 커넥터의 제조방법에 있어서, 판재를 딥드로잉하여 드로잉쉘을 가공하는 쉘딥드로잉과정과 상기 쉘딥드로잉과정을 통하여 성형된 드로잉쉘의 단부에 외측으로 확장되어 코킹경화 형성된 접착제오링을 지지할 수 있게 오링지지플랜지(21)를 성형하는 오링지지플랜지성형과정, 지그에 접착제 주입 성형 후 박리가 용이하게 접착제박리제를 도포한 접착제박리층을 형성하는 지그박리처리과정, 상기 지그박리처리과정이 완료된 지그에 드로잉쉘을 안착하는 드로잉쉘지그안착과정, 상기 드로잉쉘지그안착과정을 통하여 드로잉쉘이 안착된 지그에 접착제를 코킹 충진하여 접착제가 오링지지플랜지의 내측과 드로잉쉘의 외면에 접착되어 접착제오링이 성형되게 하는 접착제오링코킹형성과정, 상기 접착제오링코킹형성과정을 통하여 지그에 코킹충진된 접착제가 경화되면 지그으로부터 드로잉쉘을 분리하는 드로잉쉘탈영과정 및 상기 드로잉쉘에 소켓몰드를 결합하는 소켓몰드결합과정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.

본 방명은 상기 소켓몰드결합과정 후 드로잉쉘의 외면에 상부하우징과 하부하우징을 결합하며 오링지지플랜지에 코킹형성된 접착제오링의 후방 밀림을 지지할 수 있게 접착제오링의 후단과 접하게 형성된 오링지지하우징결합과정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 본 발명은 쉘딥드로잉과정을 통하여 성형된 드로잉쉘의 단부에 외측으로 확장되어 코킹경화 형성된 접착제오링을 지지할 수 있게 오링지지플랜지(21)를 성형하는 오링지지플랜지성형과정과 지그에 접착제 주입 성형 후 박리가 용이하게 접착제박리제를 도포한 접착제박리층을 형성하는 지그박리처리과정, 드로잉쉘지그안착과정을 통하여 드로잉쉘이 안착된 지그에 접착제를 코킹 충진하여 접착제가 오링지지플랜지의 내측과 드로잉쉘의 외면에 접착되어 접착제오링이 성형되게 하는 접착제오링코킹형성과정으로 이루어짐으로써, 접착제오링에 의하여 드로잉쉘의 오링지지플랜지에 명확하고 긴밀한 접착이 이루어지고 명확한 방수기능이 이루어지는 효과를 갖는 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 공정 블럭도.
도 2는 도 1의 실시예에 따른 공정도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 접착제오링사출성형 실시예도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 공정 블럭도.
도 5는 도 4의 실시예에 따른 공정도.

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 오링의 명확하고 긴밀한 접착에 의하여 명확한 방수가 이루어지도록 한 것으로서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합할 수 있게 구비한 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변할 수 있게 구비한 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

즉, 본 발명은 코킹에 의한 딥드로잉 소켓 커넥터의 제조방법에 있어서, 쉘딥드로잉과정(110)과 오링지지플랜지성형과정(120), 지그박리처리과정(130), 드로잉쉘지그안착과정(140), 접착제오링코킹형성과정(150), 드로잉쉘탈영과정(160), 가열경화과정(170), 소켓몰드결합과정(180) 및 오링지지하우징결합과정(190)으로 이루어진 것이다.

여기서, 상기 쉘딥드로잉과정(110)은 판재를 딥드로잉하여 드로잉쉘(11)을 가공하는 과정으로 이루어지는 것이다.

그리고, 상기 오링지지플랜지성형과정(120)은 쉘딥드로잉과정(110)을 통하여 성형된 드로잉쉘(11)의 단부에 외측으로 확장되어 코킹경화 형성된 접착제오링(22)을 지지하는 오링지지플랜지(21)를 성형하는 과정으로 이루어지는 것이다.

또한, 상기 지그박리처리과정(130)은 지그(30)에 접착제 주입 성형 후 박리가 용이하게 접착제박리제를 도포 형성한 접착제박리층(31)을 형성하는 과정으로 이루어지는 것이다.

상기 접착제박리층(31)의 접차제박리제는 불소수지 또는 테프로수지를 선택사용하여 실시할 수 있는 것이다.

또한, 상기 드로잉쉘지그안착과정(140)은 지그박리처리과정(130)이 완료된 지그(30)에 드로잉쉘(11)을 안착하는 과정으로 이루어지는 것이다.

또한, 상기 접착제오링코킹형성과정(150)은 드로잉쉘지그안착과정(140)을 통하여 드로잉쉘(11)이 안착된 지그(30)에 접착제를 코킹 충진하여 접착제가 오링지지플랜지(21)의 내측과 드로잉쉘(11)의 외면에 접착되어 접착제오링(22)이 성형되게 하는 과정으로 이루어지는 것이다.

상기 접착제는 실리콘과 우레탄 및 에폭시 중 어느 하나를 선택적으로 실시할 수 있는 것이다.

또한, 상기 드로잉쉘탈영과정(160)은 접착제오링코킹형성과정(150)을 통하여 지그(30)에 코킹충진된 접착제가 경화되면 지그(30)으로부터 드로잉쉘(11)을 분리하는 과정으로 이루어지는 것이다.

또한, 상기 가열경화과정(170)은 접착제오링(22)이 성형된 드로잉쉘(11)을 가열함으로써 긴밀한 결속이 이루어지게 하는 것이다.

또한, 상기 소켓몰드결합과정(180)은 접착제오링코킹형성과정(150)을 통하여 접착제오링(22)이 형성된 드로잉쉘(11)에 소켓몰드(12)를 결합하는 과정으로 이루어지는 것이다.

또한, 상기 오링지지하우징결합과정(190)은 소켓몰드결합과정(180) 후 드로잉쉘(11)의 외면에 상부하우징(13a)과 하부하우징(13b)을 결합하며 오링지지플랜지(21)에 코킹형성된 접착제오링(22)의 후방 밀림을 지지할 수 있게 접착제오링(22)의 후단과 접하게 형성되는 과정으로 이루어지는 것이다.

이하, 본 발명의 적용실시에 따른 작용효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.

상기한 바와 같이 코킹에 의한 딥드로잉 소켓 커넥터의 제조방법에 있어서, 판재를 딥드로잉하여 드로잉쉘(11)을 가공하는 쉘딥드로잉과정(110)과 상기 쉘딥드로잉과정(110)을 통하여 성형된 드로잉쉘(11)의 단부에 외측으로 확장되어 코킹경화 형성된 접착제오링(22)을 지지할 수 있게 오링지지플랜지(21)를 성형하는 오링지지플랜지성형과정(120), 지그(30)에 접착제 주입 성형 후 박리가 용이하게 접착제박리제를 도포한 접착제박리층(31)을 형성하는 지그박리처리과정(130), 상기 지그박리처리과정(130)이 완료된 지그(30)에 드로잉쉘(11)을 안착하는 드로잉쉘지그안착과정(140), 상기 드로잉쉘지그안착과정(140)을 통하여 드로잉쉘(11)이 안착된 지그(30)에 접착제를 코킹 충진하여 접착제가 오링지지플랜지(21)의 내측과 드로잉쉘(11)의 외면에 접착되어 접착제오링(22)이 성형되게 하는 접착제오링코킹형성과정(150), 상기 접착제오링코킹형성과정(150)을 통하여 지그(30)에 코킹충진된 접착제가 경화되면 지그(30)으로부터 드로잉쉘(11)을 분리하는 드로잉쉘탈영과정(160), 상기 드로잉쉘(11)에 소켓몰드(12)를 결합하는 소켓몰드결합과정(180)으로 이루어진 본 발명을 적용하여 실시하게 되면, 접착제오링(22)에 의하여 드로잉쉘(11)의 오링지지플랜지(21)에 명확하고 긴밀한 접착이 이루어지고 명확한 방수기능이 이루어지는 것이다.

또한, 본 발명의 실시에 있어, 상기 소켓몰드결합과정(180) 후 드로잉쉘(11)의 외면에 상부하우징(13a)과 하부하우징(13b)을 결합하며 오링지지플랜지(21)에 코킹형성된 접착제오링(22)의 후방 밀림을 지지할 수 있게 접착제오링(22)의 후단과 접하게 형성된 오링지지하우징결합과정(190)이 추가로 이루어지게 실시하게 되면 접착제오링(22)이 상부하우징(13a)과 하부하우징(13b)에 의하여 지지되어 그 장착상태가 명확하고 긴밀한 접착 유지되어 명확한 방수기능이 이루어지는 것이다.

11 : 드로잉쉘 12 : 소켓몰드
13a: 상부하우징 13b: 하부하우징
21 : 오링지지플랜지
22 : 접착제오링
30 : 지그 31 : 접착제박리층
110 : 쉘딥드로잉과정
120 : 오링지지플랜지성형과정
130 : 지그박리처리과정
140 : 드로잉쉘지그안착과정
150 : 접착제오링코킹형성과정
160 : 드로잉쉘탈영과정
170 : 가열경화과정
180 : 소켓몰드결합과정
190 : 오링지지하우징결합과정

Claims

딥드로잉 소켓 커넥터의 제조방법에 있어서;
판재를 딥드로잉하여 드로잉쉘(11)을 가공하는 쉘딥드로잉과정(110)과 상기 쉘딥드로잉과정(110)을 통하여 성형된 드로잉쉘(11)의 단부에 외측으로 확장되어 코킹경화 형성된 접착제오링(22)을 지지할 수 있게 오링지지플랜지(21)를 성형하는 오링지지플랜지성형과정(120), 지그(30)에 접착제 주입 성형 후 박리가 용이하게 접착제박리제를 도포한 접착제박리층(31)을 형성하는 지그박리처리과정(130), 상기 지그박리처리과정(130)이 완료된 지그(30)에 드로잉쉘(11)을 안착하는 드로잉쉘지그안착과정(140), 상기 드로잉쉘지그안착과정(140)을 통하여 드로잉쉘(11)이 안착된 지그(30)에 접착제를 코킹 충진하여 접착제가 오링지지플랜지(21)의 내측과 드로잉쉘(11)의 외면에 접착되어 접착제오링(22)이 성형되게 하는 접착제오링코킹형성과정(150), 상기 접착제오링코킹형성과정(150)을 통하여 지그(30)에 코킹충진된 접착제가 경화되면 지그(30)으로부터 드로잉쉘(11)을 분리하는 드로잉쉘탈영과정(160), 상기 드로잉쉘탈영과정(160)에서 탈영된 접착제오링(22)이 성형된 드로잉쉘(11)을 가열하는 가열경화과정(170), 상기 드로잉쉘(11)에 소켓몰드(12)를 결합하는 소켓몰드결합과정(180)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 코킹에 의한 딥드로잉 소켓 커넥터의 제조방법.
제 1 항에 있어서;
상기 소켓몰드결합과정(180) 후 드로잉쉘(11)의 외면에 상부하우징(13a)과 하부하우징(13b)을 결합하며 오링지지플랜지(21)에 코킹형성된 접착제오링(22)의 후방 밀림을 지지할 수 있게 접착제오링(22)의 후단과 접하게 형성된 오링지지하우징결합과정(190)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 코킹에 의한 딥드로잉 소켓 커넥터의 제조방법.
제 1 항에 있어서;
상기 접착제는 실리콘과 우레탄 및 에폭시 중 어느 하나를 선택적으로 이루어진 것을 특징으로 하는 코킹에 의한 딥드로잉 소켓 커넥터의 제조방법.