JP2007515772A - ダイアフラム交換装置 - Google Patents

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Abstract

本発明は、光学式撮像装置、具体的には、半導体素子を製造するＥＵＶＬ分野におけるマイクロリソグラフィのための対象（１）であって、光線経路（２）と、複数の光学素子（３）と、ダイアフラム開口部形状を調整可能なダイアフラム装置（７）とを備えたものに関する。ダイアフラム装置は、複数の異なるダイアフラム開口部（６）を備えたダイアフラム格納部（７ａ，７ｂ）を備え、各ダイアフラム開口部（６）は、固定された形状を有し、光線経路（２）へ導入され得る。

Description

発明の詳細な説明
本発明は、光学式撮像装置、特に、半導体素子製造用ＥＵＶＬ分野におけるマイクロリソグラフィを目的とし、光線経路と、複数の光学素子と、調整可能なダイアフラム開口部形状を有するダイアフラム装置とを備えたものに関する。
光学式撮像装置のシステムダイアフラムとして、種々のダイアフラムが利用されていることが一般的に知られている。光学式撮像装置の光線経路における光線束の直径は、特に、開口径を変更可能なこれらダイアフラムによって変更することができる。
一般的に鎌形状からなり、一端が固定マウントに回転自在に支持された薄いブレイドを少なくとも４つ、大抵はそれ以上備えた所謂アイリスダイアフラムが特に普及している。この配置では、ブレイドの他端が、回転リングの溝やスロットに挿入されたピンを備えた案内装置として設けられ、回転リングが回転することによって、ブレイドが移動し、ダイアフラムの残存開口径を変更できる。
ドイツ特許公報ＤＥ １０１ １１ ２９９ Ａ１は、そのようなアイリスダイアフラムを開示しており、特に、半導体リソグラフィにおける露光目的のものであって、複数のブレイドを備え、これらのブレイドが案内部材によって案内され、ダイアフラムの開口部を調整する目的で設けられた少なくとも１つの駆動装置によって、これらのブレイドが駆動可能なものを開示している。案内部材は、アイリスダイアフラムの光軸に対する放射方向で少なくともほぼ直線的にブレイドを移動可能に設計されている。
ドイツ特許公報ＤＥ １９９ ５５ ９８４ Ａ１は、光学式撮像装置を絞るための更なるダイアフラムを開示している。
既知のダイアフラムのうち、特に、ブレイドによって連続的な調整が可能なアイリスダイアフラムは、主にＥＵＶＬ分野におけるマイクロリソグラフィ用の光学システムを絞る用途には不適合となっている。それは、この分野において、取付可能な空間に関してより厳しい要求がなされ、これらの構造では満たし得なくなっているからである。
そこで、小さな取付空間しか必要としないダイアフラムを用いて絞ることが可能な最初に述べた形式の光学撮像装置を開発することを本発明の目的とする。
この目的は、ダイアフラム装置が、複数の異なるダイアフラム開口部を格納したダイアフラム格納部を備え、各ダイアフラム開口部が、固定された形状を有し、光線経路に導入され得るという事実に基づく本発明により達成される。
本発明による方策は、単純且つ有利な方法で、ダイアフラム開口部形状が不変で、非常に小さな空間に格納可能なダイアフラム機構を備えた光学式撮像装置を開発することである。ダイアフラム開口部形状の幾何学形状に制限がなく、円形や、楕円形、または他の幾何学形状をダイアフラム開口部に用いることができる。既知のブレイド型アイリスダイアフラムに対して、移動される質量が比較的小さく、光学式撮像装置におけるダイアフラムの交換を非常に迅速に行うことができる。最も多彩な形式の複数のダイアフラムが、ダイアフラム開口部を備えた既存のダイアフラム格納部によって使用されるようになる。
ダイアフラム格納部が回転ディスクダイアフラム群として設計される場合、具体的には、ダイアフラム格納部が光学式撮像装置の外部に配置される場合、更に、ダイアフラム開口部を設けられた複数の回転ディスクダイアフラムを備え、更に、具体的には、回転ディスクダイアフラムが別体のプラグインユニットに収容される場合に、非常に有利である。
これらの方策によって、具体的には、光学式撮像装置外部におけるダイアフラム装置の設計における更なる空間の節約が可能となる。その結果、回転ディスクダイアグラム群に比較的多くの異なる回転ディスクダイアフラムを積み重ねることができる。内部に配置することと対比してみると、光学式撮像装置外部にダイアフラム装置を配置することは、更に、ダイアフラム装置による光学式撮像装置の汚染を最小限にする。更に、このダイアフラム装置は、光学式撮像装置における光学素子にひどい振動を誘発しないように光学式撮像装置と力学的に分離することができる。
更に、２つのローラに巻かれて張力がかけられた板金ストリップをダイアフラム格納部として設け、この板金ストリップが複数の固定形状のダイアフラム開口部を備え、具体的には、種々の固定形状のダイアフラム開口部を複数備え、ローラを回転させてダイアフラム開口部を変更することで、ダイアフラムの調整が可能である本発明の一体構造形態を提供できる。
この結果、各種のダイアフラムの非常に高い動的調整が可能となり、各種のダイアフラムを非常に小さな空間に格納することができる。移動される質量が比較的小さく、ダイアフラム開口部の幾何学形状に制限がない。ダイアフラムの交換を迅速に行うことができる。
本発明の有利な改良と展開は、更なる従属請求項に挙げられている。本発明の各実施形態は、図面を用いて以下に概ね説明されている。
図１ａは、ＥＵＶＬ分野で使用される投射対象１の詳細を示している。投射対象１は、投射対象１における破線で描かれたハウジング１ａに付設されたミラー３間に標準的な光線経路２と、対象面４（図１４に詳細を説明する）とを有している。
光線経路２内に配設されているのは、投射対象１の光線を絞るためのダイアフラム開口部６を有したダイアフラム５である。
図に示すように、ここでは、ダイアフラム５の特性と取付空間に関して厳しい要求がなされている。この要求は、主に円で強調されたダイアフラム５の側面５’に対してされている。したがって、図１ｂに図示されているように、ダイアフラム開口部６は、中心からずらされているべきである。ダイアフラム５におけるダイアフラム開口部６のこのような不可欠な配置と、投射対象１における小さな取付空間とが、従来の連続的に調整可能な（例えば、ブレイドによる）アイリスダイアフラムをこのような投射対象１、特に、ＥＵＶＬ分野における動作波長に使用することを困難にしている。
図２は、投射対象１の詳細を示す。投射対象１は、回転ディスクダイアフラム群７ａ，７ｂを有するダイアフラム装置７を備える。回転ディスクダイアフラム群７ａ，７ｂは、個別のダイアフラム５を備える。ダイアフラム５は、固定された形状を有する（図１ｂ参照）回転ディスクダイアフラムとして設計され、上下に積み重ねられている。ダイアフラム開口部６は、図示された円形状に代えて、楕円形やその他の形状となっていてもよい。回転ディスクダイアフラム５は、好ましくは、矢印８で示された方向に沿って、投射対象１の光線経路２へ導入され、作動位置９（点線で示す）へ至る。図１ｂに示すように、回転ディスクダイアフラム５は、光線に隣接する側に幅の狭い縁を備え、残りの外周全体に幅が広い縁を備えるように成形されている。
図３ａ〜図３ｃに示すように、光線方向の上流側に配設されたミラー３に対する回転ディスクダイアフラム５ａ〜５ｃの最適な物理的間隔は、ダイアフラムのサイズの違いによって異なる。これを確実にするため、回転ディスクダイアフラム５ａ〜５ｃをミラー３に対して一定の高さｈに配置する際に、ミラー３には、これらの配置のレンジ１０に対して異なる高さが付与される。
図４ａに図示するように、回転ディスクダイアフラム群７ａは、複数の回転ディスクダイアフラム５を備え、これら回転ディスクダイアフラム５は、個別のプラグインユニット１１に収容されている。各プラグインユニット１１は、全てのプラグインユニット１１に対して共通な連接部材（図示せず）によって、個別に回し出される（図４ａの矢印１２によって示す）。いずれ後述するように、この回し出されによって、各回転ディスクダイアフラム５が回し出されたのち、投射対象１の光線経路２を通って作動位置９へとリフトされ得る（図４ａに点線矢印８によって示す）。プラグインユニット１１の回転動作は、歯車駆動部によってなされる。歯車駆動部は、リフト機構もしくはモジュールハウジングに取り付けられ、プラグインユニット１１が通過する際に当該駆動部の歯車の歯を動かすように配置される。あるいは、他の実施形態においては、他の駆動機構、具体的には、摩擦車、電磁クラッチ、あるいはロータが組み込まれた特別なモータをプラグインユニット１１に設けることも可能であると考えられる。
本実施形態では、プラグインユニット１１は全て同一の高さを有している。しかしながら他の実施形態では、種々のサイズのダイアフラム（図３ａ〜３ｃを比較）を使用できるように、これらのプラグインユニット１１は異なる高さを有していてもよい。
回転ディスクダイアフラム５が作動位置９へ到達すると、回転ディスクダイアフラム５は、保持装置もしくは絞り１３に連結する。保持装置１３によって、回転ディスクダイアフラム５を繰り返しマイクロメートル範囲で精密に位置決めできる。これにより、個別のプラグインユニット１１や、全体的なリフト機構（矢印８で示す）の精度要求が削減される。
図４ｂから明らかなように、別の実施形態においては、作動位置９へ回転ディスクダイアフラム５をリフトする代わりに、適切な回転ディスクダイアフラム５が保持装置１３と実質的に同じ高さに到達するまで回転ディスクダイアフラム群７ｂを垂直方向（矢印８’で示す）に移動させたのち、適切な回転ディスクダイアフラム５を収容したプラグインユニット１１を回し出し、更に一可能性として僅かな垂直移動（矢印８）を加えて、保持装置１３に連結することも可能である。この実施形態は、ダイアフラム交換機構がミラー３の前に非常に小さな空間を必要とするだけで、この空間を追加システム（ミラークリーニングシステムなど）のために空けることができるという利点がある。垂直移動可能な回転ディスクダイアフラム群７ｂの作動領域１４は、図４ｃにおいて、破線もしくは点線で図示されている。追加システム１５のための自由領域１５も同様である。
特に、ＥＵＶＬ分野において、投射対象１は、例えばミラー３といった投射対象１における個別の光学素子の互いに対する動きとこれらの取付機構に対する動きとの双方に対して非常に敏感である。干渉的な振動の伝達を最小限とするために、投射対象１は、振動から分離されている。更に、投射対象１内部の個別の部材は、互いに堅く（高い固有振動数を有するよう）連結されており、通常は低い振動数からなる残留振動によって揺動しても、剛体として互いに動くようになっている。
全体として十分に高い固有振動数を有するダイアフラム装置７の実施形態を開発するのは困難である。そのためには、比較的大きな質量を移動させなければならないとともに、取付空間が制限されているからである。結果として、動力運動（振動）は、ダイアフラム装置７によって投射対象１全体に伝達される。しかしながら、投射対象１の他の光学素子に対するダイアフラム５の相対位置は、一般的に、あまり重大ではない。
この問題に対する可能な解決策は、ダイアフラム装置７全体を投射対象１から力学的に分離した別体の機構に取り付けることである。しかしながら、これでは、投射対象１にてダイアフラムを正確に位置決めすることがより難しくなる。
別の解決策は、選択された回転ディスクダイアフラム５を保持装置１３とともにダイアフラム装置７の他の部分（回転ディスクダイアフラム群７ａ，７ｂ、プラグインユニット１１、リフト機構、ハウジングなど）から分離して、これらを異なる構造体に配設し、保持装置１３を光学式撮像装置もしくは投射対象１に直接固定することである。ダイアフラム装置７の他の部分は、別体の機構に取り付ければよい。
別の可能な解決策は、保持装置１３とリフト機構１６との双方を投射対象１に固定するとともに、ダイアフラム装置７の他の部分を別体の構造体に取り付けることである。
保持装置１３によって、回転ディスクダイアフラム５は、確実に、６自由度を有する状態で、投射対象１に対して精密に位置決めされる。更に、重力や他の干渉力に抗して、回転ディスクダイアフラム５を保持装置３に保持もしくは固定する必要もある。ミラー表面を粒子で汚染してしまうことを防止するために、回転ディスクダイアフラム５は、できる限り静かに固定されるべきである。
図５に描かれているように、回転ディスクダイアフラム５は、リフト装置１６によって離脱位置から作動位置９へと搬送され、そこで保持装置１３に保持される。図５に図示されたダイアフラム装置７の場合、主としてダイアフラム交換機構における回転機構を用いることが好ましい。それは、並進機構に比べ、例えば摩擦力によって生じる、汚染を引き起こす粒子がほとんど発生しないからである。図５に更に図示されているように、保持装置１３において回転ディスクダイアフラム５を保持する実質的に一定の力は、剛性の低いスプリング部材１７による単純且つ有利な方法で発生されている。スプリング部材１７は、回転ディスクダイアフラム５の作動位置９に対してスプリング部材１７が大きな圧縮偏差を生じてしまうことを防止するために、予め圧縮されているべきである。矢印１８は、投射対象１における分離配置されたハウジング１ａ（破線で示す）と、同様に分離配置された投射対象１の残りの部分（破線ボックス１９）との力学的な分離もしくは振動の分離を表している。
図６ａ〜６ｃは、回転ディスクダイアフラム５を固定及び／または位置決めする保持装置１３の種々の実施形態を図示している。
図６ａから明らかなように、保持装置１３ａは、永久磁石２０と、コイル巻線２２を施された軟鋼コア２１とを備えている。回転ディスクダイアフラム５（ここでは詳細を図示せず）も同様に、軟鋼コア２１’を対向側に備え、その電磁力によって保持されている。これは、更なる粒子汚染の事例につながり得る、むき出しの機械的可動部品をごく僅かにする、もしくは一切なくすという効果がある。
図６ｂに図示されているように、保持装置１３ｂは、部品２３に設けられ、固定部品２３’と永久磁石２０とを備える。回転ディスクダイアフラム５は、軟鋼コア２１を備え、それによって回転ディスクダイアフラム５は保持装置１３ｂに保持される。加えて、リフト装置１６（図６ｂでは詳細を図示せず）は、切替可能な電磁石２０’を備え、電磁石２０’は、ダイアフラム交換時に保持装置１３ｂからダイアフラムを緩めるように切り替えられる。
図６ｃに図示されているのは、第３実施形態の保持装置１３ｃであり、本質的に図６ｂの保持装置１３ｂに相当している。回転ディスクダイアフラム５の切欠２５に係合した柔軟なスプリング部材２４がこの実施形態では更に挿入されている。
図７ａは、保持装置１３ｄを回転ディスクダイアフラム５ｄとともに示している。ここでは、更にミラー汚染監視手段が設けられている。これは、回転ディスクダイアフラム５の開口部に沿って配設された複数の細いタングステン導線２６によって達成されている。この目的のため、回転ディスクダイアフラム５ｄは、例えばセラミックやこれに類似した絶縁材料から作られている。タングステン導線２６との電気的接続は、回転ディスクダイアフラム５ｄの軸受部位２７上の３つの接点で達成されている。
図７ｂは、汚染監視手段の別実施形態を示している。ここでは、複数のタングステン導線２６は、リフト装置１６に一体化されている。
図８に示されているように、垂直方向に移動可能な回転ディスクダイアフラム群７ｂは、投射対象１の外部、もしくは、そのハウジング１ａの外部に配設されている。これは、投射対象１を回転ディスクダイアフラム群７ｂによる汚染から保護するものである。回転ディスクダイアフラム群７ｂは、可動するロボット把持アームとして設計された供給装置２８を設けられている。供給装置２８は、回転ディスクダイアフラム群７ｂから対応する回転ディスクダイアフラム５を取り出し、回転ディスクダイアフラム５を投射対象１の光線経路２へ挿入するために設けられた開口部２９を介して、回転ディスクダイアフラム５を投射対象１の光線経路２へ挿入する。追加的なリフト装置１６’（簡略的に図示）は、同様に投射対象１の外部に配設され、回転ディスクダイアフラム５を保持装置１３へ搬送し、そして、回転ディスクダイアフラム５は、作動位置９に固定される。既に上述したように、ダイアフラム交換機構及びリフト装置１６’は、力学的に分離する方法で異なる構造体に取り付け可能である。リフト装置１６’の柔軟なスプリング１７によって力学的に分離された接続が確保される。投射対象１もしくはハウジング１ａの開口部２９は、作動中に閉鎖される。
図９では、リフト装置１６’’が、投射対象１のハウジング１ａ内部へ導入され、取り付けられている。粒子汚染を防止もしくは最小限にするために、互いに摺動もしくは回転する表面は極力最小限に減らされている。これは、固定結合部や適切なアクチュエータ（音声コイルアクチュエータ、ローレンツアクチュエータ）によって実現できる。表面は、分子汚染の発生を防止するために最小限にされ、更に、脱ガス率の低い適切な材質（樹脂や潤滑油が付随していない鋼）のみが使用される。軸受の潤滑は、固体結合部を使用することで省くことができる。投射光学系の構造を力学的に損なわないように、質量は小さく維持され、あるいは、リフト装置１６’’の固有振動数はできるだけ高く維持される。
図９から更に明らかなように、リフト装置１６’’は、回転ディスクダイアフラム５のための保持装置１３を備えている。回転ディスクダイアフラム５は、供給装置２８上に配置される板金として構成されている。供給装置２８は、ミラー３の下の投射光学系へ回転ディスクダイアフラム５を搬送する。回転ディスクダイアフラム５は、リフト装置１６’’が上昇する際に供給装置２８から持ち上げられる。リフト装置１６’’は、内部絞りの反対に駆動する。回転ディスクダイアフラム５は、自重により保持装置１３上に配置される。上方への持ち上がりは、例えば保護カバー（図１０ａと対比）によって防止できる。回転ディスクダイアフラム５は、脱落したり、ミラー３と衝突し得ない。
続く図１０ａ〜１０ｃは、図９のリフト装置１６’’の構造形態１６ａ，１６ｂ，１６ｃを示す。これらは、操作用の音声コイルアクチュエータ（詳細は図示せず）を備えている。回転結合部は、それぞれ固体結合部３０として設計されている。
図１０ａに図示したように、保護カバー３１は、揺動体として構成されたリフト装置１６ａに回転ディスクダイアフラム５を持ち上げさせてしまうことを防止する。リフト装置１６ａ〜１６ｃは、各々の持ち上がり動作の終了位置を規定する内部停止端を備えている。リフト装置１６ａのステアリング動作は、矢印３２によって示されている。
図１０ｂは、リフト装置１６ｂを示している。リフト装置１６ｂは、一組のスケールとして設計され、平行四辺形状のガイドを備えている。この場合、回転ディスクダイアフラム５をほぼ垂直に上方へ移動させることができるという利点がある。
パンタグラフ型リフト装置１６ｃが図１０ｃに描かれている。
図１１は、ロボット把持アームとして設計された供給装置２８を示す。回転ディスクダイアフラム５を供給装置２８のレセプタクルからリフト装置１６ａ，１６ｂ，１６ｃによって下から引き出すことができる。ロック機構３３は、搬送中に回転ディスクダイアフラム５を固定する。他の実施形態において、回転ディスクダイアフラム５は、両側から取り付けることができるように、対照的に成形されていてもよい。加えて、供給装置２８は、二重把持部として、つまり、２つの回転ディスクダイアフラム５を収容するための２つのレセプタクルを備えるように設計されていてもよい（図示せず）。それにより、ダイアフラムの交換に要する時間が実質的に短くなる。交換中、供給装置２８は、回転ディスクダイアフラム５とともに投射対象１の投射光学系へと移動する。既に投射光学系に配置され、交換される回転ディスクダイアフラム５は、第２の（空の）レセプタクルに置かれる。新たな回転ディスクダイアフラム５は、リフト装置１６ａ，１６ｂ，１６ｃによって運ばれる。それゆえ、ダイアフラムの交換中、供給装置２８の投射光学系への移動が１回少なくて済む。
投射対象１に用いるダイアフラム装置７’の更なる実施形態は、図１２に図示されている。ここでの大きな利点は、小さな取付空間しか必要としないにもかかわらず、ダイアフラム交換の機構が改善されたことである。図示されているように、投射光線３４は、板金ストリップ７ｃによって絞られる。板金ストリップ７ｃには、開口部３５が設けられ、開口部３５は、光学的要求に応じた最適な固定的幾何学形状を有している。板金ストリップ７ｃ上には、ダイアフラムとして更なる開口部３５が隣接して形成されている。開口部３５の配列は、要件に応じたダイアフラム交換の適切な速度を確保するために変更可能である。
板金ストリップ７ｃは、２つのローラ３６に巻かれている。これらは、板金ストリップ７ｃが折り目を生じないように駆動され、張力がかけられている。２つの追加的な張力案内ローラ３７は、光線方向にダイアフラムが移動することを防止するために設けられている。その結果、特に、ローラ３６（巻かれた板金ストリップ７ｃを含む）の径の変化が、板金ストリップ７ｃの傾いた位置によって顕著に影響されることはない。
ダイアフラム開口部３５の最適な位置は、板金ストリップ７ｃのエッジにあるマーキング３８を介して適切なセンサ（図示せず）を使用することで測定できる。しかしながら、別の実施形態における他の方法も考えられる。
図１２のダイアフラム装置７’の前面図は、図１３に図示されている。
図１４に示すように、ＥＵＶ投射露光装置４０は、光源４１と、パターンベアリングマスクが設けられた対象面４の領域を照射するＥＵＶ照明システムと、ハウジング１ａと対象面４のパターンベアリングマスクを感光性基板４３に撮像する光線経路２（破線で示す）とを有する投射対象１とを備える。投射対象１を絞るダイアフラム５は、点線で示されている。
標準的な光線経路を有した、ＥＵＶＬ分野におけるマイクロリソグラフィを行うための投影対象の詳細を示す。 図１ａにおける投影対象に適した回転ディスクダイアフラムの上面図を示す。 図１ａにおける投影対象の光線経路に導入可能な複数の回転ディスクダイアフラムを備えた回転ディスクダイアフラム群の説明図を示す。 回転ディスクダイアフラムの３つの実施形態の側面図を示す。 回転ディスクダイアフラム群を備えたダイアフラム装置の３つの実施形態の説明図を示す。 リフト装置と、保持装置と、回転ディスクダイアフラムの絞りとしてのスプリング部材とを備えたダイアフラム装置の図を示す。 回転ディスクダイアフラムの位置決めをする電磁保持装置の３つの実施形態の説明図を示す。 ミラーの汚染監視手段の２つの実施形態の説明図を示す。 リフト装置を備えた独創的な外部ダイアフラム装置の側面図を示す。 リスト装置を備えたダイアフラム装置の更なる実施形態の側面図を示す。 リフト装置の３つの実施形態の斜視図を示す。 回転ディスクダイアフラム群を降ろすロボット把持アームの斜視図を示す。 板金ストリップを巻かれた２つのローラを備えたダイアフラム装置の更なる実施形態の斜視図を示す。 図１２のダイアフラム装置の側面図を示す。 光源、照明システム、投影対象を備えたＥＵＶ投射露光装置の設計原理を示す。

Claims (25)

  1. 光学式撮像装置、具体的には、半導体素子製造用ＥＵＶＬ分野におけるマイクロリソグラフィを目的とし、光線経路と、複数の光学素子と、ダイアフラム開口部形状を調整可能なダイアフラム装置とを備えたものにおいて、該ダイアフラム装置（７，７’）は、いずれも形状が固定された、前記光線経路（２）へ導入され得る複数の異なるダイアフラム開口部（６，３５）を有するダイアフラム格納部（７ａ，７ｂ，７ｃ）を備えることを特徴とする光学式撮像装置。
  2. 請求項１記載の光学式撮像装置において、前記ダイアフラム格納部は、ダイアフラム開口部（６）が設けられた個別の回転ディスクダイアフラム（５）を複数有した回転ディスクダイアフラム群（７ａ，７ｂ）として設計されていることを特徴とする光学式撮像装置。
  3. 請求項２記載の光学式撮像装置において、前記回転ディスクダイアフラム群（７ａ，７ｂ）は、前記光学式撮像装置（１）の外部に配設されていることを特徴とする光学式撮像装置。
  4. 請求項２または請求項３記載の光学式撮像装置において、前記回転ディスクダイアフラム（５）は、前記回転ディスクダイアフラム群（７ａ，７ｂ）の個別のプラグインユニット（１１）に収容されていることを特徴とする光学式撮像装置。
  5. 請求項２，３，４いずれか記載の光学式撮像装置において、前記回転ディスクダイアフラム群（７ｂ）は、該回転ディスクダイアフラム群（７ｂ）を移動させることにより、光線経路（２）へ導入される前記回転ディスクダイアフラム（５）が選択され得るように、移動可能に設計されていることを特徴とする光学式撮像装置。
  6. 請求項２乃至請求項５いずれか記載の光学式撮像装置において、前記ダイアフラム装置（７）は、前記光線経路（２）へ導入される前記回転ディスクダイアフラム（５）を前記回転ディスクダイアフラム群（７ａ，７ｂ）、具体的には、対応する個別のプラグインユニット（１１）から取り出して、前記光線経路（２）へ導入し、使用後に再び前記回転ディスクダイアフラム群（７ａ，７ｂ）へ収容する供給装置（２８）を備えることを特徴とする光学式撮像装置。
  7. 請求項６記載の光学式撮像装置において、前記供給装置は、可動ロボット把持アーム（２８）として設計されていることを特徴とする光学式撮像装置。
  8. 請求項２乃至請求項７いずれか記載の光学式撮像装置において、前記ダイアフラム装置（７）は、前記光線経路（２）に前記回転ディスクダイアフラム（５）を位置決めするリフト装置（１６，１６’，１６’’，１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）を備えることを特徴とする光学式撮像装置。
  9. 請求項２乃至請求項８いずれか記載の光学式撮像装置において、前記ダイアフラム装置（７）は、前記光線経路（２）に前記回転ディスクダイアフラム（５）を固定する保持装置（１３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ）を備えることを特徴とする光学式撮像装置。
  10. 請求項２乃至請求項９いずれか記載の光学式撮像装置において、前記光学素子のうちの１つは、前記光線経路（２）に前記回転ディスクダイアフラム（５）を固定する保持装置（１３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ）を備えることを特徴とする光学式撮像装置。
  11. 請求項２乃至請求項１０いずれか記載の光学式撮像装置において、前記リフト装置（１６’’，１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）は、前記光線経路（２）に前記回転ディスクダイアフラム（５）を固定する保持装置（１３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ）を備えることを特徴とする光学式撮像装置。
  12. 請求項９，１０，１１いずれか記載の光学式撮像装置において、前記リフト装置（１６，１６’）は、前記回転ディスクダイアフラム（５）を前記光学式撮像装置（１）から力学的に分離するため、スプリング部材（１７）によって前記保持装置（１３）に押圧されていることを特徴とする光学式撮像装置。
  13. 請求項９乃至請求項１２いずれか記載の光学式撮像装置において、前記回転ディスクダイアフラム（５）を前記光学式撮像装置（１）から力学的に分離するために、前記回転ディスクダイアフラム（５）は、電磁力によって前記保持装置（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ）に固定され得ることを特徴とする光学式撮像装置。
  14. 請求項８乃至請求項１３いずれか記載の光学式撮像装置において、前記リフト装置（１６’）の力学的分離を特徴とすることを特徴とする光学式撮像装置。
  15. 請求項２乃至請求項１４いずれか記載の光学式撮像装置において、開口部（２９）を介して、前記回転ディスクダイアフラム（５）が前記光線経路（２）へ導入され得ることを特徴とする光学式撮像装置。
  16. 請求項１乃至請求項１５いずれか記載の光学式撮像装置において、前記ダイアフラム装置（７）の力学的分離を特徴とする光学式撮像装置。
  17. 請求項８乃至請求項１６いずれか記載の光学式撮像装置において、前記リフト装置（１６’，１６’’，１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）は、前記ロボット把持アーム（２８）にて前記回転ディスクダイアフラム（５）を拾い上げることを特徴とする光学式撮像装置。
  18. 請求項８乃至請求項１７いずれか記載の光学式撮像装置において、前記リフト装置（１６ａ）は、揺動体として設計されていることを特徴とする光学式撮像装置。
  19. 請求項８乃至請求項１７いずれか記載の光学式撮像装置において、前記リフト装置（１６ｂ）は、具体的には平行四辺形ガイドを備えた、一組のスケールとして設計されていることを特徴とする光学式撮像装置。
  20. 請求項８乃至請求項１７いずれか記載の光学式撮像装置において、前記リフト装置（１６ｃ）は、パンタグラフ型に設計され、具体的には、固定結合部（３０）を備えることを特徴とする光学式撮像装置。
  21. 請求項１記載の光学式撮像装置において、２つのローラ（３６）に巻かれて張力がかけられた板金ストリップ（７ｃ）をダイアフラム格納部として設け、該板金ストリップ（７ｃ）が複数の固定形状のダイアフラム開口部を備え、具体的には、種々の固定形状のダイアフラム開口部を複数備え、ローラを回転させてダイアフラム開口部を変更することで、ダイアフラムの調整が可能であることを特徴とする光学式撮像装置。
  22. 請求項２１記載の光学式撮像装置において、前記板金ストリップ（７ｃ）の張り、及び前記ダイアフラム開口部（３５）の高さが少なくとも２つの追加的な案内ローラ（３７）によって一定に保たれて、弾性的なプリテンションを生じ、第１のローラ（３６）は、固定的に配設され、第２のローラ（３６）は、間隔方向に柔軟に支持されていることを特徴とする光学式撮像装置。
  23. 請求項２１または請求項２２記載の光学式撮像装置において、前記ダイアフラム開口部（３５）の位置は、マーキング、具体的には、板金ストリップ（７ｃ）のエッジにある切り抜き（３８）によって決定され得ることを特徴とする光学式撮像装置。
  24. 請求項１乃至請求項２３いずれか記載の光学式撮像装置において、投射対象（１）として使用され、具体的には、半導体部品を製造するマイクロリソグラフィに用いる投射露光装置（４０）における投射対象（１）として使用されることを特徴とする光学式撮像装置。
  25. 光学式撮像装置を絞るダイアフラム装置であり、具体的には、半導体部品を製造するＥＵＶＬ分野におけるマイクロリソグラフィに用いる対象（１）であって、請求項１乃至請求項２４いずれか記載のダイアフラム装置。
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