JPH10125590A - 照明装置及びそれを用いた投影露光装置 - Google Patents
照明装置及びそれを用いた投影露光装置Info
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- JPH10125590A JPH10125590A JP29777796A JP29777796A JPH10125590A JP H10125590 A JPH10125590 A JP H10125590A JP 29777796 A JP29777796 A JP 29777796A JP 29777796 A JP29777796 A JP 29777796A JP H10125590 A JPH10125590 A JP H10125590A
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70066—Size and form of the illuminated area in the mask plane, e.g. reticle masking blades or blinds
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70091—Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レチクル面上を所定の照明モードに基づく絞
りを用いて照明し、レチクル面上の各種のパターンをウ
エハ面上に高い解像力で投影できる照明装置及びそれを
用いた投影露光装置を得ること。 【解決手段】 複数の絞りを有した絞り手段のうちから
１つの絞りを入力された照明モードに基づいて制御手段
によって選択して光路中に設け、該絞りを通過した光束
で被照射面上を照射する照明装置において、該制御手段
は該光路中に設けた絞りの種類を識別する識別手段から
の信号より、該照明モードに基づいた絞りであるか否か
を判別していること。
りを用いて照明し、レチクル面上の各種のパターンをウ
エハ面上に高い解像力で投影できる照明装置及びそれを
用いた投影露光装置を得ること。 【解決手段】 複数の絞りを有した絞り手段のうちから
１つの絞りを入力された照明モードに基づいて制御手段
によって選択して光路中に設け、該絞りを通過した光束
で被照射面上を照射する照明装置において、該制御手段
は該光路中に設けた絞りの種類を識別する識別手段から
の信号より、該照明モードに基づいた絞りであるか否か
を判別していること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は照明装置及びそれを
用いた投影露光装置に関し、特にＩＣ、ＬＳＩ、磁気ヘ
ッド、液晶パネル、ＣＣＤ等の微細構造を有するデバイ
スを製造する際に好適なものであり、具体的にはデバイ
スの製造装置である所謂ステッパーにおいて、レチクル
面上のパターンを適切に照明し高い解像力が容易に得ら
れるようにしたものである。
用いた投影露光装置に関し、特にＩＣ、ＬＳＩ、磁気ヘ
ッド、液晶パネル、ＣＣＤ等の微細構造を有するデバイ
スを製造する際に好適なものであり、具体的にはデバイ
スの製造装置である所謂ステッパーにおいて、レチクル
面上のパターンを適切に照明し高い解像力が容易に得ら
れるようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップの製造技術で用いる投影露
光装置において、レチクル面上のパターンをウエハ面上
に投影する際の解像力を向上させる方法として、露光波
長を固定して光学系のＮＡ（開口数）を大きくしていく
方法や、露光波長を例えばｇ線からｉ線へと露光波長を
短波長側に変える方法がある。
光装置において、レチクル面上のパターンをウエハ面上
に投影する際の解像力を向上させる方法として、露光波
長を固定して光学系のＮＡ（開口数）を大きくしていく
方法や、露光波長を例えばｇ線からｉ線へと露光波長を
短波長側に変える方法がある。
【０００３】この他、最近では特殊な開口形状の絞りを
用いてレチクル面上への照明方法を変えることにより、
即ち投影光学系の瞳面上に形成される０次光の光強度分
布（有効光源分布）を変える所謂変形照明方法を用いる
ことにより、より解像力を高めた露光方法であり、例え
ば特開平４−２６７５１５号公報等で提案されている。
用いてレチクル面上への照明方法を変えることにより、
即ち投影光学系の瞳面上に形成される０次光の光強度分
布（有効光源分布）を変える所謂変形照明方法を用いる
ことにより、より解像力を高めた露光方法であり、例え
ば特開平４−２６７５１５号公報等で提案されている。
【０００４】この変形照明方法では照明系に種類の異な
る複数の絞りを有した絞り手段を設けて、具体的には照
明系中のオプティカルインテグレータの射出面に変形照
明用の絞り手段を設けて、この中から投影すべきパター
ンの形状に合った照明モードが得られる絞りを選択して
用いている。
る複数の絞りを有した絞り手段を設けて、具体的には照
明系中のオプティカルインテグレータの射出面に変形照
明用の絞り手段を設けて、この中から投影すべきパター
ンの形状に合った照明モードが得られる絞りを選択して
用いている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一般に投影光学系の瞳
面上の有効光源分布（光強度分布）が投影するパターン
像の解像力に大きく影響してくる。この為、現在の半導
体チップ製造用の投影露光装置には各工程毎に最適な方
法でレチクルを照明できる複数の照明モードをもつ変形
照明系を設けることが要望されている。例えば、入力手
段から入力された照明モードに基づく絞りを自動的に選
択し、該選択した絞りを用いてレチクル面上を照明する
方法等が提案されている。しかしながら、実際に照明光
路中に配置された絞りが入力された照明モードに基づく
絞りであるか否かを確認することは行われていなかっ
た。
面上の有効光源分布（光強度分布）が投影するパターン
像の解像力に大きく影響してくる。この為、現在の半導
体チップ製造用の投影露光装置には各工程毎に最適な方
法でレチクルを照明できる複数の照明モードをもつ変形
照明系を設けることが要望されている。例えば、入力手
段から入力された照明モードに基づく絞りを自動的に選
択し、該選択した絞りを用いてレチクル面上を照明する
方法等が提案されている。しかしながら、実際に照明光
路中に配置された絞りが入力された照明モードに基づく
絞りであるか否かを確認することは行われていなかっ
た。
【０００６】本発明は例えば複数の絞りのうちから１つ
の絞りを選択してレチクル面上を照明し、該レチクル面
上のパターンをウエハ面上に投影露光する際に、照明光
路中に配置した絞りが入力された照明モードに基づく絞
りであるか否かを判断し、その結果に基づいて投影露光
を制御することによってレチクル面上のパターンをウエ
ハ面上に高解像力で投影露光することができる照明装置
及びそれを用いた投影露光装置の提供を目的とする。
の絞りを選択してレチクル面上を照明し、該レチクル面
上のパターンをウエハ面上に投影露光する際に、照明光
路中に配置した絞りが入力された照明モードに基づく絞
りであるか否かを判断し、その結果に基づいて投影露光
を制御することによってレチクル面上のパターンをウエ
ハ面上に高解像力で投影露光することができる照明装置
及びそれを用いた投影露光装置の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の照明装置は、 （１−１）複数の絞りを有した絞り手段のうちから１つ
の絞りを入力された照明モードに基づいて制御手段によ
って選択して光路中に設け、該絞りを通過した光束で被
照射面上を照射する照明装置において、該制御手段は該
光路中に設けた絞りの種類を識別する識別手段からの信
号より、該照明モードに基づいた絞りであるか否かを判
別していることを特徴としている。
の絞りを入力された照明モードに基づいて制御手段によ
って選択して光路中に設け、該絞りを通過した光束で被
照射面上を照射する照明装置において、該制御手段は該
光路中に設けた絞りの種類を識別する識別手段からの信
号より、該照明モードに基づいた絞りであるか否かを判
別していることを特徴としている。
【０００８】特に、(1-1-1) 前記制御手段は前記識別手
段からの信号が、前記照明モードに基づく絞りでないと
判断したときには、警告手段にその旨の信号を入力して
いることを特徴としている。
段からの信号が、前記照明モードに基づく絞りでないと
判断したときには、警告手段にその旨の信号を入力して
いることを特徴としている。
【０００９】（１−２）複数の絞りを有した絞り手段の
うちから１つの絞りを入力された照明モードに基づいて
制御手段によって選択して光路中に設け、該絞りを通過
した光束で被照射面上を照射する照明装置において、該
絞り手段の各絞りの種類を識別手段で予め検出して該制
御手段に設けたメモリーに記憶しておき、該制御手段は
該入力された照明モードに基づく絞りが該メモリーに記
憶した絞りの中にあるか否かを判断し、該判断結果に基
づいて絞りの光路中の設定又は警告手段にその旨の信号
を入力していることを特徴としている。
うちから１つの絞りを入力された照明モードに基づいて
制御手段によって選択して光路中に設け、該絞りを通過
した光束で被照射面上を照射する照明装置において、該
絞り手段の各絞りの種類を識別手段で予め検出して該制
御手段に設けたメモリーに記憶しておき、該制御手段は
該入力された照明モードに基づく絞りが該メモリーに記
憶した絞りの中にあるか否かを判断し、該判断結果に基
づいて絞りの光路中の設定又は警告手段にその旨の信号
を入力していることを特徴としている。
【００１０】特に構成（１−１）又は（１−２）におい
て、(1-2-1) 前記複数の絞りは、基板に着脱可能に装着
されていること、(1-2-2) 前記複数の絞りは各々種類を
示す識別マークを有していることを特徴としている。
て、(1-2-1) 前記複数の絞りは、基板に着脱可能に装着
されていること、(1-2-2) 前記複数の絞りは各々種類を
示す識別マークを有していることを特徴としている。
【００１１】本発明の投影露光装置は、 （２−１）構成（１−１）又は（１−２）の照明装置に
よって被照射面上に設けた第１物体面上のパターンを投
影光学系で第２物体面上に投影露光していることを特徴
としている。
よって被照射面上に設けた第１物体面上のパターンを投
影光学系で第２物体面上に投影露光していることを特徴
としている。
【００１２】（２−２）構成（１−１）の照明装置によ
って被照射面上に設けた第１物体面上のパターンを投影
光学系で第２物体面上に投影露光する際、該制御手段に
よって該識別手段からの信号が予め設定した照明モード
に基づく絞りでないと判断したときは警告手段にその旨
の信号を入力し、予め設定した照明モードに基づく絞り
であると判断したときに投影露光をしていることを特徴
としている。
って被照射面上に設けた第１物体面上のパターンを投影
光学系で第２物体面上に投影露光する際、該制御手段に
よって該識別手段からの信号が予め設定した照明モード
に基づく絞りでないと判断したときは警告手段にその旨
の信号を入力し、予め設定した照明モードに基づく絞り
であると判断したときに投影露光をしていることを特徴
としている。
【００１３】（２−３）構成（１−２）の照明装置によ
って入力された照明モードに基づく絞りが前記メモリー
に記憶されており、その絞りが光路中に設定されたとき
に該照明装置によって照明された被照射面上に設けた第
１物体面上のパターンを投影光学系で第２物体面上に投
影露光していることを特徴としている。
って入力された照明モードに基づく絞りが前記メモリー
に記憶されており、その絞りが光路中に設定されたとき
に該照明装置によって照明された被照射面上に設けた第
１物体面上のパターンを投影光学系で第２物体面上に投
影露光していることを特徴としている。
【００１４】本発明のデバイスの製造方法は、 （３−１）構成（２−１），（２−２）又は（２−３）
の投影露光装置を用いて該レチクル面上のパターンをウ
エハ面上に投影露光した後に、該ウエハを現像処理工程
を介してデバイスを製造していることを特徴としてい
る。
の投影露光装置を用いて該レチクル面上のパターンをウ
エハ面上に投影露光した後に、該ウエハを現像処理工程
を介してデバイスを製造していることを特徴としてい
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施形態１の要部
概略図である。
概略図である。
【００１６】図中、２は楕円鏡である。１は光源として
の発光管であり、紫外線及び遠紫外線等を放射する高輝
度の発光部１ａを有している。発光部１ａは楕円鏡２の
第１焦点２ａ近傍に配置している。３はコールドミラー
であり、多層膜を備え、発光部１ａからの光の内の大部
分の赤外光と可視光を透過させると共に大部分の紫外光
を反射する。楕円鏡２はコールドミラー３を介して第２
焦点２ｂ近傍に発光部１ａの像（光現像）１ｂを形成し
ている。４は光学系であり、コンデンサーレンズやズー
ムレンズ（変倍光学系）等から成り、第２焦点２ｂ近傍
に形成した発光部像１ｂをミラー５を介してオプティカ
ルインテグレータ６の光入射面６ａに再結像させてい
る。
の発光管であり、紫外線及び遠紫外線等を放射する高輝
度の発光部１ａを有している。発光部１ａは楕円鏡２の
第１焦点２ａ近傍に配置している。３はコールドミラー
であり、多層膜を備え、発光部１ａからの光の内の大部
分の赤外光と可視光を透過させると共に大部分の紫外光
を反射する。楕円鏡２はコールドミラー３を介して第２
焦点２ｂ近傍に発光部１ａの像（光現像）１ｂを形成し
ている。４は光学系であり、コンデンサーレンズやズー
ムレンズ（変倍光学系）等から成り、第２焦点２ｂ近傍
に形成した発光部像１ｂをミラー５を介してオプティカ
ルインテグレータ６の光入射面６ａに再結像させてい
る。
【００１７】オプティカルインテグレータ６は複数の微
小レンズ６−ｉ（ｉ＝１〜Ｎ）を光軸と直交する平面に
沿って２次元的に所定のピッチで配列してハエの眼レン
ズを構成しており、その光射出面６ｂの近傍位置７に２
次光源を形成している。ここでオプティカルインテグレ
ータ６は光入射面を有し、光入射面で光源１からの光を
受け、光出射面の近傍位置７に２次光源を形成してい
る。
小レンズ６−ｉ（ｉ＝１〜Ｎ）を光軸と直交する平面に
沿って２次元的に所定のピッチで配列してハエの眼レン
ズを構成しており、その光射出面６ｂの近傍位置７に２
次光源を形成している。ここでオプティカルインテグレ
ータ６は光入射面を有し、光入射面で光源１からの光を
受け、光出射面の近傍位置７に２次光源を形成してい
る。
【００１８】８は絞り手段であり、開口形状や透過率分
布等が異なる複数の種類の絞り８ａ〜８ｄを図２に示す
ようにターレット状の基板８ｘに着脱可能に設け、この
うちの１つの絞りを駆動部（モータ）９でターレット基
板８ｘを回動させることによって照明光路中に位置する
ようにしている。そして該絞りによって後述する投影レ
ンズ１９の瞳面２０上の光強度分布を種々と変化させて
いる。
布等が異なる複数の種類の絞り８ａ〜８ｄを図２に示す
ようにターレット状の基板８ｘに着脱可能に設け、この
うちの１つの絞りを駆動部（モータ）９でターレット基
板８ｘを回動させることによって照明光路中に位置する
ようにしている。そして該絞りによって後述する投影レ
ンズ１９の瞳面２０上の光強度分布を種々と変化させて
いる。
【００１９】絞り８ａ〜８ｄを保持する保持枠８ｅに
は、各々絞りの種類（開口形状、透過率分布等が異な
る）を識別する為のバーコード等からなる識別マーク８
ｆが設けられている。尚、識別マークとして、このバー
コードの代わりに情報が記録された磁気テープ等を用い
ても良い。
は、各々絞りの種類（開口形状、透過率分布等が異な
る）を識別する為のバーコード等からなる識別マーク８
ｆが設けられている。尚、識別マークとして、このバー
コードの代わりに情報が記録された磁気テープ等を用い
ても良い。
【００２０】２２は検出器（識別手段）であり、照明光
路中に配置している絞りの種類を絞りの保持枠８ｅに設
けた識別マーク８ｆを読み込むことによって検出し、そ
の識別データを主制御系２３に入力している。２４は駆
動部制御系であり、主制御系２３からの信号に基づく絞
りを光路中に配置するように駆動部９を駆動させてい
る。尚、主制御系２３と駆動部制御系２４は制御手段の
一要素を構成している。
路中に配置している絞りの種類を絞りの保持枠８ｅに設
けた識別マーク８ｆを読み込むことによって検出し、そ
の識別データを主制御系２３に入力している。２４は駆
動部制御系であり、主制御系２３からの信号に基づく絞
りを光路中に配置するように駆動部９を駆動させてい
る。尚、主制御系２３と駆動部制御系２４は制御手段の
一要素を構成している。
【００２１】本実施形態では絞り手段８の複数の絞りの
うちから１つの絞りを選択することによって入力された
照明モードとなるようにしている。本実施形態におい
て、絞り手段８や光学系４等は２次光源の光強度分布を
変える作用をしている。
うちから１つの絞りを選択することによって入力された
照明モードとなるようにしている。本実施形態におい
て、絞り手段８や光学系４等は２次光源の光強度分布を
変える作用をしている。
【００２２】１０，１１はリレーレンズ、１２はミラ
ー、１３はレンズである。オプティカルインテグレータ
６の光射出面６ｂ近傍の２次光源７から射出した複数の
光束は１つの絞りを通過し、リレーレンズ１０，１１で
集光され、ミラー１２で反射し、レンズ１３によってマ
スキングブレード１４に入射し、該マスキングブレード
１４の開口面を均一に照明している。マスキングブレー
ド１４は複数の可動の遮光板より成り、任意の開口形状
が形成されるようにしている。
ー、１３はレンズである。オプティカルインテグレータ
６の光射出面６ｂ近傍の２次光源７から射出した複数の
光束は１つの絞りを通過し、リレーレンズ１０，１１で
集光され、ミラー１２で反射し、レンズ１３によってマ
スキングブレード１４に入射し、該マスキングブレード
１４の開口面を均一に照明している。マスキングブレー
ド１４は複数の可動の遮光板より成り、任意の開口形状
が形成されるようにしている。
【００２３】１５，１７は結像レンズであり、ミラー１
６を介しマスキングブレード１４の開口を被照射面とし
てのレチクル１８面上に結像し、且つレチクル１８面上
の必要な領域を均一に照明している。ここでリレーレン
ズ１０，１１、ミラー１２、結像レンズ１５，１７等は
２次光源７からの光で被照射面１８を照射している。
６を介しマスキングブレード１４の開口を被照射面とし
てのレチクル１８面上に結像し、且つレチクル１８面上
の必要な領域を均一に照明している。ここでリレーレン
ズ１０，１１、ミラー１２、結像レンズ１５，１７等は
２次光源７からの光で被照射面１８を照射している。
【００２４】１９はレンズ系より成る投影光学系であ
り、レチクル１８面上の回路パターンをウエハチャック
に載置したウエハ（基板）２１面上に縮小投影してい
る。投影光学系は屈折系の他に投影ミラー等の反射系を
含む反射屈折光学系等により構成しても良い。２０は投
影光学系１９の瞳面（絞り、ＮＡ絞り）である。
り、レチクル１８面上の回路パターンをウエハチャック
に載置したウエハ（基板）２１面上に縮小投影してい
る。投影光学系は屈折系の他に投影ミラー等の反射系を
含む反射屈折光学系等により構成しても良い。２０は投
影光学系１９の瞳面（絞り、ＮＡ絞り）である。
【００２５】本実施例における光学系では、発光部１ａ
と第２焦点２ｂとオプティカルインテグレータ６の入射
面６ａが略共役関係となっている。又マスキングブレー
ド１４とレチクル１８とウエハ２１が共役関係となって
いる。又、絞り８と投影光学系１９の瞳面２０とが略共
役関係となっている。
と第２焦点２ｂとオプティカルインテグレータ６の入射
面６ａが略共役関係となっている。又マスキングブレー
ド１４とレチクル１８とウエハ２１が共役関係となって
いる。又、絞り８と投影光学系１９の瞳面２０とが略共
役関係となっている。
【００２６】本実施例では以上のような構成により、レ
チクル１８面上の回路パターンをウエハ２１面上に縮小
投影し、ウエハ２１を回路パターン像により露光してい
る。そして所定の現像処理過程を経て半導体素子を製造
している。
チクル１８面上の回路パターンをウエハ２１面上に縮小
投影し、ウエハ２１を回路パターン像により露光してい
る。そして所定の現像処理過程を経て半導体素子を製造
している。
【００２７】図３は本実施形態における絞りの切り換え
動作のフローチャートである。
動作のフローチャートである。
【００２８】次に図３のフローチャートを図１，図２を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００２９】主制御系２３にて入力された照明モードに
応じた設定を行う（ステップ３０１）。ステップ３０１
の処理に従い次に主制御系２３から駆動制御系２４に指
令を与え駆動部９が絞り手段８を切り換えて所定の照明
モードなる絞りを光路中に配置する（ステップ３０
２）。次に絞りの保持枠８ｅに設けたバーコード８ｆを
検出器２２で読み取り（ステップ３０３）判別処理を行
う（ステップ３０４）。ここで絞りが設定された絞りと
なっているという正しい結果なら露光処理を行い（ステ
ップ３０５）、設定された絞りが配置されていないとい
う正しくない結果なら露光せず警告手段２５にその旨の
信号を入力してオペレーターに警告を促す（ステップ３
０６）。
応じた設定を行う（ステップ３０１）。ステップ３０１
の処理に従い次に主制御系２３から駆動制御系２４に指
令を与え駆動部９が絞り手段８を切り換えて所定の照明
モードなる絞りを光路中に配置する（ステップ３０
２）。次に絞りの保持枠８ｅに設けたバーコード８ｆを
検出器２２で読み取り（ステップ３０３）判別処理を行
う（ステップ３０４）。ここで絞りが設定された絞りと
なっているという正しい結果なら露光処理を行い（ステ
ップ３０５）、設定された絞りが配置されていないとい
う正しくない結果なら露光せず警告手段２５にその旨の
信号を入力してオペレーターに警告を促す（ステップ３
０６）。
【００３０】本実施形態では以上のようにして照明モー
ドに応じた絞りが正しく光路中に配置されているか否か
を検出し、配置されていないときは、その旨をオペレー
タに警告し、配置されて予め設定した照明モードで被照
射面を照明されているときにのみ被照射面に設けたレチ
クル面上のパターンをウエハ面上に投影露光するように
している。
ドに応じた絞りが正しく光路中に配置されているか否か
を検出し、配置されていないときは、その旨をオペレー
タに警告し、配置されて予め設定した照明モードで被照
射面を照明されているときにのみ被照射面に設けたレチ
クル面上のパターンをウエハ面上に投影露光するように
している。
【００３１】図４は本発明の実施形態２に係る絞りの切
り換え動作のフローチャートである。
り換え動作のフローチャートである。
【００３２】次に図４のフローチャートを図１，図２を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００３３】駆動部９によって絞り手段８を一回転させ
検出器２２により絞り手段８が有する全ての絞りの保持
枠８ｅに設けた全てのバーコードを読み取り（ステップ
４０１）、その情報を主制御系２３のメモリーに書き込
む。次に主制御系２３で設定されている入力手段（不図
示）から入力された照明モードの情報をメモリーから読
む（ステップ４０２）。次にステップ４０１とステップ
４０２で得られた情報をもとに設定された照明モードが
設定可能か否かの判別を行い（ステップ４０３）、設定
不可能なら警告手段２５にその旨の信号を入力してオペ
レーターに照明モードの再設定もしくは絞りの交換を促
す警告を発する（ステップ４０４）。また設定可能なら
適切な絞り（σ絞り）に切り換える指令を主制御系２３
が駆動部制御系２４に与える。そして駆動系９を駆動さ
せて絞りの切り換え動作を行い（ステップ４０５）、設
定した照明モードで露光処理を行う（ステップ４０
６）。これによって図３の実施形態１と同様の効果を得
ている。
検出器２２により絞り手段８が有する全ての絞りの保持
枠８ｅに設けた全てのバーコードを読み取り（ステップ
４０１）、その情報を主制御系２３のメモリーに書き込
む。次に主制御系２３で設定されている入力手段（不図
示）から入力された照明モードの情報をメモリーから読
む（ステップ４０２）。次にステップ４０１とステップ
４０２で得られた情報をもとに設定された照明モードが
設定可能か否かの判別を行い（ステップ４０３）、設定
不可能なら警告手段２５にその旨の信号を入力してオペ
レーターに照明モードの再設定もしくは絞りの交換を促
す警告を発する（ステップ４０４）。また設定可能なら
適切な絞り（σ絞り）に切り換える指令を主制御系２３
が駆動部制御系２４に与える。そして駆動系９を駆動さ
せて絞りの切り換え動作を行い（ステップ４０５）、設
定した照明モードで露光処理を行う（ステップ４０
６）。これによって図３の実施形態１と同様の効果を得
ている。
【００３４】次に上記説明した投影露光装置を利用した
半導体デバイスの製造方法の実施形態を説明する。
半導体デバイスの製造方法の実施形態を説明する。
【００３５】図５は半導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の
半導体チップ、或いは液晶パネルやＣＣＤ等）の製造の
フローを示す。
半導体チップ、或いは液晶パネルやＣＣＤ等）の製造の
フローを示す。
【００３６】ステップ１（回路設計）では半導体デバイ
スの回路設計を行なう。ステップ２（マスク製作）では
設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。
スの回路設計を行なう。ステップ２（マスク製作）では
設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。
【００３７】一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリ
コン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４
（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、前記用意したマ
スクとウエハを用いてリソグラフィ技術によってウエハ
上に実際の回路を形成する。
コン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４
（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、前記用意したマ
スクとウエハを用いてリソグラフィ技術によってウエハ
上に実際の回路を形成する。
【００３８】次のステップ５（組立）は後工程と呼ば
れ、ステップ４によって作製されたウエハを用いて半導
体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシ
ング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封
入）等の工程を含む。
れ、ステップ４によって作製されたウエハを用いて半導
体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシ
ング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封
入）等の工程を含む。
【００３９】ステップ６（検査）ではステップ５で作製
された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト
等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これが出荷（ステップ７）される。
された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト
等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これが出荷（ステップ７）される。
【００４０】図６は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。
【００４１】ステップ１３（電極形成）ではウエハ上に
電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打
込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では前記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。
電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打
込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では前記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。
【００４２】ステップ１７（現像）では露光したウエハ
を現像する。ステップ１８（エッチング）では現像した
レジスト以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジス
ト剥離）ではエッチングがすんで不要となったレジスト
を取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことに
よってウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
を現像する。ステップ１８（エッチング）では現像した
レジスト以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジス
ト剥離）ではエッチングがすんで不要となったレジスト
を取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことに
よってウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【００４３】本実施形態の製造方法を用いれば、従来は
製造が難しかった高集積度の半導体デバイスを容易に製
造することができる。
製造が難しかった高集積度の半導体デバイスを容易に製
造することができる。
【００４４】
【発明の効果】本発明によれば以上のように例えば複数
の絞りのうちから１つの絞りを選択してレチクル面上を
照明し、該レチクル面上のパターンをウエハ面上に投影
露光する際に、照明光路中に配置した絞りが入力された
照明モードに基づく絞りであるか否かを判断し、その結
果に基づいて投影露光を制御することによってレチクル
面上のパターンをウエハ面上に高解像力で投影露光する
ことができる照明装置及びそれを用いた投影露光装置を
達成することができる。
の絞りのうちから１つの絞りを選択してレチクル面上を
照明し、該レチクル面上のパターンをウエハ面上に投影
露光する際に、照明光路中に配置した絞りが入力された
照明モードに基づく絞りであるか否かを判断し、その結
果に基づいて投影露光を制御することによってレチクル
面上のパターンをウエハ面上に高解像力で投影露光する
ことができる照明装置及びそれを用いた投影露光装置を
達成することができる。
【００４５】この他、本発明によれば、変形照明に応じ
て必要なσを得る為の絞り切り換え制御を正確に行うこ
とが可能となり、更に照明条件に合わせて絞りの組み合
わせを変更することが容易に行えることができるという
効果が得られる。
て必要なσを得る為の絞り切り換え制御を正確に行うこ
とが可能となり、更に照明条件に合わせて絞りの組み合
わせを変更することが容易に行えることができるという
効果が得られる。
【図１】 本発明の実施形態１の要部概略図
【図２】 図１の一部分の説明図
【図３】 本発明の実施形態１の動作のフローチャート
【図４】 本発明の実施形態２の動作のフローチャート
【図５】 本発明のデバイスの製造方法のフローチャー
ト
ト
【図６】 本発明のデバイスの製造方法のフローチャー
ト
ト
１ 光源 ２ 楕円鏡 ３，５，１２，１６ ミラー ４ 光学系 ６ オプティカルインテグレータ ８ 絞り手段 ８ａ〜８ｄ 絞り ８ｅ 保持枠 ８ｆ 識別マーク ８ｘ 基板 ９ 駆動系 １０，１１ リレーレンズ １４ マスキングブレード １８ レチクル １９ 投影光学系 ２１ ウエハ ２３ 主制御系 ２４ 駆動部制御系 ２５ 警告手段
Claims (9)
- 【請求項１】 複数の絞りを有した絞り手段のうちから
１つの絞りを入力された照明モードに基づいて制御手段
によって選択して光路中に設け、該絞りを通過した光束
で被照射面上を照射する照明装置において、該制御手段
は該光路中に設けた絞りの種類を識別する識別手段から
の信号より、該照明モードに基づいた絞りであるか否か
を判別していることを特徴とする照明装置。 - 【請求項２】 前記制御手段は前記識別手段からの信号
が、前記照明モードに基づく絞りでないと判断したとき
には、警告手段にその旨の信号を入力していることを特
徴とする請求項１の照明装置。 - 【請求項３】 複数の絞りを有した絞り手段のうちから
１つの絞りを入力された照明モードに基づいて制御手段
によって選択して光路中に設け、該絞りを通過した光束
で被照射面上を照射する照明装置において、該絞り手段
の各絞りの種類を識別手段で予め検出して該制御手段に
設けたメモリーに記憶しておき、該制御手段は該入力さ
れた照明モードに基づく絞りが該メモリーに記憶した絞
りの中にあるか否かを判断し、該判断結果に基づいて絞
りの光路中の設定又は警告手段にその旨の信号を入力し
ていることを特徴とする照明装置。 - 【請求項４】 前記複数の絞りは、基板に着脱可能に装
着されていることを特徴とする請求項１，２又は３の照
明装置。 - 【請求項５】 前記複数の絞りは各々種類を示す識別マ
ークを有していることを特徴とする請求項１，２，３又
は４の照明装置。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか１項記載の照明
装置によって照明された被照射面上に設けた第１物体面
上のパターンを投影光学系で第２物体面上に投影露光し
ていることを特徴とする投影露光装置。 - 【請求項７】 請求項１記載の照明装置によって照明さ
れた被照射面上に設けた第１物体面上のパターンを投影
光学系で第２物体面上に投影露光する際、該制御手段に
よって該識別手段からの信号が予め設定した照明モード
に基づく絞りでないと判断したときは警告手段にその旨
の信号を入力し、予め設定した照明モードに基づく絞り
であると判断したときに投影露光をしていることを特徴
とする投影露光装置。 - 【請求項８】 請求項３記載の照明装置によって入力さ
れた照明モードに基づく絞りが前記メモリーに記憶され
ており、その絞りが光路中に設定されたときに該照明装
置によって照明された被照射面上に設けた第１物体面上
のパターンを投影光学系で第２物体面上に投影露光して
いることを特徴とする投影露光装置。 - 【請求項９】 請求項６，７又は８の投影露光装置を用
いて、レチクルのデバイスパターンを基板上に投影し且
つ転写する段階を含むことを特徴とするデバイス製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29777796A JPH10125590A (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | 照明装置及びそれを用いた投影露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29777796A JPH10125590A (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | 照明装置及びそれを用いた投影露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10125590A true JPH10125590A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17851051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29777796A Pending JPH10125590A (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | 照明装置及びそれを用いた投影露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10125590A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005050322A1 (en) * | 2003-10-29 | 2005-06-02 | Carl Zeiss Smt Ag | Diaphragm changing device |
| US8542346B2 (en) | 2006-12-01 | 2013-09-24 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical system with an exchangeable, manipulable correction arrangement for reducing image aberrations |
| US8605253B2 (en) | 2006-07-03 | 2013-12-10 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Lithographic projection objective |
-
1996
- 1996-10-21 JP JP29777796A patent/JPH10125590A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005050322A1 (en) * | 2003-10-29 | 2005-06-02 | Carl Zeiss Smt Ag | Diaphragm changing device |
| JP2007515772A (ja) * | 2003-10-29 | 2007-06-14 | カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー | ダイアフラム交換装置 |
| US7684125B2 (en) | 2003-10-29 | 2010-03-23 | Carl Zeiss Smt Ag | Diaphragm changing device |
| US8089707B2 (en) | 2003-10-29 | 2012-01-03 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Diaphragm changing device |
| US10139733B2 (en) | 2003-10-29 | 2018-11-27 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Diaphragm changing device |
| US8605253B2 (en) | 2006-07-03 | 2013-12-10 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Lithographic projection objective |
| US9494868B2 (en) | 2006-07-03 | 2016-11-15 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Lithographic projection objective |
| US10042265B2 (en) | 2006-07-03 | 2018-08-07 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Lithographic projection objective |
| US8542346B2 (en) | 2006-12-01 | 2013-09-24 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical system with an exchangeable, manipulable correction arrangement for reducing image aberrations |
| US8659745B2 (en) | 2006-12-01 | 2014-02-25 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical system with an exchangeable, manipulable correction arrangement for reducing image aberrations |
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