JP2010287892A - 放射ビーム変更装置および方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】EUVリソグラフィ装置での使用に適した放射ビーム変更装置および方法を提供する。
【解決手段】 リソグラフィ装置における放射ビームの特性を制御する放射ビーム変更装置は、複数のアパーチャが設けられた可撓性シートと、第1の回転部材および第2の回転部材を含む位置決め装置とを含み、可撓性シートの第1の端部が第1の回転部材に結合され、可撓性シートの第2の端部が第2の回転部材に結合され、可撓性シートの中心部が第1の回転部材と第2の回転部材との間に延在する。これらのアパーチャは、リソグラフィ装置の投影システムの開口数を制御するために用いられうる。
【選択図】 図1a

Description

[0001] 本発明の実施形態は、放射ビーム変更装置および方法に関する。本発明の実施形態はさらに、放射ビーム変更装置を含むリソグラフィ装置および方法に関する。
[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板上、通常、基板のターゲット部分上に付与する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路(IC)の製造に用いることができる。その場合、ICの個々の層上に形成される回路パターンを生成するために、マスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを用いることができる。このパターンは、基板(例えば、シリコンウェーハ)上のターゲット部分(例えば、ダイの一部、または1つ以上のダイを含む)に転写することができる。通常、パターンの転写は、基板上に設けられた放射感応性材料(レジスト)層上への結像によって行われる。一般には、単一の基板が、連続的にパターニングされる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。
[0003] リソグラフィは、ICおよび他のデバイスおよび/または構造の製造における重要なステップの1つとして広く認識されている。しかしながら、リソグラフィを使用して作られるフィーチャの寸法が小さくなるにつれて、リソグラフィは小型ICまたは他のデバイスおよび/または構造を製造可能にするためのより重大な要素になりつつある。
[0004] パターンプリンティングの限界の理論推定値は、式(1)に示されるような解像度についてのレイリー(Rayleigh)基準によって与えることができる:
(1) CD=kλ/NAPS
ここで、λは用いられる放射の波長であり、NAPSはパターンのプリントに用いられる投影システムの開口数であり、kは、レイリー定数とも呼ばれる、プロセス依存型調節係数であり、CDはプリントされたフィーチャのフィーチャサイズ(またはクリティカルディメンション)である。式(1)から、フィーチャの最小プリント可能サイズの縮小は、3つの方法、すなわち、露光波長λを短くすること、開口数NAPSを大きくすること、またはkの値を小さくすることによって得ることができることが分かる。
[0005] 露光波長を短くする、したがって最小プリント可能なサイズを縮小するために、極端紫外線(EUV)放射源を使用することが提案されている。EUV放射源は、約13nmの放射波長を出力するように構成される。したがって、EUV放射源は、小さいフィーチャのプリンティングの実現に向けての重要なステップを構成しうる。このような放射は、極端紫外線または軟X線と呼ばれ、可能な放射源としては、例えば、レーザ生成プラズマ源(LPP源)、放電プラズマ源(DPP源)、または電子蓄積リングからのシンクロトロン放射が挙げられる。
[0006] EUVリソグラフィ装置は、通常、従来の深紫外線(DUV)リソグラフィ装置において用いられるような透過型光学部品ではなく反射型光学部品を含む。この理由から、DUVリソグラフィ装置に用いられる既知の光学システムおよびコンポーネントをEUVリソグラフィ装置に移すことが不可能な場合がある。
[0007] EUVリソグラフィ装置での使用に適した放射ビーム変更装置および方法が提供される。
[0008] 本発明の第1態様では、リソグラフィ装置における放射ビームの特性を制御する放射ビーム変更装置が提供される。この放射ビーム変更装置は、複数のアパーチャが設けられた可撓性シートと、第1の回転部材および第2の回転部材を含む位置決め装置とを含み、可撓性シートの第1の端部が第1の回転部材に結合され、可撓性シートの第2の端部が第2の回転部材に結合され、可撓性シートの中心部が第1の回転部材と第2の回転部材との間に延在する。
[0009] 本発明の第2態様では、放射ビームを提供する照明システムと、放射ビームの断面にパターンを付与するように作用するパターニングデバイスを支持するサポート構造と、基板を保持する基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分上に投影する投影システムとを含むリソグラフィ装置が提供される。このリソグラフィ装置は、本発明の第1の態様による放射ビーム変更装置をさらに含む。
[0010] 本発明の第3態様では、リソグラフィ装置における放射ビームの特性を変更する方法が提供される。この方法は、複数のアパーチャを含む可撓性シートを設けることと、第1の回転部材および第2の回転部材を含む位置決め装置を設けることと、位置決め装置を用いてアパーチャを放射ビームの光路内に位置決めて放射ビームの特性を変更することとを含み、可撓性シートの第1の端部が第1の回転部材に結合され、可撓性シートの第2の端部が第2の回転部材に結合され、可撓性シートの中心部が第1の回転部材と第2の回転部材との間に延在する。
[0011] 本発明のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の概略図を参照して以下に説明する。これらの図面において同じ参照符号は対応する部分を示す。
[0012] 図1aは本発明の一実施形態による放射ビーム変更装置を示す。 [0012] 図1bは本発明の一実施形態による放射ビーム変更装置を示す。 [0012] 図1cは本発明の一実施形態による放射ビーム変更装置を示す。 [0013] 図2aは本発明の一実施形態による、アライメントシステムを備えた放射ビーム変更装置を示す。 [0013] 図2bは本発明の一実施形態による、アライメントシステムを備えた放射ビーム変更装置を示す。 [0014] 図3aは冷却システムを備えた放射ビーム変更装置の実施形態を示す。 [0014] 図3bは冷却システムを備えた放射ビーム変更装置の実施形態を示す。 [0014] 図3cは冷却システムを備えた放射ビーム変更装置の実施形態を示す。 [0014] 図3dは冷却システムを備えた放射ビーム変更装置の実施形態を示す。 [0014] 図3eは冷却システムを備えた放射ビーム変更装置の実施形態を示す。 [0015] 図4は本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を示す。 [0016] 図5は本発明の一実施形態による別のリソグラフィ装置を示す。
[0017] 図1aは、本発明の一実施形態による放射ビーム変更装置RMの側面図を示す。放射ビーム変更装置RMは、可撓性シートS、位置決め装置PM、および制御システムCMを含む。
[0018] 可撓性シートSは、放射ビームの直径および/または形状を変更するように構成されたマスキング要素である。可撓性シートSを用いて、(例えば、放射ビームの瞳面における放射ビームの半径範囲を変更することによって)放射ビームの開口数を定義しうる。
[0019] 可撓性シートSは、上面1、下面2、第1端部3、および第2端部4を有する。可撓性シートSは、使用時に、放射ビームPBが可撓性シートの表面(例えば、図1aに示すように下面2)に入射するように構成されうる。
[0020] 可撓性シートSの第1端部3は、位置決め装置PMの第1回転部材6に結合される。同様に、可撓性シートSの第2端部4は、位置決め装置PMの第2回転部材7に結合される。可撓性シートSの中心部5は、第1回転部材6と第2回転部材7との間に延在する。一実施形態では、第1回転部材6と第2回転部材7は、実質的に円柱形の外面を有する。回転部材は、二重矢印Rによって示すように、時計回りにも反時計回りにも回転されうる。可撓性シートSは、回転部材6、7の片方または両方の周りを複数回巻き付けられてよい。
[0021] 一実施形態では、可撓性シートSは、実質的に平らで細長い構成を有する。可撓性シートSは、回転部材6、7の周りに巻き付けら且つそれらから解かれることが可能であるよう十分に可撓性がある。可撓性シートは実質的にリボン状であってよい。
[0022] 可撓性シートSは、回転部材6、7の周りに巻き付けられ且つそれらから解かれることが可能であるように十分に可撓性である。さらに、可撓性シートSは十分に厚いので、正常の機能するために十分な構造強度を有する。例えば、可撓性シートSは、十分に厚いので、その形状全体に亘って完全な状態が維持されうる。さらにまたはあるいは、可撓性シートには予め張力がかけられるか、および/または、完全な状態を維持することを支援する支持手段を含み、それにより垂れ下がることや位置ずれが回避されうる。可撓性シートの適切な厚さを決定する際、可撓性シートSを作るために用いられる材料の剛性が考慮に入れられてよい。可撓性シートSの厚さは、例えば500ミクロン未満であってよい。可撓生シートSの厚さは、例えば10ミクロン超であってよい。
[0023] 可撓性シートSは、マスキング要素として作用し、また、十分に不透明であるので放射ビームが可撓性シートの表面に入射する際に放射ビームPBを遮断する。可撓性シートSは、放射ビームPBの1つ以上の波長において実質的に不透明である材料から形成されてよい。
[0024] 可撓性シートSは、金属材料から形成されてよい。金属材料は、金属、または、ステンレス鋼といった任意の好適な金属複合材料であってよい。金属材料は、チタンおよび/またはタンタル(これらは、ステンレス鋼に比べて向上された熱放散を与える)を、さらにまたはあるいは含んでよい。金属材料から形成された可撓性シートSはフォイルと呼ばれうる。
[0025] 可撓性シートSは、複数のアパーチャを含み、各アパーチャは異なる構成(例えば、サイズおよび/または形状)を有する。図1bは、上から見た可撓性シートSの中心部5を示す。3つのアパーチャA1、A2、A3を見ることができ、各アパーチャは、異なる直径を有する。他の追加のアパーチャを可撓性シートSに設けてもよい。任意の適切な数のアパーチャが可撓性シートに設けられてよい。アパーチャは異なる形状および/またはサイズを有してよい。可撓性シートSは、回転部材6、7のうちの片方または両方の周りに複数回巻き付けられてよいので、多数のアパーチャが可撓性シートに設けられうる。例えば5を超える数、10を超える数、または20を超える数のアパーチャがある。
[0026] 図1cは、可撓性シートSの一部とアパーチャA1を断面で示す。図1cに示すように、可撓性シートSは、アパーチャA1に向かって内側に先細になっている。このことは、放射PBがアパーチャA1を通過することを可能にする。先細になっていなければ、放射PBはアパーチャによって遮断されてしまう。図1cでは、可撓性シートSの厚さは、先細の状態をより明確に示すために誇張してある。
[0027] 放射ビームPBは、様々に異なる角度からアパーチャA1に入射する光線を含む。図1cには、これらの角度のうちの幾つかを矢印によって概略的に示す。放射ビームの角度範囲は、その中に可撓性シートSが設けられているリソグラフィ装置の光学特性に依存する。中心放射ビーム光線PBは、アパーチャに垂直に入射し、本明細書では、垂直光線PBと呼ぶ。垂直光線PBに対して最大角をなす光線は、本明細書では、斜光線PBと呼ぶ。
[0028] 可撓性シートSの先細の角度は、斜光線PBが遮断されることなくアパーチャA1を通過可能であるような角度である。先細の角度は、リソグラフィ装置の光学設計(開口数および光フィールド範囲)および可撓性シートSの厚さに基づいて選択されうる。このように先細の可撓性シートSは、放射ビームPBの口径食を回避する(放射ビームにおけるすべてのフィールド点が同じ開口数を経験する)。
[0029] 動作中、可撓性シートSは、アパーチャのうちの1つが、放射ビームPBの光路内に位置付けられるように位置決め装置PMを用いて位置決めされる。アパーチャは、放射ビームPBの直径および/または形状を制限/制御するように作用する。アパーチャを用いて、例えば、以下により詳細に説明するように、リソグラフィ装置の投影システムの開口数を制御しうる。
[0030] 可撓性シートSは、可撓性シートが1つの回転部材から解かれもう1つの回転部材に巻き付けられるように、回転部材6、7を同時に同じ方向に回転することによって位置決めされる。図1に示す放射ビーム変更装置では、可撓性シートSは、回転部材6、7を同時に時計回りの方向に回転することによって右に動かされうる。これが行われると、可撓性シートSの一部が第1回転部材6から解かれ、可撓性シートの一部が第2回転部材7に巻き付けられる。同様に、可撓性シートSは、回転部材6、7を同時に反時計回りの方向に回転することによって左に動かされうる。これが行われると、可撓性シートSの一部が第1回転部材6に巻き付けられ、可撓性シートの一部が第2回転部材7から解かれる。
[0031] 回転部材は、制御手段CMによって制御される1つ以上のアクチュエータ(図示せず)によって駆動されてよい。アクチュエータは、両方の回転部材6、7を同時に駆動するように構成される単一モータを含んでよい。あるいは、アクチュエータは、第1回転部材6を駆動するように構成された第1モータと、第2回転部材7を駆動するように構成された第2モータを含んでよい。1つ以上のアクチュエータは、真空といった制御環境での使用にも適合しうる。1つ以上のアクチュエータは、1つ以上の真空適合型のローレンツ(Lorentz)モータを含んでよい。
[0032] 制御手段CMは、アクチュエータを用いて可撓性シートSの位置を制御する。制御手段は、可撓性シートSにおける複数のアパーチャA1〜A3のうち特定のアパーチャ(例えば、A2)を選択し、その後、回転部材6、7を制御して、選択されたアパーチャが放射ビームPBの光路内に位置付けられるように可撓性シートを位置決めするように構成される。
[0033] 可撓性シートSの選択されたアパーチャは、十分な精度で位置決めされて、放射ビームPBの他の特性を著しく損ねることなく、放射ビームの特性に所望の変更を与えうる。例えば、可撓性シートSは、放射ビームPBが片側においてアパーチャによってクリップされないように、同時にもう片側においてアパーチャによって影響を受けないように十分な精度で位置決めされうる。
[0034] 放射ビーム変更装置には、1つ以上の位置モニタリングシステムが設けられてよい。このシステムは、可撓性シートSの位置をモニタリングするよう用いられてよい。図2aを参照するに、可撓性シートSには、複数のアライメントマークが設けられうる。これらのアライメントマークは矩形の開口8a〜cであり、各アライメントマークは、異なる数の矩形開口を含む。図2bを参照するに、放射源9が可撓性シートSの上方に設けられ、ディテクタ10が可撓性シートの下方に設けられる。ディテクタは、矩形開口8a〜cを通過した、放射源からの放射を検出する。ディテクタ10は、制御手段CM(図2には図示せず)に接続されてよい。
[0035] 使用中、第2アパーチャA2は、例えば、放射ビームPBと位置合わせされうる。制御手段は、回転部材6、7に命令して、第3アパーチャA3が放射ビームと位置合わせするまで反時計回りに回転させうる。回転部材6、7は、ディテクタ10が3つの放射領域を検出するまで反時計回りに回転する。これらの3つの放射領域は、第3アパーチャA3に関連付けられた3つの矩形開口8cがディテクタ10の上方に位置付けられると見られる。これらの3つの放射領域が、ディテクタ10の検出領域の中心にくる(この場合、検出領域の中心が、放射ビームPBの中心と位置合わせされる)と回転を停止する。矩形開口8a〜cを用いて、アパーチャA1〜A3のいずれかを位置決めしうる。
[0036] 矩形開口8a〜cは、用いてよいアライメントマークの一例である。しかし、任意の適切なアライメントマークを用いてよい。
[0037] 図2では、各アパーチャに関連付けられたアライメントマークは異なり、また、アパーチャの識別を与えるために用いられてよい。別の配置では、各アパーチャに関連付けられたアライメントマークは同じであってよい。この場合、制御手段は、特定のアパーチャが所望の位置合わせされた位置に近いことを確実にするために十分な度合いの精度で回転部材6、7を制御するように構成されうる。次に、例えば、上述したように放射源9およびディテクタ10を用いながら、アライメントマークを用いて、アパーチャの位置の細かい調節を与えうる。この場合、アライメントマークは、アパーチャを識別する必要はない。これにより、アライメントマークをすべて同じにすることができる。
[0038] アライメントマークとは別個のアパーチャ識別子を設けてもよい。例えば、文字、数字、または他のコードを、各アパーチャに隣接して設けてよい。このような文字、数字、または他のコードは、例えば、イメージングディテクタによって読み出されうる。この場合、アライメントマークはすべて同じであってよい。
[0039] リニアエンコーダを用いて、可撓性シートSの位置をモニタリングし、且つ、所望のアパーチャを放射ビームPBと位置合わせしうる。リニアエンコーダによって読み出される目盛りを可撓性シート上に(例えば、可撓性シートの縁に沿って)設けてよい。
[0040] 回転部材6、7は、アライメントマークまたはリニアエンコーダが必要ではなくなるほど十分な精度で制御されうる。例えば、回転部材6、7の向きは、所与のアパーチャが所望の精度で放射ビームPBと位置合わせ可能であるように十分に正確に制御されうる。
[0041] アパーチャの位置を、例えば、+/−50μmの精度で、または、他の適切な精度で制御可能であってよい。
[0042] 可撓性シートSの表面に入射する放射は、望ましくない加熱効果を引き起こしてしまうことがある。したがって、放射ビーム変更装置RMは、入射放射によって引き起こされた熱を可撓性シートSから放散することを支援する冷却装置をさらに含んでよい。この冷却装置は、1つ以上の冷却パイプまたは管に沿って流れる冷却流体を含んでよい。冷却流体は、水、水素ガス、または任意の他の好適な流体を含みうる。冷却パイプは、可撓性シートSの下面2および/または上面1に隣接し且つ離れて配置されてよい。
[0043] 冷却パイプは、可撓性シートSから数ミリメートル(例えば1〜3mm)の距離で離れていてよい。これは、例えば、可撓性シートSおよび冷却パイプが低圧環境(例えば、数パスカルの圧力)にある場合に十分な冷却を与えうる。この低圧環境は、例えば、水素ガスを含みうる。
[0044] 冷却パイプは、あるいは、可撓性シートSの下面2および/または上面1に接触して配置されてもよい。
[0045] 冷却パイプは、放射ビームPBと位置合わせされているアパーチャを遮らないように位置決めされてよい。
[0046] 図3aは、冷却パイプ12aが可撓性シートの下にループ構成で設けられている、上から見た可撓性シートSの一部を示す。このループ構成は、可撓性シートの下面2の外側領域の周囲周りに実質的に延在するように配置される。冷却流体が入力13aにてループへと供給され、加熱された流体が出力13bにてループから排除されうる。入力13aおよび出力13bは、共に、可撓性シートSから離れるように下方向に延在しうる。
[0047] 図3bおよび図3cは、それぞれ、上からと片側から見た可撓性シートSおよび冷却装置を示す。この冷却装置は、第1冷却パイプ12bおよび第2冷却パイプ12cを含む。冷却パイプ12b、12cは、可撓性シートSの長手軸X−X’に対して実質的に垂直な方向に延在するように配置される。第1冷却パイプ12bは、可撓性シートSの左側の端に位置付けられ、第2冷却パイプ12cは、可撓性シートの右側の端に位置付けられる。各冷却パイプ12b、12cは、流体入力13c、13eおよび流体出力13d、13fを有する。
[0048] 第1冷却パイプ12bおよび第2冷却パイプ12cは、図3cに示すように、可撓性シートSの下面に隣接して且つ離れて配置されてよい。冷却パイプ12b、12c間の距離は、例えば数ミリメートル(例えば1〜3mmの範囲内)であってよい。
[0049] 図3dおよび図3eは、それぞれ、上からと片側から見た可撓性シートSおよび冷却装置を示す。この冷却装置は、可撓性シートSの長手軸X−X’に対して実質的に平行な方向に延在するように配置された第1冷却パイプ12dおよび第2冷却パイプ12eを含む。冷却パイプ12d、12eは、可撓性シートSの縁に隣接して位置付けられる。各冷却パイプ12d、12eは、流体入力13h、13gおよび流体出力13j、13iを有する。第1冷却パイプ12dおよび第2冷却パイプ12eは、可撓性シートSの下面に接触する。
[0050] 図3a〜図3eは、特定の冷却パイプ配置の例を与える。しかし、冷却装置は、任意の配置の1つ以上の冷却パイプを含んでよい。冷却パイプは、可撓性シートSと接触していても、または、可撓性シートから離れていてもよい。冷却パイプを可撓性シートSと接触するように設ける場合、冷却の効率はよくなるが、時間の経過と共に可撓性シートが磨耗しうる。冷却パイプを可撓性シートSから離して設ける場合、冷却の効率はあまりよくないが、可撓性シートの磨耗は回避されうる。
[0051] 放射ビーム変更装置RMは、さらにまたはあるいは、入射放射の加熱効果を低減することを支援するために1つ以上のヒートシールド(図示せず)を含んでもよい。これらの1つ以上のヒートシールドは、可撓性シートSの上面1および/または下面2に隣接して且つ離れて配置されてよい。あるいはまたはさらに、これらの1つ以上のヒートシールドは、可撓性シートの上面1および/または下面2に接触して配置されてもよい。冷却装置の冷却パイプと同様に、これらの1つ以上のヒートシールドは、アパーチャまたは放射ビームを干渉しないように位置決めされうる。
[0052] 放射ビーム変更装置RMは、実質的にコンパクトな構成を有する。その結果、他の光コンポーネントとの望ましくない物理的干渉を回避しうる。放射ビーム変更装置は、実質的に単純化した構成を有するので、製造および維持管理することがある程度容易である。放射ビーム変更装置は、真空といった制御空間での使用に適切でありうる。
[0053] 放射ビーム変更装置は、例えば、DUVリソグラフィ装置またはEUVリソグラフィ装置といったリソグラフィ装置での使用に適切である。
[0054] 図4は、本発明を具現化するリソグラフィ装置を概略的に示す。このリソグラフィ装置は、
放射ビームPB(例えばDUV放射)を提供するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、
パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するように構成され、且つパターニングデバイスMAを投影システムPLに対して正確に位置決める第1位置決めデバイスPMに接続された第1サポート(例えばマスクテーブル)MTと、
基板(例えばレジストコートウェーハ)Wを保持するように構成され、且つ基板Wを投影システムPLに対して正確に位置決める第2位置決めデバイスPWに接続された基板テーブル(例えばウェーハテーブル)WTと、
パターニングデバイスMAによって放射ビームPBに付与されたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば1つ以上のダイを含む)上に結像するように構成された投影システム(例えば反射型投影レンズ)PLとを含む。パターニングデバイスMAは、放射ビームPBの断面にパターンを付与するように構成される。
[0055] 本明細書に示されているとおり、リソグラフィ装置は、透過型のもの(例えば透過型マスクを採用しているもの)である。あるいは、リソグラフィ装置は、反射型のもの(例えば反射型マスクまたはプログラマブルミラーアレイを採用しているもの)であってもよい。
[0056] 照明システムILは、放射源SOから放射を受ける。放射源SOとリソグラフィ装置は、別個の構成要素であってもよい。この場合、放射源SOは、リソグラフィ装置の一部を形成しているとはみなされず、また、放射は、通常、放射源SOから照明システムILへ、例えば、適切な集光ミラーおよび/またはスペクトル純度フィルタを含む放射コレクタを使って送られる。その他の場合、放射源SOは、リソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源SOおよび照明システムILは放射システムとも呼ばれうる。
[0057] 照明システムILは、ビームまたは放射の角強度分布を調節する調節手段AMを含んでもよい。これにより、例えば、照明システムの瞳面内の強度分布の少なくとも外側および/または内側半径範囲(通常、それぞれσ-outerおよびσ-innerと呼ばれる)を調節することができる。さらに、照明システムILは、通常、インテグレータINおよびカップリング光学部品COといった様々な他のコンポーネントを含む。例えば石英棒であってよいインテグレータは、放射ビームの均質性を向上する。照明システムILは、その断面に所望の均一性および強度分布を有する調整済み放射ビームPBを提供する。
[0058] 放射ビームPBは、照明システムILから出ると、マスクテーブルMT上に保持されるマスクMAに入射する。マスクMAを透過した後、放射ビームPBは、投影システムPLを通過する。投影システムPLは、放射ビームの焦点を基板Wのターゲット部分C上に合わせる。第2位置決めデバイスPWおよび位置センサIF2(例えば干渉計デバイス)を使って、例えば、様々なターゲット部分CをビームPBの経路内に位置決めるように、基板テーブルWTを正確に動かすことができる。同様に、第1位置決めデバイスPMおよび位置センサIF1(例えば干渉計デバイス)を使い、例えば、マスクライブラリから機械的に取り出した後またはスキャン中に、マスクMAをビームBの経路に対して正確に位置決めることができる。通常、オブジェクトテーブルMTおよびWTの移動は、位置決めデバイスPMおよびPWの一部を形成するロングストロークモジュール(粗動位置決め)およびショートストロークモジュール(微動位置決め)を使って実現することができる。しかし、ステッパの場合、スキャナとは対照的に、マスクテーブルMTは、ショートストロークアクチュエータのみに接続されてもよく、または固定されてもよい。マスクMAおよび基板Wは、マスクアライメントマークM1、M2と、基板アライメントマークP1、P2を使って位置合わせされうる。
[0059] 例示の装置は、以下の好適なモードで使用することができる。
1.ステップモードでは、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTを基本的に静止状態に保ちつつ、放射ビームに付けられたパターン全体を一度にターゲット部分C上に投影する(すなわち、単一静的露光)。その後、基板テーブルWTは、Xおよび/またはY方向に移動され、それにより別のターゲット部分Cが露光できるようになる。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光時に結像されるターゲット部分Cのサイズが限定される。
2.スキャンモードでは、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTを同期的にスキャンする一方で、放射ビームに付けられたパターンをターゲット部分C上に投影する(すなわち、単一動的露光)。マスクテーブルMTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影システムPLの(縮小)拡大率および像反転特性によって決められる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光時のターゲット部分の非スキャン方向における幅が限定される一方で、スキャン動作の長さによって、ターゲット部分のスキャン方向における高さが決まる。
3.別のモードでは、プログラマブルパターニングデバイスを保持した状態で、マスクテーブルMTを基本的に静止状態に保ち、また基板テーブルWTを動かす、またはスキャンする一方で、放射ビームに付けられているパターンをターゲット部分C上に投影する。このモードでは、通常、パルス放射源が採用され、プログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルWTの移動後ごとに、またはスキャン中の連続する放射パルス間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、前述したようなタイプのプログラマブルミラーアレイといったプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。
[0060] 上述の使用モードの組合せおよび/またはバリエーション、あるいは完全に異なる使用モードもまた採用可能である。
[0061] リソグラフィ装置は、放射ビーム変更装置RMをさらに含む。放射ビーム変更装置RMは、投影システムPLの瞳面内にまたはそれに隣接して位置付けられる。放射ビーム変更装置RMの可撓性シートSは、投影システムPLの2つのレンズL1、L2間に延在する(投影システム内には他のレンズもあるが図示しない)。図4はさらに、可撓性シートSの位置を制御するために用いてよい制御システムCMを示す。説明を容易にするために、制御システムCMからの電気接続は、図4では省略する。制御システムCMは、選択されたアパーチャが投影システムPLにおける放射ビームPBの光路内に位置付けられるように放射ビーム変更装置RMの動作を制御するように構成されてよい。
[0062] 放射ビーム変更装置RMは、投影システムPLにおける放射ビームPBの開口数NAPLまたは放射ビームの他の特性を制御するように構成される。
[0063] 放射ビーム変更装置RMは、照明システムIL内に、例えば調節手段AM内に設けられてもよい。放射ビーム変更装置を用いて、照明システムにおける放射ビームPBの開口数NAILまたは放射ビームの他の特性を変更しうる。
[0064] 図5は、本発明の更なる実施形態によるEUVリソグラフィ装置の側面図を概略的に示す。リソグラフィ装置は、コレクタアセンブリ/放射源SO、照明システムIL、および投影システムPLを含む。
[0065] 放射ジェネレータからの放射の焦点は、コレクタアセンブリ/放射源SOによって、照明システムILにおける入射アパーチャ20にある仮想放射源点集光点18に合わせられる。放射ビームPBは、照明システムIL内で、第1および第2リフレクタ22、24を介してマスクテーブルMT上に位置決めされたマスクMA(または他のパターニングデバイス)に反射される。放射ビームPBは、パターンが付けられ、投影システムPS内で、第1および第2反射要素28、30を介して基板テーブルWT上に保持された基板W上に結像される。
[0066] 通常、図5に示すものより多いまたは少ない要素が、コレクタアセンブリ/放射源SO、照明システムIL、および投影システムPS内にあってもよいことは理解されよう。例えば、一部の実施形態では、リソグラフィ装置はさらに、1つ以上の透過型または反射型スペクトル純度フィルタを含んでよい。より多いまたは少ない反射要素がリソグラフィ装置内にあってよい。
[0067] リソグラフィ装置はさらに、放射ビーム変更装置RMを含む。放射ビーム変更装置RMは、投影システムPLの瞳面内にある第2反射要素30に隣接して位置付けられる。放射ビーム変更装置RMは、したがって、放射ビーム変更装置の瞳面に隣接するものとして説明されうる。放射ビーム変更装置RMの可撓性シートSは、投影システムPLにおける放射ビームPBの光路を横に横断するように延在する。放射ビーム変更装置RMを用いて、投影システムPLにおける放射ビームPBの開口数NAPLまたは放射ビームの他の特性を制御しうる。
[0068] 放射ビーム変更装置RMは、回転部材6、7がy方向に延在するように位置決められうる。しかし、放射ビーム変更装置RMは、回転部材6、7がx方向に延在するように位置決められてもよい。このことは、例えば、放射ビームPBが、第1反射要素28に入射する前に第2反射要素30の近くを通過する場合に望ましい。この場合、第2反射要素30と放射ビームPBとの間に回転部材を収容する空間が十分にない場合がある。この場合、回転部材6、7がx方向に延在するように放射ビーム変更装置PMを位置決めること(回転部材は、第2反射要素30と放射ビームPBとの間に位置付けられていない)によって上述の問題を回避できる。
[0069] 図5はさらに、可撓性シートSの位置を制御するために用いてよい制御システムCMを示す。説明を容易にするために、制御システムCMからの電気接続は、図5では省略する。制御システムCMは、選択されたアパーチャが投影システムPLにおける放射ビームPBの光路内に位置付けられるように放射ビーム変更装置RMの動作を制御するように構成されてよい。
[0070] 放射ビーム変更装置RMは、照明システムIL内に設けられてもよい。放射ビーム変更装置を用いて、照明システムにおける放射ビームPBの開口数NAILまたは放射ビームの他の特性を変更しうる。
[0071] 図4および図5に示すように、放射ビーム変更装置RMは、DUVリソグラフィ装置またはEUVリソグラフィ装置内に設けられてよい。どちらの場合も、放射ビーム変更装置を用いて、投影システムPLまたは照明システムの開口数を調節しうる。例えば、可撓性シートSにおける複数の様々なアパーチャから制御システムCMによって選択されたアパーチャは、投影システムまたは照明システムにおける放射ビームの所望の開口数を決めるように選択されうる。
[0072] 投影システムPLまたは照明システムにおける放射ビームPBの開口数NAPLを適切に制御することによって、リソグラフィ装置の光学性能が向上または最適化される。例えば、投影システムの開口数NAPLは、投影システムによってマスクMAから投影されるべきパターンを参照することで選択されてよい。パターンフィーチャが小さいほど、投影システムの開口数NAPLを大きくする必要がある。マスクMA上のパターンフィーチャが大きい場合、投影システムの開口数を下げることが望ましく、これは、投影システムの開口数を下げることによって基板Wに形成される像の焦点深度が深くなる(それにより、リソグラフィ装置はフォーカシングエラーの影響を受けにくくなる)からである。
[0073] 照明システムおよび/または投影システムにおける放射ビームPBの開口数は、例えば、放射ビームの所望の均一性、テレセントリック性、または楕円度を可能にするように制御されうる。
[0074] 放射ビーム変更装置RMを用いて、さらに、リソグラフィ装置のコヒーレンス因子σを調節しうる。リソグラフィ装置のコヒーレンス因子σとは、照明システムにおけるNAと投影システムにおけるNAの比率の尺度である。コヒーレンス因子σは、放射ビームの照明モードに依存する。開口数の増加または減少が、コヒーレンス因子σ、したがって、リソグラフィ装置の結像性能に不利な影響を及ぼしうる。したがって、投影システムおよび/または照明システムにおける放射ビームの開口数は、放射ビームの照明モードに応じて所望のコヒーレンス因子σを達成できるように制御されうる。
[0075] 放射ビーム変更装置RMは、リソグラフィ装置(DUVリソグラフィ装置であってもEUVリソグラフィ装置であってもよい)の照明システムIL内に設けられてもよい。放射ビーム変更装置を用いて、照明システムにおける放射ビームPBの開口数NAILを変更しうる。放射ビーム変更装置を用いて、さらに、照明システムによってマスクMAへと運ばれる放射ビーム照明モードの形状を変更しうる。照明モードの形状は、例えば、マスクMAによって回折された、投影システムにより捕捉される放射量を最大限にするように選択されうる。
[0076] 制御システムは、マスクMA上に与えられたパターンの1つ以上のパラメータを検出することによって放射ビームの所望の開口数を決定しうる。あるいはまたはさらに、制御手段は、例えば、放射の波長、焦点深度の許容誤差、照明モード、および/またはコヒーレンス因子σ等のリソグラフィ装置の特性に関する情報を受信してもよい。あるいはまたはさらに、制御手段は、マスクMAの特性に関する情報を受信してもよく、さらに、そのマスクに関連して用いる適切な開口数に関する命令を受信してもよい。
[0077] 制御手段は、所定の時間間隔に亘って連続的にまたは断続的に、リソグラフィ装置の光パラメータに関するデータを受信してもよい。リソグラフィ装置の特性は、これらのデータに応じて、放射ビーム変更装置を用いて変更されうる。
[0078] 放射ビームPBの開口数(または他の特性)を変更することが望まれる場合、可撓性シートSの回転部材を制御して、それにより選択されたアパーチャを放射ビームの光路内に移動させる。選択されたアパーチャは、投影システムPLの開口数の所望の変更を与える。
[0079] 放射ビーム変更装置RMを用いて、開口数以外の放射ビームの特性を変更してもよい。例えば、放射ビーム変更装置を用いて、放射ビームのモード形状を変更してもよい。これは、所望のモード形状に対応するアパーチャを可撓性シートSに設けることによって行われうる。例えば、双極子モード、四極子モード、または任意の他の好適なモードを提供するように構成されるアパーチャが設けられてよい。
[0080] 可撓性シートSには任意の形状のアパーチャが設けられてよい。放射ビームPBに対して一緒に作用するように構成された複数のアパーチャ(例えば双極子モードを形成する2つのアパーチャ)が設けられてよい。
[0081] 放射ビーム変更装置RMは、(例えば、図5に示すように)投影システムPLの制御環境内に実質的に配置されてよい。別の配置では、可撓性シートSの中心部は制御環境内に配置されて、回転部材と可撓性シートの第1および第2端部は、(例えば、図4に示すように)制御環境外に位置付けられてよい。この別の配置では、回転部材の一部のコンポーネント部品にアクセスすることが可能となる。回転部材と可撓性シートの第1および第2端部は、追加の制御環境内に位置付けられてもよい。これは、回転部材のコンポーネント部品に、投影システムの真空状態を壊すことなくアクセスすることを可能にし、また、可撓性シートSが汚染される危険性を低減しうる。
[0082] 制御手段は、制御環境の中にまたは外に設けられてよい。
[0083] 投影システムPLは、真空を含まない制御環境内で動作されうる。例えば、一部の投影システムは、窒素ガスでパージされた環境内で動作する。可撓性シートを真空チャンバ内に移動させるまたはそこから移動させる上述の放射ビーム変更装置RMも任意の制御環境に同等に適用されうる。
[0084] 図1および図4では、放射ビーム変更装置RMは、可撓性シートSが水平方向にあり、且つ回転部材6、7の上方にあるように向けられる。しかし、放射ビーム変更装置RMは任意の向きを有してよい。例えば、可撓性シートSは水平方向にあり、且つ回転部材6、7の下方にあってよい。あるいは、可撓性シートSは(例えば、図5に示すように)水平方向に対して角度が付けられてもよい。
[0085] リソグラフィ装置では、投影システムおよび/または照明システムにおいて、アパーチャを用いて放射ビームの開口数(または他の特性)を制御する。一例では、機械式の虹彩を用いて調節可能な直径を有するアパーチャを提供する。別の例では、それぞれ異なるアパーチャを有する一連の個別の絞りディスクが提供される。機械式のディスクチェンジャ機構を用いて特定の絞りディスクを選択し且つ位置付ける。
[0086] 反射型光学部品を用いるリソグラフィ装置、例えば、EUVリソグラフィ装置では、光コンポーネントの周りの空間は非常に限られている。大きくてかさばりうる他のアパーチャ調節システムを収容するための空間が十分にない場合があり、したがって、EUVリソグラフィ装置での使用には適していない。
[0087] 他のアパーチャ調節システムは、他の欠点を有しうる。例えば、他のアパーチャ調節システムは複雑であったり、動作が遅かったり、製造および操作のために費用がかかったり、汚染を導入してしまう可能性が高かったりする。例えば、機械式のディスクチェンジャ機構によるアパーチャ絞りディスクの交換は、同時に、投影システムおよび/または照明システム内に汚染物質を導入してしまう危険性を高めてしまう。さらに、機械式のディスクチェンジャ機構は可能な限り信頼性が高く設計されているが、依然として(例えば、確実にディスクが正確に位置決めされ続けるように)時に修繕作業が必要となる。これは、時間も費用もかかり、さらには装置の汚染にもつながりうる。
[0088] 米国特許出願公報第2006/0170895号には、リソグラフィ装置の放射ビームと交差するフォイル上にグレイトーンをプリントするプリンタを使用する装置が記載される。プリント済みフォイルを用いて、放射ビームの強度分布を変更する。しかし、米国特許出願公報第2006/0170895号には、フォイルに放射ビームの特性を変更するために用いうるアパーチャを設けることは記載されていない。さらに、米国特許出願公報第2006/0170895号に記載される装置は複雑でかさばる。フォイルへのプリントは、リソグラフィ装置内の汚染にもつながる可能性がある。
[0089] 本発明の実施形態が、上述の欠点のうちの1つ以上を解決しうる。
[0090] 本明細書にて使用される「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分内にパターンを作り出すように、放射ビームの断面にパターンを付与するために使用できるデバイスを指していると、広く解釈されるべきである。なお、留意すべき点として、放射ビームに付与されたパターンは、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確に一致しない場合もある。通常、放射ビームに付与されたパターンは、集積回路などのターゲット部分内に作り出されるデバイス内の特定の機能層に対応することになる。
[0091] パターニングデバイスは、透過型であっても、反射型であってもよい。パターニングデバイスの例としては、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルLCDパネルが含まれる。マスクは、リソグラフィでは周知であり、バイナリ、レべンソン型(alternating)位相シフト、およびハーフトーン型(attenuated)位相シフトなどのマスク型、ならびに種々のハイブリッドマスク型を含む。プログラマブルミラーアレイの一例では、小型ミラーのマトリックス配列が用いられ、各小型ミラーは入射する放射ビームを様々な方向に反射させるように個別に傾斜させることができ、このようにすると反射されたビームにパターンが形成される。
[0092] 本明細書にて使用される「投影システム」という用語は、例えば、用いられる露光放射に、または、液浸液の使用もしくは真空の使用といった他の要因に適切な屈折型光学系、反射型光学系、反射屈折型光学系、磁気型、電磁型、および静電型光学系を含む様々なタイプの投影システムを包含していると広く解釈されるべきである。本明細書にて使用される「レンズ」という用語はすべて、より一般的な「投影システム」という用語と同義であると考えるとよい。
[0093] リソグラフィ装置は、放射ビームを誘導し、整形し、または制御するために、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、および静電型の光コンポーネントを含む様々なタイプの光コンポーネントを包含してよく、これらのコンポーネントは、本明細書では、集合的にまたは単独で「レンズ」とも呼ぶことがある。
[0094] リソグラフィ装置は、2つ(デュアルステージ)以上の基板テーブル(および/または2つ以上のマスクテーブル)を有するタイプのものであってもよい。そのようなマルチステージ機械では、追加のテーブルを並行して使うことができ、すなわち、予備工程を1つ以上のテーブル上で実行しつつ、別の1つ以上のテーブルを露光用に使うことができる。
[0095] リソグラフィ装置は、例えば、本明細書中にその全体を参考として組み込む米国特許出願公報第2007/0013890A1号に記載されるように、2つ以上のマスク間(または制御可能なパターニングデバイス上に与えられたパターン間)での迅速な切替えを可能にするタイプのものであってもよい。
[0096] リソグラフィ装置は、投影システムの最終要素と基板との間の空間を満たすように、水といった比較的高い屈折率を有する液体に基板を浸漬するタイプのものであってもよい。浸漬液は、例えばマスクと投影システムの第1要素との間であるリソグラフィ装置内の別の空間にも加えられてよい。浸漬技術は、投影システムの開口数を増加させることで当技術分野において周知である。
[0097] 本明細書では、集積回路の製造におけるリソグラフィ装置の使用について具体的な言及をしているが、本明細書に記載されるリソグラフィ装置は、光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンスパターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッド等の製造の他の用途を有し得ることが理解されるべきである。
[0098] 本明細書で使用される「放射」および「ビーム」という用語は、紫外線(UV)(例えば、365nm、355nm、248nm、193nm、157nm、または126nmの波長、またはおよそこれらの値の波長を有する)、および極端紫外線(EUV)(例えば、5〜20nmの範囲の波長を有する)を含むあらゆる種類の電磁放射を包含している。
[0099] 以上、本発明の具体的な実施形態を説明してきたが、本発明は、上述以外の態様で実施できることが明らかである。
[0100] 上記の説明は、限定ではなく例示を意図したものである。したがって、当業者には明らかなように、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本記載の発明に変更を加えてもよい。

Claims (15)

  1. リソグラフィ装置における放射ビームの特性を制御する放射ビーム変更装置であって、
    複数のアパーチャが設けられた可撓性シートと、
    第1の回転部材および第2の回転部材を含む位置決め装置と、
    を含み、
    前記可撓性シートの第1の端部が前記第1の回転部材に結合され、前記可撓性シートの第2の端部が前記第2の回転部材に結合され、前記可撓性シートの中心部が前記第1の回転部材と前記第2の回転部材との間に延在する、装置。
  2. 前記可撓性シートは、金属材料から形成される、請求項1に記載の装置。
  3. 前記可撓性シートは、前記アパーチャのうちの少なくとも1つに向かって内側に先細にされる、請求項1または請求項2に記載の装置。
  4. 前記第1の回転部材および前記第2の回転部材は、それぞれ、第1の円柱面および第2の円柱面を含み、前記可撓性シートの前記第1の端部は前記第1の円柱面に結合され、前記可撓性シートの前記第2の端部は前記第2の円柱面に結合される、請求項1〜3のいずれかに記載の装置。
  5. 前記回転部材は、前記第1の端部が前記第1の回転部材に巻き付けられ且つ前記第1の回転部材から解かれ、前記第2の端部が前記第2の回転部材に巻き付けられ且つ前記第2の回転部材から解かれるように構成される、請求項1〜4のいずれかに記載の装置。
  6. 前記第1の回転部材および前記第2の回転部材を同時に回転させるアクチュエータをさらに含む、請求項1〜5のいずれかに記載の装置。
  7. 2つのアクチュエータをさらに含み、前記第1のアクチュエータは前記第1の回転部材を回転させ、前記第2のアクチュエータは前記第2の回転部材を回転させる、請求項1〜5のいずれかに記載の装置。
  8. 冷却流体がその中を流れることを可能にする少なくとも1つの冷却管をさらに含む、請求項1〜7のいずれかに記載の装置。
  9. 前記少なくとも1つの冷却管は、前記可撓性シートに隣接するが接触しないで位置付けられる、請求項8に記載の装置。
  10. 前記少なくとも1つの冷却管は、前記可撓性シートに接触する、請求項8に記載の装置。
  11. 前記可撓性シートにアライメントマークが設けられている、請求項1〜10いずれかに記載の装置。
  12. リソグラフィ装置であって、
    放射ビームを提供する照明システムと、
    前記放射ビームの断面にパターンを付与するように作用するパターニングデバイスを支持するサポート構造と、
    基板を保持する基板テーブルと、
    前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分上に投影する投影システムと、
    を含み、
    前記リソグラフィ装置は、請求項1〜11のいずれかに記載の放射ビーム変更装置をさらに含む、リソグラフィ装置。
  13. 前記リソグラフィ装置は、EUVリソグラフィ装置である、請求項12に記載のリソグラフィ装置。
  14. 前記放射ビーム変更装置は、前記リソグラフィ装置の前記投影システム内に設けられる、請求項12または請求項13に記載のリソグラフィ装置。
  15. リソグラフィ装置における放射ビームの特性を変更する方法であって、
    複数のアパーチャを含む可撓性シートを設けることと、
    第1の回転部材および第2の回転部材を含む位置決め装置を設けることと、
    前記位置決め装置を用いてアパーチャを前記放射ビームの前記光路内に位置決めして前記放射ビームの特性を変更することと、
    を含み、
    前記可撓性シートの第1の端部が前記第1の回転部材に結合され、前記可撓性シートの第2の端部が前記第2の回転部材に結合され、前記可撓性シートの中心部が前記第1の回転部材と前記第2の回転部材との間に延在する、方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111913363A (zh) * 2019-05-09 2020-11-10 株式会社阿迪泰克工程 直描式曝光装置

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6218024A (ja) * 1985-07-17 1987-01-27 Canon Inc 露光用x線絞り板
JPH06177008A (ja) * 1992-12-01 1994-06-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 投影露光装置
JPH07161622A (ja) * 1993-12-10 1995-06-23 Nikon Corp 投影露光装置
JPH07167995A (ja) * 1993-09-06 1995-07-04 Canon Inc 露光装置およびデバイス製造方法
JPH09199402A (ja) * 1996-01-12 1997-07-31 Canon Inc 走査型露光装置
JP2000021762A (ja) * 1998-06-30 2000-01-21 Canon Inc 露光方法及び露光装置
JP2002184690A (ja) * 2000-09-29 2002-06-28 Carl Zeiss Stiftung Trading As Carl Zeiss 格子素子を備えた照明光学系
JP2006073895A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Canon Inc 冷却装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2006310520A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Ushio Inc 極端紫外光露光装置および極端紫外光光源装置
JP2007515772A (ja) * 2003-10-29 2007-06-14 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー ダイアフラム交換装置
JP2007179881A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Ushio Inc 極端紫外光光源装置
JP2007243182A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Nikon Corp アパーチャポジショナ

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060170895A1 (en) 2004-12-20 2006-08-03 Carl Zeiss Smt Ag Projection exposure apparatus
US7924406B2 (en) 2005-07-13 2011-04-12 Asml Netherlands B.V. Stage apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method having switch device for two illumination channels

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6218024A (ja) * 1985-07-17 1987-01-27 Canon Inc 露光用x線絞り板
JPH06177008A (ja) * 1992-12-01 1994-06-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 投影露光装置
JPH07167995A (ja) * 1993-09-06 1995-07-04 Canon Inc 露光装置およびデバイス製造方法
JPH07161622A (ja) * 1993-12-10 1995-06-23 Nikon Corp 投影露光装置
JPH09199402A (ja) * 1996-01-12 1997-07-31 Canon Inc 走査型露光装置
JP2000021762A (ja) * 1998-06-30 2000-01-21 Canon Inc 露光方法及び露光装置
JP2002184690A (ja) * 2000-09-29 2002-06-28 Carl Zeiss Stiftung Trading As Carl Zeiss 格子素子を備えた照明光学系
JP2007515772A (ja) * 2003-10-29 2007-06-14 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー ダイアフラム交換装置
JP2006073895A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Canon Inc 冷却装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2006310520A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Ushio Inc 極端紫外光露光装置および極端紫外光光源装置
JP2007179881A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Ushio Inc 極端紫外光光源装置
JP2007243182A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Nikon Corp アパーチャポジショナ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111913363A (zh) * 2019-05-09 2020-11-10 株式会社阿迪泰克工程 直描式曝光装置
JP2020184045A (ja) * 2019-05-09 2020-11-12 株式会社アドテックエンジニアリング 直描式露光装置
JP7239388B2 (ja) 2019-05-09 2023-03-14 株式会社アドテックエンジニアリング 直描式露光装置
TWI834858B (zh) * 2019-05-09 2024-03-11 日商亞多特克工程股份有限公司 直描式曝光裝置
CN111913363B (zh) * 2019-05-09 2024-05-17 株式会社阿迪泰克工程 直描式曝光装置

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