JP5021458B2 - 生体内に移植される回路のためのハウジング及び当該ハウジングを製造する方法 - Google Patents
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- 生体適合性の人体内に移植可能な装置であって、
完全に包囲されたハウジングと、
エポキシ樹脂ブロックに包囲された回路であり、当該回路を含んでいるエポキシ樹脂ブロックが前記ハウジング内に収容されている前記回路と、
前記エポキシ樹脂ブロックの外面と前記完全に包囲されたハウジングの内面との間に設けられた光学エポキシ樹脂と、
を含んでいる装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記ハウジングがポリマーハウジングであり、前記ポリマーが有機ポリマーである装置。 - 請求項2に記載の装置であって、
前記ポリマーハウジングがPMMAを含んでいる装置。 - 請求項2に記載の装置であって、
前記ポリマーハウジングがPMMAによって構成されている装置。 - 請求項2に記載の装置であって、
前記ポリマーハウジングがPMMAによって本質的に構成されている装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記回路の少なくとも一部分が、光遮断色素を含んでいるエポキシ樹脂によって覆われている装置。 - 請求項6に記載の装置であって、
前記回路が、基材と当該基材に取り付けられた複数の構成部品とを含んでいる装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
ガラス管を更に含んでおり、前記回路を含んでいるエポキシ樹脂ブロックが前記ガラス管内に配置されており、前記ガラス管は前記ハウジング内に収容されている装置。 - 請求項8に記載の装置であって、
前記ガラス管の開口端部を密封するためにガラスボールが使用されている装置。 - 請求項8に記載の装置であって、
光学エポキシ樹脂が前記ガラス管と前記ハウジングの内壁との間の空間を充填している装置。 - 請求項8に記載の装置であって、
光学エポキシ樹脂が前記エポキシ樹脂ブロックと前記ガラス管の内壁との間の空間を充填している装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記ハウジングの形状がほぼ円筒形であり且つ内径を有している装置。 - 請求項12に記載の装置であって、
前記ポリマーハウジングの内径が(w2+h2)(式中、wはエポキシ樹脂ブロックの幅であり、hはエポキシ樹脂ブロックの高さである)の平方根に等しいか又はほぼ等しい装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記ハウジングがガラスを含んでいない装置。 - 生体適合性の人体内に移植可能な装置であって、
完全に包囲されたハウジングと、
前記ハウジング内に収容されているガラスハウジングであって、開口端部を有しているガラス管と、当該ガラス管の前記開口端部を密封しているガラスボールとを含んでいる前記ガラスハウジングと、
前記エポキシ樹脂ブロックに包囲されている回路であって、該回路を包囲している前記エポキシ樹脂ブロックが前記ガラスハウジング内に収容されている前記回路と、
前記エポキシ樹脂ブロックの外面と前記ガラスハウジングの内面との間に設けられた光学エポキシ樹脂と、
を含んでいる装置。 - 請求項15に記載の装置であって、
前記ハウジングがポリマーハウジングであり、前記ポリマーが有機ポリマーである装置。 - 請求項16に記載の装置であって、
前記ポリマーハウジングがPMMAを含んでいる装置。 - 請求項16に記載の装置であって、
前記ポリマーハウジングがPMMAによって構成されている装置。 - 請求項16に記載の装置であって、
前記ポリマーハウジングが本質的にPMMAによって構成されている装置。 - 請求項15に記載の装置であって、
前記回路の少なくとも一部分が、光遮断色素を含んでいるエポキシ樹脂によって覆われている装置。 - 請求項20に記載の装置であって、
前記回路が、基材及び当該基材に取り付けられた複数の構成部品を含んでいる装置。 - 請求項15に記載の装置であって、
光学エポキシ樹脂を更に含んでおり、当該光学エポキシ樹脂が、前記ガラスハウジングと前記ハウジングの内壁との間の空間を充填している装置。 - 請求項15に記載の装置であって、
前記光学エポキシ樹脂が前記回路と前記ガラスハウジングの内面との間の空間を充填している装置。 - ポリマーハウジングによって回路を完全に包囲するための方法であり、
前記回路を型内に配置することと、
前記型内にモノマー及びポリマーを含んでいる調合物を注入して当該調合物が前記回路を完全に包囲するようにすることと、
前記調合物を重合させることとを含む方法。 - 請求項24に記載の方法であって、
前記型内に回路を配置する前に前記回路をエポキシ樹脂で覆うステップを更に含み、結果的に得られる表面位相が実質的に滑らかであるように前記回路を覆うために十分な量のエポキシ樹脂が使用される方法。 - 請求項24に記載の方法であって、
前記重合ステップが、圧力が不活性ガスを使用して少なくとも約125psi(861.8kPa)まで上げられる圧力容器内で行われる方法。 - 請求項24に記載の方法であって、
前記調合物がMMAモノマーを含んでいる方法。 - 請求項27に記載の方法であって、
前記調合物がPMMAプレポリマーを更に含んでいる方法。 - 請求項28に記載の方法であって、
前記調合物が、60体積%乃至80体積%のPMMAプレポリマーを含んでいる方法。 - ハウジングによって回路を完全に包囲するための方法であって、
前記回路をガラスハウジング内に挿入するステップと、
前記ガラスハウジング内に光学エポキシ樹脂を注入するステップと、
第二のハウジング内に光学エポキシ樹脂を注入するステップと、
前記第二のハウジング内に、前記回路を含んでいる前記ガラスハウジングを挿入するステップと、
前記ガラスハウジングの開口端部にキャップをするステップと、
前記第二のハウジングの開口端部にキャップをするステップとを含む方法。 - 請求項30に記載の方法であって、
前記第二のハウジングがPMMAを含んでいる方法。 - 請求項30に記載の方法であって、
前記第二のハウジングが本質的にPMMAによって構成される方法。 - 請求項30に記載の方法であって、
前記回路を前記ガラスハウジング内に配置する前に、前記回路を前記エポキシ樹脂ブロックによって包囲するステップを更に含んでいる方法。 - 請求項30に記載の方法であって、
前記光学エポキシ樹脂が前記ガラスハウジング内に注入された後に、前記回路が前記ガラスハウジング内に挿入される方法。 - 請求項30に記載の方法であって、
前記光学エポキシ樹脂が前記ガラスハウジング内に挿入される前に前記回路が前記ガラスハウジング内に挿入される方法。 - 請求項30に記載の方法であって、
前記ガラスハウジングの開口端部をキャップするステップが、ガラスボールを前記ガラスハウジングの前記開口端部内に少なくとも部分的に挿入するステップを含んでいる方法。 - 請求項30に記載の方法であって、
前記ガラスハウジングを前記第二のハウジング内へ挿入する前に、前記ガラスハウジング内に含まれている光学エポキシ樹脂を硬化させるステップを更に含んでいる方法。 - 請求項37に記載の方法であって、
前記光学エポキシ樹脂を硬化させるステップが、前記光学エポキシ樹脂及び前記回路を含んでいる前記ガラスハウジングを圧力容器内に配置するステップと、当該圧力容器内の温度及び圧力を増すステップとを含んでいる方法。 - 請求項30に記載の方法であって、
前記ガラスハウジングを前記第二のハウジング内に挿入した後に、前記ガラスハウジング内に含まれている前記光学エポキシ樹脂を硬化させるステップを更に含んでいる方法。 - 生体適合性の人体内に移植可能な装置であって、
完全に包囲されたハウジングと、
エポキシ樹脂ブロックに包囲された回路と、を含んでおり、
前記エポキシ樹脂ブロックはモノマーとポリマーとの重合させた調合物からなり、前記回路を包囲しているエポキシ樹脂が前記ハウジング内に収容されている、装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/825,648 | 2004-04-16 | ||
US10/825,648 US20050234316A1 (en) | 2004-04-16 | 2004-04-16 | Housing for a circuit that is to be implanted in-vivo and process of making the same |
PCT/US2005/011653 WO2005107351A1 (en) | 2004-04-16 | 2005-04-07 | A housing for a circuit that is to be implanted in-vivo and process of making the same |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012052982A Division JP5255136B2 (ja) | 2004-04-16 | 2012-03-09 | 生体内に移植される回路のためのハウジング及び当該ハウジングを製造する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007534374A JP2007534374A (ja) | 2007-11-29 |
JP5021458B2 true JP5021458B2 (ja) | 2012-09-05 |
Family
ID=34964341
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007508385A Expired - Fee Related JP5021458B2 (ja) | 2004-04-16 | 2005-04-07 | 生体内に移植される回路のためのハウジング及び当該ハウジングを製造する方法 |
JP2012052982A Expired - Fee Related JP5255136B2 (ja) | 2004-04-16 | 2012-03-09 | 生体内に移植される回路のためのハウジング及び当該ハウジングを製造する方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012052982A Expired - Fee Related JP5255136B2 (ja) | 2004-04-16 | 2012-03-09 | 生体内に移植される回路のためのハウジング及び当該ハウジングを製造する方法 |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US20050234316A1 (ja) |
EP (2) | EP2259670A3 (ja) |
JP (2) | JP5021458B2 (ja) |
KR (1) | KR101166892B1 (ja) |
CN (2) | CN102149258B (ja) |
AU (1) | AU2005239569B2 (ja) |
BR (1) | BRPI0509917A (ja) |
CA (1) | CA2563606A1 (ja) |
DK (1) | DK1736041T3 (ja) |
HK (1) | HK1094400A1 (ja) |
MX (1) | MXPA06011875A (ja) |
TW (1) | TW200603764A (ja) |
WO (1) | WO2005107351A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090247984A1 (en) * | 2007-10-24 | 2009-10-01 | Masimo Laboratories, Inc. | Use of microneedles for small molecule metabolite reporter delivery |
DE202009001069U1 (de) * | 2009-01-28 | 2009-04-09 | Visteon Global Technologies Inc., Van Buren | Sensor zur Ermittlung der Temperatur im Innenraum eines Kraftfahrzeugs, Klimabedienteil für eine Kfz-Klimanlage und Vorrichtung zur Ermittlung der Temperatur in einem Kfz |
WO2011026265A1 (zh) * | 2009-09-01 | 2011-03-10 | Shan Guangwei | 植入动物体内的电子或电动装置与体外进行电信号连接的方法及一种可植入动物体内的电气插座 |
DE102010027875A1 (de) | 2010-04-16 | 2011-10-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements |
AU2012229109A1 (en) | 2011-03-15 | 2013-10-10 | Senseonics, Incorporated | Integrated catalytic protection of oxidation sensitive materials |
KR20150016214A (ko) | 2012-03-16 | 2015-02-11 | 바이탈 센서즈 홀딩 컴퍼니 인코포레이티드 | 유전율 차폐 |
US9963556B2 (en) | 2013-09-18 | 2018-05-08 | Senseonics, Incorporated | Critical point drying of hydrogels in analyte sensors |
US20180327614A1 (en) * | 2017-05-09 | 2018-11-15 | Imam Abdulrahman Bin Faisal University | Method of repairing an acrylic denture base and zirconia autopolymerizable resins therof |
EP4049032A1 (en) | 2019-10-25 | 2022-08-31 | Cercacor Laboratories, Inc. | Indicator compounds, devices comprising indicator compounds, and methods of making and using the same |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4362850A (en) * | 1979-03-07 | 1982-12-07 | Monsanto Company | Process for the continuous polymerization of polyblends |
US5047627A (en) | 1990-05-18 | 1991-09-10 | Abbott Laboratories | Configuration fiber-optic blood gas sensor bundle and method of making |
US5223851A (en) * | 1991-06-05 | 1993-06-29 | Trovan Limited | Apparatus for facilitating interconnection of antenna lead wires to an integrated circuit and encapsulating the assembly to form an improved miniature transponder device |
ATE137912T1 (de) * | 1991-09-13 | 1996-06-15 | Rodney Arthur Stafford | Elektronisches identifizierungssystem für tieren |
US5284140A (en) | 1992-02-11 | 1994-02-08 | Eli Lilly And Company | Acrylic copolymer membranes for biosensors |
SE9301407D0 (sv) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | Medevelop Ab | Foer implantation i vaevnad avsett foerankringsorgan foer uppbaerande av proteser, artificiella ledkomponenter eller dylikt |
US5840148A (en) * | 1995-06-30 | 1998-11-24 | Bio Medic Data Systems, Inc. | Method of assembly of implantable transponder |
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US5917605A (en) * | 1997-05-13 | 1999-06-29 | Colvin, Jr.; Arthur E. | Fluorescence sensing device |
US5894351A (en) * | 1997-05-13 | 1999-04-13 | Colvin, Jr.; Arthur E. | Fluorescence sensing device |
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US6304766B1 (en) * | 1998-08-26 | 2001-10-16 | Sensors For Medicine And Science | Optical-based sensing devices, especially for in-situ sensing in humans |
DK2325622T3 (da) * | 1998-08-26 | 2014-05-26 | Senseonics Inc | Optisk-baseret føleindretning |
US6450642B1 (en) * | 1999-01-12 | 2002-09-17 | California Institute Of Technology | Lenses capable of post-fabrication power modification |
CA2474359A1 (en) * | 2002-01-29 | 2003-08-07 | Sicel Technologies, Inc. | Implantable sensor housing and fabrication methods |
US20040012979A1 (en) | 2002-07-22 | 2004-01-22 | Squicciarini John B. | Cable systems for transmitting light in lateral directions |
US7897234B2 (en) * | 2003-01-15 | 2011-03-01 | Osram Sylvania Inc. | Potting material for electronic components |
JP2007525858A (ja) * | 2003-04-15 | 2007-09-06 | センサーズ・フォー・メデセン・アンド・サイエンス・インコーポレーテッド | 一体化されたアンテナを備えたプリント回路装置及びプリント集積回路基板アンテナを備えた埋め込み可能なセンサー処理装置 |
-
2004
- 2004-04-16 US US10/825,648 patent/US20050234316A1/en not_active Abandoned
-
2005
- 2005-04-07 CN CN2011100787916A patent/CN102149258B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-07 EP EP10182071A patent/EP2259670A3/en not_active Withdrawn
- 2005-04-07 KR KR1020067023933A patent/KR101166892B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-04-07 BR BRPI0509917-0A patent/BRPI0509917A/pt not_active IP Right Cessation
- 2005-04-07 DK DK05731370.2T patent/DK1736041T3/da active
- 2005-04-07 JP JP2007508385A patent/JP5021458B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-07 CA CA002563606A patent/CA2563606A1/en not_active Abandoned
- 2005-04-07 EP EP05731370.2A patent/EP1736041B1/en not_active Not-in-force
- 2005-04-07 MX MXPA06011875A patent/MXPA06011875A/es active IP Right Grant
- 2005-04-07 AU AU2005239569A patent/AU2005239569B2/en not_active Ceased
- 2005-04-07 CN CN200580011394XA patent/CN1943288B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-07 WO PCT/US2005/011653 patent/WO2005107351A1/en active Application Filing
- 2005-04-15 TW TW094111928A patent/TW200603764A/zh unknown
-
2007
- 2007-01-12 HK HK07100457.9A patent/HK1094400A1/xx not_active IP Right Cessation
-
2011
- 2011-06-29 US US13/171,711 patent/US9717413B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2012
- 2012-03-09 JP JP2012052982A patent/JP5255136B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-07-24 US US15/657,769 patent/US20180132721A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2005239569A1 (en) | 2005-11-10 |
CA2563606A1 (en) | 2005-11-10 |
EP1736041A1 (en) | 2006-12-27 |
EP2259670A3 (en) | 2011-04-06 |
JP2012143578A (ja) | 2012-08-02 |
CN102149258B (zh) | 2013-02-06 |
CN102149258A (zh) | 2011-08-10 |
HK1094400A1 (en) | 2007-03-30 |
AU2005239569B2 (en) | 2009-11-19 |
US9717413B2 (en) | 2017-08-01 |
EP1736041B1 (en) | 2013-06-12 |
US20050234316A1 (en) | 2005-10-20 |
BRPI0509917A (pt) | 2007-09-18 |
JP2007534374A (ja) | 2007-11-29 |
JP5255136B2 (ja) | 2013-08-07 |
TW200603764A (en) | 2006-02-01 |
MXPA06011875A (es) | 2006-12-14 |
WO2005107351A1 (en) | 2005-11-10 |
US20180132721A1 (en) | 2018-05-17 |
CN1943288B (zh) | 2011-05-18 |
CN1943288A (zh) | 2007-04-04 |
EP2259670A2 (en) | 2010-12-08 |
DK1736041T3 (da) | 2013-07-29 |
US20110255255A1 (en) | 2011-10-20 |
KR20060135072A (ko) | 2006-12-28 |
KR101166892B1 (ko) | 2012-07-18 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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A521 | Written amendment |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A02 | Decision of refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120309 |
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A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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