JP2007516746A - 移植可能な圧力センサ - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、米国特許法第119条(e)に従って、米国仮特許出願第60/529,325号(2003年12月11日出願)、米国仮特許出願第60/615,117号(2004年9月30日出願)、米国仮特許出願第60/606,716号(2004年10月6日出願)、および米国仮特許出願第60/624,427号(2004年11月1日出願)の出願日に優先権を主張し、これらの開示を、参考として援用する。
圧力変調レート反応型心臓ペーシングの方法は、特許文献1に記載されている。心臓内圧の観察手法は、特許文献2〜10に記載されている。
第一の基板の表面上にコンプライアント材料の層を設置する
前記基板と反対の前記コンプライアント材料の第一の表面上に、少なくとも1つのストレンセンサを製造する
前記コンプライアント部材の少なくとも一部が露出することを特徴とし、第二の基板層を前記コンプライアント部材の前記第一の表面上に、前記ストレンセンサ層が前記コンプライアント部材層と第二の基板層との間に間置するように製造する
前記第一の表面の反対の前記コンプライアント部材の第二の表面が露出するように、前記基板内に通路を作る。
上記に要約されたように、本発明は、移植可能な圧力センサを提供する。移植可能な圧力センサは、身体内および身体上に設置することができ、長期間にわたり、劣化があったとしても顕著な劣化をすることなく機能する。このように、一度移植されると、本センサは、機能面で、少なくとも2日以上、例えば、少なくとも1週間、少なくとも4週間、少なくとも6ヶ月、少なくとも約1年以上、例、少なくとも5年間以上、劣化することがない。。
上記に要約したように、ある実施形態において、本センサ構造は、センサ構造に低ドリフト特性を付与する構成要素構成を有する。これらの実施形態では、センサ構造は、典型的に、ここではチップまたは支持構造と呼ばれる基板を含む。基板は、一般に、強固な構造で、代表的な実施形態では、その構造には、上記に記述された大きさのセンサ構造のために提供される寸法がある。多くの実施形態では、基板は、不完全(くぼみ構造など)もしくは完全(孔構造など)な通路を含む。
上記に示したように、ある実施形態では、センサ構造の様々な構成要素は、特定の材料およびその材料の組み合わせからできており、これにより、センサ構造の低ドリフト特性が付与される。
ある実施形態において、本機器のコンプライアント部材、したがってその表面と関係しているセンサ素子は、少なくとも圧力センサ構造もしくはチップの中立面に近接して/中立面に/中立面近くに位置している。すなわち、本発明の実施形態は、圧力センサ構造内の薄膜が、コンプライアント部材が存在する構造の中立面の中に/隣接して/通して/近くに位置しているセンサ設計を提供する。一度、そのように設計されると、例えばチップのような全体の圧力センサ構造が、曲げ応力を経験した場合、コンプライアント部材は、その応力によって変形されることはない。発明の設計の結果は、圧力センサ内のセンサ素子が、背景応力に反応せず、もしくは、非常に小さな反応しか示さない。本発明の独創的な説明に対する一部の固執が、背景応力値を実質的に制限するレベルで、背景応力に対する反応を軽減したとしても、特定の発明の設計により、中立面内に直接ない配置であっても、しかし、ある程度その平面に接しているか、または、横断していることが求められるならば、その変形は本質的に改善される。本発明の設計、およびその製作方法は、このように以前にない安定性をセンサに提供する。
1)圧力センサチップの固体モデルの構築
2)チップのある部分を拘束する境界条件を適用、また、力、圧力、トルクなどの負荷をチップの第二の部分への適用
3)モデルの篩い分け
4)モデルの分割
5)最小平面内応力を有する位置を特定するために、チップ内で結果としてひずみが生じるプロットの検証。
ある実施形態において、本センサ構造は、ここでは、レバーとも呼ばれるスペーサやビーム要素により、コンプライアント部材の表面から離された、コンプライアント部材と関係しその上に設置されるトランスデューサ素子を有する。これらの実施形態によると圧力センサ設計においてビーム要素の利用を通してコンプライアント力を最適化することにより、はじめて、独自にきめ細かな感度レベルを達成しつつ、今までにない小型寸法で着実な性質の圧力センサ機器が提供される。
いくつかの実施形態において、センサ構造からの感知データを送信するために、センサ構造はさらに基板の二層の間に配置され、少なくとも2つのトランスデューサ、例、圧電抵抗器、と接続されている少なくとも一本の導電性のワイヤーを含む。例えば、導電性のワイヤーは、金、白金等からなる。基板層は、ポリアミド、シリコン等のいずれかの適切な材料もしくは材料の組み合わせからなる。ある実施形態では、少なくとも一本のワイヤーが、導電性の液体あるいはゲルを通し、複合カテーテルと動作可能に接続されている。このような複合カテーテルは、同時係属出願の米国特許出願番号10/764,429、10/764,127、10/764,125、および10/734,490に記述されており、これらの開示は、ここにおいて、参照に含まれる。
ここで説明するセンサ構造は、いずれかの都合のよいプロトコルを用いて製作することができる。ある実施形態では、使用される製作プロトコルは、MEMS製作プロトコルで用いられように、微細加工、または、微小加工プロトコルである。その技術で知られるように、微小電気機械システム(MEMS)は、微細加工技術を通し、共通のシリコン基板上での、機械的要素、センサ、アクチュエータ、電子機器の統合である。電子機器が、集積回路(IC)処理シーケンス(例、CMOS、Bipolar、またはBICMOSプロセス)を利用して製作される一方、微小加工構成要素は、準拠した機械的また電子機械的機器を作るためにシリコンウェハーの箇所を選択的にエッチングで取り除いたり、あるいは、新たな構造的層を追加したりする「微小加工」処理を利用する。上記で説明した様々なセンサ構造製造のための代表的なプロトコルを議論する。
さらに本センサを含むシステムも提供する。システムには、本センサ構造および特定の圧力感知適用に利用される追加的な構成要素も含む。例えば、ある実施形態では、センサシステムには、センサ構造のトランスデューサの反応を、観察している容積における圧力変化の測定に変換するプロセッサが含まれる。いくつかの実施形態では、導電性の液体もしくはゲルを通して、少なくとも一本の導電性のワイヤに接続されている複合カテーテルが含まれる。少なくとも1つの追加的センサをも、計測圧力の測定を提供するために、センサ構造から離れたところに置くことができる。
また、本センサを含む本センサ構造およびシステムを利用する方法を提供する。一般的に、容積内の圧力変化の検出、つまり感知、の方法を提供する。本方法の実践に際し、本発明のセンサ構造は、観察の披験体となる容積と接触する。センサおよび容積との接触は、いずれかの都合のよいアプローチを利用し達成され、その特定のアプローチは、容積の位置により変わる。容積が心腔など、患者の内部に位置しているある実施形態では、センサを容積と接触する適切な場所に埋め込むことにより、接触が達成される。
上記に要約されたように、本方法の実践のためのキットとシステムも提供する。キットとシステムには、少なくとも、本センサおよび/またはシステム含同が上記のように含まれる。キットおよびシステムには、また、本センサとともに使用される数々の任意の構成要素が含まれ、含まれしかし限られていないのは、移植機器類、データ解析要素、適切な媒体に記録されたプロセスアルゴリズム等である。
Claims (109)
- 移植可能な圧力センサ構造であって、
基板と、
コンプライアント部材であって、第一および第二の対向する露出表面を有するように該基板上に設置されたコンプライアント部材と、
該コンプライアント部材の表面と関連した、少なくとも1つのストレントランスデューサと
を備え、該圧力センサ構造が低ドリフト圧力センサ構造である、移植可能な圧力センサ構造。 - 前記構造が、集積回路をさらに備える、請求項1に記載の構造。
- 前記基板が、開口部を備え、前記コンプライアント部材は、該開口部をスパンする、請求項1に記載の構造。
- 前記構造が、前記コンプライアント部材の表面に設置された少なくとも第一および第二のストレントランスデューサを備える、請求項3に記載の構造。
- 前記構造が、約1mmHg/年を越えないドリフトを示す、請求項1に記載の構造。
- 前記構造が、約1年乃至約40年の間ほとんど、もしくは全くドリフトを示さない、請求項1に記載の構造。
- 前記構造が、500μm以下の端に沿った長さと、100μm以下の幅を有する、請求項1に記載の構造。
- 前記構造が、約±1mmHgの容積内の圧力変化を測定するのに十分な感度を有する、請求項1に記載の構造。
- 前記第一および第二のストレントランスデューサが、圧電抵抗器である、請求項3に記載の構造。
- 前記圧電抵抗器が、安定した計測材料から製作される、請求項9に記載の構造。
- 前記安定した材料が、白金を含む、請求項10に記載の構造。
- 前記安定した計測材料が、純白金である、請求項11に記載の構造。
- 前記安定した計測材料が、白金合金である、請求項11に記載の構造。
- 前記圧電抵抗器が、不動態化層で覆われている、請求項10に記載の構造。
- 前記不動態化層が、約50nm乃至約100nmの厚みを有する、請求項14に記載の構造。
- 前記不動態化層が、窒化ケイ素を含む、請求項14に記載の構造。
- 前記コンプライアント部材が、単結晶シリコンを含む、請求項9に記載の構造。
- 出力が、前記コンプライアント部材にわたる差圧から生じる該コンプライアント部材のたわみと反対に反応するが、前記基板の変形に対しては同様に反応するように、前記第一および第二のストレントランスデューサが、該コンプライアント部材と同表面上もしくは対向する表面上に位置している、請求項4に記載の構造。
- 前記第一および第二のストレントランスデューサが、前記コンプライアント部材の同表面上に位置している、請求項18に記載の構造。
- 前記第一および第二のストレントランスデューサが、線対称の反対側に、前記同表面上に対称的に位置している、請求項19に記載の構造。
- 前記第一および第二のストレントランスデューサが、線対称の片側に、前記コンプラアント部材の表面上に互いに隣接して位置している、請求項20に記載の構造。
- 前記第一および第二のストレントランスデューサが、前記コンプライアント部材の対向する表面上に位置している、請求項18に記載の構造。
- 前記構造が、前記コンプライアント部材の対向する表面上に第三および第四のストレントランスデューサをさらに備える、請求項22に記載の構造。
- 前記ストレントランスデューサが圧電抵抗器である、請求項23に記載の構造。
- 前記第一および第二のストレントランスデューサが、直接互いに対向している、請求項22に記載の構造。
- 前記構造が、前記コンプライアント部材の少なくとも一表面上のボス部材をさらに備える、請求項18に記載の構造。
- 前記構造が、前記コンプライアント部材の対向する表面上の第一および第二のボス部材をさらに備える、請求項18に記載の構造。
- 前記構造が、前記コンプライアント部材の対向する表面上の第三および第四のストレントランスデューサをさらに備える、請求項23に記載の構造。
- 前記構造が、前記コンプライアント部材の対向する表面上の第一および第二のボス部材をさらに備える、請求項28に記載の構造。
- 前記コンプライアント部材が、前記構造の中立面に少なくとも近接して位置している、請求項1に記載の構造。
- 前記構造が、前記コンプライアント部材の上面上に位置する上縁部材を備える、請求項30に記載の構造。
- 前記第二の露出表面が、前記基板において、包囲されている容積の境界を定める、請求項30に記載の構造。
- 前記第二の露出表面が、前記基板において、開放されている容積の境界を定める、請求項30に記載の構造。
- 前記少なくとも1つのストレントランスデューサが、前記コンプライアント部材の前記表面からスペーサにより離されている、請求項1に記載の構造。
- 前記スペーサが、前記コンプライアント部材から前記センサを約1乃至約1,000μmの間隔で離す、請求項34に記載の構造。
- 前記構造が、スペーサにより前記表面から離されている2つ以上のトランスデューサを備える、請求項34に記載の構造。
- 圧力センサ構造であって、
基板と、
該基板上に設けられ、第一の表面と第二の表面を有するコンプライアント部材と、
該コンプライアント部材と関連した第一のストレントランスデューサと、
該コンプライアント部材と関連した第二のストレントランスデューサと
を備え、
出力が、該コンプライアント部材にわたる差圧から生じる該コンプライアント部材のたわみと反対に反応するが、該基板の変形に対しては同様に反応するように、該第一および第二のストレントランスデューサが、該コンプライアント部材と関連する、圧力センサ構造。 - 前記構造が、集積回路をさらに備える、請求項37に記載の構造。
- 前記第一および第二のストレントランスデューサが、前記コンプライアント部材の同一表面上に位置している、請求項37に記載の構造。
- 前記第一および第二のストレントランスデューサが、線対称の反対側の前記コンプライアント部材上に対称的に位置している、請求項39に記載の構造
- 前記ストレントランスデューサが、線対称の片側に互いに隣接して位置している、請求項40に記載の構造。
- 前記第一および第二のストレントランスデューサが、前記コンプライアント部材の対向する表面上に位置している、請求項37に記載の構造。
- 前記第一および第二のストレントランスデューサが、互いに直接対向している、請求項42に記載の構造。
- 前記構造が、前記コンプライアント部材の少なくとも一表面上にボス部材をさらに備える、請求項37に記載の構造。
- 前記構造が、前記コンプライアント部材の対向する表面上に第一および第二のボス部材をさらに備える、請求項37に記載の構造。
- 前記構造が、前記コンプライアント部材の対向する表面上に第三および第四のストレントランスデューサをさらに備える、請求項42に記載の構造。
- 前記構造が、前記コンプライアント部材の対向する表面上の第一および第二のボス部材をさらに備える、請求項46に記載の構造。
- 前記第一および第二のストレントランスデューサが圧電抵抗器である、請求項37に記載の構造。
- 前記圧電抵抗器が、安定した計測材料から製作される、請求項49に記載の構造。
- 前記第一のストレントランスデューサが、前記コンプライアント部材の第一の表面上に配置され、直列の等しい公称抵抗値を持つ2つのセグメントを備える圧電抵抗器であり、
前記第二のストレントランスデューサが、第一の圧電抵抗器の該2つのセグメントから前記表面上に半径方向外側に配置され、直列の等しい公称抵抗値を持つ2つのセグメントを備える第二の圧電抵抗器である、請求項49に記載の構造。 - 前記コンプライアント部材の前記表面上に前記第一の圧電抵抗器と対称に配置され、直列の等しい公称抵抗値を持つ2つのセグメントを備える第三の圧電抵抗器と、
該第三の圧電抵抗器の該2つのセグメントから該コンプライアント部材の前記表面に半径方向外側に該第二の圧電抵抗器と対称に配置され、直列の等しい公称抵抗値を持つ2つのセグメントを備えた第四の圧電抵抗器と
をさらに備える、請求項50に記載の構造。 - 前記コンプライアント部材が、前記構造の中立面に少なくとも近接して位置している、請求項37に記載の構造。
- 前記ストレントランスデューサの少なくとも1つが、スペーサにより前記コンプライアント部材の表面から離されている、請求項37に記載の構造。
- 圧力センサ構造であって、
基板と、
コンプライアント部材であって、第一および第二の対向している露出表面を有するように該基板上に設置され、該コンプライアント部材が、該構造の中立面に少なくとも近接に位置しているコンプライアント部材と、
該コンプライアント部材の表面上に設置された少なくとも1つのストレントランスデューサと
を備える、圧力センサ構造。 - 前記基板が、前記中立面に対して直角に配置された通路を備え、前記コンプライアント部材が、該通路をスパンする、請求項54に記載の構造。
- 前記通路が、前記基板におけるくぼみであり、前記コンプライアント部材の前記第一の露出表面が、該くぼみと前記第一の露出表面により規定された、該基板内の包囲された空間の境界を定める、請求項55に記載の構造。
- 前記通路が、前記基板を通して伸びる、請求項55に記載の構造。
- 前記構造が、前記コンプライアント部材上に設置された少なくとも第一および第二のストレントランスデューサを備える、請求項54に記載の構造。
- 前記構造が、前記コンプライアント部材上に設置された第三および第四のストレントランスデューサをさらに備える、請求項58に記載の構造。
- 前記第一および第二のストレントランスデューサが圧電抵抗器である、請求項58に記載の構造。
- 前記圧電抵抗器が、安定した計測材料から製作される、請求項60に記載の構造。
- 前記構造が、集積回路をさらに備える、請求項54に記載の構造。
- 出力が、前記コンプライアント部材にわたる差圧から生じる該コンプライアント部材のたわみと反対に反応するが、前記基板の変形に対しては同様に反応するように、前記第一および第二のストレントランスデューサが、前記コンプライアント部材と関連する、請求項58に記載の構造。
- 前記少なくとも1つのストレントランスデューサが、スペーサにより、前記コンプライアント部材の前記表面から離されている、請求項54に記載の構造。
- 前記第一および第二のストレントランスデューサが、互いに直接対向している、請求項63に記載の構造。
- 前記構造が、前記コンプライアント部材の少なくとも一表面上のボス部材をさらに備える、請求項63に記載の構造。
- 前記構造が、前記コンプライアント部材の対向する表面上の第一および第二のボス部材をさらに備える、請求項63に記載の構造。
- 前記構造が、前記コンプライアント部材の対向する表面上の第三および第四のストレントランスデューサをさらに備える、請求項65に記載の構造。
- 前記構造が、前記コンプライアント部材の対向する表面上の第一および第二のボス部材をさらに備える、請求項68に記載の構造。
- 圧力センサ構造であって、
基板と、
コンプライアント部材であって、第一および第二の対向する露出表面を有するように、該基板上に設置されたコンプライアント部材と、
少なくとも1つのストレントランスデューサであって、該少なくとも1つのストレントランスデューサが、スペーサにより、該コンプライアント部材の該表面から離されている、該コンプライアント部材の表面上に設置された少なくとも1つのストレントランスデューサと
を備える、圧力センサ構造。 - 前記スペーサが、前記コンプライアント部材から前記トランスデューサを約1乃至約1,000μmの間隔で離している、請求項70に記載の構造。
- 前記構造が、前記コンプライアント部材上に設置された少なくとも第一および第二のストレントランスデューサを備える、請求項71に記載の構造。
- 前記第一および第二のストレントランスデューサが、スペーサにより前記コンプライアント部材から離されている、請求項72に記載の構造。
- 前記第一および第二のストレントランスデューサが、圧電抵抗器である、請求項72に記載の構造。
- 前記圧電抵抗器が、安定した計測材料から製作される、請求項74に記載の構造。
- 前記構造が、集積回路をさらに備える、請求項70に記載の構造。
- 出力が、前記コンプライアント部材にわたる差圧から生じる該コンプライアント部材のたわみと反対に反応するが、前記基板の変形に対しては同様に反応するように、前記第一および第二のストレントランスデューサが、該コンプライアント部材と関連する、請求項72に記載の構造。
- 前記コンプライアント部材が、前記構造の中立面に対し、少なくとも近接して位置している、請求項70に記載の構造。
- システムであって、
導電性部材と、
該導電性部材に動作可能に接続された生理学的圧力センサと
を備え、
該生理学的圧力センサが、
基板と、
コンンプライアント部材であって、第一および第二の対向する露出表面を有するように該基板に設置されたコンプライアント部材と、
該基板の表面上に設置された少なくとも1つのストレントランスデューサと
を備え、該圧力センサ構造は、低ドリフト圧力センサ構造である、システム。 - 前記システムが、前記導電性部材に動作可能に接続された複数の前記生理学的圧力センサを備える、請求項79に記載のシステム。
- 前記システムが、前記導電性部材に接続されたエネルギー源をさらに備える、請求項79に記載のシステム。
- 前記システムが、前記トランスデューサからの出力信号に応答して容積内の圧力変化を判断するための処理素子をさらに備える、請求項79に記載のシステム。
- 前記システムが、患者に移植されるように構成されている、請求項79に記載のシステム。
- 前記システムは、患者への移植の際に、前記センサが心臓壁上に位置するように構成されている、請求項83に記載のシステム。
- 圧力センサ構造を製作するための方法であって、該方法は、
第一の基板の表面上にコンプライアント部材の層を配置するステップと、
圧力センサ構造を作るために、該基板と反対の該コンプライアント材料の第一の表面上に少なくとも1つのストレントランスデューサを製造するステップと
を包含し、該圧力センサ構造は、低ドリフト圧力センサである、方法。 - 前記方法が、微細加工方法である、請求項85に記載の方法。
- 前記方法が、フォトリソグラフィ的方法を含む、請求項86に記載の方法。
- 前記方法が、前記コンプライアント層の前記第一の表面上にボス部材を製造するステップをさらに包含する、請求項83に記載の方法。
- 前記方法が、前記コンプライアント部材の前記第一の表面上に第二の基板層を、前記ストレントランスデューサ層が、該コンプライアント部材層と該第二の基板層との間に間置するように、製造するステップをさらに包含する、請求項83に記載の方法。
- 第一および第二の基板が、前記コンプライアント部材が、前記構造の中立面に対して少なくとも近接に位置するように構成されている、請求項89に記載の方法。
- 前記方法が、前記構造を導電性部材と接続するステップをさらに包含する、請求項83に記載の方法。
- 容積内の圧力変化を検知するための方法であって、
該容積に請求項A1による圧力センサ構造を接触させるステップと、
該圧力センサから出力信号を取得するステップと、
該容積内の圧力変化を検知するために、該出力信号を使用するステップと、を含む方法。 - 前記容積が、披験体内に存在している、請求項92に記載の方法。
- 前記披験体が、人である、請求項93に記載の方法。
- 前記方法が、前記人の中に前記センサ構造を移植するステップを包含する、請求項94に記載の方法。
- 前記容積が、心臓血管の容積である、請求項95に記載の方法。
- 前記心臓血管の容積が、心腔である、請求項96に記載の方法。
- 前記心臓血管の容積が、動脈内にある、請求項96に記載の方法。
- 前記方法が、披験体内における状態を観察する方法である、請求項92に記載の方法。
- 前記方法が、前記状態を遠隔からモニタするステップを包含する、請求項99に記載の方法。
- 前記状態が、心臓血管の状態である、請求項99に記載の方法。
- 前記方法が、
a)心不全の披験体を処置する方法、
b)披験体における心臓の再同期化を行う方法、
c)披験体における不整脈を管理する方法、
d)披験体における虚血を検知する方法、
e)冠動脈疾患の披験体の処置をする方法、
f)披験体における心臓弁機能をモニタする方法、および
g)披験体における移植片機能をモニタする方法
の1つにおいて使用される、請求項92に記載の方法。 - 圧力センサシステムであって、
ブリッジの中間点における差電圧に圧力を変換するためのホイートストンブリッジであって、該ホイートストンブリッジが、該圧力とともに増加する第一の出力信号、該圧力とともに減少する第二の出力信号、該ブリッジ頂部の励起電圧である第三の出力信号、該ブリッジ底部の励起電圧である第四の出力信号を発生する、ホイートストンブリッジと、
該第一および第二の出力信号の差を増幅させ、第五の出力信号を発生させ、該第三および第四の出力信号の差を増幅させ、第六の出力信号を発生させるための増幅器回路と
を備え、
該の増幅された第五および第六の出力信号の比を測定し、デジタル出力信号を発生させる、アナログデジタル変換器と、
該増幅器の少なくとも一出力、または、該アナログデジタル変換器に接続された、複合インターフェースと
を、選択可能に備え、
該ホイートストンブリッジにレファレンス信号を提供し、任意で、該アナログデジタル変換器にレファレンス信号を提供するためのソースと、
を備える、圧力センサシステム。 - 前記ホイートストンブリッジのレファレンス信号が、電流信号である、請求項103に記載の回路。
- 前記ホイートストンブリッジのレファレンス信号が、電圧信号である、請求項104に記載の回路。
- 圧力センサ回路であって、
シリコンチップにおける圧力を計測するための第一のホイートストンブリッジであって、該第一のホイートストンブリッジが、該圧力を示す出力信号を出す第一のホイートストンブリッジと、
該シリコンチップにおけるひずみを計測するための第二のホイートストンブリッジであって、該第二のホイートストンブリッジが、該ひずみを示す出力信号を出す第二のホイートストンブリッジと、
該2箇所のホイートストンブリッジにわたる差動ブリッジレファレンス電圧を、該圧力出力信号および該ひずみ出力電圧信号を増幅させるための増幅回路に提供するブリッジレファレンス回路と、
該増幅された圧力出力信号の該ブリッジレファレンス電圧に対する比率を計測し、該増幅されたひずみ出力信号の該ブリッジレファレンス電圧に対する比率を計測するためのアナログデジタル変換器と、
該アナログデジタル変換器の少なくとも一出力に接続された複合インターフェースと
を備える、圧力センサ回路。 - 前記アナログデジタル変換器にレファレンス信号を提供するためのソースをさらに備える、請求項106に記載の回路。
- 前記増幅器回路が、切替式増幅器回路である、請求項107に記載の回路。
- 前記回路が、心腔内移植のために構成された移植可能な構造上に提供される、請求項103または105に記載の回路。
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